LED 封裝材料基礎知識LED 封裝材料主要有環氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環氧樹脂，改性環氧樹脂，有機硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。而高性能有機硅材料將成為高端LED 封裝材料的封裝方向之一。下面將主要介紹有機硅封裝材料。提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個重要指標，越高越好。提高折射率可采用向封裝材料中引入硫元素，引入形式多為硫醚鍵、硫脂鍵等，以環硫形式將硫元素引入聚合物單體，并以環硫基團為反應基團進行聚合則是一種較新的方法。最新的研發動態，也有將納米無機材料與聚合物體系復合制備封裝材料，還有將金屬絡合物引入到封裝材料，折射率可以達到1.6-1.8，甚至2.0，這樣不僅可以提高折射率和耐紫外輻射性，還可提高封裝材料的綜合性能。一、膠水基礎特性1.1有機硅化合物-聚硅氧烷簡介有機硅封裝材料主要成分是有機硅化合物。有機硅化合物是指含有Si-O 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中，以硅氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約占總用量的90%以上。1.1.1結構其結構是一類以重復的Si-O 鍵為主鏈，硅原子上直接連接有機基團的聚合物，其通式為R -（Si R R -O）n - R ”，其中，R 、R 、R ”代表基團，如甲基，苯基，羥基，H ，乙烯基等；n為重復的Si-O 鍵個數（n 不小于2）。有機硅材料結構的獨特性：（1） Si原子上充足的基團將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；（2） C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；（3） Si-O鍵長較長，Si-O-Si 鍵鍵角大。（4） Si-O鍵是具有50離子鍵特征的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。1.1.2性能由于有機硅獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性。耐溫特性：有機硅產品是以硅氧（Si O ）鍵為主鏈結構的，C C 鍵的鍵能為347kJ/mol，Si O 鍵的鍵能在有機硅中為462kJ/mol，所以有機硅產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。耐候性：有機硅產品的主鏈為Si O ，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環境下的使用壽命可達幾十年。電氣絕緣性能：有機硅產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業上。有機硅除了具有優良的耐熱性外，還具有優異的拒水性，這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。生理惰性：聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，并具有較好的抗凝血性能。低表面張力和低表面能：有機硅的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等各項優異性能。1.1.3有機硅化合物的用途由于有機硅具有上述這些優異的性能，因此它的應用范圍非常廣泛。它不僅作為航空、尖端技術、軍事技術部門的特種材料使用，而且也用于國民經濟各行業，其應用范圍已擴到：建筑、電子電氣、半導體、紡織、汽車、機械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫藥醫療等行業。其中有機硅主要起到密封、粘合、潤滑、絕緣、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。 隨著有機硅數量和品種的持續增長，應用領域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。1.2 LED封裝用有機硅材料特性簡介LED 封裝用有機硅材料的要求：光學應用材料具有透光率高，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特殊要求，一般甲基類型的硅樹脂25時折射率為1.41左右，而苯基類型的硅樹脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm 波長的透光率要求大于95。在固化前有適當的流動性，成形好；固化后透明、硬度、強度高，在高濕環境下加熱后能保持透明性。