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LCD之BM工藝簡介目錄1BM工藝2BM工藝參數3典型不良BM工藝LD/UNLDRobotRobotPPCLEANERBFcoaterVCDCPHPRobotRobotRobotMulaTitlerTurnCVRobotCoolingOVENRobotLDCVAOIBFRobotPostUVDeveloperTurnCVEXPBM(blackmatrix):黑色矩陣，起到遮光作用。

PRSlitScandirectionCoating

EXP

Mask

Coating

DEV.D.I.W.BM工藝參數ThicknessBM膜厚spec:1.15±0.1um影響該參數的因素有：Coaterrecipe（包含涂布速度、吐膠速度等）、PR特性（固含量等）、VCD抽真空參數、HP參數、Oven參數等ODOD(OpticalDensity)反應的是BM膜的透光率，計算公式為log10(1/T)，其中T為BM膜的透光率；T=出射光強(I)/入射光強(I0),OD>4.0TP入射光強度出射光強度II0膜厚測量該參數的方法：Color設備，對于OD值，采用透射方式，對BM膜的透光率進行檢測，并計算出OD。測量該參數的方法：Thickness設備。TP（TotalPitch）：即總體距離，標記panel圖形在玻璃上的位置和形狀（如圖）。作用：通過TP測量的實際值與設計值的差得到曝光的偏差量。CDCD（CriticalDimension）：即關鍵尺寸，就是指PR膠形成的Pattern中重要部位的尺寸（如圖）。作用：測量BM的線寬和RGB的Pattern尺寸。測量該參數的方法：TP設備。測量該參數的方法：CD設備。典型不良水漬不良PeelingMura檢出設備:Marco不良產生原因：因基板在清洗后，水未徹底被吹干，在后續工段造成水揮發后留下污漬。種類：根據發生設備，水漬可發生在膜面下或膜面上。檢出設備:Mura不良產生原因：因種種原因導致涂布成膜不均勻，光線透過膜面會產生明暗變化。種類：

Line-Mura、V-Mura、Pin-Mura、Lens-Mura&OtherMura檢出設備:DEV不良產生原因：顯影時將BM、DATA或Gate線部分洗掉，在AOI上顯示為亞像素位

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