《半導(dǎo)體工程專業(yè)英語》課件-5.2 Processing Steps in Top-Down Sequence_第1頁
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微專業(yè)---半導(dǎo)體制造技術(shù)課程：半導(dǎo)體工程專業(yè)英語ContentsSemiconductorProperties半導(dǎo)體特性01SemiconductorMaterials半導(dǎo)體材料02SemiconductorDeviceandHowTheyareUsed半導(dǎo)體器件及其使用03ProcessTechnology工藝技術(shù)04FabricationProcesses制造工藝05SemiconductorMaterialsandProcessCharacterization半導(dǎo)體材料與工藝表征06FabricationProcesses5.1PatternDefinitionSchemes5.2ProcessingStepsinTop-DownSequence5.3SurfaceProcessing5.4AdditiveProcesses5.5Lithography5.6SubtractiveProcesses5.7SelectiveDoping5.8ProcessingofContactsandInterconnects5.9AssemblyandPackaging0514IntroductionThefollowingkeytypesofoperationsperformedonthewafer

inthecommonlyemployedtop-downmanufacturingsequenceareidentified

below.?Surfaceprocessingincludingsurfacecleaning.?Thin-filmdepositionwhichisapartofthebroadlydefinedadditive

processes.?Patterndefinitionusingmethodsoflithography.?Subtractiveprocesseswhichareusedtoremovematerialbyetching.?Selectivedopinginthecourseofwhichdopantatomsareintroduced

intosemiconductormaterial.?Processingofcontactsandinterconnectsincludingmethodsofsurfaceplanarization.?Assemblyandpackagingwhichconvertdeviceexistingasapartof

thesubstratewaferintodevicewhichcanbeusedasapartofthe

electroniccircuit.5.2ProcessingStepsinTop-DownSequence/??d?t?v/增材5FabricationProcessesEn

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