主要技術指標有：折射率、粘度、透光率、無機離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數等等。1.2.1 材料光學透過率特性石英玻璃、硅樹脂和環氧樹脂的透過率如圖1 所示。硅樹脂和環氧樹脂先注入模具, 高溫固化后脫模, 形成厚度均勻為5 mm 的樣品?？梢钥吹? 環氧樹脂在可見光范圍具有很高的透過率, 某些波長的透過率甚至超過了95% , 但環氧樹脂在紫外光范圍的吸收損耗較大, 波長小于380 nm 時, 透過率迅速下降。硅樹脂在可見光范圍透過率接近92%, 在紫外光范圍內要稍低一些, 但在320 nm時仍然高于88%, 表現出很好的紫外光透射性質; 石英玻璃在可見光和紫外光范圍的透過率都接近95%, 是所有材料里面紫外光透過率最高的。對于紫外LED 封裝, 石英玻璃具有最高的透過率, 有機硅樹脂次之, 環氧樹脂較差。然而盡管石英玻璃紫外光透過率高, 但是其熱加工溫度高, 并不適用于LED 芯區的密封, 因此在LED 封裝工藝中石英玻璃一般僅作為透鏡材料使用。由于石英玻璃的耐紫外光輻射和耐熱性能已經有很多報道 , 僅對常用于密封LED 芯區的環氧樹脂和有機硅樹脂的耐紫外光輻射和耐熱性能進行研究。1.2.2耐紫外光特性研究了環氧樹脂A 和B 以及有機硅樹脂A 和B 在封裝波長為395 nm和375 nm 的LED 芯片時的老化情況, 如圖2所示。實驗中, 每個LED 的樹脂涂層厚度均為2 mm ?？梢钥吹? 環氧樹脂材料耐紫外光輻射性能都較差, 連續工作時, 紫外LED 輸出光功率迅速衰減, 100 h 后輸出光功率均下降到初始的50% 以下; 200 h 后, LED 的輸出光功率已經非常微弱。對于脂環族的環氧樹脂B, 在375 nm 的紫外光照射下衰減比395 nm時要快, 說明對紫外光波長較為敏感, 由于375 nm的紫外光光子能量較大, 破壞也更為嚴重。雙酚類的環氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 的紫外光照射下都迅速衰減, 衰減速度基本一致。盡管雙酚類的環氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 時的光透過率要略高于脂環族類的環氧樹脂B, 但是由于環氧樹脂A 含有苯環結構, 因此在紫外光持續照射時, 衰減要比環氧樹脂B 要快。盡管雙酚類的環氧樹脂A 在375 nm和395 nm時的光透過率要略高于脂環族類的環氧樹脂B, 但是由于環氧樹脂A 含有苯環結構, 因此在紫外光持續照射時, 衰減要比環氧樹脂B 要快。測量老化前后LED 芯片的光功率, 發現老化后LED 的光功率基本上沒有衰減。這說明, 光功率的衰減主要是由紫外光對環氧樹脂的破壞引起的。環氧樹脂是高分子材料, 在紫外線的照射下, 高分子吸收紫外光子, 紫外光子光子能量較大, 能夠打開高分子間的鍵鏈。因此, 在持續的紫外光照射下, 環氧樹脂的主鏈慢慢被破壞, 導致主鏈降解, 發生了光降解反應, 性質發生了變化。實驗表明, 環氧樹脂不適合用于波長小于380 nm的紫外LED 芯片的封裝。相對環氧樹脂, 硅樹脂表現出了良好的耐紫外光特性。經過近1 500 h 老化后, LED 輸出光功率雖然有不同程度的衰減, 但是仍維持在85%以上, 衰減低于15%。這可能與硅樹脂和環氧樹脂間的結構差異有關。硅樹脂的主要結構包括Si 和O, 主鏈Si-O-Si 是無機的, 而且具有較高的鍵能; 而環氧樹脂的主鏈主要是C-C 或C-O, 鍵能低于Si-O 。由于鍵能較高, 硅樹脂的性能相對要穩定。因此, 硅樹脂具有良好的耐紫外光特性。1.2.3 耐熱性LED 封裝對材料的耐熱性提出了更高的要求。從圖3可以看出, 環氧樹脂和硅樹脂具有較好的承受紫外光輻照的能力。因此, 對其熱穩定性進行了研究。圖3 表示這兩種材料在高溫老化后mm- 1厚度時透過率隨時間的變化情況?？梢钥吹? 環氧樹脂的耐熱性較差, 經過連續6天 的高溫老化后, 各個波長的透過率都發生了較大的衰減, 紫外光范圍的衰減尤其嚴重, 環氧樹脂樣品顏色從最初的清澈透明變成了黃褐色。硅樹脂表現出了優異的耐熱性能。在150 e 的高溫環境下, 經過14 days 的老化后, 可見光范圍的樣品mm- 1厚度時透過率只有稍微的衰減, 在紫外光范圍也僅有少量的衰減, 顏色仍然保持著最初的清澈透明。與環氧樹脂不同, 硅樹脂以Si-O-Si 鍵為主鏈, 由于Si-O 鍵具有較高的鍵能和離子化傾向, 因此具有優良的耐熱性。1.2.4光衰特性傳統封裝的超高亮度白光L ED ,配粉膠一般采用環氧樹脂或有機硅材料。如圖4所示, 分別用環氧樹脂和有機硅材料配粉進行光衰實驗的結果?？梢钥闯? 用有機硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環氧樹脂的長很多。原因之一是用有機硅材料和環氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣, 有機硅材料烘烤溫度較低, 時間較短, 對芯片的損傷也小; 另外, 有機硅材料比環氧樹脂更具有彈性, 更能對芯片起到保護作用。