貼片膠涂覆工藝與設備§6—1貼片膠的成分及類型§6—2貼片膠涂覆工藝§6—3貼片膠涂覆設備貼片膠涂覆工藝與設備1§6—1貼片膠的成分及類型SMT的工藝材料除了有再流焊中用到的錫膏、助焊劑等之外，還有用于波峰焊的貼片膠。貼片膠屬于黏結劑材料的一種，常見的黏結劑材料還有密封膠、插件膠以及具有特殊性能的導電膠等。學習目標1.了解貼片膠的化學成分和特點。2.熟悉貼片膠的常見類型及用途。3.掌握貼片膠的選用及使用注意事項。貼片膠涂覆工藝與設備2貼片膠涂覆工藝與設備3一、貼片膠的化學成分和特點貼片膠又稱紅膠，通常由基體樹脂、固化劑、固化促進劑、增韌劑及填料組成。貼片膠常見的包裝方式有針管式包裝和罐裝兩種，如下圖。a）針管式包裝b）罐裝貼片膠涂覆工藝與設備4一、貼片膠的化學成分和特點下表為貼片膠的組成貼片膠涂覆工藝與設備5一、貼片膠的化學成分和特點在表面貼裝工藝中，為保證貼片膠的正常使用，要注意不同的黏結材料所使用的固化劑各不相同，如環氧樹脂材料常用胺類固化劑（如二乙胺、二乙烯三胺等）、酸酐類固化劑（如順酐、苯酐等）、咪唑類固化劑和潛伏性中溫固化劑，而丙烯酸樹脂材料多采用安息香甲醚作固化劑。不同的固化劑，其固化溫度、固化方式、固化時間不同，如胺類固化劑可實現樹脂的室溫固化，酸酐類固化劑可實現樹脂的高溫固化，安息香甲醚類固化劑只有在紫外光照射下才可固化。貼片膠涂覆工藝與設備6二、貼片膠的常見類型及用途1.貼片膠的類型（1）按黏結材料分按黏結材料分，可分為環氧樹脂和聚丙烯兩大類。環氧樹脂貼片膠是使用最廣的熱固型、高黏度貼片膠。（2）按固化方式分按固化方式分，可以分為熱固化型、光固化型、光熱雙重固化型、超聲固化型。貼片膠涂覆工藝與設備7二、貼片膠的常見類型及用途1.貼片膠的類型（3）按化學性質分按化學性質分，貼片膠可分為熱固型、熱塑型、彈性型和合成型。熱固型貼片膠固化后再次加熱也不會軟化，可用于把SMD粘接在PCB上，它的熱固化過程是不可逆的。熱塑型貼片膠固化后可以重新軟化。彈性型貼片膠具有較大的延伸性，呈乳狀。合成型貼片膠由以上三種混合配置而成。貼片膠涂覆工藝與設備8二、貼片膠的常見類型及用途1.貼片膠的類型（4）按涂布方法分按涂布方法分，可分為針式轉印、壓力注射、模板印刷等工藝方式適用的貼片膠。貼片膠涂覆工藝與設備9二、貼片膠的常見類型及用途2.貼片膠的用途貼片膠是一種紅色膏體，內部分布著固化劑、顏料、溶劑等，主要用來將元器件固定在PCB上，一般采用點膠機進行點膠或者采用紅膠鋼網進行印刷。貼片膠的使用效果受熱固化條件、被連接物、所用設備、操作環境等因素的影響，具有一定的差異性。貼片膠涂覆工藝與設備10二、貼片膠的常見類型及用途2.貼片膠的用途在SMT生產中，生產工藝不同，貼片膠的用途也不同，具體見下表貼片膠涂覆工藝與設備11三、貼片膠的選用、存儲要求和使用注意事項1.貼片膠的選用如何選擇合適的貼片膠，是保證SMT生產順利進行的關鍵一步，是電子產品工藝工程師必須重視的一項內容。（1）貼片膠的性能指標貼片膠的性能指標是評估貼片膠質量好壞的重要依據，掌握貼片膠的性能指標就可以在實際生產中選擇優質、合適的貼片膠。貼片膠涂覆工藝與設備12三、貼片膠的選用、存儲要求和使用注意事項1.貼片膠的選用（1）貼片膠的性能指標貼片膠的性能指標見下表。貼片膠涂覆工藝與設備13三、貼片膠的選用、存儲要求和使用注意事項1.貼片膠的選用（1）貼片膠的性能指標目前較常用的典型貼片膠的各項性能指標見下表。貼片膠涂覆工藝與設備14三、貼片膠的選用、存儲要求和使用注意事項1.貼片膠的選用（2）貼片膠的選用方法1）由于熱固化型貼片膠對設備及工藝要求都較簡單，所以目前企業普遍選用熱固化型貼片膠。對于較寬大的元器件才選用光固化型貼片膠，因為其固化較充分，粘接牢固。