標準解讀
《DB31/ 842-2014 微電子元件制造業職業病危害控制規范》是上海市地方標準之一,旨在為微電子元件制造企業提供關于如何有效管理和控制工作場所中可能引起職業病的因素的具體指導。該標準覆蓋了從化學品管理到個人防護裝備使用等多個方面的要求,以確保員工健康和安全。
在化學品管理上,標準強調了對所有使用的化學品進行嚴格分類,并要求企業建立詳細的化學品清單,包括但不限于化學品名稱、主要成分、危險性等信息。同時,對于儲存與使用這些化學品的場所也有明確的規定,比如需要設置適當的通風系統來減少有害物質濃度,以及采取措施防止泄漏或溢出。
針對作業環境,標準提出了空氣質量監測的要求,規定了不同工種下空氣中某些特定污染物的最大允許濃度值。此外,還特別指出要定期檢查和維護通風設施,保證其正常運行,從而降低工人接觸有害物質的風險。
個人防護裝備的選擇與使用也是該標準關注的重點之一。根據不同的工作崗位及面臨的職業病危害類型,標準給出了相應的個人防護用品建議,如防塵口罩、護目鏡、防護服等,并且要求企業不僅要提供合適的防護裝備,還要培訓員工正確佩戴方法及其重要性。
此外,《DB31/ 842-2014》還涉及到健康管理方面的內容,提倡通過定期體檢等方式監控員工健康狀況,尤其是那些長期暴露于潛在危害因素下的工作人員。對于發現有異常情況的個體,則應及時調離原崗位并給予必要的醫療支持。
最后,在應急準備方面,標準也做出了相應規定,包括制定應急預案、配備急救設備及藥品、組織演練等措施,以提高企業在面對突發事件時的應對能力。
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....
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- 現行
- 正在執行有效
- 2014-09-24 頒布
- 2014-12-01 實施




文檔簡介
ICS13.100
C60
備案號46285—2015
:
上海市地方標準
DB31/842—2014
微電子元件制造業職業病
危害控制規范
Guidelineforoccupationalhazardscontrolinmicroelectronic
componentsmanufacturingindustry
2014-09-24發布2014-12-01實施
上海市質量技術監督局發布
DB31/842—2014
目次
前言
…………………………Ⅰ
范圍
1………………………1
規范性引用文件
2…………………………1
術語和定義
3………………1
微電子元件制造業生產過程特點
4………………………2
職業衛生管理基本要求
5…………………2
作業場所職業病危害因素控制和健康保護
6……………5
應急救援措施
7……………6
輔助設施
8…………………7
附錄資料性附錄微電子元件制造業工作場所職業病危害因素識別
A()……………8
DB31/842—2014
前言
本標準的第5章第6章第7章第8章為強制性的其余為推薦性的
、、、,。
本標準按照給出的規則起草
GB/T1.1—2009。
本標準由上海市衛生和計劃生育委員會提出
。
本標準由上海市職業衛生標準化技術委員會歸口
。
本標準起草單位上海市浦東新區衛生局衛生監督所上海市衛生局衛生監督所上海市疾病預防
:、、
控制中心復旦大學公共衛生學院等
、。
本標準主要起草人孫東紅陳曉玲史濟峰朱美芬朱素蓉唐杰賈曉東周志俊董路燕
:、、、、、、、、。
Ⅰ
DB31/842—2014
微電子元件制造業職業病
危害控制規范
1范圍
本標準規定了微電子元件制造業職業病危害預防控制應急救援措施的基本要求
、、。
本標準適用于微電子元件制造業集成電路芯片加工封裝與測試等的制造型企業
、。
2規范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
個體防護裝備選用規范
GB11651
化學品安全標簽編寫規定
GB15258
化學品安全技術說明書內容和項目順序
GB/T16483
排風罩的分類及技術條件
GB/T16758—2008
電離輻射防護與輻射源安全基本標準
GB18871
潔凈廠房設計規范
GB50073
工業企業設計衛生標準
GBZ1
工作場所有害因素職業接觸限值第部分化學有害因素
GBZ2.11:
工作場所有害因素職業接觸限值第部分物理因素
GBZ2.22:
工作場所空氣中有害物質監測的采樣規范
GBZ159
工作場所空氣有毒物質測定
GBZ160
職業健康監護技術規范
GBZ188
用人單位職業病防治指南
GBZ/T225
職業病危害因素分類目錄國衛疾控發號
[2015]92
3術語和定義
下列術語和定義適用于本文件
。
31
.
微電子元件microelectroniccomponent
利用微電子工藝技術實現的微型化電子系統芯片可使電路的性能可靠性大幅度提高體積和成
,、,
本大幅度降低微電子工藝技術主要分為單片集成電路芯片加工分立半導體器件技術以及微組裝和
。、
微封裝的混合集成技術
。
32
.
芯片加工
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