1+X集成電路理論模擬練習題（附參考答案）一、單選題（共39題，每題1分，共39分）1.請根據下列圖片判斷哪幅圖片是合格針跡？（）A、圖片B、圖片C、圖片D、圖片正確答案：D2.以下函數的功能是（）。A、無限循環B、防抖C、延時D、計數正確答案：C3.銅電鍍之前，需要沿著側壁和底部，淀積一層連續的薄種子層，若種子層不連續可能導致電鍍的銅產生。A、空洞B、尖刺C、電遷移D、肖特基現象正確答案：A答案解析：如果種子層不連續，就可能在電鍍的銅中產生空洞4.當芯片移動到氣軌()時，旋轉臺吸嘴吸取芯片。A、首端B、中端C、末端D、任意位置正確答案：C答案解析：當芯片移動到氣軌末端時，旋轉臺吸嘴的升降電機到達芯片正上方，吸嘴產生一定負壓將該芯片吸起，升降電機上移并后退進入旋轉臺，上料完成。5.下列關于平移式分選機描述錯誤的是（）。A、傳送帶將料架上層的料盤輸送至待測區料盤放置的指定區域B、料盤輸送到待測區的指定位置后，吸嘴從料盤上真空吸取芯片，然后轉移至“中轉站”C、等待芯片傳輸裝置移動到“中轉站”接收芯片并將芯片轉移至測試區D、當待測區料盤上的芯片全部轉移后，需要更換料盤，繼續進行上料正確答案：A6.在淀積時，反應氣體的多少會影響淀積的速率及均勻性，因此需嚴格控制氣體流量，通常采用（）來實現精確控制。A、質量流量計B、液體流量計C、氣體流量計D、電磁流量計正確答案：A7.LK32T102單片機工作頻率最高支持（）。A、18MHzB、72MHzC、144MHzD、36MHz正確答案：B8.使用測編一體的轉塔式分選設備進行芯片測試時，如果遇到需要編帶的芯片，在測試完成后的操作是（）。A、外觀檢查B、測試C、編帶D、上料正確答案：C9.晶向為<111>、8英寸P型半導體材料的定位方式是沿著硅錠長度方向研磨出()。A、一個基準面B、兩個基準面且呈45度角C、兩個基準面且呈90度角D、定位槽正確答案：D答案解析：8英寸的晶圓直徑為200mm，當硅片直徑等于或大于200mm時，往往不再研磨基準面，而是沿著晶錠長度方向磨出一小溝作為定位槽。10.重力分選機自動裝料步驟中將待測料管放在篩選機的入料區內，料管隨傳送帶上升到（）。A、顯示區B、入料區C、廢料區D、激光檢測區正確答案：D11.清洗是晶圓制程中不可缺少的環節，使用SC-1清洗液進行清洗時，可以去除的物質是（）。A、光刻膠B、顆粒C、金屬D、自然氧化物正確答案：B12.在cadence軟件中可以按先后次序保存（）個命令在系統中，一旦超出將不會執行。A、7B、10C、3D、5正確答案：D13.料盤外觀檢查的步驟正確的是()。A、查詢零頭（若有）→零頭檢查→檢查外觀→電路拼零→零頭儲存B、檢查外觀→查詢零頭（若有）→零頭檢查→電路拼零→零頭儲存C、查詢零頭（若有）→零頭檢查→電路拼零→零頭儲存→檢查外觀D、檢查外觀→零頭儲存→查詢零頭（若有）→零頭檢查→電路拼零正確答案：B答案解析：料盤外觀檢查的步驟：檢查外觀→查詢零頭（若有）→零頭檢查→電路拼零→零頭儲存。14.平移式分選機設備進行芯片檢測的第三個環節是()。A、分選B、上料C、測試D、外觀檢查正確答案：A答案解析：平移式分選機設備芯片檢測工藝的操作步驟一般為：上料→測試→分選→外觀檢查→真空包裝。15.在進行料盤真空包裝時，需要在()上進行。A、平移式分選機B、真空包裝機C、測試機D、高溫烘箱正確答案：B答案解析：在進行料盤真空包裝時，需要在真空包裝機上進行。16.料盤進行真空包裝時，一般會在內盒側面的空白處貼（）個標簽。A、1B、3C、4D、2正確答案：A17.“對刀”操作時，點擊顯示屏上主菜單的（）按鈕，使承載盤真空從關閉狀態轉為開啟狀態。A、θ角度調整B、開始C、WorkSetD、ManualAlign正確答案：C答案解析：點擊顯示屏上主菜單的“WorkSet”（設置）按鈕，使承載盤真空從關閉狀態轉為開啟狀態。點擊顯示屏上的“ManualAlign”（手動對位）按鈕，界面跳轉到“切割道調整界面”。點擊“18.以下不屬于模擬集成電路的是（）。A、鎖相環B、穩壓器C、功率放大器D、運算放大器正確答案：A19.下列說法錯誤的是（）。