2）選用時要考慮貼片膠固化前、固化中、固化后的性能指標是否符合表面貼裝工藝對貼片膠的要求。3）應優先選擇固化溫度低、固化時間較短的貼片膠，目前較好的貼片膠的固化溫度低于150℃，小于3min就可固化。貼片膠涂覆工藝與設備15三、貼片膠的選用、存儲要求和使用注意事項2.貼片膠的存儲要求和使用注意事項（1）貼片膠的存儲要求環氧樹脂貼片膠應儲存在2～10℃的低溫環境中，聚丙烯貼片膠需常溫避光儲存。貼片膠易燃，儲存時應避開火源，一旦著火可用干粉滅火器滅火。貼片膠入庫前應登記到達時間、失效期、型號，并為每瓶貼片膠進行編號。貼片膠涂覆工藝與設備16三、貼片膠的選用、存儲要求和使用注意事項2.貼片膠的存儲要求和使用注意事項（2）貼片膠的使用注意事項1）貼片膠使用時，要遵循“先入先出”的原則，應按照1天的使用量，至少提前1h從冰箱中取出，并密封置于室溫下進行回溫，待達到室溫才可開蓋，開蓋后用不銹鋼攪拌棒攪拌均勻，并進行脫氣泡處理，然后再分裝于點膠瓶（2/3體積）。貼片膠涂覆工藝與設備17三、貼片膠的選用、存儲要求和使用注意事項2.貼片膠的存儲要求和使用注意事項（2）貼片膠的使用注意事項2）將點膠瓶重新放入冰箱，生產使用時提前0.5～2h從冰箱取出，標明取出時間、日期、編號，填寫貼片膠使用記錄表。使用完的點膠瓶要用酒精或丙酮清洗干凈，待下次使用，未使用完的貼片膠重新放入冰箱內。貼片膠涂覆工藝與設備18三、貼片膠的選用、存儲要求和使用注意事項2.貼片膠的存儲要求和使用注意事項（2）貼片膠的使用注意事項3）使用時，要注意核實貼片膠的型號、黏度，跟蹤首件產品質量。若更換貼片膠，需測試各方面性能。4）印刷時添加貼片膠要采用“少量多次”原則，避免貼片膠吸潮和黏結性能變化。5）不可將不同型號、黏度的貼片膠混合使用。6）若采用印刷工藝，須注意回收的貼片膠不可使用。§6—2貼片膠涂覆工藝學習目標1.了解貼片膠的涂覆方法。2.熟悉涂覆工藝流程、參數設置與技術要求。3.掌握貼片膠涂覆的質量檢測與缺陷分析方法。貼片膠涂覆工藝與設備19貼片膠涂覆工藝與設備20一、貼片膠的涂覆方法貼片膠的涂覆過程，俗稱“點膠”，是將貼片膠按照一定的工藝要求，通過設備涂覆到PCB相應的位置上，用來固定元器件。1.針式轉印法針式轉印法又稱點滴法，是用點膠針頭從容器中蘸取貼片膠，點涂到PCB兩焊盤或兩焊端之間，如圖所示。貼片膠涂覆工藝與設備21一、貼片膠的涂覆方法1.針式轉印法點滴法采用手工操作，要求操作者細心，操作穩定。操作時，要嚴格控制好貼片膠的蘸取量，點膠過多，易將貼片膠涂覆到焊盤上，造成焊接不良；點膠過少，無法很好地固定元器件，波峰焊時元器件容易脫落，造成缺件、漏件。手工操作效率低，目前只在維修時采用。貼片膠涂覆工藝與設備22一、貼片膠的涂覆方法2.壓力注射法壓力注射法分為手工操作注射和自動點膠機注射兩種，注射時分別采用手動點膠機和全自動點膠機，如下圖所示。a）手動點膠機b）全自動點膠機貼片膠涂覆工藝與設備23一、貼片膠的涂覆方法3.模板印刷法模板印刷法是利用鋼網漏印的方法把貼片膠印刷到PCB相應位置上。模板印刷法操作方便，效率高，得到了企業的廣泛采用，適合生產批量大、元器件密度不高的產品。印刷過程與錫膏印刷操作流程基本相同，主要區別在于需制作印制電路板對應的紅膠鋼網。印刷過程中，要注意mark點的位置，應使PCB和紅膠鋼網準確定位，紅膠可以準確地印刷在兩焊盤之間或IC的中心位置，避免污染焊盤，影響焊接效果。貼片膠涂覆工藝與設備24二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求1.涂覆工藝流程貼片膠涂覆是波峰焊工藝中的一個關鍵工序，主要用于片式元器件與通孔插裝元器件混合組裝的電子產品，下圖為兩種混裝印制電路板。a）THC在A面，SMC/SMD在B面

