評級：強于大市長城證券產業金融研究院科技首席分析師：唐泓翼執業證書編號：S1070521120001科技研究助理：秦裔甜執業證書編號：S10701230700262025年03月27日DeepSeek引領AI新范式，半導體需求奇點來臨創智匯德整理，僅供學習參考證券研究報告行業專題報告DeepSeek

引領AI新范式，半導體需求奇點來臨一

、趨勢：AI需求真實且強勁，“硅基強智能奇點”到來●AI手機強勢發布疊加傳統消費電子旺季，24Q4

全球半導體市場規模環比+3%●WSTS預計2025年全球半導體市場規模同比+11%,除存儲外同比+10%●

24Q4全球前60大半導體企業存貨周轉天數環比下降5天至124天左右，我們預計至25年底恢復至105~110天水平二

、需求端：消費電子寒冬已逝，AI

開啟產品創新周期●智能手機：消費電子傳統淡季，IDC

預計25Q1

出貨量環比-8%,全年將在AI驅動下同比+2%達12.7億部●

PC及Tablet:IDC

預計25Q1

PC出貨量環比-9%,企業PC

更新&AI

PC滲透，預計全年同比+4%●

服務器：

IDC預計25Q1

出貨量環比-5%,云服務商提高CAPEX,25

年AI服務器將同比+28%●

汽車：TrendForce預計25年全球新能源車銷量同比+18%,智能化將打破原有技術護城河三、供給端：25年晶圓廠稼動率有望回升至85%左右，DRAM

設備表現強勁●產能利用率：消費電子傳統淡季，我們預計25Q1

晶圓廠稼動率環比下降，代工板塊營收環比-5%;隨AI

浪潮+消費復蘇，Omdia

預計至25年底晶圓廠稼動率有望回升至85%左右●硅片出貨量：300mm

硅片出貨漸進復蘇，200mm

硅片庫存調整持續，我們預計25Q1全球半導體硅片出貨量環比下降，硅片板塊營收環比-3%●

半導體設備：AI驅動HBM

需求，邏輯設備受益先進制程反彈，

SEMI

預計25Q1

設備板塊營收同比+24%,環比下降5%四

、庫存端：庫存去化周期持續，我們預計25年存貨天數恢復至105~110天合理水平●半導體庫存：24Q4

全球前60大半導體企業庫存天數約124天，環比-5天；我們預計25Q1環比小幅提升2~5天，25Q2~25Q4

逐季環比下降5~10天，至25年底調整至105~110天水平●細分產品庫存：設備/材料/代工/存儲等去庫加速，MPU/

模擬/功率庫存承壓五、價格端：端側AI落地驅動半導體需求，我們預計25年全球半導體ASP震蕩回升●半導體價格：24Q4

全球半導體價格指數環比+6%,除分立器件ASP

環比下降外，存儲、模擬、

Micro、邏輯芯片ASP

均環比提升●細分產品：我們預計25Q1存儲ASP受消費電子淡季及下游客戶庫存較高影響環比下降；模擬價格受汽車及工業需求仍疲弱影響底部震蕩；Mirco

價格于24

年11月沖高后環比下降六、25年半導體市場研判：

OECD

預計25年全球GDP

增速3

.

1%,AI

推動硅含量提升，我們測算得25年全球半導體銷售額同比+4.4%,較原預期上修1.1pct●受全球經貿關系不確定性影響，經合組織

(OECD)下調25年全球GDP

增速0.2pct至3.1%●我們測算得25年全球半導體市場規模預計同比增長4.4%,較原預期上修1.1pct,主要受益于硅含量提升。逐季看，除一季度受消費電子淡季影響，二三四季度將環比逐季提升創智匯德整理，僅供學習參考

2數據來源：公司財報，,長城證券產業金融研已披露，為實際值)代碼002475.SZ公司名稱立訊精密主營業務AI硬件龍頭市值(億元)2,953.9824年歸母凈利潤/一致預期(億元)135.9425年一致預期(億元)171.65PE(2025E)17.2126年一致預期(億元)209.62PE(2026E)171.65603501.SH韋爾股份C

M

O

S

龍

頭1,629.4832.66488%49.9244.5936.5756.2544.59688008.SH瀾起科技存儲接口芯片龍頭857.4514.1220.2543.9527.6020.25600584.SH長電科技先進封裝龍頭644.3717.4619%36.9526.7124.1533.4326.71300782.SZ卓勝微射頻龍頭442.774.328.7150.3812.728.71301308.SZ江波龍大容量存儲龍頭393.104.99-160%79.116.9257.039.856.92688052.SH納芯微汽車模擬芯片211.18-4.3041%-47.810.063637.051.810.06688300.SH聯瑞新材H