1.2.5 苯基含量的影響提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個重要指標，越高越好。硅樹脂中苯基含量越大，就越硬，折射率越高（合成的幾乎全苯基的硅樹脂折射率可達1.57），但因熱塑性太大，無實際使用價值，苯基含量一般以20%50%（質量分數）為宜。實驗發現苯基含量為40%時（質量分數）硅樹脂的折射率約1.51，苯基含量為50%時硅樹脂的折射率大于1.54，如圖5所示。所合成的都是高苯基硅樹脂，苯基含量都在45%以上，其折射率都在1.53以上，其中一些可以達到1.54以上。1.3有機硅封裝材料應用原理及分析有機硅封裝材料一般是雙組分無色透明的液體狀物質，使用時按A ：B=1：1的比例稱量準確，使用專用設備行星式重力攪拌機攪拌，混合均勻，脫除氣泡即可用于點膠封裝，然后將封裝后的部件按產品要求加熱固化即可。有機硅封裝材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅樹脂做基礎聚合物，含SiH 基硅烷低聚物作交聯劑，鉑配合物作催化劑配成封裝料，利用有機硅聚合物的Si CH CH 2與Si H 在催化劑的作用下，發生硅氫化加成反應而交聯固化。我們可以用儀器設備來分析表征一些技術指標有如折射率、粘度、透光率、無機離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數等等。1.3.1 紅外光譜分析有機硅聚合物的Si CH CH 2與Si H 在催化劑的作用下，發生硅氫化加成反應而交聯。隨著反應的進行，乙烯基含量和硅氫基的濃度會逐漸減少，直到穩定于一定的量，甚至消失?？刹捎眉t外光譜儀測量其固化前后不同階段的乙烯基和硅氫基的紅外光譜吸收變化情況2。我們只列舉合成的高苯基乙烯基氫基硅樹脂固化前和固化后的紅外光譜為例：如圖6所示，固化前：3071，3050 cm 1是苯環和CH 2=CH-不飽和氫的伸縮振動，2960 cm1是CH 3的C-H 伸縮振動，2130 cm1是Si H 的吸收峰，1590 cm 1是CH CH2不飽和碳的吸收峰， 1488 cm 1是苯環的骨架振動，1430，1120 cm1是Si Ph 的吸收峰，1250 cm 1是Si CH 3的吸收峰，1060 cm 1是Si-O-Si 的吸收峰；固化后：2130cm 1處的Si H 的吸收峰和1590 cm1處的CH CH2不飽和碳的吸收峰均消失。1.3.2 熱失重分析有機硅主鏈si-0-si 屬于“無機結構”，si-0鍵的鍵能為462kJ/mol，遠遠高于C-C 鍵的鍵能347kJ/mol，單純的熱運動很難使si-0鍵均裂，因而有機硅聚合物具有良好的熱穩定性，同時對所連烴基起到了屏蔽作用，提高了氧化穩定性。有機硅聚合物在燃燒時會生成不燃的二氧化硅灰燼而自熄。為了分析封裝材料的耐熱性，及硅樹脂對體系耐熱性的影響，我們進行了熱失重分析，如圖7圖8所示，樣品起始分解溫度大約在400，800的殘留量在65以上。封裝材料在400范圍內不降解耐熱性好，非常適用于大功率LED 器件的封裝。1.3.3 DSC分析我們采用DSC （差示熱量掃描法）分析了硅樹脂固化后的玻璃化轉變溫度Tg 。一般，Tg 的大小取決于分子鏈的柔性及化學結構中的自由體積，即交聯密度，Tg 隨交聯密度的增加而升高，可以提供一個表征固化程度的參數。我們采用DSC 分析了所制備的凝膠體、彈性體、樹脂體的Tg ，如表1所示，顯然隨著凝膠體、彈性體、樹脂體的交聯密度的增加，玻璃化轉變溫度Tg 升高。同樣也列舉合成的高苯基乙烯基氫基硅樹脂固化后的差示熱量掃描分析圖譜，如圖9所示，玻璃化轉變溫度Tg 約72。封裝應用應根據封裝實際的需求，選用不同的形態。表1 有機硅樹脂的玻璃化轉變溫度Tg 圖9 高苯基乙烯基氫基硅樹脂DSC 分析圖譜1.4有機硅封裝材料的分類及與國外同類產品的對比為了提高LED 產品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝取光效率。根據實驗結果，比起熒光膠和外封膠折射率都為1.4時，當熒光膠的折射率比外封膠高時，能顯著提高LED 產品的出光效率，提升LED 產品光通量。目前業內的混熒光粉膠折射率一般為1.5左右，外封膠的折射率一般為1.4左右，故大功率白光LED 灌封膠應選取透光率高（可見光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐熱性較好（能耐受200的高溫）的雙組分有機硅封裝材料LED 有機硅封裝材料，固化后按彈性模量劃分，可分為凝膠體，彈性體及樹脂等三大類；按折射率劃分，可分為標準折射率型與高折射率兩大類，見表2：表2 LED有機硅封裝材料的分類 與國外同類產品進行了對比，其參數如表3表4所示，可知各項性能參數較接近，經部分客戶試用反映良好。