生產部 崗位等級考核試題（初級）姓名： 生產部 區 崗位： 總成績： 所有試題每題1分：單選題只有一個最佳的正確答案；多選題至少有兩個正確答案；判斷題正確在括號內打“”，錯誤打“”。貼片知識（共50分） 成績： 一、單選題（共20分）1、（ A ）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏； B、貼裝膠；C、焊錫絲； D、助焊劑。2、（ B ）是表面組裝技術的主要工藝技術A、貼裝； B、焊接；C、裝配； D、檢驗。3、錫膏貼裝膠的儲存溫度是（ D ）A、0-6； B、2-13；C、5-10； D、2-10。4、錫膏使用人員在使用錫膏時應先確認錫膏回溫時間在（ C ）A、4-8小時； B、4-12小時；C、4-24小時； D、4小時以上。5、貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時應先確認貼裝膠回溫時間在（ D ）A、8-12小時； B、12-24小時；C、12-36小時； D、24-48小時。6、放在模板上的錫膏應在12小時內用完，未用完的按（ B ）比例混合新錫膏。A、1：2； B、1：3；C、1：4； D、1：5。7、放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（ B ） 的滾動條為準。A、10mm； B、15mm；C、20mm； D、25mm。8、已開蓋但未放入模板上的錫膏應在（ B ）內用完，未用完的重新放回冰箱儲存。A、8小時； B、12小時；C、16小時； D、24小時。9、回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（ C ）時做報廢處理A、7天； B、10天；C、14天； D、15天。10、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（ D ）A、20-24； B、23-27；C、15-25； D、15-35。11、生產線轉換產品或中斷生產（ B ）以上需要作首件檢驗及復檢。A、1小時； B、2小時；C、3小時； D、4小時。12、在線路板首件檢驗過程中如發現線路板上元器件項目代號標識不清楚，應立即通知進行生產的設備操作人員停止生產，并將此信息反饋給當班的（ B ）A、品質主管人員； B、SMT工程師；C、生產主管人員； D、工藝人員。13、洄流焊錫機溫度設置規定中要求貼裝膠的固化溫度150-200，持續（ B ）A、120-150秒； B、150-180秒；C、180-210秒； D、210-240秒。14、網版印刷機的黃燈常亮表示（ B ）A、 設備故障； B、 非生產狀態，如編程等；C、 正常生產狀態； D、 生產狀態，設備缺少擦拭紙或清洗液等。15、三極管的類型一般是（ C ）A、CHIP； B、MELF； C、SOT； D、SOP。16、對于貼片電容的的精度描述不正確的是（ C ）A、J代表5%； B、K代表10%； C、M代表15%； D、S代表+50%-20%。17、網板印刷貼片洄流焊接AOI檢測目測下列產品加工流程描述正確的是（ A ）網板印刷貼片AOI檢測洄流焊接目測A、 貼片網板印刷洄流焊接AOI檢測目測B、網板印刷貼片洄流焊接AOI檢測目測C、D、18、洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）A、空焊； B、立碑； C、偏移； D、翹腳。19、下面圖示管腳順序正確的是（ B ）。10120111101120A、 B、11201102011101B、 D、20、哪些缺陷不可能發生在貼片階段( D )A、 側立； B、 缺件； C、 多件； D、 不潤濕。二、多選題（共20分）1、典型表面組裝方式包括( ABCD )A、單面組裝； B、雙面組裝；C、單面混裝； D、雙面混裝。2、有鉛焊料的主要成分（ AB ）A、錫； B、鉛；C、銅； D、銀。3、貼片機的重要特性包括（ ABD ）A、精度； B、速度；C、穩定性； D、適應性。4、貼片操作人員使用供料器時應該注意的事項 ( ABCD )A、擺放時要輕拿輕放，嚴禁堆疊放置；B、運輸時避免與硬物相撞，嚴禁跌落；C、往貼片機上安裝不順暢時，不要用力安裝，應查明原因再安裝；D、從送料器上往下拆料時動作要輕，嚴禁野蠻操作。5、影響錫膏的主要參數（ ABC ）A、錫膏粉末尺寸； B、錫膏粉末形狀；C、錫膏粉末分布； D、錫膏粉末金屬含量。6、洄流焊加熱時要求焊膏具有的特性（ ABCD ）A、良好的濕潤性； B、減少焊料球的形成；C、錫膏塌落變形小； D、焊料飛濺少。7、影響錫膏特性的主要參數( ACD )A、合金焊料成分； B、焊料合金粉末顆粒的均勻性；C、焊劑的組成； D、合金焊料和焊劑的配比。8、 BOM版本號 物資編碼的后六位 這種程序命名格式適用于（ AC ）A、通用高速貼片機； B、網版印刷機；C、光學測試儀； D、涂覆機。9、下列關于線路板上標識貼片二極管 和貼片鋁電解電容方向識別正確的是（ AD ）A、左端為正極 B、左端為負極C、右端為正極 D、右端為負極10、洄流焊對PCB上元器件的要求（ ABCD ）A 元器件的分部密度均勻； B 功率器件分散布置；C 質量大的不要集中放置； D 元器件排列方向最好一致。11、帶式供料器一定不要（ AB ）A、懸??； B、傾斜； C、鎖定； D、到位。12、正確印刷的三要素（ ABC ）A、角度； B、速度； C、壓力； D、材質。 13、常見的錫膏印刷缺陷有（ ABD ）A、少印； B、連印；C、反向； D、偏移。14、以松香為主之助焊劑可分四種 ( ABCD )A、R型； B、RA型；C、RSA型； D、RMA型。15、模板在使用過程中出現下列情況時要通知設備組（ ABC ）A、模板厚度與常規要求不符；B、模板開孔形狀、位置有異常；C、模板繃網存在異常；D、模板上附著錫膏。16、保證貼裝質量的三要素是（ ABD ）A、元件正確； B、位置正確；C、印刷無異常； D、貼裝壓力合適。17、按照生產設備管理規定的有關內容屬，于A類設備的是（ ABC ）A、涂覆機； B、通用高速貼片機；C、焊接機器人； D、切板機。18、對于以下焊接缺陷描述正確的是（ BCD ）A、 合格； B、 不合格；C、 不合格； D、 不合格。19、貼片機的PCB定位方式可以分為（ ABCD ）A、真空定位； B、機械孔定位；C、雙邊夾定位； D、板邊定位。20、我公司常見的SMT模板的厚度為（ BCD ）A、0.1mm； B、0.12mm；C、0.15mm； D、0.18mm。三、判斷題（共10分）1、我公司8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識別。( )2、標識為272的表面貼裝片式電阻，阻值為 2700；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（ ）3、我公司在設置含鉛錫膏洄流焊錫機溫度曲線時，其曲線最高溫度為215最適宜。（ ）4、貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側為負極。（ ）5、再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。（ ）6、常用的無源表面貼裝元件(SMC)有：電阻、電容、電感以及二極管等；有源表面貼裝器件(SMD)有：三極管、場效應管、IC等。( )7、維護設備時一定要切斷電源和壓縮空氣，如需帶電氣作業一定要按下急停按鈕。（ ）8、當生產設備發生故障時，由設備組組織排除故障，當排除設備故