B

M

關

鍵

填

料106.51創2.51智

匯

德

整44%理

，

僅

供42.59學

習

參3.30考32.364.173.30●

端側AI

一觸即發，擁抱第四次工業革命，關注AI

產業鏈相關公司端側AI產品加速發布，處理器和內存是兩大核心變化點。IDC

定義AI手機算力須達30TOPS,微軟定義AI

PC算力須達40

TOPS,

以滿足計算需求，驅動處理器在手機及電腦單機價值量提升。同時，端側設備參數量不斷變大，內存將不斷增加，下一代AI

手機內存有望增長至12~16GB,AI

PC內存有望增長至16~32GB,

存儲芯片領域有望持續受益。相關公司包括立訊精密(AI

硬件龍頭)、江波龍(大容量存儲龍頭)、聯瑞新材(HBM

關鍵填料)、瀾起科技(存儲接口芯片龍頭)、長電科技(先進封裝龍頭)等。●手機和PC

需求溫和復蘇，看好“困境反轉&龍頭低估”企業手機和PC等消費電子弱復蘇，看好“困境反轉&龍頭低估”企業。我們認為24年智能手機和PC

等消費電子呈現弱復蘇，半導體龍頭公司在行情來臨時，有望獲得較好的Beta

收益，相關公司包括納芯微(汽車模擬芯片)、卓勝微(射頻龍頭)、韋爾股份(CMOS

龍

頭

)等

。●風險提示：下游需求不足風險；地緣政治風險；核心競爭力風險；估值風險等。24年(預期)利潤增速24%

PE(2024E)21.73投資建議-62%213%圖：重點公司財務指標及估值情況101.5963.043新應用驅動硅含量提升，半導體市場CAGR從10%提升至15%3次下降區間+4大核心驅動力——1996年至今超300個月份全球半導體銷售額晶圓廠產能利用率隨半導體需求短期波動全球前5大晶圓廠產能利用率+3大代工廠季度資本支出——1996年至今超100個季度晶圓廠產能利用率當前庫存調整或至2025年回落至90~100天合理區間8次庫存調整大周期中，75%需2~4個季度調整至階段性最低點——1996年至今超100個季度全球前60大半導體廠商庫存水平半導體單價領先庫存調整結束1個季度存儲是半導體風向標+模擬芯片周期性弱+Micro

呈現脈沖上漲——1996年至今月度7大集成電路細分產品價格產業鏈輪動短期需求波動影響產能利用率硅片出貨量長期需求結構增長決定設

備資本支出4創智匯德整理，僅供學習參考存儲芯片價格下跌約2個

主動月后

去庫存半導體產品存儲芯片平均單價下跌

庫存下降主動

去庫存

率先

調整存儲芯片庫存下降至低點企穩存儲芯片價格企穩約2個月后需求yS產能十庫存價格半導體行業庫存下降完成

調整半導體行業庫存上升主動提庫存沙盤推演，半導體產業鏈將如何輪動?供需結構當前半導體庫存調整或至24H2,

半導體單價預計領先1個季度企穩

存儲芯片是半導體風向標半導體產品平均單價回升數據來源：長城證券產業金融研究院一、趨

勢

：AI需求真實且強勁，“硅基強智能奇點”到來創智匯德整理，僅供學習參考

5●縱觀歷史50年，五次半導體市場規模迅猛成長均伴隨爆款電子產品的普及。自1976年起，全球半導體市場歷經了5次迅猛成長，分別由臺式電腦(1983~1980s末)、筆記本電腦(1992~2000)、功能機(2004~2007)、4G

智能手機及可穿戴設備(2010~2018)和5G

手機(2021~2022)這5類爆款電子產品的普及推動。●“硅基強智能奇點”到來，擁抱第四次工業革命。2022年11月底，ChatGPT

席卷科技行業，緊隨其后圍繞ChatGPT

的技術軍備競賽熱火朝天，英偉達大幅調升業績預期，AI服務器翻倍增長。隨后大模型&AIGC

爆發，未來硅基強智能將加速推進硅含量提升，全球半導體市場即將迎來第四次工業革命。●

端

側AI

引領創新主線，

AI

手機及PC

帶動換機需求，預計2025年全球半導體市場持續回溫。圖

：

“硅基強智能奇點”到來，推動硅含量加速提升，半導體需求企穩回升同

比YoY(%,

右軸)

——

全球半導體市場規模(3MMA,億美元，左軸)“硅基強智能奇點”到來，推動硅含量加速提升1996年經濟放緩，美光傾銷，存儲崩盤1998年亞洲金融風暴智能手機(4G)+

可穿戴+汽車2010~20186%2015~2016年經濟放緩創智匯德整理，僅供學習參考臺式電腦(IBM

Clone/早期Wintel)1983~1980s末29%筆記本電腦

(Wintel+Internet)1992~200

017%2019/122020/062021/062022/032022/122023/061985年經濟放緩，日本傾銷，存儲崩盤，

Intel退出存儲市場數據來源：SIA,IDC,WSTS,Semi,Canalys,OrW

型底

V+V

型底

W型底200%150%100%產品&經濟周期年份CAGR2011~2012年歐債危機賢互聯網泡沫破裂2001~20035%13/12-10/1211/0612/0613/032015/06-2016/032016/122017/092018/092019/032019年貿

易

戰經濟放緩V+V

型底功能機2004~20077%經濟危機1980~1982-2%V

型底

06/0908/06新冠疫情2019~20206%AI

時代2023年~15%+經濟衰退190~19919%W

型底

W

型底1985/091986/0350%0%1983/031983/1268/12

/6060006690/6L6I危航2008~2009-14%95/0395/1287/06ZI/986104/0304/1260/1692/0390/8889/0360/06ZI/682001001978/06-ZI/LL616005001984/06-1977/03-93/0990/Z86T92/12ZI/086101/121981/061980/0360/962014/0660/Z090/3068/0390/+690/L607/1260/9010/0307/031976/062024/065G21~-50%-100%?

