波峰焊工藝培訓歡迎參加PCBADIP波峰焊基礎知識與應用培訓課程。波峰焊作為電子制造行業標準工藝流程，已有50年歷史，是印制電路板制造中不可或缺的重要環節。本課程將全面介紹波峰焊技術原理、設備結構、工藝參數及質量控制等核心內容。課程目標掌握波峰焊基本原理深入理解波峰焊工作流程及基本原理，建立系統性技術認知熟練操作波峰焊設備掌握波峰焊機操作要點及參數調節方法，確保設備穩定運行識別與解決焊接問題能夠快速識別常見焊接不良現象并采取有效解決措施提升生產效率課程內容基礎知識與設備結構波峰焊原理、應用范圍及設備組成部分詳解工藝流程與參數設置完整工序介紹、關鍵參數調節與優化方法設備操作與質量控制操作規范、維護保養及焊接質量標準與檢測方法不良分析與解決方案常見焊接缺陷分析及實用解決方法第一部分：波峰焊基礎知識發展歷史波峰焊技術起源于20世紀70年代，經歷了從手動到自動化的發展歷程基本原理利用熔融焊料循環流動形成波峰，與PCB底面接觸實現焊接應用領域廣泛應用于電子制造業，特別是通孔插裝和混裝工藝的電子產品生產技術優勢高效率、低成本、適應性強，是大批量生產的理想選擇什么是波峰焊？波峰焊定義波峰焊是一種批量化自動焊接工藝，利用熔融的焊料循環流動形成波峰，當裝配有元器件的印制電路板通過波峰時，焊料與元件引腳和印制板焊盤接觸，形成牢固的電氣和機械連接。該工藝通常用于焊接通孔插裝元件，也可用于表面貼裝與通孔插裝混合的混裝工藝。波峰焊是電子制造業中最為成熟和廣泛應用的焊接技術之一。工作原理波峰焊設備通過高溫熔化焊料（通常為錫鉛合金或無鉛合金），使用循環泵將熔融焊料從焊錫爐底部抽出并向上噴射，形成穩定的波峰形態。印制電路板在傳送系統的帶動下，以特定的角度和速度通過波峰。焊料會潤濕元件引腳和PCB焊盤，隨后冷卻凝固形成可靠的焊點。整個過程包括助焊劑噴涂、預熱、焊接和冷卻四個主要環節。波峰焊應用范圍通孔插裝工藝傳統DIP元件的批量化焊接，包括電阻、電容、集成電路等通孔元件混裝技術表面貼裝與通孔插裝元器件混合的PCB板焊接，通過防護膠或專用工裝保護SMD元件應用領域汽車電子、工業控制、電源設備、通信設備等需要高可靠性的電子產品生產特點適用于中大批量生產，具有高效率、低成本、工藝穩定等優勢波峰焊與其他焊接工藝對比焊接工藝適用范圍生產效率精確度成本波峰焊通孔插裝、混裝工藝高（批量生產）中等低（單件成本）回流焊表面貼裝工藝高高中等手工焊小批量、維修低視操作員水平高選擇焊特定位置精確焊接中等高中高波峰焊基本原理助焊劑噴涂助焊劑噴涂在PCB底面，用于清潔焊盤和元件引腳，去除氧化層，促進焊料潤濕預熱階段PCB通過預熱區，溫度升至80-120℃，激活助焊劑并減少熱沖擊焊接階段PCB通過焊料波峰，熔融焊料與引腳接觸形成焊點，溫度約245-260℃冷卻階段焊點迅速冷卻凝固，形成可靠的電氣和機械連接波峰焊工藝特點高效率生產每分鐘可處理數十塊PCB單次通過完成所有焊點適合大批量自動化生產穩定的焊接質量參數可精確控制焊點形成一致性高減少人為因素影響靈活適應性可焊接各種通孔元件適應不同PCB尺寸工藝窗口較寬經濟性單板焊接成本低設備維護簡單資源利用率高第二部分：波峰焊設備結構控制系統整合管理各功能模塊輸送系統控制PCB傳輸路徑與速度助焊劑系統提供均勻助焊劑涂覆預熱系統提升PCB溫度至適當水平焊接系統產生焊料波峰實現焊接波峰焊機總體結構輸送系統負責PCB的傳輸與定位，控制板的運動速度、角度和穩定性。