汽車域控制器行業市場分析

1.關于域控制器行業的幾點思考

1.1.當前域控制器行業處于什么發展階段？行業格局有哪些變化？

隨著汽車電子與智能化的發展，傳統分布式架構難以滿足更高級別的

智能化功能，EE架構沿著分布式架構一域集中式架構一車輛集中架

構的路徑進行演進。目前除少數車企如特斯拉、大眾MEB平臺發展

到了跨域融合階段，大多數車企處在域內集中的階段。作為降本增效

的有效途徑，盡管車輛集中架構的趨勢是確定性的，但仍需要數年甚

至十年的時間維度米落地。以座艙域控和智駕域控為例，二者在運算

能力和硬件需求、功能安全等級、操作系統等方面有不同的技術需求,

兩個維度的適配仍然需要一定時間的發展。此外，伴隨著汽車智能化

的加速發展，行業格局也在發生變化。以智駕芯片為例，英偉達從

Xavier到Orin都是行業領先者，在業內處于龍頭地位，尤其是中高

端旗艦市場，其地位仍難以撼動；早期的Mobileye憑借芯片和軟件

打包的交付模式推出了能夠幫助車企快速落地的成熟方案，在L1-L2

時代奠定了領先地位，而這種“黑盒模式”同時也限制了車企自研、差

異化的需求，芯片算力的不足進一步拉開了劣勢，在行業需求變化的

情況下，也被迫轉型、逐漸走向開放；地平線作為國產芯片廠也是行

業的后來者，于2021年、2022年分別量產了J3、J5來面向不同需

求，隨著行業持續的擴容以及車企出于降本、地緣因素、戰略規劃等

考量，逐漸打開了局面，市場份額得到了堤升。

圖1:2023Q1中國乘用車L2+及以上ADAS域控主

芯片市場份額

■特斯拉

■英偉達

Mobileye

地平線

德州儀器

華為

■大華

■瑞薩

我們認為，目前行業主要在域內集中的發展階段，市場處于智能化滲

透率快速提升、市場空間不斷擴大的情況，雖然已經誕生了智能駕駛

領域的英偉達這樣的技術龍頭且短期內無法撼動其地位，但市場容量

的擴大、車企需求的多樣化仍然能夠為差異化競爭的芯片廠帶來機會,

行業格局亦未穩定清晰，其他芯片廠仍有機會。

1.2,芯片廠的存在哪些機會和挑戰？哪些廠商會受益？

智能化不斷滲透，包括智能座艙升級、L2滲透率不斷提升、L3落地

呼之欲出等，芯片作為域控制器的核心將最先受益，競爭也在不斷加

劇。一方面，盡管已經出現英偉達、高通這樣的龍頭，但二線芯片廠

以及地平線等國產新晉玩家也在積極布局，與龍頭們形成差異化競爭;