型

底底01/0340030066

0

/

5

00AI需求真實且強勁，預計25年半導體市場持續回溫，存貨天數恢復至105~110天●

24Q4半導體市場跟蹤：

AI需求強勁疊加傳統消費電子旺季，24Q4

全球半導體市場規模環比+3%。據SIA

數據，24Q4

全球半導體市場規模約1709億美元，同比增長17%,環比增長3%,主要受益于AI

相關數據中心需求持續強勁以及傳統消費電子旺季。●

24Q4半導體庫存天數跟蹤：24Q4

全球前60大半導體企業庫存天數約124天，同比下降9天，環比下降5天。●

25年全年半導體庫存研判：受消費電子淡季影響，我們預計25Q1

全球前60大半導體企業庫存天數環比小幅提升2~5天。在AI

需求持續強勁以及消費電子溫和復蘇帶動下，我們預計25Q2~25Q4全球前60大半導體企業庫存天數有望保持每季度環比下降5~10天的趨勢，即至25年底庫存天數將調整至105~110天水平。圖：24Q4全球半導體市場規模環比增長3%,全球前60大半導體企業存貨周轉天數環比下降5天至124天16014012010080604020同

比YoY(%,

右軸)十

十3.5年基欽周期——

全球半導體市場規模(3MMA,億美元，左軸)十

十4.0年

4.0年基欽周期

基欽周期———

費城半導體指數：月：平均值(左軸)十

十3.5年

3.3年基欽周期

基欽周期600

②

指數與庫存關系：費城半導體指數上漲拐點領先存貨500

周轉天數高點1~2個季度40030020010001998/031999/03

2000/032000/09數據來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,140%120%100%80%60%40%20%0%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%72020/09創智匯德整理，僅供學習參考24Q4

存貨周轉天數!環比下降5天

.預計本輪約4.5年基欽周期歷史復盤：全球半導體基欽周期約3~5年，形成庫存四象限：主動加庫→被動加庫→主動去庫→被動去庫一◆

全球前60大半導體企業庫存周轉天數(天)

會

全球前五大晶圓廠產能利用率(%,右軸)被動加庫存：產能利用率下降，庫存提升主動加庫存：產能利用率提升，庫存提升主動去庫存：產能利用率下降，庫存下降被動去庫存：產能利用率未下降，庫存下降①7002024/032023/032025/0920022025/03202十十十十二、需求端：消費電子溫和復蘇，AI開啟產品創新周期創智匯德整理，僅供學習參考

8無線通信(手機等),1941,25%工業，416,6%汽車，662,10%

無線通信(手機等),1749

,26%外：2025內：2024有線通信，773,11%消費電子，

有線通信，1173,15%電腦&服務器，2776,36%

727,11%細分終端下游：消費電子溫和復蘇，

AI開啟產品創新周期●消費電子溫和復蘇，

AI

開啟產品創新周期，我們預計2025年全球半導體市場規模的同比增速將達到10%~15%區間。●

IDC預計25年全球半導體市場規模同比+16%,其中有線通信、電腦&服務器、手機領域將分別增長52%/16%/11%。據IDC

預計2025年全球半導體市場規模約7836億美元，同比增長16%。其中電腦&服務器領域市場規模約2776億美元，同比增長16%;無線通信(含手機)領域市場規模約1941億美元，同比增長11%;有線通信(含基站等)領域市場規模1173億美元，同比增長52%;消費電子領域市場規模731億美元，同比增長1%;汽車領域市場規模737億美元，同比增長11%;工業領域市場規模479億美元，同比增長15%。o

WSTS預計25年全球半導體市場規模同比+11%,其中邏輯、存儲市場分別同比增長17%/13%。WSTS

預計2025年全球半導體市場規模約6972億美元，同比增長11%。其中

存

儲

市

場

規

模

約

1

8

9

4

億

美

元

，

同

比

增

長

1

3

%

。

若

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除

存

儲

芯

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，

2

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年

全

球

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億

美

元

，

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增長10

%

。圖

：IDC

預計25年全球半導體市場將同比+16%,其中有線通信/電腦&服務器同比+52%/+16%圖

：WSTS

預計25年全球半導體市場規模同比+11%單位：億美元，%

工業，479,6%Americas134,377186,635215,309-4.838.915.4Europe55,76352,03153,7363.5-6.73.3Japan46,75147,41051,866-2.91.49.4Asia

Pacific289,994340,792376,273-12.417.510.4TotalWorld-$M526,885626,869697,184-8.219.011.2Discrete

Semiconductors35,53031,54633,3774.5-11.25.8Optoelectronics43,18442,09243,705-1.6-2.53.8Sensors19,73018,73220,034-9.4-5.17.0Integrated

Circuits428,442534,499600,069-9.724.812.3Analog81,22579,43383,157-8.7-2.24.7Micro76,34079,29183,723-3.53.95.6Logic178,589208,723243,7821.116.916.8Memory92,288167,053189,407-28.981.013.4Total

Products-SM526,885626,869697,184-8.219.011.2消費電子.731.9%創智匯德整理，僅供學習參考

9數

據

來

源

：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,電腦&服務器，2402,36%汽車，737,9%智能手機：消費電子傳統淡季，預計25Q1

出貨量環比-8%,全年將在AI

驅動下同比+2%●

24Q4智能手機出貨量速遞：受美國高端智能手機市場推動，24Q4

全球智能手機出貨量環比+5%。據IDC

數據，24Q4

全球智能手機出貨量約3.32億部(原指引3.29億部),同比+2%,環比+5%,連續環比增長主要受益于蘋果銷量環比增長37%。2024年全年智能手機出貨量12.4億部，同比增長6%。●