由皮帶輸送機構、寬度調節裝置和速度控制系統組成，確保PCB以最佳狀態通過各工藝區域。助焊劑系統負責在PCB底面均勻涂覆助焊劑，包括儲存裝置、噴嘴或泡沫裝置及流量控制系統。良好的助焊劑涂覆是實現優質焊接的基礎條件之一。預熱與焊接系統預熱系統通過紅外或熱風方式將PCB溫度提升至合適范圍；焊接系統包含焊錫爐、循環泵和波峰形成裝置，是整個設備的核心部分，直接決定焊接質量。輸送系統詳解皮帶輸送機構由耐高溫的鈦合金或不銹鋼鏈條組成，確保在高溫環境下穩定運行。雙軌道設計可調節寬度以適應不同尺寸的PCB板，通常可支持50-400mm寬度范圍的PCB。寬度調節裝置采用精密絲桿傳動機構，可快速調整軌道間距，適應不同PCB寬度。先進設備配備電動調寬系統，可實現數字化精確調整，調整精度可達±0.5mm。速度控制系統通過變頻技術實現0.5-2m/分鐘的速度調節范圍，確保PCB在波峰區域具有合適的停留時間。速度控制精度達到±2%，保證工藝穩定性和重復性。傾角調節裝置允許PCB以3-8°的入射角和出射角通過波峰，改變角度可調整焊接接觸面積和時間。角度調節通常采用精密機械傳動，調整精度為±0.5°。助焊劑系統儲存裝置容量通常為5-10升，采用耐腐蝕材料制成，配備液位檢測和自動補充功能2噴涂方式主流設備采用噴霧或泡沫兩種方式，噴霧更精確但結構復雜，泡沫結構簡單但控制性稍差流量控制通過精密閥門和壓力調節系統控制助焊劑用量，確保涂覆均勻一致回收與過濾多級過濾系統去除助焊劑中的雜質，延長使用壽命并保證涂覆質量維護保養定期清潔噴嘴和管路，檢查濃度和pH值，確保系統穩定工作預熱系統紅外預熱器通過紅外輻射方式傳遞熱量，加熱效率高，溫度均勻性好。通常使用石英加熱管或陶瓷紅外發熱體，功率密度可達8-15kW/m2，適用于大多數標準PCB材料。熱風預熱器利用加熱的空氣流直接對PCB進行加熱，熱量傳遞效率略低于紅外但更均勻。采用離心風機和電熱絲組合設計，風速可調，適合熱容量大的多層板。3溫度控制系統采用PID控制算法，通過K型熱電偶實時監測溫度，控制精度可達±2℃。多區控制設計允許沿PCB傳輸方向設置溫度梯度，實現最佳預熱效果。預熱區長度設計根據生產線速度和預熱要求設計，通常為0.8-1.5米。合理的長度設計確保PCB在預熱區有足夠的停留時間達到理想溫度。焊接系統焊錫爐結構焊錫爐是波峰焊設備的核心部件，通常由耐高溫不銹鋼或鈦合金制成，容量約150-300kg焊料。爐體內置加熱元件，通常為電阻加熱，功率為10-15kW，配備多點溫度傳感器實時監控焊料溫度。現代焊錫爐采用分區加熱設計，可實現±2℃的精確溫控。爐體還設有排渣口和添加口，方便維護和焊料補充。氮氣保護系統可選配，有助于減少氧化和提高焊點質量。波峰形成機構波峰由專門設計的噴嘴和循環泵系統形成。循環泵通常采用耐高溫合金制成，轉速可調，流量范圍為500-1500L/小時。主波和輔助波的設計允許PCB先通過主波進行基礎焊接，再通過輔助波完善焊點。波峰高度可調范圍為5-15mm，寬度通常為300-400mm，能夠適應大多數PCB尺寸。波峰形狀可通過更換不同形狀的噴嘴或調整泵壓來優化，以適應不同產品的焊接需求。冷卻系統風冷裝置結構由多組軸流風扇陣列組成，總風量約1000-1500m3/小時，風速可調節以控制冷卻速率。采用低噪音設計，運行噪音通常控制在70dB以下。