另一方面，老芯片玩家出于拓寬業務領域、布局艙駕一體和后續域融

合進而實現“贏家通吃”等目的，紛紛進行橫向拓展，如座艙芯片龍頭

高通布局智駕芯片、智駕芯片龍頭英偉達攜手聯發科進軍座艙領域等。

首先看二線廠商的機會。以智駕為例，L3的落地勢必帶來市場對英

偉達關注度的再度提升，然而英偉達系列產品的價格對于其量產落地

會產生一定的阻礙，僅中高端旗艦車型和款式才能承擔其成本。此外，

L3落地初期的市場空間處于爬坡期，同時行業乂迎來對L2/L2+E勺降

本需求。在這樣的背景下，二線芯片廠能夠提供低成本、高成熟度的

產品，也能夠成為車企保證供應鏈穩定的備選，便有了替代的機會。

此外，芯片廠還需要在低階具備成熟產品的同時、布局面向高階智駕

的產品，跟隨行業的發展、保持技術的領先性。相關芯片廠如地平線、

華為等。

其次看老玩家橫向布局的機會。一方面，高通由座艙向智駕布局，發

布Ride平臺，然而僅在少數車型搭載，如長城WEY摩卡等，其進

展不利的部分原因在于一代方案成熟度、成本不及當時市面上的其他

產品如TI等，下一代RideFlexSoC對標英偉達Thor、算力達到

2000TOPS,但此前的芯片開發布局投入不足、智駕生態不及英偉達

完善等劣勢可能會影響車企的選擇。另一方面，英偉達由智駕向座艙

布局，并非直接入局，而是選擇與聯發科合作，聯發科作為高通在手

機SoC的主要競爭對手，在座艙領域已取得一定成果但在高端領域

與高通仍然存在差距,而英偉達則是將其GPU與AI技術賦能聯發科，

充分發揮雙方優勢。此外，智駕域控芯片在功能安全等級、計算能力

等方面要求更高，智駕領域的優勢相對更重要。綜上，我們認為，行

業在持續發展的階段，龍頭芯片廠最先受益，如英偉達、高通，二線

芯片廠憑借低成本、高成熟度的產品能夠成為車企的替代方案，但同

時也要緊跟行'也步伐、保持技術的領先性，如地平線、華為等。出于

域集中的行業趨勢等考慮，龍頭芯片廠也在橫向拓展，短期看英偉達

通過與聯發科合作切入座艙領域的路徑相比高通切入智駕更有利，但

目前為時尚早，格局仍有不確定性。

1.3.車企自研的趨勢如何？對供應商有哪些影響？

智能化背景下域控產業鏈邊界正在逐漸拓寬，車企與供應商也根據各

自的情況和需求形成了不同的合作模式，包括主機廠自研委托代工、

Tieri為主機廠提供域控制器、Tieri.5與TierO.5/1合作供應、Tie「0.5

供應、方案供應商委托代工等模式。首先，我們仍然看好與芯片廠深

度綁定的域控Tieri,隨著下游需求放量，深度合作關系背后的技術

壁壘、時間壁壘、商務壁壘等將會使Tie門持續受益，如英偉達與德

賽西威、高通與中科創達、地平線與IDH公司等。其次，頭部新勢

力宣布自研，引發市場對Tieri價值的擔心。從動因角度，車企之所

以要自主研發域控，是因為車企想將核心技術掌握在自己手中，對軟

件、硬件各環節的掌控力更強，從底層理解產品也有助于加快迭代、

實現差異化。從可行性角度，英偉達提供了開發所需的所有構建塊和

算法堆棧，包括底層開發工具、CUDA庫、TensorRT等，降低了軟

件開發的難度。目前車企自研以頭部新勢力為主，特斯拉、蔚來自研

域控并尋找代工廠生產，小鵬、理想也在積極投入，且在與供應商合

作的過程中不斷加強參與范圍和深度。向后看，預計會有更多車企逐

漸投入自研，但主要出現在頭部車企，因為自研域控需要人員投入、

資金投入以及時間成本，而且頭部車企對建立優勢、話語權、差異化

的訴求更強烈。

即便如此,Tieri的價值也是仍然存在的。一方面,車企自研并非100%

自己做，更多的是車企主導芯片選型、中間件、上層應用軟件等環節，

其他環節與供應商合作，或是自己完成解決方案、尋找供應商代工，

在供應鏈成熟的情況下自制的可能性較低。另一方面，傳統車企在智

能化方面的人員和資金投入不及新勢力，智能化能力不強，中短期內

需要依賴專業的Tieri來協助適配和搭建平價，并且先從上層應用軟

件開始自研并逐漸拓寬能力范圍；新勢力車企智能化能力強，但術業

有專攻，前期仍需要從與Tieri的合作中積累經驗，同時逐步提升自

己的自研能力。在這個過程中，量產經驗豐富、技術能力強的Tieri

能夠體現出更高的價值。綜上，我們認為，車企自研的趨勢仍會繼續，

但主要出現在頭部車企，從行業整體角度看趨勢會更慢一些。對于自

研的車企，即使具備了人員和資金投入，自研也是個循序漸進的過程,

中短期內仍然需要依賴專業的Tieri的合作以及從中積累經驗；長期

來看，多數車企傾向采取采購通用標準化的硬件加基礎軟件，自研上

層應用軟件來實現差異化，中尾部則仍需要打包購買供應商的解決方

案。因此，量產經驗豐富、技術能力強的Tieri的價值將長期存在。

1.4,域控Tieri新秀能否后來居上？

芯片廠與Tierl深度合作最典型的例子是英偉達與德賽西威，德賽西

威作為目前英偉達官方認證的7家Tier合作伙伴之一，在生態等方

面的優勢更強，并且已經獲得多個車型的定點和量產裝車，項目經驗

豐富、初具規模效應。雖然其他Tieh也在與英偉達對接合作，但在

英偉達陣營中，短期內其他Tieh難以與德賽西威競爭。面對芯片端

的格局，其他Tie"較多采取的路徑是成為提供適配多種芯片的平臺

化解決方案的供應商，與各家芯片廠商建立合作關系，并且發揮自身

在汽車電子業務上的優勢，形成差異化的產品線。如華陽集團在HUD

等智能座艙硬件方面具有領先優勢，進而布局座艙域控，與高通、瑞

薩、芯弛等芯片廠合作，并且可以將產品集成進去；均勝電子在座艙

的人機交互等方面具備優勢，并與三星、高通、瑞薩、華為等實現座

艙域控方案，公司還成立了智能汽車研究院投入智能駕駛，旗下均聯

智行與英偉達、高通、地平線、黑芝麻等建立智駕域控領域的合作關

系；東軟集團在座艙域控方面已經取得較高份額，旗下的東軟睿馳推

出了自研的汽車基礎軟件NeuSAR,基于其開發的智駕、網聯、座艙

等系統也已在多款車型量產。綜上，我們認為德賽西威在生態工具、

量產經驗、規模效應等方面占據優勢，在英偉達陣營中短期內難以出

現能夠與之形成強力競爭的玩家。但華陽集團、均勝電子、東軟集團

等Tierl布局清晰，與多家芯片廠建立合作，成為提供適配多種芯片

的平臺化解決方案的供應商，并且各自形成了自己的優勢領域，如前

文所述，在市場快速擴容、二線芯片廠迎來更多機遇的背景下，這些

Tieri也能夠充分受益行業紅利。

2.智能化升級，需要全新電子電氣架構

2.1.智能化進入快速增長期

（1）智能座艙

智能座艙滲透率持續提升。據IHSMarket數據，我國智能座艙新車

滲透率于2020年超越全球水平，并于2021年突破50%,預計到2025

年將達到76%。另外，除了10萬以下價格帶車型的智能座艙裝配率

低于30%,主流汽車消費價格帶以及中高端市場的智能座艙裝配率

均達到較高的水平。智能座艙作為提升用戶感知的有效方式，也是車

企差異化的重要抓手之一，供需兩端刺激下，智能座艙滲透率有望持

續提高。

圖3:2019-2025E全球和中國智能座艙新車滲透率

政策端：有序推進智能駕駛，L3智能駕駛標準呼之欲出。2020年11

月國務院辦公廳印發的《新能源汽車產業發展規劃》提出2025年高

度自動駕駛汽車實現限定區域和特定場景商業化應用，2035年高度

自動駕駛汽車實現規模化應用。近年來國務院、交通運輸部及各省市

有關部門陸續出臺了推進智能駕駛落地的相關政策法規。目前，已有

包括北京、上海、廣州、武漢、重慶、深圳等十余個城市被確立為“雙

智”(智慧城市基礎設施與智能網聯汽車)試點。此外，2023年6月，

工信部表示支持有條件的自動駕駛，包括L3級及更高級別的自動駕

駛功能商業化應用。