25Q1智能手機出貨量研判：受一季度為消費電子傳統淡季影響，預計25Q1

全球智能手機出貨量環比下降8%。IDC

預計25Q1

全球智能手機出貨量將環比下降8%至3.02億部(原指引2.98億部),主要由于一季度是消費電子傳統淡季。其中蘋果手機出貨量約0.54億部，環比下降33%;安卓手機出貨量約2.49億部，環比基本持平。●

25年智能手機出貨量前瞻：

AI

換機潮來臨，

IDC

預計25年全球智能手機出貨量保持溫和增長，同比增長2%至12.6億部，維持原預期，重點關注AI落

地對單部手機半導體價值量的提升。圖：預計2025年全球智能手機出貨量約12.6億部，同比增長2%

圖：預計25年蘋果出貨量同比增長3%,安卓出貨量同比增長2%0創智匯德整理，僅供學習參考

1021

1■蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)43■全

球

5G手機出貨量(億部)

■全

球

非

5G

手機出貨量(億部)預計2025年全球智能手機出貨量約12.6億部，同比增長2%預計25年蘋果出貨量約2.42億部，同比+3%;安卓出貨量10

.

18億不，同比+2%數據來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,.2025QIE2025Q2E.2025Q3E2024Q4025Q1E2023Q32023Q42024Q12019Q42020Q12023Q12023Q22022Q22022Q3025Q2E025Q3E.2025Q4E2021Q22021Q32019Q22019Q32022Q12020Q32021Qr2024Q4025Q4E2021Q42022Q42024Q22024Q32022Q22019Q12020Q42024Q12021Q12022Q12024Q32021Q32020Q32020Q12019Q32022Q32020Q22019Q42023Q12021Q22023Q32022Q42023Q42019Q22023Q22019Q12021Q42024Q22020Q42020Q2430●24Q4

PC出貨量速遞：中國政府消費補貼及歐美國家年底促銷活動，24Q4

全球PC

出貨量環比小幅增長0.

1%。據DC

數據，24

Q4

全球PC

出貨量6890萬臺(原指引16824萬臺),同比增長2%,環比小幅增長0.

1%,主要受益于中國政府的補貼使消費領域表現好于預期。同時，美國和部分歐洲國家也表現出強勁的增長，這主要受益于年底的促銷活動，以及企業在ows

10支持終止(定于2025年10月)之前繼續升級硬件。2024年全球PC出貨量約2.63億部，同比小幅增長1%。●

25Q1

PC出貨量研判：受一季度為消費電子傳統淡季影響，IDC

預計25Q1

全

球PC

出貨量約6263萬臺(原指引6249萬臺),同比增

長

5

%

,

環

比

下

降

9

%

。●

25年PC

出貨量前瞻：

PC

領域亦重點關注端側AI

落地帶來的換機需求，

IDC

預計25年全球PC

出貨量同比增長4%至2.74億臺(原指引2.72億臺)。■全球PC出貨量(萬臺)

■全球Tablet出貨量(萬臺)2.001.801.601.401.201.000.800.6018Q10.400.200.00創智匯德整理，僅供學習參考PC:

預計25Q1

PC出貨量環比-

9%,企業PC

更

新

&AI

PC滲透，預計全年同比+4%圖：IDC預計25年全球PC出貨量約2.74億臺，同比增長4%圖：預計25年全球可穿戴設備出貨量同比增長6%,保持成長全球可穿戴設備出貨量(億部)——

YoY(%)可穿戴設備加速放量120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%數據來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,18Q2118Q380419Q41199QQ2319Q12022Q22022Q32022Q42021Q220Q220Q420Q320Q12022Q121Q12023Q32024Q22023Q22021Q42023Q42023Q12024Q12021Q311●

24Q4服務器出貨量速遞：云服務商資本支出環比增長，24Q4

全球服務器出貨量環比+4%。24Q4

全球前四大云服務提供商(亞馬遜/微軟/谷歌/META)

資

本支出約724億美元，環比增長23%,主要是亞馬遜和Meta

資本支出分別環比增長23%/75%。在云服務提供商資本支出的驅動下，24Q4全球服務器出貨量約362萬臺(原指引331萬臺),同比增長16%,環比增長4%。2024年全球服務器出貨量約1387萬臺，同比增長13%。●

25Q1服務器出貨量研判：

IDC預計25Q1

全球服務器出貨量環比下降5%至345萬臺(原指引358萬臺)。●25年服務器出貨量展望：25年全球前四大云服務提供商CAPEX

高增38%,驅動25年全球AI服務器出貨量同比+28%。2025年全球前四大云服務提供商(亞馬遜/微軟/谷歌

/META)

資本支出預算約3175億美元，同比增長38%。盡管DeepSeek

可能會影響高端GPU

的采用，但美國CSPs

采

購

專

有ASIC

AI

服務器的速度比預期的要快。此外，

DeepSeek

預計將擴展AI

應

用

，

推

動

邊

緣AT服務器的增長。隨著

AI

落

地

對

計

算

需

求

爆

增

，TrendForce

預計2025年全球AT服

務

器出

貨

量

將同比

增

長

2

8

%

.全球前4大云服務廠商季度資本支出(億美元)900800700600500400300200服務器：預計25Q1出貨量環比-5%,云服務商25年CAPEX

高增，AI服務器將同比+28%預計25年全球服務器出貨量同比

+

8

%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%450400350300250200150100500數據來源：圖：預計25年全球服務器出貨量同比小幅8%至1493萬臺

