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《材料與技法》2023-2024學年第二學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在研究材料的熱膨脹性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料在加熱過程中線性膨脹系數(shù)較大。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)的材料通常具有較大的熱膨脹系數(shù)？（）A.密排六方結(jié)構(gòu)B.體心立方結(jié)構(gòu)C.面心立方結(jié)構(gòu)D.簡單立方結(jié)構(gòu)2、在高分子材料的成型加工過程中，注塑成型是一種常見的方法。以下哪種高分子材料更適合采用注塑成型？（）A.熱固性塑料B.熱塑性塑料C.橡膠D.纖維增強塑料3、在材料的腐蝕類型中，縫隙腐蝕是一種局部腐蝕形式。對于不銹鋼在海水環(huán)境中的應用，以下哪種情況容易發(fā)生縫隙腐蝕？（）A.表面光滑無縫隙B.存在微小的縫隙和狹窄的空間C.大面積接觸海水D.處于流動的海水中4、對于一種用于海水環(huán)境的耐腐蝕金屬材料，以下哪種表面處理方法可以有效地提高其耐蝕性？（）A.電鍍B.陽極氧化C.涂覆防腐涂層D.以上都是5、材料的磁性能包括磁化強度、矯頑力等參數(shù)。對于軟磁材料和硬磁材料，以下關于其磁性能的描述，正確的是？（）A.軟磁材料矯頑力高，磁化強度低B.軟磁材料矯頑力低，磁化強度高C.硬磁材料矯頑力低，磁化強度高D.硬磁材料矯頑力高，磁化強度低6、在分析金屬材料的疲勞裂紋擴展行為時，觀察到在特定的應力水平下，裂紋擴展速率突然加快。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)的變化最有可能是導致這一現(xiàn)象的關鍵因素？（）A.位錯密度增加B.析出相粗化C.晶界弱化D.夾雜物增多7、在研究材料的光學性能時，發(fā)現(xiàn)某些材料具有選擇性吸收和透過光線的特性。以下哪種材料常用于制造太陽能電池板？（）A.單晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化鎵8、對于一種用于手機外殼的鎂合金材料，要提高其耐蝕性和表面硬度，以下哪種表面處理技術可能最為適用？（）A.微弧氧化B.電鍍C.化學鍍D.氣相沉積9、對于功能梯度材料，其性能沿某一方向逐漸變化。以下哪種性能可以通過功能梯度材料來實現(xiàn)漸變？（）A.硬度B.密度C.熱導率D.以上都是10、在高分子材料的熱塑性和熱固性分類中，以下關于兩者特點和應用的描述，正確的是（）A.熱塑性高分子材料可以反復加熱成型B.熱固性高分子材料的強度低于熱塑性材料C.熱塑性材料通常用于制造耐高溫部件D.熱固性材料的加工工藝簡單11、材料的導熱性能對其在熱管理領域的應用至關重要，那么影響材料導熱性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度、壓力、濕度C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、孔隙率D.以上都是12、在分析一種用于電子線路板的聚合物基板材料時，需要考慮其介電性能。以下哪種因素對介電常數(shù)的影響最大？（）A.分子極性B.結(jié)晶度C.孔隙率D.分子量13、在高分子材料的老化過程中，以下哪種因素是導致材料性能下降的主要原因？（）A.光照B.溫度C.濕度D.以上都是14、對于一種光學玻璃材料，要降低其折射率，以下哪種成分的調(diào)整可能有效？（）A.增加堿金屬氧化物含量B.增加二氧化硅含量C.增加重金屬氧化物含量D.增加氟化物含量15、陶瓷材料通常具有高強度、高硬度和耐高溫的特性。在陶瓷材料的制備過程中，燒結(jié)是一個關鍵步驟。下列關于陶瓷材料燒結(jié)過程的描述，正確的是（）A.燒結(jié)過程中，顆粒之間通過物質(zhì)遷移實現(xiàn)致密化B.提高燒結(jié)溫度總是能提高陶瓷材料的性能C.延長燒結(jié)時間對陶瓷材料的性能沒有影響D.燒結(jié)過程中不會發(fā)生化學反應二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）闡述如何通過改變金屬材料的微觀結(jié)構(gòu)來提高其韌性，包括具體的處理方法和微觀結(jié)構(gòu)的變化。2、（本題5分）論述半導體材料的導電機制，比較本征半導體和雜質(zhì)半導體的導電特性，并解釋如何通過摻雜來調(diào)控半導體的導電性。3、（本題5分）論述陶瓷材料的增韌方法（如相變增韌、纖維增韌等），分析其增韌機理和對陶瓷性能的改善效果。4、（本題5分）詳細分析智能材料的概念和分類，舉例說明幾種常見智能材料的性能和應用。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）全面論述磁性半導體材料在自旋電子學器件中的應用原理和關鍵技術，以及磁性半導體材料的研究現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)。2、（本題5分）全面論述材料的電性能，包括導電性、介電性和壓電性等，研究其與材料結(jié)構(gòu)和化學鍵的關系，以及在電子和電力領域的應用。3、（本題5分）深入探討復合材料的界面特性，包括界面結(jié)合強度、界面相容性和界面反應等，分析其對復合材料力學性能的影響及優(yōu)化方法。4、（本題5分）論述材料的阻尼性能及其在減振降噪中的應用，分析影響材料阻尼性能的因素和提高阻尼性能的方法。5、（本題5分）深入探討高分子材料的溶液性質(zhì)和凝膠化過程，分析濃度、溫度和溶劑對溶液行為的影響，以及凝膠化的機理和應用。四、計算題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）某種高分子材料在25°C時的儲能模量為1MPa，損耗模量為0.2MPa，在頻率為10Hz的交變應力作用下，計算復數(shù)模量。2、（本題10分）一個球形的陶瓷顆粒，直徑為5毫米，陶瓷的密度為3克/立方厘米，計算這個陶瓷顆粒的質(zhì)量是多少克？3、（本題10分）一個圓臺形的塑料零件，上底面半徑為4厘米，下底面半徑為6厘米，高度為5厘米，塑料的密度為1.