SMT目檢作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 培訓(xùn)教材 SMT焊接檢驗訓(xùn)練教材 目的提升SMT各檢驗工位人員作業(yè)技能 有效coverSMT焊接缺陷 問題及時發(fā)現(xiàn)反饋改善 提升生產(chǎn)良率及降低不良品流至下一制程段範(fàn)圍本文件提供新進(jìn)員工教育訓(xùn)練 及本廠所生產(chǎn)與零件焊接組裝相關(guān)之製品檢驗工位作業(yè)人員 SMT焊接檢驗訓(xùn)練教材 定義1 允收 AccecptableCondition 外觀狀況不一定完美但確顯示其組裝情況 在作業(yè)環(huán)境能維持完整性及可靠度 2 缺點 DefectCondition 外觀狀況顯示不足以保證在作業(yè)環(huán)境能維持功能須由維修加以處理 重工 修理 報廢 3 製程警訊 ProcessIndicatorCondition 外觀顯示並其狀況不影響功能 雖不算缺點但也並不完成達(dá)到要求 需加強製程管制予以更正 職責(zé)SMT各檢驗工位人員參照此標(biāo)準(zhǔn)判定焊接品質(zhì)或參照 comtomPCBA外觀檢驗規(guī)範(fàn) 焊接不良現(xiàn)象 不良現(xiàn)象 缺件 該上件位置未上件直立 零件單側(cè)焊接并垂直pad錫多 焊接處錫量偏多夾件 上件處零件下壓零件多件 不該上件位置有上件 上件位置旁多出零件短路 兩pad或pin腳焊錫相連反向 極性零件上件后第一pin未與pad對應(yīng)反白 零件翻轉(zhuǎn)180度焊接側(cè)立 零件垂直焊接折腳 零件pin腳變形錫洞 貫穿孔零件空內(nèi)錫量不飽滿錫少 焊接結(jié)合點錫量偏少 吃錫不飽滿位移 零件偏離pad未在中心位置破損 零件有缺口或裂痕浮高 零件未與pcb緊貼空焊 零件pin與pad未焊接 電路導(dǎo)通open膠多 點膠作業(yè)時偏多 焊接不良現(xiàn)象 夾件 短路 焊接不良現(xiàn)象 反向 極性零件 BGA CPU QFN QFP 二極管 MOS 電解電容 膽容 switch SOJ COMS LED 晶振 LCD SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 反白 現(xiàn)象 零件翻轉(zhuǎn)180度焊接 底面朝上不良影響 有文字面無法正確判斷有錯件隱患允收標(biāo)準(zhǔn) 零件無文字面之0201 0402 0603電阻零件 SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 側(cè)立 現(xiàn)象 零件垂直焊接不良影響 電路無法導(dǎo)通或?qū)ú环€(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn) 1 側(cè)放零件寬 W 高 H 比例不超過2 1 2 端子及焊墊金屬區(qū)100 吃錫 3 端子及焊墊100 重疊 4 零件端子有3或更多焊接面 5 零件端子垂直面都有吃錫 6 零件尺寸大於1206 3216 SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 折腳 現(xiàn)象 零件PIN腳未完全穿透PCB DIP孔 PIN變形不良影響 組裝干涉 電路無法導(dǎo)通允收標(biāo)準(zhǔn) 在PCB反面可見零件PIN腳輪廓或正面可見零件PIN腳穿透75 以上 SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 錫洞 現(xiàn)象 貫穿孔零件其DIP孔填充不飽滿不良影響 電路不導(dǎo)通或?qū)ú环€(wěn)定 功能不穩(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn) DIP孔內(nèi)錫填充量大于75 SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 錫少 現(xiàn)象 焊接結(jié)合點錫量偏少 吃錫不飽滿不良影響 電路不導(dǎo)通或?qū)ú环€(wěn)定 功能不穩(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn) 電路導(dǎo)通OK PIN吃錫量達(dá)50 以上并端子有爬錫高度 SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 位移 現(xiàn)象 平行pad方向位移不良影響 組裝干涉 電路導(dǎo)通不穩(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn) 未短路 偏移量小於或等於50 零件寬度 W 或50 焊墊寬度 P 取最小值 SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 位移 現(xiàn)象 垂直pad方向位移不良影響 兩pad短路 電路導(dǎo)通不穩(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn) 電氣性能OK零件不可超出兩端pad SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 破損 現(xiàn)象 零件本體有缺口或裂痕不良影響 電路導(dǎo)通性受阻允收標(biāo)準(zhǔn) 1 塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫2 裂痕在非重要區(qū)不影響插拔及組裝3 輕微的缺口 擦傷 刮痕 熔化或其他破損不足以影響外形 安裝或功能4 缺口或裂痕未超過表中各單項規(guī)定 L SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 浮高 現(xiàn)象 零件焊接后未與PCB緊貼 零件與PCB存在間隙不良影響 組裝干涉 焊接強度不夠允收標(biāo)準(zhǔn) 零件本體貼PCB最低點不可超過0 3mm SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 空焊 現(xiàn)象 零件PIN或端子未與PCBpad連接 線路open及PIN腳無固定作用不良影響 電路無法導(dǎo)通 零件強度不夠 SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) PIN焊接面不足 現(xiàn)象 表面焊接PIN未100 吃錫焊接不良影響 功能導(dǎo)通不穩(wěn)定 零件強度不夠允收標(biāo)準(zhǔn) 扁L形或扁鷗翅形接腳零件吃錫量50 以上 扁形腳零件之定位PIN吃錫量75 以上 SMT焊接標(biāo)準(zhǔn) 點膠不良 現(xiàn)象 膠多 點膠高度超過零件本體 pin pad上沾膠 零件卡扣沾膠不良影響 組裝干涉 電路open short 后蓋無法打開允收標(biāo)準(zhǔn) 焊接電路導(dǎo)通無短路 膠未超過零件本體 后蓋打開關(guān)閉正常 檢驗作業(yè)注意事項 一 作業(yè)時需佩戴靜電手環(huán)或靜電手套二 參照 對焊接品質(zhì)作目視確認(rèn)三 當(dāng)連續(xù)發(fā)現(xiàn)3PCS同一允收或不良現(xiàn)象需及時反饋工程師處理四 對待有疑問產(chǎn)