圖：預計25Q1全球前四大云服務提供商資本支出預計約732億美元，環比增長1%創智匯德整理，僅供學習參考80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%2023Q32023042024012024Q22024Q32019Q12019022019Q3201904-20%

100-25%

0!2025Q2DC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,全球服務器出貨量(萬臺)——YoY(%)2020Q22020Q32022Q12022Q2!2025Q1E2020042021Q12024Q32024042021Q1125Q2E125Q3E202302025Q1E2021Q3漏IO0Z07—

同比(%)2021022021Q42024Q1o2020Q42021Q22020Q22021Q42019Q22023Q22021Q32019Q32020Q32022Q32023Q4IOEZ072022Q42019Q12020Q12024Q22023Q32022Q12023Q12019Q412汽車市場波動較小

40%45030%150%20%10%2500%50%-10%500

100-20%50-50%數據來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,

創智匯德整理，僅供學習參考●24年全球電動車銷量跟蹤：

根據TrendForce集邦咨詢最新統計，2024年全球純電動車(BEV)、

插電混合式電動車(PHEV)

和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達1629萬輛，同比增長25%,其中中國市場占比擴大至67%。●

25年新能源汽車銷量展望：受惠于中國市場汰舊換新補貼政策延續，預計2025年全球新能源汽車市場銷量將達到1920萬輛，同比增長18%。TrendForce預計2025

年全球新能源車市場將達1920萬輛，中國市場受惠于汰舊換新補貼政策延續，有望保持成長。然而，中國汽車集團面臨本地銷量競爭激烈、海外市場資源投入大、技術內卷等三大挑戰，原本的多品牌路線已進入整合階段，預期今年這股合并潮將會持續，集團間合并的可能性也逐漸提高。但美國市場相對有較高不確定性。TrendForce認為，若美國取消7500美元的新能源車稅收抵免政策，預計將使得2025年全球銷量年增率從18%降至16%。然而，這項政策的實際執行時間，美國州政府是否提出地方優惠以及車廠

的電動車策略積極度都可能為銷量成長幅度帶來變數。圖

：2024年全球汽車銷量約8900萬輛，同比增長2%

圖：預計25年全球新能源汽車銷量有望達到1920萬輛，同比增長18%全球汽車銷量(萬輛)——同比(%)

全球新能源汽車銷量(萬輛)

——同

比(

%

)汽車：預計25年全球新能源車銷量同比+18%,智能化將打破原有技術護城河2019Q12017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42015Q22015Q32015Q42016Q119Q119Q218Q218Q3122Q2122Q3022Q4021Q3021Q42021Q2D20Q2D19Q42016Q3]2017Q3]4003503002019Q2]tO8T0D20Q1D20Q1023Q3IOIZ0εO6102016Q42016Q2D24Q121Q22019Q32021Q32017Q12023Q12023Q4IOIZ02022Q318Q12024Q1124Q22021Q42022Q42023Q32022Q22023Q22024Q22015Q12022Q1100%020Q2023Q2122Q1D19Q4200150120Q3120Q4120Q3123Q42017Q2IOEZ0-30%200%mo0%13250020001500100050000●GenAI

帶動換機需求，預計25年全年智能手機出貨量同比+2%,25年受益于端側AI

進一步落地，全球智能手機出貨量將繼續同比

+3%。24Q4

全球智能手機出貨量約3.32億部，同比+2%,環比+5%。

AI

換機潮來臨，IDC

預計25年全球智能手機出貨量保持溫和增長，同比增長2%至12.6億部。●Copilot+AI陸續啟用，企業PC

更新周期，預計25年全球PC

出貨量同比+4%。24Q4

全球PC出貨量6890萬臺，同比增長2%,環比小幅增長0.1%。高通的

Copilot+PC

獨占期即將結束，搭載英特爾最新酷睿

Utra200V系

列

、AMD于今年11月開始使用Copilot+AI

功能，IDC

預計25年全球PC出貨量同比增長4%至2.74億臺最新銳龍AI300系列處理器的筆記本，●受惠于中國市場汰舊換新補貼政策延續，預計2025年全球新能源汽車市場銷量將達到1920萬輛，同比增長18%。

TrendForce預計2025

年全球新能源車市場將達1920萬輛，中國市場受惠于汰舊換新補貼政策延續，有望保持成長。然而，中國汽車集團面臨本地銷量競爭

激烈、海外市場資源投入大、技術內卷等三大挑戰，原本的多品牌路線已進入整合階段，集團間合并的可能性也逐漸提高。●AI數據中心爆發，25年全球前四大云服務提供商CAPEX

高增38%,驅動25年全球AI服務器出貨量同比+28%24Q4

全球服務器出貨量

約362萬臺，環比增長4%。盡管DS

可能會影響高端GPU的采用，但美國CSPs采購專有ASIC

AI服務器的速度比預期快。此外，

DeepSeek將擴展AI應用，推動邊緣AI服務器的增長。隨著AI落地對計算需求爆增，

TrendForce

預計25年全球AI服務器出貨量將同比增長28%。創智匯德整理，僅供學習參考需求端：AI

落地書寫行業變革，終端換機潮即將襲來數據來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,14三、供給端：晶圓廠稼動率有望回升至85%左右，DRAM

