常見問題驗收標準目 錄一、板面品質1 板邊損傷 22 板面污漬 23 板面余銅 24 錫渣殘留 25 異物（非導體） 26 劃傷/擦花 37 基材壓痕 38 凹坑 39 外來夾雜物 410 缺口/空洞/針孔 411 導線壓痕 512 導線露銅 513 補線 514 導線粗糙 515 短路修理 5 16焊盤露銅 6二、孔外觀品質1.表層PTH孔環 6 2.表層NPTH孔環 6 三、字符品質1. 字符錯印、漏印 6 2字符模糊 6 3標記錯位 7 4標記油墨上焊盤 7 5其它形式的標記 7四、阻焊品質1阻焊膜厚度 72阻焊膜脫落 73阻焊膜起泡/分層 84阻焊膜波浪/起皺/紋路85阻焊膜的套準 8 6阻焊橋漏印 97阻焊橋斷裂9 8阻焊膜附著力9 9阻焊膜修補 10 10阻焊膜色差 10五、其它要求1 打叉板102 包裝103 電測10一、板面標準1板邊損傷合格：無損傷；板邊、板角損傷尚未出現分層；不合格： 板邊、板角損傷出現分層；不合格品報廢：板邊、板角損傷后出現嚴重分層；不合格返工、返修、特采：板角損傷尚出現分層，但深度小于5.0mm,返修修理后與客戶溝通，客戶不接受報廢處理。2板面污漬合格：板面整潔，無明顯污漬；不合格：板面有油污、粘膠等臟污；不合格品的特采：板面有油污、粘膠等臟污不能通過清洗、擦洗的，申請特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘膠等臟污能通過清洗、擦洗的。3板面余銅合格：無余銅或余銅滿足下列條件a) 板面余銅距最近導體間距0.2mm；b) 每面不多于1處；c) 每處最大尺寸0.5mm；不合格：不滿足上述任一條件；不合格品的返工、返修：把余銅修理掉。4錫渣殘留 合格：板面無錫渣；不合格：板面出現錫渣殘留；不合格品的返工、返修：對錫渣殘留進行修理或返工。5異物（非導體）合格：無異物或異物滿足下列條件a) 距最近導體間距0.1mm； b) 每面不超過3處；c) 每處最大尺寸0.8mm。不合格：不滿足上述任一條件。不合格品的返工返修：對異物進行修理（外層）。內層異物滿足上面條件。6劃傷/擦花合格a) 劃傷/擦花沒有使導體露銅； b) 劃傷/擦花沒有露出基材纖維。不合格：不滿足上述任一條件；不合格品返修：劃傷/擦花沒有露基材，長度小于30mm;露基材，長度小于20mm,一個面上只能一條的情況下進行返修補油；不合格品返工：劃傷/擦花沒有露基材，長度大于30mm;露基材，長度大于20mm,一個面上多于一條的情況下進行返工處理；不合格品報廢：劃傷銅面，長度大于20mm,一個面上多于一條的情況下進行報廢處理。7.基材壓痕合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件a) 未造成導體之間橋接；b) 裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減20%；c) 最小介質厚度0.09mm；不合格：不滿足上述任一條件。8.凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸1.3mm；PCB每面上受凹坑影響的總面積板面面積的5%；凹坑沒有橋接導體；最小介質厚度0.09mm；不合格：不滿足上述任一條件；不合格品返工、返修：基材上凹坑板面方向的最大尺寸2.54mm，PCB每面上受凹坑影響的小于2點，凹坑沒有橋接導體，最小介質厚度0.09mm滿足以上條件的時候組織返工返修；不合格品報廢：基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于2.54mm，PCB每面上受凹坑影響的大于2點，凹坑有橋接導體，最小介質厚度小于0.09mm滿足以上任何條件的時候報廢；或基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于1.3mm，PCB每面上受凹坑影響的大于5%滿足以上任何條件的時候報廢。 9外來夾雜物合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件a) 距最近導體在0.125mm以外；b) 粒子的最大尺寸0.8mm； 不合格：已影響到電性能a) 該粒子距最近導體已逼近0.125mm；b) 粒子的最大尺寸已超過0.8mm； 不合格品的返修：針對板面的夾雜物或異物可以修理的組織返修；不合格品的報廢：針對板內的夾雜物或異物不符號上面要求的報廢。 阻焊下銅皮上的絲狀雜物同一板面3處；點狀雜物在2cm面積內均可允收，線路上不允許。 10.缺口/空洞/針孔合格 2級標準：導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設計線寬的20%。缺陷長度導線寬度，且5mm；不合格：所呈現的缺點已超出上述準則；不合格品的返修、返工：阻焊前發現，導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設計線寬的20%。缺陷長度導線寬度，且5mm進行返工、返修。完工產品時發現，導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設計線寬的30%。缺陷長度導線長度的10%，且25mm進行返工、返修；不合格品的報廢：導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設計線寬的30%。