標準解讀

《T/CEMIA 022-2019 多層布線用金導體漿料規范》是由中國電子材料行業協會（CEMIA）發布的團體標準，主要針對多層電路板中使用的金導體漿料的質量要求、測試方法以及包裝、標志、運輸和貯存等方面進行了詳細規定。該標準旨在確保用于多層布線的金導體漿料具備良好的導電性能及穩定性，以滿足電子產品日益增長的小型化、高性能需求。

在質量要求方面，標準對金導體漿料的外觀、粘度、細度等物理特性提出了具體指標，并且明確了其必須達到的電阻率范圍，保證了產品在實際應用中的可靠性和一致性。此外，還特別強調了環保要求，限制了某些有害物質的含量，符合國際上對于綠色制造的趨勢。

測試方法部分，則是通過一系列科學實驗來驗證金導體漿料是否符合上述各項性能指標。包括但不限于附著力測試、耐熱性測試、抗腐蝕性測試等，這些測試能夠全面評估材料在不同環境條件下的表現。

關于包裝、標志、運輸和貯存的規定，則是為了確保從生產到最終使用過程中，金導體漿料的質量不受外界因素影響。比如要求包裝材料應具有良好的密封性和防潮性；標簽上需清晰標注產品名稱、型號、批號等信息；運輸時要避免劇烈震動和高溫曝曬；而存放則建議在干燥通風處，遠離火源。

此標準為行業內相關企業提供了明確的操作指南和技術參考，有助于提升整個產業鏈的產品質量和市場競爭力。


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  • 2019-09-25 頒布
  • 2019-12-25 實施
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文檔簡介

ICS31030

L90.

團體標準

T/CEMIA022—2019

多層布線用金導體漿料規范

Goldconductorpasteformultilayerwiring

2019-09-25發布2019-12-25實施

中國電子材料行業協會發布

T/CEMIA022—2019

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中國電子材料行業協會提出并歸口

。

本標準主要起草單位西安宏星電子漿料科技股份有限公司

:。

本標準參與起草單位中國電子科技集團公司第四十三研究所中國電子科技集團公司第十四研究

:、

所中國兵器工業第二一四研究所

、。

本標準主要起草人趙瑩張建益孫社稷陸冬梅王大林崔國強王璞張亞鵬劉絲穎吳高鵬

:、、、、、、、、、、

周寶榮郝武昌肖雄鹿寧殷美黨麗萍董耀輝高亮謝廉忠王偉李建輝侯清健

、、、、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CEMIA022—2019

多層布線用金導體漿料規范

1范圍

本標準規定了多層布線用金導體漿料的定義技術要求檢驗方法檢驗規則及包裝標志運輸

、、、、、、

貯存

。

本標準適用于由金粉玻璃粉有機載體以及添加劑組成滿足印刷特性的多層布線用金導體漿料

、、,

以下簡稱金導體漿料

()。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

集成電路用電子漿料性能試驗方法

SJ/T11512—2015

3術語和定義

31

.

方數squarenumber

漿料燒結膜圖形的長寬比值單位符號用表示

/,□。

4技術要求

41金導體漿料性能

.

金導體漿料性能應符合表的規定

1。

表1金導體漿料性能

黏度a

性能細度固體含量

/μm/%

Pa·s(25℃,10rpm)

參數指標

≤8290—410≥80.0

a黏度范圍內的具體數值由供需雙方協商確定

。

42金導體漿料燒成膜性能

.

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