供給端：主流車企密集研發L3級以上自動駕駛。從車企智能駕駛量

產時間表可以看到，當前正處于車企密集研發L3級自動駕駛的階段。

智能駕駛功能通常先在高端旗艦車型上搭載，雖然受限于相關法規標

準，但特斯拉、蔚來等車企的部分車型配置的智能駕駛已經達到了

L3級別。考慮到政策落地節奏以及高配置功能滲透到品牌內主流車

型仍需時間，預計今年仍以L2的滲透率提升為主，同時L3也隨著

各車企的搭載落地而逐漸開始爬坡。

需求端：L2持續落地，滲透率進入快速增長期。隨著車企智能駕駛

技術成熟、搭載車型增多，消費者對L2及以上的智能駕駛的接受度、

需求量不斷增長。據高工汽車統計數據，2020年以前是L2智能駕駛

的導入期，其后逐漸爬坡、滲透率提高，L2及以上智能駕駛的滲透

率已由2020年的8%左右增長到2023年Q1的33%。

2.2.EE架構升級

2.2.1.EE架構升級的背景

在傳統的分布式汽車電子電氣架構中，對于車輛中的傳感器與各種電

子電氣系統的信息傳輸與控制都由分布式汽車電子控制器(ECU)完

成，隨著汽車電子化程度的提高和功能的多樣化，分布式架構與ECU

的局限性對于車輛的生產成本、功能實現、未來發展都提出了挑戰,

更加集成化、智能化的解決方案——域控制器與域內中心化架構則應

運而生。以下幾點為域控制器逐漸取代ECU的主要動因：（1）隨

汽車電子化與智能化的發展，ECU數量與線束數量成為成本與車重

負擔；（2）分布式架構信息傳輸能力有限，無法滿足自動駕駛等復

雜智能功能；（3）分布式架構無法滿足自動駕駛的高算力需求；（4）

域控制器實現了軟硬件的解耦，實現了軟件的OTA。

2.2.2.EE架構升級的方式

博世將汽車電子電氣架構的演進分為三大階段：分布式架構、（跨）

域集中式架構、車輛集中電子電氣架構，每個大階段中細分為兩個小

階段，從低階到高階依次為：模塊化（每個功能由一個獨立的ECU

實現）、集成化（不同的功能集成到一個ECU來實現）、域內集中

（域控制器分別控制不同的域）、跨域融合（跨域控制器同時控制多

個域）、車輛融合（一個車載中央計算器控制全車的域控制器）、車

輛云計算（更多的車輛附加功能由云計算實現）。

所謂“域'即控制汽車的某一大功能模塊的電子電氣架構的集合，每一

個域由一個域控制器進行統一的控制，最典型的劃分方式是把全車的

電子電氣架構分為五個域，即動力域、車身域、底盤域、座艙域和自

動駕駛域，具體分工如下：（1）動力域控制器主要控制車輛的動力

總成，優化車輛的動力表現，保證車輛的動力安全。（2）車身域控

制器主要控制各種車身功能。（3）底盤域控制器主要控制車輛的行

駛行為和行駛姿態。（4）座艙域控制器主要控制車輛的智能座艙中

的各種電子信息系統功能。（5）自動駕駛域控制器負責實現和控制

汽車的自動駕駛功能，需要處理感知、決策、控制三個層面的算法,

對于域控制器的軟硬件要求都最高。不同的域控制器產品在技術要求

上會存在差異性。在五類域控制器中，各個域集成的功能存在較大差

異，各功能域在開發過程中對芯片算法、功能安全以及成本等多方面

均存在不同的需求。對于自動駕駛域、座艙域控制器，芯片性能、操

作系統及算法要求相對更高，因此二者的單車價格也更高，其中自動

駕駛級別越高、對應域控制器價值量也越高；動力域、底盤域、自動

駕駛域功能因涉及出行安全，對功能安全驗證級別要求高等。綜合來

看，各類域控制器單車價值量由高到低排序約為：L3+自動駕駛域控

>L2自動駕駛域控、座艙域控〉動力域控、底盤域控〉車身域控。

目前汽車廠商的電子電氣架構升級都仍處于域集中式架構階段，少數

領先的車廠已經發展到了跨域融合階段：特斯拉是汽車電子電氣架構

升級的領跑者。特斯拉最早步入跨域融合階段，Model3的電子電氣

架構中已經基本不按照功能來進行域的劃分，全車只有CCM中央計

算模塊、BCMRH右車身控制模塊、BCMLH左車身控制模塊三個域

控制器。CCM中央計算模塊集成了自動駕駛域、智能座艙域、通信

系統域的功能，左右車身模塊則將車身的不同功能域以區域劃分并融

合。大眾的MEB平臺采用三大控制器來對全車進行控制與功能實現。

ICAS,即In-CarApplication-Server（車載應用服務）的簡稱，其中:

ICAS1車輛控制域控制器，將車身域、動力域、底盤域三域融合;

ICAS2智能駕駛域控制器；ICAS3智能座艙域控制器。

圖8:特斯拉model3電子電氣架構

日白日

長城：2021年量產的GEEP3.0電子電氣架構為典型的域內集中式的

架構，其中包括動力與底盤域控制器、車身域控制器、智能座艙域控

制器與智能駕駛域控制器。2022年長城汽車計劃推出的GEEP4.0

架構則是跨域融合式的架構，將對全車控制集成在中央計算、智能駕

駛與智能座艙三大核心計算平臺上，并以多個區域控制器輔佐核心計

算平臺對于車身各個區域與功能的細化控制。

3.域控制器產業鏈

3.1.從域控制器架構看域控軟、硬件

從域控制器架構上看，主要包含軟件和硬件兩部分。

軟件：“軟件定義汽車”，成為汽車產業鏈未來的價值核心。智能汽車

軟件分為三層結構，包括：（1）底層系統軟件層，包括虛擬機、系

統內核、AUTOSAR等；（2）應用中間件和開發框架，包括功能軟

件、SOA等，位于操作系統、網絡和數據庫之上，應用軟件的下層，

為應用軟件提供運行與開發的環境，幫助用戶靈活、高效地開發和集

成復雜的應用軟件；（3）上層應用軟件層，包括智能座艙HMI、

ADAS/AD算法、網聯算法、云平臺等，用于實際實現對于車輛的控

制與各種智能化功能。對于OEM來說，底層基礎軟件復雜、搭建團

隊成本高，一般而言，其軟件研發更多集中在上層差異化應用上，而

基礎軟件（AUTOSAR）和中間件交由供應商集成，可更快速實現產

品交付，因此APAUTOSAR和中間件OS將是眾多Tieri的發力重

點。

硬件：核心是主控芯片。域控制器的核心硬件是主控芯片，目前多采

用由AI單元、計算單元、控制單元三部分異構而成的異構多核SoC

芯片。其中MCU起到控制的功能，常見供應商包括瑞薩、NXP、英

飛凌、TI等，SoC包含CPU、GPU、FPGA等，擁有更高的性能和

功能，可以支持更多復雜的應用，如處理車載娛樂系統、車輛網絡連

接、高級駕駛輔助系統（ADAS）等，常見供應商包括英偉達、高通、

Mobileye等。

從域控制器產業鏈劃分角度看，主要包括上游軟件和硬件供應商、中

游域控制器供應商以及下游整車廠。

3.2?產業鏈分工變化，智能硬件和軟件成為價值高地

EE架構升級驅動汽車產業鏈邊界拓寬且漸趨模糊。為了滿足智能座

艙和自動駕駛需求，主機廠原本基于BOM的研發組織模式發生改變,

開始更大范圍地考慮各級供應商之間的角色關聯與能力適配，由于汽

車智能化涉及各類軟硬件的集成以及解決方案的提供，導致產業邊界

不斷拓寬且漸趨模糊。Tieri的優勢在十強大的集成能力與具有一定

的系統定制化的能力，以域控制器等整合的軟硬件產品為基礎拓展其

他業務模式，例如軟件解決方案，通過強化軟件實力提升供應系統解

決方案的能力，爭取向Tier0.5轉變。

汽車產、業附加價值向微笑曲線兩端轉移，智能化硬件（域控制器）及

軟件服務成為價值高地。對于主機廠而言，智能駕駛、智能座艙、智

能車聯等核心技術能力的構建與應用成為其提升產品差異化優勢與

品牌競爭力的關鍵所在，決定其在新型汽車產業生態中的護城河與價

值鏈位置。對于零部件企業而言，傳統模式下提供封閉式軟硬集成產

品的方式將會徹底改變，只提供機電一體化產品的供應商會逐步被邊

緣化，更高的價值量來自于域控制器和軟件。

圖16:撮笑曲線：價值鏈兩端的智能化高地成車企競?關健

■

B

8

汽6戶政?