設備表現強勁創智匯德整理，僅供學習參考

15●

24Q4

產能利用率速遞：先進制程需求強勁，24Q4

全球晶圓廠產能利用率繼續環比+0.41pct至81.57%。24Q4全球晶圓廠產能利用率約81.57%(原預期83.80%),環比提升0.41pct

。從全球晶圓代工龍頭臺積電看，24Q4臺積電營收268.8億美元(原指引261~269億美元),接近指引上限，環比增長14.4%,主要受益于AI

需求強勁推動3/5nm制程收入增長；毛利率59.0%(原指引57.0%~59.0%),環比提升1.2pct,主要受益于產能利用率提高。●25Q1

產能利用率研判：受一季度是消費電子淡季影響，

Omdia

預計25Q1

全球晶圓廠產能利用率環比或小幅下降，但先進制程仍供不應求。●

25年產能利用率前瞻：隨著半導體庫存水平逐漸恢復至合理區間，疊加AI

真實且強勁的需求，Omdia

預計2025年全球晶圓廠產能利用率有望提升至85

%

左

右(

原

指

引9

0

%

左

右

),

其中IDM產能利用率約85.6%(原指引89.2%),代工廠產能利用率約85.3%(原指引92.2%)。600100%50080%2002/032/09創智匯德整理，僅供學習參考晶圓代工：

AI

浪潮疊加消費復蘇，25年晶圓廠產能利用率有望回升至85%左右100

·0數據來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,會

全球前五大晶圓廠產能利用率(%,右軸)140%120%60%40%20%0%-20%-40%-60%16同比YoY(%,

右軸)歷史結論：全球前五大晶圓廠產能利用率與全球半導體需求呈現正相關圖：24Q4

全球晶圓廠產能利用率繼續環比+0.41pct至81.57%,預計2025年有望提升至85%左右2000年，隨著互聯網泡沫的破裂，全球半導體市場需求下降，晶圓代工廠產能利用率從97.43%下降至42.34%未來研判：預計2025年全球前五大晶圓廠產能利用率有望回升至85%左右水平晶圓廠產能利用率隨需求下降而下降，

隨需求增長而提升隨著需求逐步恢復，

晶圓廠產能利用率提升——

全球半導體市場規模(3MMA,

億美元，左軸)3002002001/092000/062022/032023/032024/032001/031996/032021/092024/062021/031998/091999/092025/032025/092020/092022/092000/032020/039/095/0660/61999/091997/091969/031968/031997/037/032/038/0E0/84/098/038/0690/660/960/S6/036/036/0360/721093/037/097/035/090/064/034007009

0

/

1●

盡管受消費電子傳統淡季影響，25Q1

晶圓制造板塊營收預計環比-5%,但在真實且強勁的AI

需求推動下，25Q1

晶圓制造板塊營收同比+32%●

臺積電：

AI

需求真實且強勁，指引25Q1

營收中值同比+35%,環比-6%,毛利率中值58

.0%,環比-

1

.0pct。臺積電指引25Q1

營收區間250~258億美元，中值254億美元，同比增長34.6%,環比下降5.5%,同比增長主要由于AI

需求持續強勁，環比下降主要受消費電子季節性因素影響。同時，指引25Q1

毛利率區間57.0%~59.0%,中值58.0%,環比下降1.0pct,

主

要由

于N2制程和CoWoS

產能擴張影響，及海外晶圓廠對毛利率的稀釋。●

中芯國際：國補政策刺激消費/互聯/手機急單增多，指引25Q1

營收中值同比+35%,環比+7%,毛利率中值20

.

0%,環比-

2

.

6pct。中

芯國際指引25Q1

營收環比增長6%~8%,營收中值約23.62億美元，同比增長35%,環比增長7%,主要受益于國補政策刺激下，客戶補庫意愿高，消費/互聯/手機等補單急單較多。同時，指引25Q1