表3自制低折色率產品與國外同類產品的比較 表4自制高折色率產品與國外同類產品的比較 針對LED 封裝行業的不同部位的具體要求開發五個應用系列的有機硅材料，不同的封裝要求，在封裝材料的粘度，固化條件，固化后的硬度（或彈性），外觀，折光率等方面有差異。具體分類介紹如下：1.4.1混熒光粉有機硅系列 傳統封裝的超高亮度白光L ED ,配粉膠一般采用環氧樹脂或有機硅材料。如圖9所示, 分別用環氧樹脂和有機硅材料配粉進行光衰實驗的結果。可以看出, 用有機硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環氧樹脂的長很多。原因之一是用有機硅材料和環氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣, 有機硅材料烘烤溫度較低, 時間較短, 對芯片的損傷也小; 另外, 有機硅材料比環氧樹脂更具有彈性, 更能對芯片起到保護作用。1.4.2 MODING封裝材料有機硅系列 1.4.3TOP 貼片封裝材料有機硅系列 1.4.4透鏡填充有機硅系列 1.4.5集成大功率LED 有機硅系列 二、膠水與其它材料之間的關聯性（含固晶膠）有機硅材料對其他材料沒有腐蝕性，但某些材料會影響封裝材料的固化。固晶膠一般為環氧樹脂材料，它的固化劑種類很多，如果其中含有N ，P ，S 等元素，會導致封裝材料與固晶膠接觸部分不固化。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。這些最值得注意的物質包括：1、有機錫和其它有機金屬化合物2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品4、亞磷或者含亞磷的物品5、某些助焊劑殘留物有機硅封裝材料有很好的耐濕氣，耐水性及耐油性，但對濃硫酸，濃硝酸等強酸，氨水，氫氧化鈉等強堿，以及甲苯等芳香烴溶劑的抵抗能力差。下表定性的列出有機硅封裝材料耐化學品性。有機硅封裝材料耐化學品性表 三、膠水的應用與風險防范3.1使用：A、B 兩組分1：1稱量，用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠?；蛘咴谝欢囟认?，于10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環境中操作生產。3.2注意事項A 、有機硅封裝材料在稱量，混合，轉移，點膠，封裝，固化過程中使用專用設備，避免與其他物質混雜帶來不確定的影響。B 、某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質包括： B-1、有機錫和其它有機金屬化合物B-2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品B-3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品B-4、亞磷或者含亞磷的物品B-5、某些助焊劑殘留物如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。C 、在使用封裝材料時避免進入口眼等部位；接觸封裝材料后進食前需要清洗手；封裝材料不會腐蝕皮膚，因個人的生理特征有差異，如果感覺不適應暫停相關工作或就醫。D 、在LED 生產中很可能會產生的問題是芯片封裝時，杯內汽泡占有很大的不良比重，但是產品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產品衰減加快的一個因素。影響氣泡產生的因素比較多, 但是多做一些工程評估，即可逐步解決。一般情況下，工藝成熟后，氣泡的不良比重不會太高。以下是相關因素：（1）環境的溫度和濕度對氣泡產生有較大的影響。（2）模條的溫度也是產生氣泡的一個因素。（3）氣泡的產生與工藝的調整有很大關系。例如，有些工廠沒有抽真空也沒有氣泡，而有些即使抽了真空也有氣泡，從這一點看不是抽不抽真空的問題，而是操作速度的快慢、熟練程度的問題。同時與環境溫度也是分不開的。環境溫度變化了，可以采取相應的措施加以控制。若常溫是15，如讓膠水的溫度達到60，這樣做杯內氣泡就不會出現。同時要注意很多細節問題，如在滾筒預沾膠時產生微小氣泡，肉眼和細微鏡下看不到，但一進入烤箱體內，熱脹氣泡擴漲。如果此時溫度太高，氣體還沒有躍出就固化所以產生氣泡現象。LED 表面有氣泡但沒破，此為打膠時產生氣泡。LED 表面有氣泡已破，原因是溫度太高。手工預灌膠前，支架必須預熱。預熱預灌的AB 組分進行2小時調換一次。只要你保持AB 料、支架都是熱的，氣泡問題不難解。因為AB 組分冷時流動性差, 遇到冷支架容易把氣泡帶入。操作時要注意以下問題：（1）操作人員的操作技巧不熟練（整條里面有一邊出現氣泡）；（2）點膠機的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現氣泡的地方）；（3）機器是否清潔（此點不一定會引起氣泡，但很容易產生類似冰塊一樣的東西，尤其是環已酮）；（4）往支架點膠時，速度不能快，太快帶入的空氣將難以排出；（5）膠要常換、膠筒清洗干凈，一次混膠量不能太多，A ，B 組分混合就會開始反應，時間越長膠越稠，氣泡越難排出；E、大多數封裝客戶都發現做好的產品在初期做點亮測試老化之后都有不錯的表現，但是隨著時間的推移，明明在抽檢都不錯的產品，到了應用客戶開始應用的時候或者不久之后，就發現有膠層和PPA 支架剝離、LED 變色（鍍銀層變黃發黑）的情況發生。