汽車軟件商業模式：智能汽車軟件的商業模式一般采用“IP+解決方案

+服務”的模式，Tied軟件供應商的收費模式包括：（1）一次性研發

費用投入，購買軟件包，比如ADAS/AD算法包；（2）單車的軟件

授權費用（License）、Roya。收費，按汽車出貨量和單價一定比例

分成,例如車載音樂、視頻軟件等;（3）一次性研發費用和單車License

打包。國內的大部分的企業都是按照項目形式或者是一次性NRE的

形式收費，無論是賣多少輛車都按一個價格收費，如中科創達、誠邁

科技基于高通等芯片平臺提供智能駕駛艙適配性開發。只有細分領域

國際頭部供應商會采用第三種收費模式，既收取開發費NRE,還根

據每一輛車收license費用。

3.3.OEM選域控制器本質上是選芯片，SoC的算力是關鍵指標

從目前車企的做法來看，以主控芯片為代表的高性能硬件會率先上車,

而操作系統及應用軟件等則會隨著算法模型不斷迭代持續更新，逐步

釋放預埋硬件的利用率，從而實現軟件定義汽車。因此，芯片作為域

控制器的核心“大腦”，為域控制器產品的差異化提供了最大空間，主

機廠選擇域控制器的本質就是選芯片。

3.3.1?自動駕駛芯片：高壁壘，英偉達技術領先，地平線后起之秀

自動駕駛芯片的高壁壘：1）對于自動駕駛的高算力需求的滿足。目

前，只有少數芯片廠商如英偉達、高通、華為等擁有200ToPS以上

算力的自動駕駛域芯片；2）對于不同類型的數據信息的處理與運算

能力。自動駕駛域控制器需要同時處理與運算數字型數據、圖像數據、

導航數據等多種多樣的數據類型，同時高級別的自動駕駛域控制器還

需要具備深度學習能力。在目前應用最廣泛的英偉達Orin芯片中，

就同時集成了六種不同類型的處理器來實現對不同數據類型的處理,

包括CPU、GPU、DLA深度學習加速器、PVA可編程視覺加速器、

ISP圖像信號處理器、立體/光流加速器；3）對于安全性的滿足。用

十自動駕駛域控制器的芯片需要滿足車規級標準，同時要留有一定的

冗余以確保在特殊情況下基本的功能仍然能正常運行；4）在確保算

力的基礎上對于功耗的控制。高功耗會導致域控制器的溫度升高，進

而導致芯片的實際運算能力下降。在自動駕駛芯片領域，英偉達技術

最為領先，其他市場玩家包括地平線、Mobileye,德州儀器、高通、

華為等，上升攻勢不容小覷。據佐思汽研統計，2023年Q1我國乘

用車（不含進口）搭載L2+及以上智能駕駛國內的車型銷量為36萬

輛，搭載的ADAS主控芯片約為65.6萬顆。其中，特斯拉采用芯片

自研的策略，占據了41.7%的份額，英偉達緊隨其后、市場份額達到

29.0%,Mobileye,地平線占比也分別達到了16.2%、7.5%。

3.3.2.座艙芯片：高通占據領先優勢

在智能座艙計算芯片領域，高通在產品力與高端市場占有率上具備絕

對領先優勢，三星、英特爾、瑞薩等廠商緊隨其后，中低端車型市場

上以恩智浦、德州儀器為主。以高通、三星為代表的消費電子廠商可

以依靠下游出貨量較大的手機等產品來分攤高昂的研發成本，在制程

升級方面具備更高積極性以及在開發高算力產品方面具有顯著的技

術優勢，因此在中高端座艙SoC份額提升較快。傳統汽車芯片供應

商出于對研發成本的考量，制程、算力升級積極性較差。據高工智能

汽車數據顯示，2023年H1中國乘用車智能座艙（中控娛樂、語音

交互、車聯網+OTA）市場中，高通平臺領跑市場、占據36.1%的市

場份額，其后是NXP,二者合計占比超過50%。

車企芯片選擇策略：車企會根據自身產品定位去選擇合適的芯片。蔚

小理等新勢力希望打造激進的自動駕駛功能，會選擇英偉達Orin芯

片，而價位帶稍低的長城汽車會在其高端品牌WEY（含坦克）采用

高算力芯片，在哈弗、歐拉等品牌采用性價比更高的芯片。在座艙領

域，目前國內頭部車企旗艦車型普遍選用高通8155芯片，而瑞薩則

主要應用在中低端車型。

綜上，我們認為，兩類TierM能在未來的競爭中獲得很好的優勢，第

一種是與頭部芯片企業深度綁定，如經緯恒潤與Mobileye.中科創

達與高通、德賽西威與英偉達的組合，將能充分受益于行業的爆發;