缺陷長度導線長度的10%，且25mm不能返工、返修的，或缺陷在線路拐角的報廢。11.導線壓痕合格 2級標準：無壓痕或導線壓痕導線厚度的20%或介質厚度大于0.09mm；不合格的報廢：所呈現的缺點已超出上述準則；12導線露銅合格：未出現導線露銅現象；不合格：有導線露銅現象；不合格品的返修、返工。 13補線不允許補線。14導線粗糙合格： 2級標準：導線平直或導線粗糙設計線寬的20%、影響導線長13mm且線長的10%； 不合格：所呈現的缺點已超出上述準則 15短路修理 合格：線路間短路或間距不足修理滿足下列四點條件a) 對于有短路及間距不足，可作修理，每面不超過2處；b) 修理長度不超過13MM，同時不可超過總線長度的10%；c) 因修理造成的線寬變化，滿足上述第14點導線粗糙的允收標準；d) 成品板修理后，需按阻焊膜修補標準補油處理。 不合格：所呈現的缺點已超出上述準則。16焊盤露銅合格：滿足下列兩點條件a) 露銅處最大直徑不超過0.05mm;b) 每面不超過3處。 不合格：所呈現的缺點已超出上述準則。二、孔外觀品質1.表層PTH孔環合格：2級標準：孔位位于焊盤中央；破出處90，焊盤與線的接壤處線寬的縮減20%，接壤處線寬0.05mm（如圖中A）； 1級標準：孔位位于焊盤中央；破出處180，焊盤與線的接壤處線寬的縮減30%（如圖中B）。 2.表層NPTH孔環合格:2級標準：孔位位于焊盤中央（圖中A）；孔偏但未破環（圖中B）；1級標準：孔位位于焊盤中央；焊盤與線接壤處以外地方允許破出，且破出處90（圖中C）。三、字符品質1.字符錯印、漏印合格：字符與設計文件一致；不合格：字符與設計文件不符，發生錯印和漏印。2.字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認，不致混淆；不合格：字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。 3.標記錯位合格：標記位置與設計文件一致；不合格：標記位置與設計文件不符。4.標記油墨上焊盤合格：標記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環寬度0.05mm；不合格：不符合起碼的焊環寬度，油墨上SMT焊盤大于0.05mm。5.其它形式的標記 合格：PCB上出現的用導體蝕刻、網印或蓋印出的標記符合要求，可辯認。蝕刻標記不合格：出現雕刻式、壓入式或任何切入基板的標記。蝕刻、網印0或蓋印標記的字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。切入基板的標記四、阻焊膜品質1阻焊膜厚度合格：圖示各處，厚度0.01mm，且未高出SMT焊盤0.025mm（1mil）；不合格：圖示各處，有厚度0.01mm，或高出SMT焊盤0.025mm（1mil）。2.阻焊膜脫落合格：無阻焊膜脫落和跳印；不合格：各導線邊緣之間已發生漏印；不合格品的返工：出現上面情況，采取加印或返洗。3.阻焊膜起泡/分層 合格:2級標準：在基材、導線表面與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現象；氣泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減25%； 不合格：所呈現的缺點已超出上述準則。4.阻焊膜波浪/起皺/紋路合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導線間橋接；不合格：已造成導線間橋接。5.阻焊膜的套準 5.1.對孔合格：未發生套不準現象，阻焊膜均勻圍繞在孔環四周；失準滿足下列條件 a) 鍍通孔，阻焊膜偏位沒有造成阻焊膜上孔環； b) 非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應在0.15mm以上； c) 阻焊膜套不準時沒有造成相鄰導電圖形的露銅； 不合格 a) 鍍通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔環；b) 非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距小于0.15mm；c) 阻焊膜套不準時造成相鄰導電圖形的露銅； 5.2.對其他導體圖形的套準合格：對于非SMD焊盤，阻焊膜沒有上焊盤；對于SMD焊盤，阻焊膜失準沒有破出焊盤；阻焊膜沒有上測試點、金手指等導電圖形；阻焊膜套不準時沒有造成相鄰導電圖形的露銅；不合格的返工：不滿足上述條件之一返工。6.阻焊橋漏印合格：與設計文件一致，且焊盤間距10mil的貼裝焊盤間有阻焊橋；不合格的返工：發生阻焊橋漏印返工；7.阻焊橋斷裂合格：阻焊橋斷裂該器件引腳總數的10%。不合格的返工： 阻焊橋斷裂已超過該器件引腳總數的10%。8.阻焊膜附著力合格:2級標準：阻焊膜表面光滑，牢靠固著在基材及導體表面；附著力滿足阻焊膜附著強度試驗要求。 檢測方法：3M膠測試 用酒精或酸性洗板水清洗一次后阻焊不能有明顯變色。不合格的返工：阻焊剝脫超出上述限度需要返修或返工。 9.阻焊膜修補合格：無修補或每面修補5處且每處面積100mm2；補油后烘干, 3M膠帶試驗無脫落。10.阻焊膜色差 同一批板內不允許有明顯的色差，制作標準樣板，雙方參照樣板制作、驗收。五、其它要