A、在cadence軟件界面上，單擊Tools菜單，選擇LibraryManager命令，出現“庫文件管理器”B、用戶可以在庫文件里新建單元，但不能在新建的單元下新建視圖C、選擇Tool選項中的Composer-Schematic選項，表示在單元下建立電路圖視圖D、在電路編輯窗口中，利用圖標欄可以快速建立、編輯電路圖正確答案：B20.晶圓檢測工藝中，在進行打點工序以后，需要進行的工序是（）。A、真空入庫B、扎針測試C、打點D、外觀檢查正確答案：D答案解析：導片→上片→加溫、扎針調試→扎針測試→打點→烘烤→外檢→真空入庫21.下列描述錯誤的是（）。A、重力式分選機可分為并行測試和串行測試B、并行測試一般是進行單項測試（可根據測試卡的數量進行1site/2sites/4sites測試），適用于普通DIP/SOP封裝的芯片C、串行測試一般是進行多項測試，適用于DIP24/DIP27等模塊電路D、并行測試時模塊電路依次進行不同電特性參數的測試正確答案：D22.單晶硅生長完成后，需要進行質量檢驗，其中四探針法可以測量單晶硅的（）參數。A、電阻率B、直徑C、少數載流子壽命D、導電類型正確答案：A23.一般情況下，制造晶圓的原材料是()。A、硼B、鍺C、硅D、硒正確答案：C答案解析：晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。24.重力式外觀檢查是在()環節之前進行的。A、編帶B、測試C、分選D、真空包裝正確答案：D答案解析：重力式分選機設備芯片檢測工藝流程：上料→測試→分選→編帶（SOP）→外觀檢查→真空包裝。25.下列選項中不屬于“5s”管理要求的是（）。A、培訓B、清掃C、整理D、素養正確答案：A答案解析："5S管理起源于日本，是指在生產現場對人員、機器、材料、方法等生產要素進行有效管理的一種管理方式。5S即整理（SEIRI）、整頓（SEITON）、清掃（SEISO）、清潔（SEIKETSU）、素養（SHITSUKE），因為這5個詞日語中羅馬拼音的第一個字母都是"S"，所以簡稱為"5S"。"26.平移式分選機進行芯片分選時，吸嘴從()上吸取芯片。A、收料盤B、待測料盤C、入料梭D、出料梭正確答案：D答案解析：平移式分選機進行芯片分選時，吸嘴從出料梭上吸取芯片。27.工作臺整理干凈后，根據物流提供的()到待檢查品貨架上領取待外檢的芯片。A、芯片測試隨件單B、晶圓測試隨件單C、中轉箱號D、芯片名稱正確答案：C答案解析：工作臺整理干凈后，根據物流提供的中轉箱號到待檢查品貨架上領取待外檢的芯片。28.通常情況下，一個內盒中裝入的DIP管裝芯片()顆。A、3000B、1000C、5000D、2000正確答案：D答案解析：一般情況下，一個內盒中裝入的DIP管裝芯片2000顆。29.8英寸的晶圓直徑大小為：()。A、125mmB、150mmC、200mmD、300mm正確答案：C答案解析：5英寸：125mm，6英寸：150mm，8英寸：200mm，12英寸：300mm。30.打開安裝好的keil軟件，點擊工具欄“魔術棒”按鈕，點擊（）選項，選擇目標芯片。A、TargetB、C/C++C、DebugD、Device正確答案：D31.載入元件庫：AltiumDesigner系統默認打開的元件庫有兩個：常用分立元器件庫（）；常用接插庫（）。A、Devices.IntLib；MiscellaneousConnectors.IntLibB、Devices.IntLib；Connectors.IntLibC、MiscellaneousDevices.IntLib；Connectors.IntLibD、MiscellaneousDevices.IntLib；MiscellaneousConnectors.IntLib正確答案：D32.下列語句的含義是（）。A、->OUT&=0X00FF;B、->OUT|=0X0F00;C、GPIOB低八位端口，高四位為低，低四位為高D、GPIOB低八位端口，高四位為高，低四位為低E、GPIOB高八位端口，高四位為低，低四位為高F、GPIOB高八位端口，高四位為高，低四位為低正確答案：C33.晶圓檢測工藝對環境的其中一項——溫度的要求范圍是()℃。