招聘焊工考試題庫及答案

一、選擇題（每題3分，共30分）1.焊接時，使焊條藥皮發紅的熱量是（）A.電阻熱B.化學熱C.電弧熱答案：A2.手工電弧焊時，焊接電源的種類應根據（）進行選擇。A.焊條直徑B.焊件厚度C.焊條藥皮性質答案：C3.下列哪種焊接方法不屬于熔化焊（）A.氣焊B.埋弧焊C.摩擦焊答案：C4.焊接接頭冷卻到較低溫度時產生的焊接裂紋叫（）A.熱裂紋B.冷裂紋C.再熱裂紋答案：B5.焊接電流主要影響焊縫的（）A.寬度B.余高C.熔深答案：C6.為了防止氣孔的產生，焊接時必須保證熔池金屬（）A.緩慢冷卻B.有足夠的脫氧劑C.快速凝固答案：B7.二氧化碳氣體保護焊時，常用的焊絲牌號是（）A.H08Mn2SiAB.H08AC.H10MnSi答案：A8.鎢極氬弧焊焊接鋁及鋁合金采用的電源及極性是（）A.直流正接B.直流反接C.交流答案：C9.焊接過程中，產生的物理有害因素不包括（）A.焊接弧光B.有毒氣體C.高頻電磁場答案：B10.下列哪種鋼材焊接性最好（）A.Q235B.45鋼C.1Cr18Ni9Ti答案：A二、判斷題（每題2分，共20分）1.焊接就是通過加熱或加壓，或兩者并用，并且用或不用填充材料，使焊件達到原子結合的一種加工方法。（）答案：√2.堿性焊條的烘干溫度應該比酸性焊條的烘干溫度低。（）答案：×3.焊接速度越大，焊縫的寬度和余高越小，熔深越大。（）答案：×4.熱裂紋的產生是由于熔池冷卻結晶時，受到的拉應力作用，而凝固時低熔點共晶體形成的液態薄層，承受不了拉應力的作用而產生的。（）答案：√5.氣體保護焊時，保護氣體的作用主要是防止空氣中的氧、氮等對熔池金屬的有害作用。（）答案：√6.手工電弧焊時，電弧越長，電弧電壓越低。（）答案：×7.埋弧焊時，為了保證焊接質量，對坡口加工的精度要求比手工電弧焊低。（）答案：×8.二氧化碳氣體保護焊的缺點之一是焊接過程中產生的飛濺較大。（）答案：√9.焊接接頭包括焊縫、熔合區和熱影響區。（）答案：√10.對重要的焊接結構，必須采用堿性焊條焊接。（）答案：√三、簡答題（每題15分，共30分）1.簡述手工電弧焊的操作要點。答案：-引弧：常用的引弧方法有敲擊法和劃擦法。引弧時要注意焊條與焊件接觸瞬間，手腕要靈活，使焊條迅速離開焊件一定距離，形成穩定的電弧。-運條：運條過程包括三個基本動作，即沿焊條軸線方向送進、沿焊接方向移動和橫向擺動。送進速度要與焊條熔化速度相適應，以保持弧長穩定；焊接速度要均勻，根據焊件厚度、焊接電流大小等因素合理調整；橫向擺動可使焊縫寬度達到要求，保證焊縫兩側熔合良好。-收弧：收弧時不能突然拉斷電弧，應在收弧處稍作停留，填滿弧坑后再緩慢提起焊條，熄弧。對于重要焊件，可采用反復斷弧收弧法或回焊收弧法，防止弧坑裂紋等缺陷。2.簡述焊接缺陷產生的原因及預防措施（以氣孔為例）。答案：-產生原因：-焊件清理不干凈：焊件表面有油污、鐵銹、水分等雜質，在焊接過程中分解產生氣體，進入熔池形成氣孔。-焊條受潮：焊條藥皮中吸附了過多水分，焊接時水分分解產生氫氣，易形成氣孔。-焊接工藝參數不當：如焊接電流過大、焊接速度過快，使熔池存在時間過短，氣體來不及逸出；電弧過長，保護效果差，空氣侵入熔池等。-保護氣體純度不夠：采用氣體保護焊時，保護氣體純度不足，其中含有的雜質氣體影響焊接質量，導致氣孔產生。-預防措施：-焊件清理：焊前徹底清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質，可采用機械清理或化學清理方法。-焊條烘干：按照焊條說明書要求，對焊條進行烘干，去除水分。烘干后的焊條應妥善保存，避免再次受潮。-合理選擇焊接工藝參數：根據焊件材質、厚度等因素，選擇合適的焊接電流、焊接速度、電弧長度等參數，保證熔池有足夠時間讓氣體逸出，同時加強保護效果。-保證保護氣體純度：對于氣體保護焊，使用純度符合要求的保護氣體，并檢查氣體輸送系統是否正常，防止氣體泄漏或混入雜質。四、案例分析題（20分）某工廠要焊接一批低碳鋼構件，采用手工電弧焊。在焊接過程中，部分焊縫出現了氣孔缺陷。請分析可能導致氣孔產生的原因，并提出相應的解決措施。答案：-可能原因：-焊件表面清理不徹底，存在油污、鐵銹等雜質，這些雜質在焊接過程中分解產生氣體，進入熔池形成氣孔。-焊條可能受潮，藥皮中的水分在焊接時分解產生氫氣，導致氣孔出現。-焊接工藝參數設置不合理，例如焊接電流過大，使得熔池存在時間過短，氣體來不及逸出；或者電弧過長，空氣侵入熔池，增加了氣孔產生的幾率。-解決措施：-焊前對焊件表面進行嚴格清理，可使用砂輪打磨、鋼絲刷清理等方式，確保焊件表面無油污、鐵銹等雜質。-將焊條按照規定的烘干溫度