毛利率區間19%~21%,毛利率中值20%,環比-2.6pct,系為填補新增產能，低價位訂單增多，整體晶圓ASP

環比或有所下降。億美元

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4

24Q1

24Q2

24Q3

24Q4

25Q1E趨勢圖同比(%)環比(%)臺積電中芯國際聯電167.32

14.6217.83156.52

15.6018.33172.59

16.2118.02196.68

16.7817.28188.46

17.5017.37208.22

19.0117.56235.20

21.7118.73268.80

22.0718.67254.0023.6217.6435%

-6%7%-6%35%2%晶圓代工板塊

199.78

190.45

206.81

230.75

223.34

244.79

275.64

309.54

295.2632%-5%創智匯德整理，僅供學習參考晶圓代工企業：消費電子傳統淡季影響，預計Q1

晶圓制造板塊營收環比-5%數據來源：各公司公告，Bloomberg,

,長城證圖：預計25Q1全球晶圓代工板塊營收環比下降5%17●

24Q4硅片出貨量跟蹤：24Q4

全球硅晶圓出貨量環比下降1%,300mm

硅片保持平穩。據SEMI

數據，24Q4全球硅晶圓出貨量31.83億平方英寸，同比增長6%,環比下降1%。半導體硅片龍頭SUMCO

指出300mm

硅片出貨量在24Q3溫和復蘇后保持平穩，而200mm

及以下尺寸硅片出貨量仍較為緩慢。●

25Q1

硅片出貨量研判：300mm

硅片出貨漸進復蘇，200mm

硅片庫存調整持續，預計25Q1全球硅片出貨量環比下降。用于高端產品的300

mm

硅

片需求強勁，但用于傳統產品的300mm

硅片因需求復蘇緩慢，庫存調整仍需一定時間，因此整體300mm硅片出貨量將漸進復蘇。而200mm及以下硅片下游客戶庫存調整仍在持續●

2025年硅片出貨量展望：半導體市場兩極分化狀態可能持續，由AI

推動的數據中心應用需求依然強勁，但AI以外的應用需求恢復仍然緩慢。300mm

硅片需求正逐步復蘇但由于來自中國的競爭加劇以及消費、工業和汽車用途需求疲軟，

SUMCO

預計200mm

及以下尺寸硅片出貨量將繼續緩慢增長。半導體硅片：

AI

與否需求兩極分化狀態持續，預計25Q1

全球硅片出貨量環比下降圖：300mm硅片出貨量保持平穩，24Q4全球硅片出貨量環比小幅下降1%圖：SEMI預計2025年全球硅晶圓出貨量將同比+10%創智匯德整理，僅供學習參考數據來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,18●量跌價升，24Q4

全球半導體硅片板塊營收環比增長3%。據SEMI

數據，24Q4

全球硅晶圓出貨量31.83億平方英寸，同比增長6%,環比下降1%。24Q4

半導體硅片板塊營收11.75億美元

(YoY-5%,QoQ+3%),板塊營收環比增長或受益于半導體硅片價格有所提升。●

預計300mm

硅片出貨漸進復蘇，200mm

硅片出貨量仍維持低水平，兩者價格均遵循長協。用于高端產品的300mm硅片需求強勁，但用于傳統產品的300

mm硅片因需求復

蘇緩慢，庫存調整仍需一定時間，因此整體300mm硅片出貨量將漸進復蘇。而200mm

及以下硅片下游客戶庫存調整仍在持續。價格方面，300mm

大硅片和200mm硅

片

均實行長期合約價格，現貨價格因地區和應用而異。●因下游客戶庫存仍高企，且一季度為消費電子傳統淡季，預計25Q1

全球硅片板塊營收環比-3%,但AI

驅動用于數據中心的半導體硅片需求保持強勁。通過統計兩家全球半導體硅片主要供應商SUMCO

及環球晶圓得到，25Q1全球半導體硅片板塊營收約11.39億美元，同比增長3%,環比下降3%,環比下降主要由于一季度為傳統消費電子淡季。其中SUMCO

指引25Q1營收6.58億美元，環比下降2%。SUMCO環球晶圓8.316.128.065.836.935.497.115.276.304.806.734.746.454.916.705.056.584.8150%-2%%-5%硅片板塊

14.43

13.88

12.42

12.38

11.09

11.47

11.36

11.75

11.39

3%-3%數據來源：各公司公告，Bloomberg,

,長城證

創智匯德整理，僅供學習參考半導體硅片企業：300mm

硅片漸進復蘇，200mm

庫存調整持續，預計Q1營收環比-3%圖：預計25Q1全球硅片板塊營收同比+3%,環比-3%19數據來源：創智匯德整理，僅供學習參考圖：2025年全球半導體資本支出約1661億美元，同比小幅下降2%2023

2024E

YoY(%)2025E

YoY(%)2026E

YoY(%)

2021

2022

2023

2024E

2025E

2026E

23~26年CA

GR臺積電

315

310-2%3152%321.19

2%三星

441

440

0%

485

10%

382.48

-21%北美

375

475

456

455431435

-2%英特爾

258

250-3%

215-14%

231.96

8%YoY(%)27%

-4%0%

-5%1%/SK海力士

6488

36%105

19%

120.0014%歐洲

51

81101

75

38

43

-25%鎂光

70

101

44%12019%95.00

-21%YoY(%)

58%

25%-26%

-50%

14%

/鎧俠

20

42

105%

45

7%59.84

34%

亞太地區

1056

1214

1115

1158

1193

1110

0%S公司

75

75

0%

75

0%

47.58

-37%YoY(%)15%

-8%

4%

3%-7%

|聯電

30

30

1%

11

-63%

13.08

19%韓國

521

529

507

530

592

5050%格羅方德

18

7

-61%

1157%11.50

5%意法

41

25

-39%

14

-46%

16.06

19%YoY(%)

2%-4%4%

12%

-15%

/31

20中國臺灣

338

430

366

365340351

-1%-35%

43-1%

50YoY(%)

27%-15%

0%

-7%

3%

/索尼

19

13

-30%

14

7%

16.91

21%中國大陸

117

162

189

196

199

178

-2%英飛凌

30

25

-17%

10

-60%

11.90

19%

YoY(%)C公司

51

64

25%

88

38%

45.00

-49%日

本

79

92

52

65

627513%H公司

915

66%

23

49%

7.14

-68%博通

5

8

63%-35%5.9519%YoY(%)

17%-43%

25%-5%22%

/恩智浦

8

8-9%-60%

3.5719%東南亞

1

1

1

1

1

1

0%30%-43%2%YoY(%)總計●

24Q4半導體設備出貨額跟蹤：

24Q4日本半導體制造設備出貨額約80.66億美元，同比增長32%,環比增長11%。2025年1月，日本半導體制造設備出貨額26.85億美元，同比增長25%,環比下降5%。●2025年半導體資本支出統計：2025年全球半導體資本支出約1661億美元，同比小幅下降2%。其中前20名半導體企業資本支出預計約1640億美元，同比增長4%。●2025年半導體設備出貨額前瞻：