第二種是提供適配多種芯片的平臺化解決方案提供商，如均勝電子、

經緯恒潤、東軟睿馳等企業。

3.4,量產能力成為OEM選擇供應商的核心依據

域控制器壁壘主要包括制造層面的技術壁壘和時間壁壘：

1、技術壁壘：（1）對于域控制器的電子零配件的開發能力。對于電子

零配件的開發需要搭建相應的測試實驗室：比如射頻實驗室與無聲實

驗室，同時還需要有相應的供應鏈管理體系。（2）工程化能力，對相

關產品量產與成本控制的能力。產品的高效量產需要搭建成熟的生產

線，需要對相關產品生產或工程設計的經驗的累積，如高功耗域控制

器的水冷散熱設計等，也需要規模效應來控制成本。（3）軟硬件整合

過程中的校驗與調試能力，需要調試設備和調試經驗的積累。2、時

間壁壘：對于域控制器的制造方來說，并不是一拿到芯片就可以進行

域控制器的整合，首先需要針對于該芯片做周圍的電子元器件的搭建

和通訊的調試，經過a樣、b樣、c樣的測試，再去做面向量產的域

控。因此，整個域控研發量產流程需要花費一年以上的時間，構成顯

著的時間壁壘。綜上，域控制器因其高復雜性，存在較高的技術開發

難度，同時OEM非常看重產品的穩定性和可靠性，所以與域控廠商

合作非常看重其是否有成熟的、經過市場考驗的量產經驗，所以有成

熟量產經驗的廠商將能更好把握未來幾年的爆發。

3.5,終局：Tieri的價值將長期存在

隨著頭部新勢力車企陸續宣布自研域控，行業對Tieri的價值存在擔

心。從動因角度，車企之所以要自主研發域控，是因為車企想將核心

技術掌握在自己手中，對軟件、硬件各環節的掌控力更強，從底層理

解產品也有助于加快迭代、實現差異化。從可行性角度，英偉達提供

了開發所需的所有構建塊和算法堆棧,包括底層開發工具、CUDA庫、

TensorRT等，降低了軟件開發的難度。目前車企自研以頭部新勢力

為主，特斯拉、蔚來自研域控并尋找代工廠生產，小鵬、理想也在積

極投入，且在與供應商合作的過程中不斷加強參與范圍和深度。向后

看，預計會有更多車企逐漸投入自研，但主要出現在頭部車企，因為

自研域控需要人員投入、資金投入以及時間成本，而且頭部車企對建

立優勢、話語權、差異化的訴求更強烈。

即便如此,Tieh的價值也是仍然存在的。一方面,車企自研并非100%

自己做，更多的是車企主導芯片選型、中間件、上層應用軟件等環節，

其他環節與供應商合作，或是自己完成解決方案、尋找供應商代工，

在供應鏈成熟的情況下自制的可能性較低。另一方面，傳統車企在智

能化方面的人員和資金投入不及新勢力，智能化能力不強，中短期內

需要依賴專業的Tieri來協助適配和搭建平臺，并且先從上層應用軟

件開始自研并逐漸拓寬能力范圍；新勢力車企智能化能力強，但術業

有專攻，中短期內仍需要從與Tieri的合作中積累經驗，同時逐步提

升自己的自研能力。在這個過程中，量產經驗豐富、技術能力強的

Tieri能夠體現出更高的價值。長期來看，出于內部資源和差異化能

力的權衡，除少數頭部車企采取自研外，多數車企傾向采取采購通用

標準化的硬件加基礎軟件，自研上層應用軟件來實現差異化，而中尾

部的車企資源有限，需要打包購買供應商的解決方案。因此，量產經

驗豐富、技術能力強的Tieh的價值將長期存在。

4.域控制器相關重點公司梳理

4.1.芯片廠

4.1.1,英偉達：高算力智駕芯片領軍者

在智能駕駛布局上，高算力芯片是一個重要的競爭點。英偉達利用自

身在高性能計算、影像以及AI領域的數十年經驗，向自動駕駛領域

拓展，在高算力、高集成度、高功能安全等方面滿足客戶需求。英偉

達的智能駕駛芯片是其NVIDIADRIVE平臺的一部分，目前已量產的

應用最廣泛的兩個系列分別是Xavier和Orin,其中Xavier適合搭載

在L2+級及以下的智能駕駛車型中，Orin系列適合搭載在L3級及以

上的智能駕駛系統。Xavier于2018年推出，并通過NVIDIA

DriveAGXXavier開發者套件提供給開發者，包括可以與SoC一起使

用的傳感器和配件。英偉達首次在Xavier上使用了CPU+GPU+ASIC

芯片混合技術路線，采用12nm工藝，總體INT8峰值算力為30TopS,

應用在小鵬P5、P7、智己L7等車型。

圖21:NvidiaDriveXavier系統架構

Autograde

ASllD

SafetyMCU

Upto16xCAN

2xFlexray

英偉達Orin系列于2019年推出，集成了英偉達下一代GPU架構和

ArmHerculesCPU內核，以及新的深度學習和計算機視覺加速器,

每秒可實現200萬億次運算，性能幾乎是上一代XavierSoC的8倍，

旨在處理自動駕駛車輛中同時運行的大量應用程序和深度神經網絡、

實現從2級到全自動駕駛5級車輛的架構兼容平臺。目前Orin-X最

高算力可達到254TOPS,部分車型如理想L系列、小鵬P7、G9等

搭載了雙Orin實現了508TOPS的算力，蔚來ET5、ET7、ES6、

ES8等搭載了四Orin實現了1016ToPS的算力。

2022年9月，英偉達推出了DriveThor,基于最新的CPU和GPU

技術而構建，可提供2000teraflops的性能，同時降低總體系統成本，

是首個采用推理Transformer引擎的NVIDIA自動駕駛汽車平臺，計

劃于2025年量產裝車。與Orin相同的是，Thor可以利用高效的

NVIDIADRIVE軟件開發套件將過去的軟件開發成果無縫移植到新平

臺。此外，Thor并且支持多種配置，可以將其2000TOPS和

2000TFLOPS全部用于自動駕駛工作流，也可以進行拆分，將其配

置為一部分用于駕駛艙AI和信息娛樂功能、一部分用于輔助駕駛，

有望實現集中式的電子電器架構。

充分發揮GPU+AI技術，攜手聯發科進軍座艙領域。2023年5月，

聯發科宣布與英偉達合作，雙方將共同為軟件定義汽車提供完整的

AI智能座艙方案，二者的合作充分發揮雙方優勢，其中聯發科將開

發車規級SoC并將具有英偉達AI和圖形IP的NvidiaGPU芯粒集成

到設計架構中，芯粒間通過互連技術實現了流暢高速的互連互通，提

供了出色的數據的傳輸效率。

4.1.2,高通：座艙芯片占優勢，拓展智駕領域

隨著智能手機SoC需求逐漸見頂，同時智能座艙市場加速增長，高

通開始向汽車智能座艙領域進軍。高通于2014年推出其面向智能座

艙的第一代芯片產品驍龍602A,采用28nm制程，搭載計算、存儲、

顯示單元，能夠同步支持4個攝像頭和3塊屏幕，而彼時智能汽車仍

處于早期，智能座艙需求并不高。2016年，高通發布了采用14nm

工藝的第二代座艙芯片驍龍820A,并搭載在部分新勢力和傳統車企

車型上。2019年，高通推出了第三代座艙平臺，主推芯片8155采

用7nm制程，AI算力為8TopS。恰逢汽車智能化浪潮，高通8155

成為各家車企、尤其是中高端車型智能座艙的重要競爭力和宣傳賣點。

目前，高通已經公布了其第四代座艙平臺，搭載驍龍8295芯片，采

用5nm制程、AI算力達30TopS、GPU性能提升了2倍、3D渲染

性能提升了3倍，或將進一步鞏固其在智能座艙芯片領域的地位。

高通在智能座艙領域已經建立了優勢的基礎上，進一步將業務向智能

駕駛領域延伸。高通于2020年發布了ADAS平臺SnapdragonRide,

第一代平臺采用驍龍8540作為SoC,但并未能像其在座艙領域一樣

成功，合作的主要車企車型為長城摩卡等。目前Ride平臺已迭代至

第二代，搭載SA8650芯片，且第一代SA8540的軟件成果基本可以

無縫轉移至USA8650上。在此基礎上，高通于2022年進一步發布了

RideFlexSoC,首款產品是主打艙駕一體的SA8775、采用4nm制程，

預計2024年底量產。

收購維寧爾，補齊軟件短板。2022年4月1日，高通宣布其與合作

伙伴SSWPartners完成了以每股37美元、總計45億美元的對維寧

爾的收購，并獲得維寧爾旗下的自動駕駛軟件部門Arriver的100%

控制權。維寧爾作為ADAS供應商，同時具備硬件開發制造、軟件

研發能力，而Arriver部門則是維寧爾旗下自動駕駛業務中最前瞻的

部門，負責研發維寧爾的下一代視覺感知和策略軟件棧。通過本次收

購，高通將Arriver的計算機視覺、駕駛決策和輔助駕駛等資產整合

融入至SnapdragonRide平臺，進而將Ride平臺形成包含SoC、加

速器、視覺系統和自動駕駛軟件棧的產品組合，提升自身在智能駕駛

領域的競爭力。

4.1.3.Mobileye：ADAS先行者，由“黑盒模式”逐漸走向開放

Mobileye成立于1999年，于2007年量產EyeQ1并搭載在沃爾沃

車型上實現/ACC功能，其后分別于2010年、2014年量產EyeQ2、

EyeQ3,合作車企包括沃爾沃、寶馬、奧迪、特斯拉等，到2015年，

累計出貨量達到1000萬。彼時，Mobileye憑借先發優勢和成熟的方

案，在L1-L2時代奠定了領先地位。EyeQ4、EyeQ5分別于2018

年、2021年上市，算力為1.1-2DLTOPS、4.6-16DLTOPS,仍然主

打L1?L2級別輔助駕駛。

圖28:MobileyeEyeQ4系列

EyeQ?4MidEyeQ?4High

ADASfrontcarrwcaADAS/AVtrifocal

20182016

?Cor*ADASSupportingREM*-mopping?ndlooUixation

functionaht*?