溫度梯度控制通過變頻風扇控制冷卻速率，確保PCB溫度以不超過4℃/秒的速率下降，防止焊點因熱應力過大而開裂。設備通常配備多區風速控制功能。冷卻區長度設計典型設計長度為0.6-1.0米，確保PCB在離開設備前充分冷卻至40℃以下，使焊點完全凝固。冷卻區長度與生產線速度需協調配合。防氧化保護裝置部分高端設備在冷卻區前段配備惰性氣體保護裝置，減少焊點在高溫狀態下的氧化，提高焊點表面光潔度和可靠性。控制系統7-12觸摸屏尺寸英寸彩色LCD屏幕，分辨率1024×768或更高，支持多點觸控操作100+可設置參數包括溫度、速度、角度等各類工藝參數，支持參數配方保存和一鍵調用±2℃溫控精度PID算法確保焊錫爐溫度控制在目標值的±2℃范圍內，確保工藝穩定性1000+數據記錄容量可存儲生產數據記錄，支持USB導出和網絡傳輸，便于質量追溯和分析第三部分：波峰焊工藝流程前期準備包括PCB設計與制造、元器件準備、設備調試等環節，為焊接工藝奠定基礎焊接前處理元件插裝、固定、助焊劑涂覆等步驟，確保PCB在進入焊接區前狀態良好焊接過程包括預熱、焊接、冷卻三個關鍵環節，每個環節都有嚴格的參數控制要求后續處理清洗、檢測、返修等工序，確保最終產品達到質量標準波峰焊完整工序裝板將插裝好元件的PCB板裝入輸送系統，調整傳送帶寬度與速度2涂助焊劑通過噴涂或泡沫方式在PCB底面均勻涂覆助焊劑預熱PCB通過預熱區，溫度升至80-120℃，激活助焊劑焊接PCB通過主波和輔助波，實現元件引腳與PCB的焊接冷卻焊接后PCB快速冷卻，使焊點凝固形成可靠連接卸板與檢驗PCB離開設備，進行外觀檢查和電氣測試PCB設計要求材料選擇推薦使用FR-4材料，Tg值≥130℃板厚建議1.6mm，確保熱穩定性表面處理優選HASL或OSP注意材料的耐熱性和吸濕性焊盤設計通孔直徑與引腳直徑差值建議0.2-0.4mm焊盤直徑應比通孔直徑大0.5-0.8mm焊盤間距≥0.5mm，避免焊橋熱容量大的焊盤適當增加面積元件布局元件排列方向盡量與傳送方向垂直避免形成焊接死區熱敏元件避開高熱容量元件留出足夠的元件間距(≥1.5mm)特殊設計設置助焊劑流動通道大面積銅箔進行網格化處理混裝板SMD元件采取保護措施考慮測試點的布局和可達性元器件準備引腳預處理引腳彎曲成適合插裝的形狀，確保長度適當，通常保留在PCB背面1-2mm插裝密度控制元件間距保持在1.5-2.5mm，確保助焊劑流動和熱量傳遞元件方向長引腳元件垂直于PCB運動方向布置，減少波峰阻隔效應熱敏元件保護使用隔熱套或特殊工裝，避免溫度敏感元件損壞元件固定使用點膠、波峰焊膠或專用夾具固定元件，防止焊接過程中移位助焊劑應用水溶性助焊劑低固含量焊劑免清洗助焊劑其他特種助焊劑助焊劑是波峰焊工藝中的關鍵材料，直接影響焊點質量。根據應用需求，可選擇不同類型的助焊劑。低固含量助焊劑因其較低的殘留物和良好的焊接性能成為市場主流。水溶性助焊劑清洗方便但活性較強，免清洗助焊劑無需后續清洗但價格較高。助焊劑涂覆量通常控制在800-1200μg/cm2，濃度保持在15-25%的固體含量，pH值在4-5之間。涂覆均勻性對焊接質量至關重要，需定期檢查噴嘴狀態和助焊劑活性。預熱過程時間(秒)底部溫度(℃)頂部溫度(℃)預熱是波峰焊工藝中的關鍵環節，目的是激活助焊劑、蒸發溶劑、減少熱沖擊并預熱PCB板。理想的預熱溫度范圍為PCB底面80-120℃，頂面不超過100℃，溫度梯度控制在1-2℃/秒，避免PCB和元件因熱應力損壞。