A、22±3B、20±5C、25±3D、20±3正確答案：A答案解析：晶圓檢測工藝對環境的要求：測試車間符合10萬級潔凈區標準，溫度常年保持在22±3℃，濕度保持在45±15%。34.以下語句表示最后啟動定時器，等待中斷的是（）。A、TIM6->CTC0_b.Freerun=1;B、TIM6->CTC0_b.COUNT0INT_EN=1;C、TIM6->CTC0_b.COUNTEN=1;D、TIM6->CTC0_b.COUNTFW==0正確答案：C35.常用的干法去膠方法有（）。A、溶劑去膠B、氧化劑去膠C、等離子去膠D、介質去膠正確答案：C答案解析：常用的去膠方法有溶劑去膠、氧化劑去膠、等離子去膠，其中干法去膠的方法為等離子去膠。36.在集成電路中，將掩膜版上的圖形位置及幾何尺寸轉移到光刻膠上的工藝是（）。A、薄膜制備B、光刻C、刻蝕D、金屬化正確答案：B答案解析：在集成電路中，將掩膜版上的圖形位置及幾何尺寸轉移到光刻膠上的工藝是光刻。37.用編帶機進行編帶前預留空載帶的原因是()。A、比較美觀B、防止芯片散落C、確認編帶機正常運行D、節省人工檢查時間正確答案：B答案解析：空余載帶預留設置是為了防止卷盤上編帶的兩端在操作過程中可能會出現封口分離的情況，導致端口的芯片散落。38.重力式分選機進行芯片檢測時，如果出現上料槽無料管，應采取()的處理方式。A、人工加待測料管B、人工換料管C、人工加空料管D、人工將卡料取出正確答案：A答案解析：重力式分選機進行芯片檢測時，如果出現上料槽無料，需要人工加待測料管。39.元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應有（）的合理間隙。A、0.2~0.4mmB、0.1~0.4mmC、0.1~0.3mmD、0.2~0.3mm正確答案：A二、多選題（共26題，每題1分，共26分）1.AltiumDesigner系統默認打開的元件庫有兩個，分別是（）。A、MiscellaneousDevices.IntLibB、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLibC、MiscellaneousConnectors.IntLibD、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib正確答案：AC2.在薄膜制備的過程中，需要檢驗薄膜的質量，以下屬于氧化層表面缺陷的是（）。A、層錯B、針孔C、白霧D、斑點正確答案：CD3.下列對芯片電源電流測試描述正確的是（）。A、集成電路電源電流測試包括靜態電源電流測試和動態電源電流測試B、靜態電源電流測試是芯片處于不使能ABCD或靜態時的電源電流C、動態電源電流測試是芯片處于正常工作時的電源電流D、靜態電源電流通常給芯片電源端施加規定電壓，并將芯片輸入引腳都接0V電壓，輸出引腳都懸空，測量流經電源端的電流，正確答案：ABCD4.在全自動探針臺上進行扎針調試時，需要根據晶圓測試隨件單在探針臺輸入界面輸入的信息有()。A、晶圓產品名稱B、晶圓印章批號C、晶圓片號D、晶圓尺寸E、X軸步距尺寸F、Y軸步距尺寸正確答案：ABCDEF答案解析：在全自動探針臺上進行扎針調試時，根據晶圓測試隨件單，在探針臺操作界面輸入晶圓產品名稱、印章批號、片號等信息，同時設定晶圓尺寸、X軸和Y軸等步進參數。5.下列對平移式分選機描述錯誤的是（）。A、吸嘴，負責吸取并轉移芯片B、出料梭，負責測試完成后芯片的分檔C、收料架，用來存放待測芯片D、料盤，用來存放芯片正確答案：BC6.電鍍的生產線結構主要有由（）、循環系統、（）和控制系統幾部分組成。A、渡槽B、包裝系統C、通訊系統D、傳送系統正確答案：AD7.轉塔式分選機的上料機構主要由()和()組成。A、振動料斗B、吸嘴C、氣軌D、主轉塔正確答案：AC答案解析：轉塔式分選機的上料機構主要由振動料斗和氣軌組成。8.在設計限流電阻版圖時要考慮以下方面：（）。A、電阻兩頭的接觸孔一定要離金屬的邊緣遠一些B、電阻兩頭的接觸孔一定要離金屬的邊緣近一些C、電阻盡量做的寬一些D、電阻盡量做的窄一些正確答案：AC9.在LED燈閃爍的任務中，不是點亮8個燈的程序語句是（）。