錫膏的儲存和使用操作規(guī)范（2006-2）1、目的 本規(guī)范規(guī)定了焊膏的妥善存儲及正確使用方法。避免在存儲及使用過程中，由于操作不當破壞焊膏的原有特性，對SMT生產帶來不良影響。2、范圍本規(guī)范適用于廣州視聲電子科技有限公司用于SMT回流焊接工藝使用的所有焊膏。3、術語和定義焊膏:由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。4、儲存和使用 4.1 錫膏的品牌和型號除非生產和工藝的特殊需求，生產線上使用的焊膏的品牌和型號必須經過認證部門的認證我司有鉛錫膏使用的是泰比公司生產的RMA-CK3000焊膏。 4.2錫膏購進 錫膏購進時，要貼上關鍵輔料管控的標簽以區(qū)分不同批次并進行管控，保證“先進先出”的實施。貼關鍵輔料管控的標簽由SMT技術小組負責，并有責任監(jiān)督標簽填寫情況。 4.3開封錫膏 未開封的焊膏長時間不使用時，應置于冰箱存儲，冷藏溫度應在焊膏生產商推薦的溫度值之間。泰比公司生產的RMA-CK3000焊膏存儲溫度：5攝氏度到10攝氏度之間。 錫膏保存溫度必須每個工作日由各班工藝技術員確認記錄一次，數(shù)據(jù)記在其專用的表格 關鍵輔料儲存記錄表內，月底交SMT技術小組負責人確認后保存，保存期1個月，保存部門SMT車間。 4.4 未開封、已回溫的錫膏 未開封、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時內都不打算使用時，應重新放回冷藏室儲存。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不要超過兩次，超過兩次反饋給工藝技術員處理。 4.5 已開封錫膏 開封后未用完的錫膏，應蓋上內蓋。內蓋一直推到緊貼錫膏表面，擠出里面的空氣，再擰緊外蓋。經上述處理的錫膏可在生產現(xiàn)場的環(huán)境下存放,開封后的錫膏原則上在24小時內用完，超過24小時讓工藝技術員判定是否可繼續(xù)使用。4.6分瓶存貯未印刷過的焊膏和已印刷過的焊膏不能混裝，應分瓶存貯。 5、使用5.1品牌和型號合金 成分Sn63/Pb37的焊膏指定為泰比公司生產的RMA-CK3000規(guī)格如下：錫粉尺寸：25-45um金屬含量：粘 度：焊膏制造商保證的粘度范圍之內。5.2 使用期限焊膏使用遵循“先進先用”的原則。在焊膏的有效期內使用，不允許使用過期的焊膏。5.3 印刷環(huán)境要求錫膏使用時，車間環(huán)境溫度應控制在2027，環(huán)境相對濕度應控制在40%80%，超出此范圍反饋工藝技術員處理。5.4 使用前的準備 5.4.1回溫和放置時間錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫4小時以上，才可打開使用。回溫時不應打開封口。取用時間記錄在其關鍵輔料管控的標簽上，SMT班組負責填寫，SMT技術小組負責監(jiān)督執(zhí)行。5.4.2 使用前檢驗 先使用用過的錫膏、生產日期較早的的錫膏；SMT設置“錫膏解凍區(qū)”，放置解凍錫膏，要保證每條線有一瓶錫膏在解凍待用，并將取出時間登記在隨瓶標簽上；SMT設置“錫膏待用區(qū)”，放置生產線退回待用的錫膏，生產線優(yōu)先使用此部分錫膏；打開錫膏瓶蓋后，觀察錫膏外觀，發(fā)現(xiàn)結塊和干皮現(xiàn)象，反饋給工藝技術員處理。用過的錫膏回收待下次用時，不能與未用過的錫膏混裝，用一個空瓶單獨裝。 5.4.2 使用前攪拌每次加錫膏前，都要將錫膏攪拌均勻才可以使用，手工攪拌速度2-3秒1轉，持續(xù)時間2分鐘5分鐘，使其成流狀物。 5.5 印刷5.5.1 錫膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏時應采用“少量多次”的辦法，避免焊膏氧化和粘著性的改變。印刷一定數(shù)量的印制板后，添加焊膏，維持印刷焊膏柱直徑約10mm。5.5.1.2 前一天鋼網(wǎng)上回收焊膏的添加前一天鋼網(wǎng)上回收的焊膏應同新開封的焊膏混合添加使用（新/舊焊膏的混合比例為4：1-3：1）。5.5.2 多種焊膏的使用不同的焊膏絕對不能混用，更換不同型號的焊膏時，應徹底清洗鋼網(wǎng)和刮刀。