預熱時間通常為60-120秒，取決于PCB厚度和復雜度。多層板和厚板需要更長的預熱時間。溫度測量通常使用熱電偶或紅外測溫儀，定期校準確保準確性。預熱溫度過低會導致焊點粗糙，過高則可能損壞元件或PCB。焊接過程焊接溫度控制焊接溫度是波峰焊工藝中最關鍵的參數之一。傳統錫鉛焊料(Sn63/Pb37)的理想焊接溫度為245-250℃，無鉛焊料(SAC305)則需要260-270℃。溫度過低會導致潤濕不良和虛焊，過高則會加速焊盤脫落和元件損壞。溫度控制精度應保持在±2℃范圍內，通過熱電偶實時監測。焊錫爐需要均勻加熱，避免局部過熱或溫度不均。現代設備通常采用多點溫控技術，確保整個焊錫爐溫度一致性。接觸時間與角度PCB與焊料波峰的接觸時間通常控制在2-3秒，由傳送速度和波峰寬度決定。接觸時間過短會導致焊點不飽滿，過長則增加元件熱損傷風險。對于大熱容量元件，可適當延長接觸時間。PCB通過波峰的角度也是重要參數。入射角通常設置為4-7度，出射角為3-5度。角度過大會導致焊橋增多，過小則可能形成焊接死區。針對不同元件密度的PCB，需要優化角度設置以獲得最佳焊接效果。冷卻過程冷卻速率控制PCB離開波峰后，焊點溫度約為230-250℃，需要控制冷卻速率不超過4℃/秒，避免焊點因快速冷卻產生熱應力導致開裂。冷卻系統通常采用變頻風扇，可根據產品特性調整風速。冷卻均勻性風扇陣列設計確保整個PCB均勻降溫，避免局部冷卻不均導致的翹曲和應力集中。大型PCB和高密度板尤其需要注意冷卻均勻性，必要時可采用多區冷卻策略。溫度曲線監控現代設備通常配備溫度監測系統，記錄PCB從焊接到冷卻的完整溫度曲線。理想情況下，PCB離開設備時溫度應降至40℃以下，確保焊點完全凝固和穩定。熱應力管理合理的冷卻策略可顯著減少PCB和元件的熱應力，提高產品可靠性。對于含有大型元件或多層板的產品，應特別注意熱應力管理，可采用分段式冷卻方案。第四部分：波峰焊參數調節參數優化基于產品特性和質量要求進行精細調整溫度控制預熱溫度與焊接溫度的精確管理速度管理傳送帶速度影響整體生產效率和焊接質量4助焊劑應用涂覆量和濃度控制是良好焊接的基礎角度設置PCB通過波峰的角度決定焊料接觸特性關鍵參數概述波峰焊工藝中各參數相互影響、相互制約，形成一個復雜的系統。其中焊接溫度對最終焊點質量影響最大，其次是預熱溫度和助焊劑質量。合理配置這些參數是獲得高質量焊點的關鍵。在實際生產中，應根據PCB特性和元件類型建立參數配方系統，針對不同產品類型進行優化調整。參數變更應遵循"一次只改變一個參數"的原則，并通過樣板測試驗證效果。傳送帶速度設置傳送帶速度是影響生產效率和焊接質量的關鍵參數。速度計算公式V=W/t，其中W為波峰寬度(米)，t為期望的焊接時間(秒)。例如，波峰寬度為10cm，期望焊接時間為2秒，則理想速度為3m/分鐘。實際生產中，典型速度設置在0.8-1.5m/分鐘之間。產能計算公式N=60V/(L1+L)，其中N為每小時產能(塊)，V為速度(米/分鐘)，L1為板間距(米)，L為PCB長度(米)。速度設置需與預熱溫度相匹配，速度過快會導致預熱不足，過慢則可能造成元件過熱損傷。板間距控制通常為100-150mm，確保生產連續性和工藝穩定性。