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LCD之BM工藝簡介目錄1BM工藝2BM工藝參數3典型不良BM工藝LD/UNLDRobotRobotPPCLEANERBFcoaterVCDCPHPRobotRobotRobotMulaTitlerTurnCVRobotCoolingOVENRobotLDCVAOIBFRobotPostUVDeveloperTurnCVEXPBM(blackmatrix):黑色矩陣,起到遮光作用。

PRSlitScandirectionCoating

EXP

Mask

Coating

DEV.D.I.W.BM工藝參數ThicknessBM膜厚spec:1.15±0.1um影響該參數的因素有:Coaterrecipe(包含涂布速度、吐膠速度等)、PR特性(固含量等)、VCD抽真空參數、HP參數、Oven參數等ODOD(OpticalDensity)反應的是BM膜的透光率,計算公式為log10(1/T),其中T為BM膜的透光率;T=出射光強(I)/入射光強(I0),OD>4.0TP入射光強度出射光強度II0膜厚測量該參數的方法:Color設備,對于OD值,采用透射方式,對BM膜的透光率進行檢測,并計算出OD。測量該參數的方法:Thickness設備。TP(TotalPitch):即總體距離,標記panel圖形在玻璃上的位置和形狀(如圖)。作用:通過TP測量的實際值與設計值的差得到曝光的偏差量。CDCD(CriticalDimension):即關鍵尺寸,就是指PR膠形成的Pattern中重要部位的尺寸(如圖)。作用:測量BM的線寬和RGB的Pattern尺寸。測量該參數的方法:TP設備。測量該參數的方法:CD設備。典型不良水漬不良PeelingMura檢出設備:Marco不良產生原因:因基板在清洗后,水未徹底被吹干,在后續工段造成水揮發后留下污漬。種類:根據發生設備,水漬可發生在膜面下或膜面上。檢出設備:Mura不良產生原因:因種種原因導致涂布成膜不均勻,光線透過膜面會產生明暗變化。種類:

Line-Mura、V-Mura、Pin-Mura、Lens-Mura&OtherMura檢出設備:DEV不良產生原因:顯影時將BM、DATA或Gate線部分洗掉,在AOI上顯示為亞像素位

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