b）THC在A面，A和B面都有SMC/SMD貼片膠涂覆工藝與設備25二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求1.涂覆工藝流程工藝流程如下圖所示，首先準備好PCB基板，然后采用點膠機或印刷機將貼片膠置于元器件兩焊盤之間，再應用貼片機貼裝元器件到相應的焊盤上，并通過熱固化工藝固化貼片膠，將片式元器件牢牢地粘在PCB上，然后將PCB翻面，使用手工插裝通孔元器件，最后進入波峰焊機進行焊接。貼片膠涂覆工藝與設備26二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求1.涂覆工藝流程對于THC在A面，A和B面都有SMC/SMD的混裝印制電路板，需設計合理的焊接流程，既應用到再流焊也應用到波峰焊，既會用到錫膏印刷，也會用到貼片膠印刷。貼片膠涂覆工藝與設備27二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求1.涂覆工藝流程主要工藝流程為：先貼裝A面，通過印刷錫膏、貼裝元器件、再流焊接完成A面片式元器件的焊接，然后翻面，點貼片膠，貼裝元器件，加熱固化后再次翻轉PCB，插裝通孔元器件，最后通過波峰焊完成焊接，如下圖所示。貼片膠涂覆工藝與設備28二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求2.參數設置（1）黏度溫度是影響貼片膠黏度的主要因素，溫度升高，黏度下降。一般要求室溫在（23±2）℃時，黏度選用200～300Pa·s。另外，壓力和時間對貼片膠黏度也有影響，壓力增加，膠液通過注射器出口的速度增大，即剪切率增大，黏度下降；時間對黏度無直接影響，但點膠工藝中，時間越長，出膠量越大。貼片膠涂覆工藝與設備29二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求2.參數設置（2）模板厚度印刷貼片膠和印刷錫膏一樣，主要有絲網模板和鋼網模板兩種模板。目前，鋼網模板已經取代絲網模板，應用較廣。鋼網模板采用激光切割技術制成，適合大批量生產使用。在金屬模板中，除鋼網模板外，還有一種銅模板，但銅模板采用腐蝕法制成，精度較低，使用壽命較短，價格便宜，多適用于試生產。貼片膠涂覆工藝與設備30二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求2.參數設置（2）模板厚度貼片膠印刷采用的金屬模板厚度一般為250～300μm，比錫膏印刷模板厚0.1～0.2mm，模板開口一般有圓形和方形兩種。長方形開孔模板的厚度見下表貼片膠涂覆工藝與設備31二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求2.參數設置（3）印刷參數接觸式印刷：由于模板具有相對較小的厚度，因此膠點高度受到限制。對于較大尺寸的膠點孔，如φ1.8mm孔，刮板刮過后，膠點高度與模板厚度幾乎相同；對于中等尺寸的膠點孔，如φ0.8mm孔，在模板與PCB分離時，模板會拖長膠點，使得膠點高度大于模板厚度；對于較小尺寸的膠點孔，如φ0.3～0.6mm孔，部分膠會留在模板孔內，因此膠點高度低于模板厚度。貼片膠涂覆工藝與設備32二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求2.參數設置（3）印刷參數有間隙式印刷：可以達到很高的膠點高度，當模板與PCB緩慢分離時，一般速度控制在0.5mm/s，膠被拉出又落下，根據膠的流變性不同，可得到多種高度的圓錐形膠點。