預熱溫度控制80-120℃理想底部溫度PCB底面進入波峰前的最佳溫度范圍，確保助焊劑充分活化1-2℃/秒升溫速率PCB溫度上升的控制速率，避免熱沖擊造成的元件和板材損傷60-120秒預熱時間PCB在預熱區的停留時間，與板厚、層數和元件密度相關±3℃溫度均勻性PCB不同區域溫度差異控制范圍，確保焊接質量一致性焊料溫度管理溫度設定范圍錫鉛焊料(Sn63/Pb37)的理想工作溫度為245-250℃，比其熔點(183℃)高約65℃。無鉛焊料(SAC305)的工作溫度為260-270℃，比其熔點(217℃)高約45-50℃。溫度設定過低會導致潤濕不良和焊點不飽滿，過高則加速焊盤脫落和元件熱損傷。焊接溫度通常根據產品特性和質量要求進行微調。例如，大熱容量PCB可適當提高1-3℃，熱敏感元件則可降低1-2℃。任何溫度調整都應在標準范圍內進行，變化幅度不宜超過5℃。溫度監控與校準現代波峰焊設備采用多點溫度監測系統，通常在焊錫爐不同位置安裝3-5個熱電偶傳感器。溫度控制精度要求達到±2℃，波動應控制在±1℃以內。為確保測量準確性，熱電偶需每周進行一次檢查，每月進行一次校準。溫度均勻性對焊接質量至關重要。焊錫爐內部不同位置的溫度差異應控制在±3℃范圍內。設備啟動后，應留出30-45分鐘預熱時間，確保焊錫爐溫度完全穩定后再進行生產。對于大型設備，可能需要更長的預熱時間。PCB傾斜角度設置入射角PCB進入波峰時的傾斜角度，通常設置為4-7度。入射角過大會增加波峰背壓和焊料飛濺，過小則可能導致元件引腳與波峰接觸不充分。大元件密度的PCB通常需要較小的入射角，避免形成焊接死區。出射角PCB離開波峰時的傾斜角度，一般設置為3-5度。出射角控制焊料回流速率，影響焊點形態和焊橋形成。角度過大會導致焊料回流過快形成尖峰，過小則易形成焊橋。細間距元件區域通常需要較大的出射角。角度平衡入射角與出射角的比例關系決定PCB通過波峰的整體姿態。理想情況下，入射角應略大于出射角，形成一個平滑的通過曲線。對于混裝板，可能需要進行特殊角度設置，確保表面貼裝元件不會接觸到焊料波峰。調整方法角度調整通常通過輸送系統的機械裝置實現，調整精度為±0.5度。角度變更后，應進行小批量試產驗證效果。對于不同產品類型，應建立角度設置數據庫，確保生產切換時快速調整到最佳狀態。助焊劑參數控制濃度控制助焊劑固體含量通常維持在15-25%之間，通過比重計或折射儀定期檢測涂覆量適宜涂覆量為800-1200μg/cm2，通過重量法或玻璃片測試法監控活性監測酸值測試確保助焊劑活性適當，pH值應保持在4-5范圍內更換周期根據生產量和污染程度，定期更換助焊劑，通常為1-2周參數優化方法設計實驗采用DOE(實驗設計法)系統性評估各參數影響，通常選擇3-5個關鍵參數進行正交試驗，減少實驗次數同時獲得最佳參數組合。小批量試驗根據實驗設計方案進行小批量試產，每組參數至少焊接5-10塊PCB，確保數據的統計有效性。記錄每組參數下的焊接質量表現。數據分析使用SPC(統計過程控制)工具分析實驗結果，確定各參數的影響程度和最佳設置點。分析參數之間的交互作用，找出工藝的關鍵控制因素。參數確認使用優化后的參數進行驗證試驗，確認焊接質量改善效果。建立工藝窗口，確定各參數的容許波動范圍，形成標準工藝規范。第五部分：波峰焊設備操作與維護日常啟停正確的開關機程序和基本操作規范操作規范標準操作流程和參數設置方法日常維護清潔和檢查項目確保設備正常運行周期性維護預防性維護計劃和關鍵部件更換材料管理焊料和助焊劑的質量控制與維護設備啟動程序1開機前檢查啟動設備前，需檢查電源連接、氣源壓力、焊錫爐內焊料液位、助焊劑儲量以及傳送系統的完整性。