那這到底是什么原因引起的？是在制程的過程中工藝把握不好導致封裝膠固化不好嗎？當然有可能，但是隨著客戶工藝的不斷成熟，這種情況發生的機率會越來越少。有以下因素供大家參考；（1）PPA 與支架剝離的原因是：PPA 中所添加的二氧化鈦因晶片所發出的藍光造成其引起的光觸媒作用、PPA 本身慢慢老化所造成的，硅膠本身沒老化的情況下，由于PPA 老化也會導致剝離想象的發生；二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線，產生光觸媒作用，會產生分解力與親水性的能力。特別具有分解有機物的能力。（2 以LED 變色問題為例、現階段大致分三類：？硫磺造成鍍銀層生硫化銀而變色？鹵素造成鍍銀層生鹵化銀而變色？鍍銀層附近存在無機碳。 有機硅封裝材料、固晶材料并不含有S 化合物、鹵素化合物, 硫化及鹵化物的發生取決于使用的環境。 無機碳的存在為環氧樹脂等的有機物因熱及光的分解后的殘渣。在鍍銀層以環氧等固晶膠作為藍光晶片接合的場合頻繁發生。有機硅封裝材料即使被熱及光分解也不會變成黑色的碳。 若是沒有使用環氧等的有幾物的場合有發現無機碳存在的話有可能是由外部所帶入。 上述的3種變色現象是因藍光、鍍銀、氧氣及濕氣使其加速催化所造成綜上所述，我們發現，以上的主要原因是由于有氧氣，濕氣侵入到LED 內部以及有無機碳的存在而帶來的一系列的問題，那么我們應該如何解決呢。（1）在封裝過程中避免使用環氧類的有機物，比如固晶膠；（2 選擇低透氣性的封裝材料，盡量避免使用橡膠系的硅材料，盡量選用樹脂型的硅材料；（3 在制程的過程中盡量采用清洗支架，盡可能的增加烘烤流程。如何解決隔層問題？出現隔層，一般是膠水沾接性能不好，先膨脹后收縮所致。也有粉膠與外封膠膨脹系數差異太大產生較大內應力，在金線部位撕裂。故升溫太快 有裂層或固化不好，而分段固化，反應沒那么劇烈，消除一些內應力。3.3貯存及運輸：3-1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25）。3-2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。3-3、膠體的A 、B 組分均須密封保存，在運輸，貯存過程中防止泄漏。3.4封裝工藝A.LED 的封裝的任務是將外引線連接到LED 芯片的電極上，同時保護好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。B.LED 封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED 按封裝形式分類有Lamp-LED 、TOP-LED 、Side-LED 、SMD-LED 、High-Power-LED 等。C.LED 封裝工藝流程1. 芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill ） ；芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 ；電極圖案是否完整 。2. 擴片由于LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm ），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED 芯片的間距拉伸到約0.6mm 。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3. 點膠在LED 支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs 、SiC 導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED 芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。4. 備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED 背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED 安裝在LED 支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。5. 手工刺片將擴張后LED 芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED 芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產