One-boxwindshiekjsolution

，UDCTOPS(mt8)28nmCoreADAS

Optionalorw-boxwwxHtwIdsolution

2DLTOPS(?t8)28nm

隨著ADAS滲透率不斷提升,公司的EyeQ產品出貨量也隨之增長，

并分別于2019、2021、2023年實現了出貨量600萬、1億、1.4億

的成績。目前訂單仍主要由L1-L2級別輔助駕駛產品貢獻，2022年

公司EyeQ系列出貨量達到6360萬個，其中EyeQ4占比為52%,

定位于L1-L2的EyeQ4、EyeQ6L等合計占比為79.6%。

“黑盒模式”在大算力、自研等需求下遭遇失利。與其他智能駕駛芯片

供應商相比，Mobileye雖然芯片算力小突出，但EyeQ系列是將芯

片和軟件在內的整套系統打包交付，軟件支持優化方面具備優勢，即

芯片與智駕軟件深度綁定的“黑盒模式”。產品標準化有助于快速實現

規模化應用，能夠幫助例如智能駕駛能力不足的傳統車企實現快速落

地。而現階段車企尤其是新勢力，為了持續發力高階智能駕駛，對芯

片提出了大算力的需求，部分車企還會預埋硬件和算力，以便后續持

續OTA更高階的智能駕駛功能，與此同時車企也積極投入自研。

Mobileye的封閉的黑盒模式限制了車企的創新和差異化需求，芯片

算力的不足也進一步拉開了與友商的差距,在L1-L2階段的優勢難以

在L3-L4級別繼續保持。為了守住自己在ADAS市場的份額，

Mobileye開始尋求突破、走向開放。

硬件方面，規劃和發布多款產品，包括EyeQ6Lite、EyeQ6High、

EyeQUItra,其中EyeQ6L作為EyeQ4的升級，可實現5DLTOPS,

仍然面向L1-L2,EyeQ6H算力達至U34DLTOPS、面向L2+/L3,

EyeQUItra則面向L4、算力預計可達176TopS,計劃于2025年量

產。在此基礎上，Mobileye還推出了基于2xEyeQ6High的

MobileyeSuperVision方案，定位L2+、首發搭載在極氨001,以及

面向L3-L4的3xEyeQ6High的MobileyeChauffeur、4xEyeQ6High

的MobileyeDrive方案。

軟件方面，于2022年發布了面向EyeQ系統集成芯片的軟件開發套

件(SDK)——EyeQKit,其允許OEM在Mobileye的核心技術基礎上

構建自己的應用程序并提供支持，充分發渾EyeQ的潛力，即從

EyeQ6起，EyeQ平臺支持車企使用OpenCL和TensorFlow等工具

部署自己的代碼和接口進行差異化定義和開發。

4.1.4,地平線：國產芯片后起之秀，持續豐富生態矩陣

地平線成立于2015年，提出聚焦邊緣AI芯片方向并于同年啟動第

一代智能計算架構BPU研發。2019年8月，地平線宣布量產中國首

款車規級智能芯片——征程2,可提供超過4TOPS的算力，該芯片

首次搭載在長安UNLT,但是主要用于智能座艙領域；2020年9月，

地平線推出征程3芯片、算力達到5TOPS,并于次年5月量產首發，

首款搭載車型為理想ONE,其輔助駕駛芯片由2020款的

MobileyeEyeQ4轉為2021款的雙征程3；2021年5月，推出面向

L4高等級自動駕駛的大算力征程5芯片，基于最新的地平線BPU貝

葉斯架構設計，可提供高達128ToPS的算力，是國內首顆遵循

ISO26262功能安全認證流程開發并通過ASIL-B認證的車載智能芯

片，2022年9月征程5正式量產，目前搭載于理想L7、L8的Air、

Pro版本和L9的Pro版本。截至2022年11月，地平線征程系列芯

片累計出貨已突破200萬片。

從現階段量產芯片看，征程系列尤其是征程5的算力在業內屬于佼佼

者，但相較于主要競爭對手英偉達仍然存在差距。地平線團隊認為現

階段智駕體驗與芯片算力并不成正比，軟件和算法能力是制約因素,

算力提高到一定程度后，冗余算力無法被充分利用。例如，算力上征

程5雖然約為Orin的一半，但其FPS為1283、超過Orin的1001FPS,

即畫面每秒傳輸的幀數更高、更流暢。此外，地平線也在開發下一代

芯片征程6,預計算力、CPU/GPU,功能安全等級等會有提升。

地平線的特點在于旗下有IDH(IndependentDesignHouse)合作伙

伴，硬件IDH承擔著Tied.5的角色，其具有軟硬件開發能力，能夠

基于地平線征程芯片，圍繞不同Tieri的定制化設計需求，為客戶加

速量產智能駕駛解決方案提供支持，解決交付周期長、支付成本高以

及交付過程中可能存在的不可控因素等業內的困擾。目前地平線IDH

有三家，分別是映馳科技、金脈電子以及天準科技。此外，地平線已

與比亞迪、廣汽、北汽、哪吒等車企以及采埃孚、安波福、科博達、

四維圖新、均聯智行等多家產業鏈上下游伙伴達成戰略合作，持續圍

繞征程芯片打造軟硬件生態矩陣。

4.1.5.其他芯片廠

德州儀器：作為老牌芯片龍頭企業，在智能駕駛等領域也有布局。

2020年1月，德州儀器發布了Jacinto7處理器平臺，其中包含面向

ADAS的TDA4系列芯片，目前應用最多的是TDA4VM,算力在

8TOPSo雖然芯片算力較低，但在優化、成熟度、開發度等方面具

備優勢，且具有多級處理能力和低功耗的特點，德賽西威基于TDA4

芯片打造的IPU02智能駕駛域控制器也在多家車企車型上搭載。瑞

薩：瑞薩是傳統汽車芯片巨頭，在座艙領域次于高通，在日系、德系

車企中份額較高，其座艙芯片核心產品是R-CarH3,2021年7月發

布的R-CarH3e目前已在豐田、本田、大眾、長城等多款車型量產；

智能駕駛方面，早期的產品是R-CARV3H,借助博世、電裝等Tie門

放量，2022年發布了針對ADAS和AD解決方案的R?CarV4H,計

劃于2024年Q2量產。

華為：華為聚焦ICT技術打造MDC智能駕駛計算平臺、iDVP智能

汽車數字平臺、HarmonyOS智能座艙三大平臺。智能駕駛方面，華

為MDC平臺遵循平臺化與標準化原則，并且軟硬件解耦，一套軟件

架構、不同硬件配置，支持L2+~L5的平滑演進。MDC集成了昇騰+

齷鵬系列芯片，目前已發布MDC210/300/610/810等平臺，其中

MDC810算力達到400TopS,已在極狐。S、阿維塔11等車型量產。

智能座艙方面，計算平臺采用可插拔的高性能麒麟模組能夠實現前向

兼容，滿足汽車相對更長的生命周期內的升級，麒麟9610車機模組

搭載車規芯片麒麟990A、獨立NPU,內存、閃存性能也有提升；

HarmonyOS車機操作系統面向“車”打造，多端設備之間可以分享與

連接；基于HMS-A將語音、視覺、聲音分區、音響音效、觸控等核

心功能通過API向主機廠、Tied、應用生態伙伴開放并支持差異化

定義、開發。

其他：除上述廠商外，部分車企采用自研芯片，如特斯拉Aut。Pilot

HW平臺搭載了自研FSD芯片，零跑的C01、C11搭載了其與股東

大華股份共同研發的智能駕駛芯片'凌芯01"。同時，一批國產芯片廠

商快速成長，如黑芝麻發布了華山一號和華山二號系列、芯弛發布了

V9系列等，在當前智能化仍在不斷發展的階段以及地緣等因素下，

國產芯片有望實現國產替代并憑借本土廠商的優勢實現突破。

4.2.Tier1

4.2.1.德賽西威：域控時代執牛耳者

公司成立于1986年，目前形成了智能座艙、智能駕駛和網聯服務三

大業務，契合智能汽車發展方向。經過30余年的發展，公司形成了

智能座艙、智能駕駛和網聯服務三個'業務單元。1、智能座艙：包括

滿足駕駛者和乘客需求的產品，其中有儀表、顯示、信息娛樂系統、

車身控制等。2、智能駕駛：一是駕駛輔助，也即ADAS和L3；二是

自動駕駛，面向L4和L5,公司在惠州、新加坡以及上海都有布局

L4級以上的自動駕駛的研發團隊，公司于2020年拿到了新加坡M1

級開放道路自動駕駛測試牌照，可以在新加坡的開放道路進行路測。

3、網聯服務：包括車聯網服務，比如藍鯨網聯系統、整車OTA技術、

信息安全、平臺運營等。運用這些專項的創新技術和系統，與終端硬

件一起協同發展，共同協助車企提升品牌競爭力。

(1)智能座艙：基盤業務，競爭優勢明顯

智能座艙業務是公司的基本盤業務，2022年貢獻營收占比為78.7%o

2017年提出智能駕駛駕駛艙概念，該系統具備高性能計算、人工智

能引擎、多傳感器處理和豐富網絡連接能力，可支持領先的多屏聯動、

音效處理和AR等技術，為用戶帶來豐富的沉浸式交互體驗。目前已

量產至第三代高性能智能座艙產品，項目定點包括長安福特、吉利、

比亞迪、廣汽乘用車、合眾等多家主流車企。

圖42:德賽西威的智能座艙業務

智能座艙

移動終端，出行路上連接人、車、萬物的智能管家

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座艙域控制器：瑞薩版本已量產，與高通開展深度合作。2020年9