確認緊急停機按鈕處于正常狀態，操作區域無雜物，安全防護裝置完好。2溫度升溫按照推薦曲線逐步升溫，避免過快導致的熱應力損傷設備。錫鉛焊料典型升溫速率為每分鐘10-15℃，無鉛焊料為每分鐘8-12℃。從室溫至工作溫度通常需要30-45分鐘。3功能測試溫度穩定后，依次測試各功能模塊：傳送系統、助焊劑噴涂、預熱器、波峰形成、冷卻系統等。確認各部分正常工作且相互協調。檢查溫度顯示是否與實際溫度吻合。空載運行在無PCB情況下運行設備10-15分鐘，觀察波峰形態是否穩定，傳送帶運行是否平穩，各參數是否保持在設定范圍內。確認無異常噪音、震動或報警后方可進行生產。日常操作規范參數設置與確認操作人員需按照工藝文件設置并確認各項參數，包括傳送速度、預熱溫度、焊接溫度、助焊劑用量等。參數設置完成后，應由第二人進行復核，確保無誤。設備運行過程中，需定期核對參數顯示值與設定值是否一致。PCB裝載與監控PCB裝載需保持正確方向和間距，避免碰撞和卡板。操作過程中應密切觀察波峰狀態、PCB通過情況和焊接效果，及時發現并處理異常情況。每小時應至少抽檢一塊PCB，確認焊接質量符合要求。記錄與交接操作人員需按要求填寫生產記錄表，包括生產批次、數量、參數設置、異常情況及處理措施等。班次交接時，需詳細說明設備狀態、材料用量和特殊注意事項，確保生產連續性和一致性。設備日常維護維護項目頻率檢查標準維護方法傳送系統每班清潔度、運行平穩性清除焊渣、檢查張力助焊劑系統每日噴嘴暢通、濃度正常清洗噴嘴、檢查濃度焊料表面每2小時無氧化層、雜質少清除氧化層、添加焊料波峰形態每班波形穩定、高度合適調整泵速、清理噴嘴溫度監測每班溫度穩定、顯示準確記錄溫度、校對傳感器冷卻系統每周風扇運轉正常清理灰塵、檢查風速設備周期性維護傳送系統維護(每月)檢查鏈條磨損狀況，超過10%應更換清潔并潤滑傳動軸承和導軌調整傳送帶張力，確保無松弛檢查傳動電機和減速器工作狀態焊錫爐清理(每季度)排出舊焊料，清理爐體內壁檢查加熱元件和溫度傳感器更換或清洗波峰形成噴嘴檢查爐體密封和隔熱狀況循環泵維護(每季度)拆卸并清洗泵體和葉輪檢查軸承和密封件磨損情況更換老化的密封圈和墊片測試泵的流量和壓力性能電氣系統檢查(每半年)檢查所有電氣連接的緊固狀態測試安全裝置和報警系統校準所有溫度傳感器和控制器更新軟件和備份系統參數焊料管理錫(Sn)鉛(Pb)允許雜質焊料質量直接影響焊接效果，需要嚴格管理。傳統錫鉛焊料(Sn63/Pb37)的成分比例必須穩定，雜質含量應控制在0.3%以下。無鉛焊料(如SAC305)則要求錫(Sn)96.5%、銀(Ag)3.0%、銅(Cu)0.5%，雜質不超過0.15%。補充焊料時，應使用與原焊料相同規格的產品，添加量不宜超過爐內總量的30%。焊料分析應每月進行一次，包括成分比例測試和雜質含量分析。當銅、鐵等雜質積累超過限值或波峰形態明顯變化時，應更換整爐焊料。更換后的廢焊料應按照環保要求處理。助焊劑管理濃度監測使用比重計或折射儀每班檢測一次，維持在15-25%范圍活性檢查使用pH試紙或酸值測試儀每日檢測，保持pH值4-5定期更換根據生產量和污染情況，通常1-2周更換一次儲存條件密封容器，常溫避光保存，有效期通常為6個月第六部分：波峰焊質量控制質量標準符合IPC-A-610標準的焊點要求檢測方法多種檢測技術確保焊接質量缺陷分析識別和分類各種焊接不良現象統計控制應用SPC方法監控工藝穩定性質量記錄完整的質量數據收集與追溯焊點質量標準波峰焊焊點質量評估主要依據IPC-A-610標準，該標準定義了三個質量等級：1級(一般電子產品)、2級(服務電子產品)和3級(高可靠性電子產品)。