貼片膠涂覆工藝與設備33二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求2.參數設置（3）印刷參數250μm厚金屬模板印刷參數的參考設置如下：1）印刷速度：50mm/s。2）印刷順序：可選雙向或單向。3）刮刀：一般采用硬度較高的金屬刮刀，軟刮刀易挖貼片膠。4）印刷間隙：1mm或更高膠點，間隙一般為0.6mm。若只印小膠點，可以零接觸印刷。5）分離速度：0.1～0.5mm/s。6）分離高度：>3mm，應大于膠點高度。貼片膠涂覆工藝與設備34二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（1）貼片膠涂覆技術要求貼片膠的涂覆技術要求與貼片膠的固化方式、金屬模板的開孔以及所需固化的元器件尺寸、質量有關。常用的貼片膠固化方式有光固化和熱固化兩種。以圓形開孔為例，光固化貼片膠圓形開孔一般選取雙膠點，使部分貼片膠露置在元器件外部以便接收光照，完成固化。熱固化型貼片膠只需要在兩焊盤之間開孔，即使貼片膠被元器件完全覆蓋也會由于熱傳遞完成固化。貼片膠涂覆工藝與設備35二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（1）貼片膠涂覆技術要求常用的貼片膠固化方式有光固化和熱固化兩種，見下圖a）光固化型貼片膠點膠位置b）熱固化型貼片膠點膠位置貼片膠涂覆工藝與設備36二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（1）貼片膠涂覆技術要求250μm厚金屬模板開孔的推薦直徑見下表。貼片膠涂覆工藝與設備37二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（1）貼片膠涂覆技術要求貼片膠點的大小和膠量取決于元器件的尺寸與質量，以保證足夠的黏結強度為原則。對于小型元器件，一般只需要點一滴貼片膠；對于體積較大的元器件，則可以多點幾滴貼片膠，或者在無焊盤位置點涂一個較大的貼片膠點。貼片膠的膠量決定了貼片膠的高度，點膠時要確保膠點高度不影響元器件的貼裝，若膠點太大，貼裝元器件時就會將膠點擠壓到元器件的焊端或印制電路板的焊盤上，造成焊盤污染。貼片膠涂覆工藝與設備38二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（2）貼片膠涂覆注意事項1）貼片膠用量控制。用量過少，黏結強度不夠，在波峰焊中易造成元器件脫落；用量過多會造成焊盤污染，妨礙正常焊接，從而引起斷路等故障，給維修帶來不便。2）膠點直徑檢查。一般可在PCB工藝邊設置1～2個測試膠點，貼裝元器件并固化，測試固化后膠點直徑的變化。貼片膠涂覆工藝與設備39二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（2）貼片膠涂覆注意事項3）膠點及時固化。點好膠的PCB應在半小時內完成貼片，從點膠到貼片固化要求2h內完成，如遇特殊情況應停止點膠，膠水在鋼網上的時間不應超過30min，超過應將膠水回收做報廢處理，防止貼片膠長期露置在空氣中吸收水汽及塵埃，影響貼片質量。貼片膠涂覆工藝與設備40二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（2）貼片膠涂覆注意事項4）點膠（印刷）用具及時清洗。在更換膠種或長時間使用后應清洗注射筒和點膠針嘴（鋼網和刮刀）。點膠針嘴可浸泡在廣口瓶中，放置專用洗液或丙酮、甲苯及其混合物并不斷搖晃，達到清洗的效果。注射筒也可先浸泡后清洗，配合無塵紙擦拭干凈。鋼網和刮刀可直接用無紡布蘸取丙酮溶劑擦拭干凈。