月，奇瑞發布全新旗艦型SUV瑞虎8-PLUS,該款車型采用了德賽

西威基于6核瑞薩RCAR芯片的座艙域控制器，采用雙系統的軟件

架構。其中QNXHypervisor2.0虛擬機保障儀表功能安全，而

Android9.0系統可讓用戶享受豐富的信息娛樂功能。奇瑞新款旗艦車

型捷途X90同樣搭載德賽的座艙域控制器。2022年1月4日，德賽

西威與高通宣布將基于第4代驍龍座艙平臺（8295芯片）展開合作，

打造德賽西威第四代智能座艙系統，可支持領先的多屏聯動、音效處

理和AR等技術，改變了傳統汽車座艙單模的交互方式,將視覺感知、

語音感知、交互行為等多個維度進行融合，實現智能化、場景化的多

模態融合體驗，為用戶帶來豐富的沉浸式交互體驗。

（2）智能駕駛：深度綁定英偉達，在域控制器、傳感器和算法領域

形成了前瞻性的卡位優勢

公司己建立高性價比和高性能兩套域控制器解決方案。IPU01：主要

是做環視和泊車的控制器，目前出貨量已達百萬級；IPU02：為01

的升級版，融合了高低速的一些功能；IPU03：基于英偉達Xavier

芯片的IPU03已在小鵬P7上量產；IPU04：基于英偉達Orin-X的

IPU04是目前量產智能駕駛域控制器中的最高算力水平，已搭載在理

想、小鵬等車型上。IPU01/02為高性價比方案，在有限的成本范圍

提供一定功能的ADAS應用，幫助車企快速實現功能搭載；IPU03/04

是高性能方案，迎合高級別自動駕駛功能需求。IPU02和IPU04是

公司未來主推的兩個版本。結合我們“廠家選域控制器首先看芯片，

其次看量產能力”的觀點，德賽西威將充分受益英偉達在自動駕駛芯

片領域的領頭羊地位，同時通過量產能力不斷擴大客戶群體，將充分

享受未來自動駕駛域控制器的爆發性增長。

德賽西威在同步布局傳感器和自動駕駛算法。傳感器方面，已在智能

駕駛相關傳感器和T-Box產品方面獲得市場領先地位，其中高清攝

像頭、ADAS攝像頭已實現規模化量產，毫米波角雷達、BSD雷達

均在多個客戶量產應用，同時4D及國產化雷達方案已完成產業技術

布局。自動駕駛算法領域，公司全方位布局L1泊車至L4智能輔助

駕駛算法，據高工智能汽車數據，2022H1德賽在我國乘用車前裝全

景環視系統的市場份額為14.9%、位居榜首；高階自動駕駛算法領域,

采取對外投資+合作的方式，如投資momenta、紐勵科技、日本Ficha

等，謀求更大突破。主機廠看重企業提供產品的多樣性，除了域控制

器還有攝像頭、毫米波、超聲波、激光雷達、Tbox、軟件算法等一

系列產品的能力，德賽西威具備領先優勢。公司已成功地在自動駕駛

域控制器、傳感器和算法領域形成了極具前瞻性的卡位優勢。自動駕

駛域控制器領域深度綁定英偉達，引領行業發展；傳感器領域，在攝

像頭、超聲波以及毫米波雷達三大主流規模化前裝量產領域具備了完

整的產業鏈布局；算法領域通過自研+投資合作的形式打造高低速融

合的產品交付。通過上述全棧布局，最終形成“域控制器+傳感器+軟

件算法+5G-V2X”的商業閉環，通過集成提供高性價比的全套的解決

方案。我們認為，在未來隨著L2+車型滲透率的提升，L3級以上車

型逐步量產，公司自動駕駛方案將迎來需求高峰。

4.2.2.經緯恒潤：實力強勁的智能汽車電子廠商

公司電子產品業務包含智能駕駛、智能網聯、智能座艙、車身和舒適

域、底盤控制、新能源和動力等。在智能駕駛領域，公司產品包括先

進輔助駕駛系統（ADAS）、智能駕駛域控制器（ADCU）、車載高

性能計算平臺（HPC2.5）、毫米波雷達（RADAR）、高精定位模塊

（LMU）、組合定位模塊（INS）、駕駛員監控系統（DMS）、激光

雷達集成系統（ILS）等。與Mobileye保持緊密合作，有較高市場地

位。經緯恒潤很早便與Mobileye公司開展合作，2016年，基于

Mobileye的輔助駕駛系統ADAS打破了國外公司在該領域的壟斷，

目前已完成四代系統迭代。基于Mobileye技術研發的前視主動安全

攝像頭使公司在前視系統市場中占據領先地位。作為Mobileye在中

國的本土合作伙伴之一，相關產品與服務得到客戶廣泛認可，技術水

平也在國內供應商中處于領先地位。

積累豐富客戶資源,ADAS銷量持續上漲。先進輔助駕駛系統（ADAS）

產品已經配套了上汽榮威RX5車型、一汽紅旗

H5/H7/H9/HS5/HS7/E-HS3/E-HS9>吉利博越Pro/新繽越/帝蒙、一

汽解放J6/J7、重汽豪沃T7等車型。2018年至2021年上半年，其

產品銷量分別為675萬套、1018萬套、30.67萬套和27.23萬套,

預計產品銷量會持續上漲且增速顯著。

智能駕駛域控制器滿足高級自動駕駛功能優化需求。智能駕駛域控制

器（ADCU）基于MobileyeEyeQ4芯片，能夠實現高精度、高算力、

低能耗的智能駕駛系統方案，可實現在高速公路或城市快速路場景、

交通擁堵場景的安全、精準、穩定的自動行駛，滿足高級自動駕駛功

能不斷優化升級的需求。2020年，該產品已經配套一汽紅旗E?HS9

車型量產。此外，公司新一代車載高性能計算平臺（HPC）選用

TITDA4及lnfineonTC397兩款高性能芯片，融合了高性能多核芯片、

車載操作系統、復雜軟件系統、高速及低時延通信、功能安全、信息

安全、OTA等多項技術，以滿足高級別自動駕駛、車輛控制等應用

需求。