SEMI

預計2025年全球半導體設備銷售額將同比高增16%,其中DRAM

設備銷售額2025年將繼續強勁同比增長12%;同時，隨著先進制程

需求強勁，預計25年邏輯及晶圓代工設備銷售額將同比+10%。半導體設備：

DRAM

設備高增，預計25年全球半導體制造設備銷售額同比+16%季度半導體設備銷售額QoQ2024Q32024Q22024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q2本

歐洲9%中國大陸中國臺灣/4%其他6%6%%%0%8%18%韓

國5%1%+8%全球3%1%6%1p%1%4%3%3%9%0%%0%8%18%-13%8%3%p%9%6%6%北美5%6%5%25%2%0%%38%

17%

4%

1%-10%

/20%1588

-2%IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,-12%1%4%華邦羅姆總計5150491549651581Y公司德州儀器-7%16618%176911%1673-9%16886.176.135164052.4450.0023%19%113%0%23%0%148220SS3●從產品品類看，24Q4

存儲設備收入環比增長42%,邏輯相關設備收入環比增長2%。我們將ASML、東京電子、泛林和KLA

的收入按照存儲和邏輯&代工進行分類發現：●(1)存儲相關設備24Q4

營收

同

比

+

2

3

%

,

環

比

+

4

2

%:

2

4Q4這四家前道設備廠商存儲相關設備收入約63.75億美元，同比增長23%,環比增長42%,其中ASML/

東京電子/泛林/KLA存儲設備收入分別環比增長26%/78%/57%/28%。●

(2)邏輯&代工相關設備24Q4

營收同比+27%,環比+2%:24Q4

邏輯及代工相關設備收入約99.47億美元，同比增長27%,環比增長2%。邏輯及代工相關設備收入23Q1至24Q1

呈現逐季下降趨勢，24Q2~25Q1

收入環比則有所反彈，主要得益于海外先進制程需求強勁。●

從地域看，24

Q4

中

國大陸區設備收入環比下降13%,中國臺灣/美國設備收入分別環比增長21%/14%。●

AI部署持續驅動HBM

需求，邏輯設備或受益于先進制程開始反彈，預計25Q1全球半導體設備板塊營收同比+24%。應用材料指出HBM

所用到的

die大小是標準DRAM

的兩倍以上，實現相同的產量需要兩倍產能。同時，

HBM

die堆疊需要的額外封裝步驟，進一步擴大了半導體設備市場。此外，先進制程生產線也需要更多種類、更多數量的設備以實現更高的芯片性能和良率。隨著AI持續驅動HBM

需求，且邏輯設備受益于先進制程季度收入開始反彈，預計25Q1

全球半導體設備板塊營收將同比增長24%■ASML

■東京電子■泛林KLA存儲設備單位：億美元609.653.228.471002023Q1■ASML

■東京電子■泛林KLA邏輯及其他設備單位：億美元10018.6815.3424.10

40.1302023Q1應用材料ASML東京電子泛林半導體KLA愛德萬測試泰瑞達設備板塊66.30

72.47

42.19

38.70

24.33

11.14

6.18261.2964.25

75.14

28.52

32.07

23.55

7.37

6.84237.7567.23

72.62

29.60

34.82

23.97

8.04

7.04243.3367.07

77.89

31.38

37.58

24.87

9.02

6.71254.5166.46

57.44

36.85

37.94

23.60

9.14

6.00237.4267.78

67.22

35.65

38.72

25.69

8.91

7.30251.2570.45

81.98

38.00

41.68

28.42

12.79

7.37280.6871.66

98.79

42.96

43.76

30.77

14.32

7.53309.7971.2483.7043.63

46.50

30.06

13.246.81295.187%46%18%23%27%45%14%24%-1%-15%2%6%-2%-8%-9%-5%設備企業：

AI

驅動HBM

需求，邏輯設備受益先進制程反彈，

Q1板塊營收將同比+24%創智匯德整理，僅供學習參考

21圖：預計25Q1全球半導體設備板塊營收環比-5%數據來源：各公司公告，Bloomberg,14.6812.4914.6151.282023Q214.3012.7514.6143.892023Q34.1510.287.7523.582024Q28.358.0723.442024Q37.057.8213.862023Q36.6113.1314.4129.6110.3915.932024Q117.7027.13202418.9318.2719.9427.6838.542023Q4,

長城證504030208060402020.6015.5520.9413.137.5510.5413.4113.426.294.622023Q22023Q42024Q411.0412.2922.6311.968.3641.6715.5212070四、庫存端：庫存去化周期持續，預計25年存貨天數恢復至105~110天創智匯德整理，僅供學習參考

22半導體庫存：庫存去化持續，預計25Q1

庫存天數環比回升，到25年底調整至105~110天●

24Q4半導體庫存跟蹤：24Q4

全球前60大半導體企業庫存天數環比下降5天至124天，仍處于較高水平。24Q4全球前60大半導體企業庫存天數約124天，同比下降9天，環比下降5天。●

25Q1半導體庫存研判：受消費電子淡季影響，預計25Q1全球前60大半導體企業庫存天數環比小幅提升2~5天。一季度是傳統消費