貼片膠涂覆工藝與設備41二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（2）貼片膠涂覆注意事項5）返修要細致耐心。對于需返修的元器件，需要使用熱風槍均勻加熱元器件使膠點熔化，若已焊接完成，則需增加溫度使焊點熔化，然后用鑷子取下元器件，再在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟去殘留的貼片膠和焊錫等，注意不要鏟壞焊盤。貼片膠涂覆工藝與設備42二、涂覆工藝流程、參數設置與技術要求3.涂覆技術要求及注意事項（2）貼片膠涂覆注意事項6）貼片膠使用需小心。使用者需戴手套操作，不要觸及皮膚和眼睛。若觸及皮膚，應及時用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗；若觸及眼睛，必須立刻用溫水沖洗20min，并給予適當治療。7）沾有膠水的手套、布、紙等廢品不可隨意亂扔，要放入指定的專用化學廢品箱中，由工藝技術員定期進行專項處理。貼片膠涂覆工藝與設備43三、貼片膠涂覆的質量檢測與缺陷分析1.質量檢測對于貼片膠涂覆質量的檢測，目前采用的方法與錫膏印刷質量檢測方法基本相同，主要有目測法、自動光學檢測等。質量檢測在首件檢測中尤其重要，通過首件檢測，對不同種類、大小的元器件貼片膠涂覆參數進行調整，使之達到滿意效果后，在后續檢測中就會達到事半功倍的效果。目測法主要用于小批量生產或較簡單元器件的檢測，其操作成本低但可靠性較差，易遺漏。一般企業多采用自動光學檢測系統，其可靠性較高。貼片膠涂覆工藝與設備44三、貼片膠涂覆的質量檢測與缺陷分析1.質量檢測貼片膠涂覆質量檢測標準如下：（1）元器件一側的膠點直徑與涂布在基板上的膠點直徑相等，則為優良。（2）元器件一側的膠點直徑小于底部直徑，即膠量偏少，但尚具有黏結性，可判為合格。（3）膠量偏多，膠點直徑大于最初涂布在基板上的直徑，但尚未污染焊盤，可判為合格。貼片膠涂覆工藝與設備45三、貼片膠涂覆的質量檢測與缺陷分析1.質量檢測（4）點膠偏移或膠量太多，造成元器件引腳與焊盤分離較多，影響焊接，或者膠量過多污染焊盤，影響焊接，判為不合格。貼片膠涂覆工藝與設備46三、貼片膠涂覆的質量檢測與缺陷分析2.缺陷分析§6—3貼片膠涂覆設備學習目標1.了解常見涂覆設備的類型和特點。2.熟悉點膠機的結構和常見類型。3.掌握手動點膠的工藝流程和操作方法。貼片膠涂覆工藝與設備47貼片膠涂覆工藝與設備48一、常見涂覆設備的類型和特點常見的涂覆設備有點膠針頭、點膠機和貼片膠印刷機三種。不同的涂覆設備特點不同，所采用的涂覆方法也不同，具體見下表。貼片膠涂覆工藝與設備49二、點膠機的類型和結構組成1.點膠機的類型點膠機又稱涂膠機，是專門對流體進行控制，并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化點膠設備。在SMT電子產品制造中，點膠機通常作為輔助設備，對需要滴涂紅膠的元器件進行點膠作業。按照操作方式不同可分為手動點膠機、半自動點膠機、全自動桌面點膠機和全自動在線點膠機。貼片膠涂覆工藝與設備50二、點膠機的類型和結構組成1.點膠機的類型a）手動點膠機b）半自動點膠機c）全自動桌面點膠機d）全自動在線點膠機貼片膠涂覆工藝與設備51二、點膠機的類型和結構組成1.點膠機的類型（1）手動點膠機也稱點膠槍，專用于硬包、軟包硅膠密封膠的手動打膠、涂膠作業，其特點是輕便靈活、使用方便、無須維護，但在SMT生產中基本不會使用。貼片膠涂覆工藝與設備52二、點膠機的類型和結構組成1.點膠機的類型（2）半自動點膠機包括微型計算機控制的精密點膠機、LED數顯點膠機、自動回吸點膠機、撥碼循環點膠機等，可設置手動和腳踏兩種模式。