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文檔簡介

裂造辨公室制

2004年1I月

編寫本教材的目的:

為使制造部各制程日勺現場管理人員對我司電子產品生產日勺工藝流程能有

更多日勺理解.同步,

目錄

第一章.表面裝貼組件

第一篇表面裝貼組件

第一章表面貼片組件知識

第一節SMT的意義

?、SMT簡介

(一).什么是SMT?

1.無引線元器件貼裝在PCB表面經整體加熱實現元器件與PCB互連。

2.薄膜電路屬SMT范圍。SMT重要是指PCB組裝。

(二).SMT工藝的長處

1.組裝密度高、體積小、重量輕、成本低。

2.高可靠、抗震能力強。

3.自動化能力高,生產率高。

(三).什么是SMC/SMD?

1.SMC泛指無源表面安裝組件總稱,如:厚膜電阻、陶瓷電容、旦電容等。

2.SMD泛指有源表面安裝組件:PLCC、SOT、SOIC、QFP等。

(四)?有源器件引腳的種類?

1.鷗翼型:QFP、SOP

2.J型:PLCC、SOJ

3.球型:BGA/CSP

?、阻容組件識別措施

(一).組件尺寸公英制換算(0.12英寸二120mil、0.08英寸二80miI)

Chip(阻容組件)IC

英制名…1

公制mm公制名稱英制miI公制mm

12063.2X1.63216501.27

08052.0X1.252125300.8

06031.6X0.81608250.65

04021.0X0.51005200.5

02010.6X0.30603120.3

(二)?片式電阻、電容識別標識

電阻電容

標印值電阻值標印值電容量

2R22.200R50.5PF

5R65.600101PF

1021KO11011PF

68268000471470PF

33333KQ3323300PF

104100KQ22322023PF

564560KQ51351000PF

闡明:當阻值為1%精度時用四個數來表達——前三個數為有效數,第四位

為“0”口勺個數,如:

CA--D—476—M—C—T

國標鋰組件容值誤差值額定包裝

電容型號尺寸電壓

CT41—0805--B—102—K--250-—N--T

二類片尺寸規格介質容值誤差值額定端頭包裝

狀電容電壓材料

RC05--K—103--J—A

電阻尺寸溫度阻值¥包裝

功率系數

?、表面貼裝電子組件分類及舉例:

(一)?分類

Chip

片電阻,電容等,尺寸規格(英制):0201、0402、0603、0805、1206等

(公制):0603、1005、1608、2125、3216等

鋰電容,尺寸規格:TANA、TANB、TANC、TAND

SOT

晶體管、S0T23、S0T143、S0T89等

MeIf

圓柱形組件、二極管、電阻等

SOIC

集成電路,尺寸規格:S0IC08、14、16、18、20、24、28、32

QFP

密腳距集成電路

PLCC

集成電路,PLCC20.28、32、44、52、68、84

BGA

球柵列陣包裝集成電路,列陣間距規格:1.27、1.00.0.80

CSP

集成電路,組件邊長不超過里面芯片邊長日勺1.2倍,列陣間距<0.50日勺

NBGA

(二).舉例

OOOOOOG

ooooooo

ooooooo

ooooooo

ooooooo

ooooooo

ooooooo

PLCCSOJChipBGA

三11

—i

QFPSOPTSOP連接器

三極管SOT模塊

第二章錫膏、紅膠印刷知識

在SMT(SufaceMountTechnoIogy)工藝中,影響最終焊接品質日勺原因

諸多,其中,焊錫膏的印刷是最初口勺也是影響最大日勺一道工序。連焊、虛焊、

錫珠等現象都與此有關。在實際印刷中鋼網、焊錫膏、刮刀等幾種方面口勺影

響關系較大。因此,有必要進行深入日勺理解。

、

外觀

使②

關知

勺有

膏日

節錫

第一

印刷

粘性

于對

借助

>

翅落

渣干

后殘

氮熔

能⑥

試驗

錫球

J

護展

潤性

膏濕

焊錫

比例

重量

屬焊料

/

測定

成分

二粉焊料

(

\末

分布

粒度

焊料

于對

借助

形狀

粉末

焊料

>

測定

酸值

焊劑

錫焊

二.鉛

)焊

(二

j

327℃

劑。

、焊

粉木

金屬

性能,

勺使用

錫膏日

面:

個方

括三

要包

,重

勺評價

錫膏口

三.焊

r^粉

料粉

「焊

L咨告粉

膂I

活化

分Y

松膏

焊剜

糊狀

溶剜

勤1焊

助焊

其他

=三

A

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C

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E=三

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23

O

=三

三三

三三

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