5.5.3 錫膏印刷控制 5.5.3.1 生 產前準備鋼網(wǎng)時，操作員要檢查取出印刷鋼網(wǎng)的名稱和版本與生產的制成板是否對應（查SMT生產計劃表），發(fā)現(xiàn)問題即時向班組長/工藝技術員反饋。 5.5.3.2 檢查印刷網(wǎng)板有無異物堵塞、變形等。 5.5.3.3 檢查刮刀有無異常磨損。 5.5.3.4 印刷了錫膏的前3塊板，操作員目視檢查有無漏印、少錫、連錫等缺陷，鋼網(wǎng)上的印刷范圍應是干凈的，不能有明顯的錫膏層覆蓋其上；如果達不到要求，要采取糾正措施，并在解決問題后，做3塊板跟蹤確認。轉入正式連續(xù)生產后，操作員每隔20分鐘至少應抽檢1塊板（檢查內容同上），并記錄數(shù)據(jù)。 5.5.3.5 每隔10分鐘對鋼網(wǎng)上刮刀兩邊的錫膏進行處理，用攪刀把兩邊的錫膏刮回鋼網(wǎng)中間。不印刷時，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時間不超過30分鐘。若超過，必須將錫膏收回重新攪拌，特別應注意的是要用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開口（清洗時用牙刷的毛刷順著開口方向刷洗，嚴禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開口部分），防止堵孔或造成印刷殘缺。 5.5.3.6 印刷了錫膏的板，半小時內要求進行貼片，超過時間要清洗或反饋工藝技術員處理。 5.5.3.7 印刷了錫膏的板，不準斜放在托盤或其它地方。 5.5.3.8 印刷了錫膏的板不符合質量要求或超過半小時沒有貼片需要清洗時，用白布沾酒精清洗干凈表面，不允許有任何錫膏殘留。 5.5.3.9 PCB板從印刷了錫膏開始到完成該面回流焊接，要求2小時內完成，超過時間反饋工藝技術員處理。5.5.4 剩余錫膏處理l 剩余的錫膏要蓋上內蓋，內蓋下推接觸到錫膏面，擠出內蓋和錫膏間空氣，然 后擰緊外蓋。l 回收到瓶中的錫膏，經工藝技術員確認在8小時內使用可在常溫下存放；若8小時內不能確認使用必須放回冰箱冷藏。l 暫不使用的錫膏不能留在現(xiàn)場，以免混淆。5.5.5 清洗l 網(wǎng)板不用時，要放在專用網(wǎng)板柜內，現(xiàn)場只準放一個備用網(wǎng)板。l 網(wǎng)板用過后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開口（清洗時用牙刷的毛刷順著開口方向刷洗，嚴禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開口部分），以徹底清除鋼網(wǎng)開口內壁殘留錫膏（重點是IC引腳開口內壁），最后用無纖維布對鋼網(wǎng)兩面同時擦洗，擦洗完檢查無誤后立即放回對應的鋼網(wǎng)位中。5.6 回流焊溫度要求回流焊溫度曲線應參考焊膏生產廠商推薦的溫度曲線。對于Sn63/Pb37的焊膏，183液相線上的時間應在60秒到90秒。5.7 使用記錄l 每條SMT線使用焊膏時必須要填寫貼在錫膏外殼上的關鍵輔料管控表，記錄使用人、從冰箱取出焊膏的時間、開封時間、攪拌時間及過程責任人簽名。l 如果由于焊膏質量引起產品質量問題，由工藝技術員記錄日期、班次、產生問題的時間、SMT線號、現(xiàn)場工藝技術員姓名、現(xiàn)場設備技術員姓名、焊膏型號、批號、使用人、從冰箱取出焊膏的時間、開封時間、工廠溫度和濕度、工單號、PCB型號和版本號、鋼網(wǎng)號和厚度、印刷機參數(shù)、回流焊溫度參數(shù)和曲線。并將此記錄添入生產問題處理單中。l 操作員每天必須做日保養(yǎng)并作記錄，設備技術員定期保養(yǎng)印刷設備并做記錄。6. 焊膏的報廢l 開封24小時后的焊膏不可再用，在工藝技術員確認后作報廢處理。l 表面有干結的焊膏不可再用，在工藝技術員確認后作報廢處理。如果是開封后表面就有干結的焊膏，應作退 貨處理。l 過期的焊膏不可再用，在工藝技術員確認后作報廢處理。l 每7天下班前從鋼網(wǎng)上清理的焊膏，在工藝技術員確認后作報廢處理。7. 廢棄物處理沾有焊膏的手套、布、紙和用完焊膏的瓶子要扔入指定專用的化學廢品箱中，嚴禁亂扔，工藝技術員將定期對化學廢品箱進行專項處理。8. 注意事項使用焊膏時操作員一定要戴上手套，錫膏不要觸及皮