其特點是定量出膠（每次出膠量一致），操作簡單，并具有真空回吸功能，以保證濃度較低的膠水不會產生滴漏現象，也可防止濃度較高的膠水出現拉絲現象。貼片膠涂覆工藝與設備53二、點膠機的類型和結構組成1.點膠機的類型（3）全自動桌面點膠機的生產效率是人工點膠機的幾倍到十幾倍，界面操作直觀方便，可對臺面上點膠范圍內任意一點進行點膠，通常配有控制盒。該類型點膠機主要用于產品工藝中的粘接，灌注，涂層，密封，填充，點滴以及線形、弧形、圓形、不規則圖形的涂膠等。貼片膠涂覆工藝與設備54二、點膠機的類型和結構組成1.點膠機的類型（4）全自動在線點膠機其實就是桌面點膠機的延伸，是直接根據生產線產品的運行方式鑲嵌在生產線的某個位置，通過光電開關傳輸信號控制開關膠來對產品進行點膠作業，與其他設備的導軌相連。貼片膠涂覆工藝與設備55二、點膠機的類型和結構組成2.點膠機的結構組成點膠機必不可少的三大系統是執行機構、驅動機構和控制系統。點膠機的執行機構主要負責點膠作業，由機械手和軀干兩部分構成。機械手在作業過程中呈直線運動，為配合機械手，一般選擇直線液壓缸、擺動液壓缸等執行機構。軀干是點膠機的主體部分，包括安裝手臂、動力源、各種執行機構的支架等。貼片膠涂覆工藝與設備56二、點膠機的類型和結構組成2.點膠機的結構組成驅動機構能夠幫助執行機構更精確、更高質地實現點膠，主要有液壓驅動、氣壓驅動、電氣驅動以及機械驅動四種驅動方式。其中，電氣驅動和氣壓驅動用膠量較少，氣源方便，保養簡單，費用相對較低，占總應用的90％。控制系統使點膠操作更加簡單、高速、精準，通常包括運動控制卡、手持式示教盒、串口線、接口線、軟件加密設備、脫機鍵盤、撥碼開關點膠程序等，優點在于文件易于下載，資料便于管理。

貼片膠涂覆工藝與設備57二、點膠機的類型和結構組成2.點膠機的結構組成

D2000-1型全自動桌面點膠機由基座、X軸、Y軸、Z軸、基準板、觸摸屏、運動控制系統和氣動控制系統等部分組成。運動控制系統集成于基座內，氣動控制系統安裝于設備頂端，如右圖所示。貼片膠涂覆工藝與設備58二、點膠機的類型和結構組成2.點膠機的結構組成（1）調壓閥：調節針筒內氣壓大小，氣壓調節范圍為0.05～0.9MPa；調節時先拉出旋鈕，順時針轉為增大，逆時針轉為減小，調好后壓回旋鈕。（2）真空調節旋鈕：用于調節針筒內真空度的大小，防止滴膠。順時針轉為調小，逆時針轉為調大。（3）自鎖式氣動快速接頭：用于連接氣管。（4）壓力表：用于顯示調壓后的壓力。（5）手動出膠按鈕：按下按鈕，針頭出膠；松開按鈕，停止出膠。貼片膠涂覆工藝與設備59二、點膠機的類型和結構組成2.點膠機的結構組成（6）X軸：控制針頭左右移動。（7）Z軸：控制針頭上下移動。（8）基準板：用于擺放工件或工具。（9）Y軸：控制基準板前后移動。（10）基座：內部用于安裝電氣控制系統。（11）觸摸屏：人機交互界面，用于手持編程和修改參數。編程或修改參數結束后，觸摸屏還可用于其他同型號設備，但須在斷電情況下接插或拔除。貼片膠涂覆工藝與設備60二、點膠機的類型和結構組成2.點膠機的結構組成（12）急停按鈕：按下按鈕，程序中止，設備立即停止。（13）啟動/復位/暫停按鈕：在開機時或急停解除后為系統復位開關，復位后為設備運行開關，運行中為暫停開關。（14）對位按鈕：當針頭跑位后，按下對位按鈕，針頭會自動走到設定的位置，此時再手動調整針頭位置即可使之與設定的位置重合。（15）狀態顯示燈：綠燈亮為正常工作狀態，綠燈閃為待機狀態，紅燈閃為急停狀態。貼片膠涂覆工藝與設備61二、點膠機的類型和結構組成2.點膠機的結構組成（16）程序選擇開關：通過此開關可對已存好的程序進行選擇調用。調用前，