A、PB->OUTEN=0xff00;B、PB->OUTEN=0x00ff;C、PB->OUT=0xff00;D、PB->OUT=0x00ff;正確答案：ABD10.屬于絕緣介質膜的是（）。A、砷化鎵B、二氧化硅C、氮化硅D、多晶硅正確答案：BC答案解析：二氧化硅和氮化硅屬于絕緣介質膜，砷化鎵和多晶硅屬于半導體膜。11.OUTEN是單片機GPIO接口的輸出使能寄存器，它的功能是（）。A、1：將GPIO引腳配置為輸入B、0：將GPIO引腳配置為輸入C、0：將GPIO引腳配置為輸出D、1：將GPIO引腳配置為輸出正確答案：BD12.晶圓檢測過程中，若其車間內潔凈度不達標，則可能會導致（）。A、測試良率降低B、探針測試卡上出現異物C、探針測試卡報廢D、晶圓報廢正確答案：ABCD答案解析：當車間潔凈度不達標時生產中電路質量和設備將受到影響。比如在晶圓檢測過程中，可能會使探針測試卡上出現異物，嚴重時會導致探針測試卡損毀、晶圓報廢，因此導致測試良率降低、測試不穩定，帶來巨大損失，故A、B、C、D均正確。13.輔助運放測試法的注意事項包括以下哪些（）。A、測量時被測運放應在指定條件（依據芯片數據手冊要求）下工作B、與的精度決定測試精度C、電阻為的平衡電阻（減少輸入電流對測量的影響），所以和需精密配對D、被測芯片的失調電壓不超過幾毫伏正確答案：ABC14.切片是拋光片制備中一道重要的工序，因為這一工序基本上決定了硅片的四個重要參數，即晶向、()、()、()。A、平行度B、直徑C、翹度D、厚度正確答案：ACD答案解析：切片是拋光片制備中一道重要的工序，因為這一工序基本上決定了硅片的四個重要參數，即晶向、厚度、平行度、翹度。直徑是在外形整理中的徑向研磨環節確定的。15.以下說法正確的是（）。A、外觀檢查中發現有不良芯片，要對有缺陷的芯片進行修復，若不能修復則作為外觀不良進行處理B、不合格的芯片需要用鑷子取出，用合格零頭進行替換C、當載帶設置數量到達極限，無法包裝一卷或觀察載帶沒有足夠多的數量，不足包裝一盤時，可以包裝完載帶，再更換新的載帶D、中有不良品或放反芯片，右手先戴上手套，再用刀片將編帶槽的上、左、右各割開三分之一蓋帶，用鑷子將該芯片取出并放入不良品收料袋中，然后用零頭盒內的合格芯片替換，并用透明粘膠帶從替換芯片的右側，貼至替換芯片的左側正確答案：AD16.裝片機主要由（）系統和（）系統組成。A、視覺識別B、通信C、光敏D、控制正確答案：AD答案解析：裝片機主要由控制系統和視覺識別系統組成。17.扎針測試時，在MAP圖上可能會看到()區域。A、沿邊直接剔除區域B、故障區域C、待測區域D、測試合格區域正確答案：ABCD答案解析：扎針測試過程中，在MAP圖上會出現不同的標記，含有沿邊直接剔除區域、測試區域、待測扎針、故障區域、待測區域。18.平移式分選機在進行參數設置時，需要設置：()。A、吸嘴的真空值B、測壓手臂C、分選區的分選情況D、空余載帶的預留長度正確答案：ABC答案解析：平移式分選機設備測試前的參數設置包含了吸嘴的真空值、測壓手臂的設置，分選模塊的設置，確保測試可以順利進行。19.相較于高溫銅質花籃，高溫實心花籃有（）等特點。A、花籃本身較重B、制造成本高C、制造成本低D、質輕正確答案：CD20.在某些特殊情況下，不適用集成電路比如（）。A、高電流B、低頻C、高電壓D、寬屏帶正確答案：ACD21.5mil的墨管常用于()的晶圓。A、5英寸B、6英寸C、8英寸D、12英寸正確答案：AB答案解析：5mil的墨管常用于5英寸、6英寸的晶圓，30mil的墨管常用于8英寸、12英寸的晶圓。22.塑封工序需要的設備有（）。A、裝片機B、轉塔式分選機C、顯微鏡D、排片機E、高頻預熱機F、注塑機正確答案：DEF答案解析：裝片機-芯片粘接工序；轉塔式分選機-芯片檢測工藝；顯微鏡-第二道光檢和第三道光檢；排片機、高頻預熱機、注塑機-塑封工藝。23.下列屬于電子產品設計項目的是（）。A、PCB項目B、CAD項目C、嵌入式項目D、內核項目正確答案：ACD24.封裝工藝中，晶圓劃片機顯示區可以進行（）、（）等操作。A、給其他操作人員發送消息B、設置參數C、切割道對位D、操作過程中做筆記正確答案：BC25.引線鍵合時的鍵合壓力、時間、溫度等參數時根據（）和（）進行設定的。