4.2.3.華陽集團：智能座艙優質標的，HUD加速滲透

公司主要業務為汽車電子、精密壓鑄，其中汽車電子方面的布局涵蓋

“智能座艙、智能駕駛、智能網聯”三大領域。

W-HUD領先者,AR-HUD、電子外后視鏡等有望成新的盈利增長點。

公司在HUD領域深耕多年，處于行業領先地位。據高工智能汽車數

據，2022年我國乘用車（不含進出口）前裝標配搭載W-/AR-HUD

交付量為150.04萬臺，其中華陽的市場份額達到15.35%,位居國

產供應商之首。此外，公司在新產品、新技術方面不斷突破。公司的

AR-HUD技術路線不斷豐富，光學創新方面，雙焦面AR-HUD產品

獲得定點項目，斜投影AR-HUD產品參與外資全球化項目競標中，

與華為合作的LCoSARHUD項目已投入開發,在全面布局TFT、DLP、

LCoS成像技術的基礎上，同時開啟光波導技術預研；公司的電子外

后視鏡第二代產品集成ADAS功能，己獲得定點項目。

布局座艙域控制器，預期未來加速放量。華陽以高算力SoC芯片為

基礎，將多個不同操作系統和安全級別的功能融合到一個平臺上，以

高性能、高集成、高擴展性等滿足個性化需求，推出可實現如下多重

功能的座艙域控制器：（1）充分滿足車企'一芯多操作系統”研發需

求，降低復雜功能的開發難度和整車電子成本；（2）支持多屏無縫

聯動；（3）增強車內感知，助力提升行駛安全。（4）助力車企優化

運營管理，使整車廠可以更好地通過OTA升級持續地改進車輛功能，

提升用戶粘性。目前，公司基于高通、瑞薩、芯馳等多種芯片方案研

發座艙域控制器產品，其中瑞薩H3版本已經獲得項目定點，基于

8155芯片的域控制器具備高算力、高集成度和擴展性，可集成包括

HUD等產品。

4.2.4.均勝電子：座艙電子核心玩家，切入自動駕駛域

公司主要業務為汽車電子和安全領域，其中汽車電子業務涵蓋智能座

艙、智能網聯、智能駕駛、新能源管理等，隨著近年來新能源車電動

化、智能化浪潮，業務貢獻持續增長。2022年汽車電子業務營業收

入151億元，同比增長約19%。智能座艙交互持續放量，座艙域控

布局成熟。智能座艙交互方面，公司致力十人機交互、車機系統和智

能座艙內飾方面革新技術，智能座艙交互產品系主要包括駕駛中控模

塊、中央控制面板、空調控制器和多功能交互開關等高品質產品，并

已進入深度集成階段。座艙域控方面，公司智能座艙域控制器產品已

實現了與三星V710/V910、高通SA8150/SA8155、瑞薩M3/H3N、

華為Kirin990A等多款座艙芯片的對接，有能力為客戶提供高性價比

和高穩定性的產品和方案。此外，公司正在迭代研發下一代智能座艙

域控制器以及智能人機交互系統，打造面向未來人機交互的中間層

HAI平臺(HumanAlInteraction),目前在為大平臺量產項目進行

開發。

軟硬協同的核心優勢助力座艙域控制器進一步發展。均勝匯集了系統

集成、軟件開發、硬件開發和機械制造領域的核心競爭力，融合打造

出了業內少有的軟硬協同能力。如今座艙的集成化程度加強，從單一

模塊獨立工作向多功能集成，再到集中域控制器和跨域融合，在這樣

的趨勢下，公司可以充分發揮軟硬件協同能力的優勢，以領先的技術

水平推動座艙域控制器的發展。加大自動駕駛域控方面的投入。均勝

在2021年7月份成立了均勝智能汽車研究院，計劃在接下來的兩年

到三年內將成長為一個500-600人算法團隊的規模，進而支撐自動

駕駛域控制器核心產品的落地。2021年8月均勝宣布，公司旗下均

聯智行將與黑芝麻智能攜手布局自動駕駛域控智能方案，計劃2023

年量產自動駕駛域控制器。公司正加大自動駕駛域控業務的投入，全

力推進業務進展。

智駕域控+傳感器全棧式布局，提高公司智駕解決方案競爭力。公司

著力構建智能駕駛全棧能力，瞄向L2++至L4級高級輔助駕駛及自動

駕駛域控制器和功能模塊的研發。智駕域控方面，公司與英偉達、高

通、地平線、黑芝麻等芯片廠建立合作關系，包括2023年5月宣布

旗下均聯智行與地平線簽署戰略合作協議：且積極與整車廠對接研發

智駕域控、艙駕融合域控等，部分項目已順利完成A樣的開發和POC

（驗證測試）。傳感器方面，與激光雷達制造商圖達通深度合作，負

責其激光雷達產品的生產、測試、交付等多個環節外，止匕外，持續探

索其他激光雷達、4D毫米波雷達、攝像頭等智能傳感器領域的技術

生態。

座艙域控制器經驗、智能駕駛方面存在技術積累，幫助自動駕駛域控

落地。1、座艙域控制器在電路上的復雜程度也很高，同時采用的是

與自動駕駛域控制器相似的SOC的架構，相關技術可以遷移至自動

駕駛域控制器上來，座艙域控的經驗對均勝有一定幫助。2、均勝在

導航引擎、定位引擎、V2X引擎等域控制器相關的領域均有技術布局。

例如，均聯智行5G-V2X車載終端設備逐步從測試走向量產，預計

2022年將在蔚來ET7車型量產；導航引擎產品已進入大眾、奧迪、

斯柯達等全球主機廠量產車型。相關領域的研發結果和技術可以助力

白動駕駛域控制器的開發。

4.2.5,中科創達：全球領先的操作系統服務商

(1)智能座艙底層軟件領域龍頭企業

在汽車底層軟件領域技術上全球領先。在汽車業務領域，中科創達確

立了智能座艙、智能駕駛、智能網聯以及工具鏈+解決方案和服務的

布局，為智能汽車OEM提供操作系統開發、核心技術授權、應用定

制等全方位的技術與服務。公司具有領先的操作系統開發與芯片平臺

整合能力，技