理想焊點應呈現光滑的錐形或馬鞍形，表面光亮，與焊盤和引腳完全潤濕，無氣孔、裂紋或雜質。可接受的焊點允許有輕微外觀缺陷，但必須滿足：焊料完全潤濕焊盤和引腳至少75%面積；焊點輪廓清晰可辨；無明顯污染或雜質；無裂紋或分離；焊料量適中，既不過多也不不足。缺陷焊點則包括虛焊、冷焊、焊料不足、焊橋、針孔、焊點粗糙等多種情況，需要根據嚴重程度決定是否返修。混裝PCB特殊考慮焊接死區大型元件背后形成的無法接觸波峰的區域，通過調整PCB傾角和元件布局減少元件排列長引腳元件應與PCB運動方向垂直排列，減少波峰阻擋效應雙波峰技術主波提供充分熱量，輔助波改善焊點形態，特別適用于混裝板SMD元件保護使用防護膠、專用治具或波峰焊專用膠水固定和保護表面貼裝元件4低固含量助焊劑選擇殘留物少的助焊劑，減少對SMD元件的污染風險質量檢測方法目視檢查最基本的檢測方法，由經驗豐富的操作員使用放大鏡或顯微鏡進行。適合小批量生產或抽樣檢查，可快速發現明顯缺陷。檢查項目包括焊點外觀、潤濕性、形狀和清潔度等。檢測效率受人員經驗影響大，難以發現微小缺陷。AOI檢測自動光學檢測系統通過高分辨率相機和圖像識別算法自動檢測焊點質量。可實現100%檢測，精度高，速度快，不受人為因素影響。能夠檢測焊點形狀、潤濕角度、焊料量、缺陷等多種特征，并自動分類缺陷類型。適合大批量生產，但設備投入成本較高。X-Ray檢測X射線檢測可以"看穿"PCB，檢查焊點內部結構和隱藏缺陷。特別適用于多層板和密集元件區域的檢測。可發現空洞、裂紋、焊料不足等外觀檢查無法發現的問題。設備成本高，通常用于高可靠性產品或關鍵部位的檢測。功能測試通過電氣性能測試驗證焊接質量，包括開路/短路測試、阻抗測量和功能測試。直接反映焊接質量對產品性能的影響，但難以定位具體缺陷位置。通常作為最終驗證步驟，與其他檢測方法配合使用。第七部分：常見焊接不良及解決方案缺陷識別系統性分類各種焊接不良現象，建立缺陷圖譜庫原因分析通過魚骨圖、5Why等方法追溯不良根本原因制定對策針對不同不良類型提出有針對性的解決方案預防措施建立預防機制，從源頭避免不良再次發生焊點缺陷分類焊料不足表現為焊點量少，無法完全覆蓋焊盤和引腳，形成不完整的焊點。嚴重時可能導致開路或虛連接，影響電氣連接可靠性。主要原因包括預熱不足、助焊劑活性低、焊料溫度過低、傳送速度過快或波峰高度不足。虛焊/冷焊焊料未與焊盤或引腳充分潤濕結合，表面呈灰暗粗糙狀，無光澤。虛焊點往往看似正常但實際連接強度低，是潛在的可靠性隱患。主要由預熱不足、焊料或焊盤氧化、助焊劑失效、焊接溫度過低等因素導致。焊橋/短路相鄰焊點之間形成焊料連接，導致電氣短路。常出現在間距較小的元件引腳之間。主要原因包括PCB出射角過小、焊料溫度過高、波峰高度過高、PCB設計間距過小或助焊劑活性過強導致的表面張力不足。常見不良原因分析不良現象主要原因影響因素風險等級焊點粗糙預熱不足預熱溫度、時間中潤濕不良助焊劑活性不足濃度、用量、活性高焊盤損壞焊料溫度過高溫度設置、控制精度高焊點不飽滿傳送速度過快速度設置、穩定性