A、劈刀材料B、車間溫度C、引線材料D、焊盤材料正確答案：CD答案解析：根據引線材料和焊盤材料，在顯示區設置鍵合的壓力、時間、溫度以及超聲功率等參數，參數是否合適決定著鍵合質量的好壞。26.以下屬于產生靜電而造成的危害有()。A、干擾飛機無線電設備的正常工作B、造成集成電路和半導體元件的污染C、因靜電火花點燃某些易燃物體而發生爆炸D、電火花會引起爆炸正確答案：ABCD三、判斷題（共35題，每題1分，共35分）1.激光打字時激光聚焦后的面積較大，可以在部件表面打印出清晰的標識A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：激光聚焦后的尺寸很小，所以熱影響區域小，加工精細。2.軟烘又叫前烘，該工序僅可在烘箱中進行。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：軟烘又叫前烘，軟烘可在烘箱、紅外線加熱器、真空熱板下進行。3.編帶完成后，將編帶機上的卷盤取下并放入對應的中轉箱即可。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：詳解:一盤編帶完成后，需要在卷盤上貼標簽,便于后期識別，整批芯片全部完成編帶后,還需要核對芯片數量，核對一致后放入中轉箱中。4.儀器設備應按規定定期檢定合格，并在有效的計量檢定周期內使用。A、正確B、錯誤正確答案：A5.芯片檢測工藝中，由于芯片上有印章且蓋帶透明，所以在編帶完成后不需要在編帶盤上貼小標簽。A、正確B、錯誤正確答案：B6.在設計帶隙基準源版圖時，必須采用CMOS工藝實現PNP雙極型晶體管。A、正確B、錯誤正確答案：A7.數模混合集成電路產品以Bi-CMOS產品居多。A、正確B、錯誤正確答案：A8.若遇到需要高溫加熱的晶圓，需要根據晶圓測試隨件單上的加溫條件進行加溫后再調整打點器墨點的位置。A、正確B、錯誤正確答案：A9.在寫方波發生器程序時PWM0->TBPRD=200;PWM0->CMPA=400;決定了PWM的占空比為200/400=50%。A、正確B、錯誤正確答案：B10.在外檢過程中，使用油墨筆進行剔除時，直接用桌上的油墨筆在晶圓臟污的位置進行標記。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：使用油墨筆進行剔除時，需要在白紙上劃幾筆，去除筆尖上的油墨，防止沾污。11.在Composer里，晶體管長度和寬度的單位默認為毫米。A、正確B、錯誤正確答案：B12.KOH水溶液可作為正膠顯影液。A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：正膠顯影液常用堿性溶劑，如KOH水溶液。13.不同特征尺寸、不同芯片制造廠商的技術文件是不同的。A、正確B、錯誤正確答案：A14.從反向設計和版圖識別考慮，還需要清楚實際的版圖。A、正確B、錯誤正確答案：A15.編帶工藝操作時，用蓋帶進行熱封，是為了防止載帶中的芯片掉落。（）A、正確B、錯誤正確答案：A16.電路符號可以告訴我們電路功能和特性，不能說明內部結構。A、正確B、錯誤正確答案：A17.內圓切割過程中，硅片的厚度是由刀片的厚度決定的。A、正確B、錯誤正確答案：B18.解決鋁互連中肖特基接觸的方法是在電極引出部分進行輕摻雜。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：采用高摻雜來形成歐姆接觸，從而消除鋁硅接觸中的肖特基現象。19.編帶外觀檢查采用抽檢的方式。A、正確B、錯誤正確答案：A20.切筋成型工藝，在裝料前先對框架條進行檢驗，把不合格的芯片進行剔除，把合格的鍍錫框架條裝盒并放置于切筋機的上料區。A、正確B、錯誤正確答案：A21.在晶圓檢測工藝中，如果遇到需要高溫加熱的晶圓，需要根據晶圓測試隨件單上的加溫條件進行加溫后再調整打點器墨點的位置。A、正確B、錯誤正確答案：A22.編帶機的上料方式與轉塔式分選機相似，都是將待裝有測芯片料管推出，上料夾具夾起料管，芯片根據自身重力沿軌道下滑。（）A、正確B、錯誤正確答案：B23.比色法常用于精確測量淀積后的