中圖建材工出出版社協會關于2023年第一批團體標準立項公告各會員單位及相關單位：按照《新疆維吾爾自治區建設工程質量協會團體標準管理辦法》,經新疆維吾爾自治區建設工程質量協會標準工作委員會團標立項審議會審議，決定批準《建筑鋼結構焊縫相控陣超聲檢測》、《建筑用木塑鋁復合節能窗技術規程》、《回彈法檢測砌體中燒結多孔磚抗壓強度技術標準》等3項標準項目立項，具體見附件。新疆維吾爾自治區建設工程質量協會2023年6月27日附件：新疆維吾爾自治區建設工程質量協會2023年第一批團體標準立項表1(有限責任公司)2(有限責任公司)3多孔磚抗壓強度技術標準》(有限責任公司)新建質協〔2023〕14號批準發布《建筑鋼結構焊縫相控陣超聲檢測》團體標準的公告根據《新疆維吾爾自治區建設工程質量協會團體標準管理辦法》,現批準《建筑鋼結構焊縫相控陣超聲檢測》為自治區建設工程質量協會標準(統一編號：T/XJJGZX002—2023)。本標準自2023年11月1日起施行。本標準由本協會歸口管理和組織出版發行，由新疆建筑科學研究院(有限責任公司)負責具體技術內容的解釋。本標準中某些內容可能直接或間接涉及專利，發布機構不承2023年10月13日根據《新疆維吾爾自治區建設工程質量協會2023年第一批團體標準立項公告》(新建質協〔2023〕6號)的要求，為了更好地提高新疆建筑鋼結構的焊縫質量檢測水平，依據《鋼結構焊接規范》GB50661—2011的焊縫內部質量驗收內容，由新疆建筑科學研究院(有限責任公司)會同有關單位共同編制了本實際，充分采納了已在工程實際中應用的新技術、新工藝，并借本文件的主要內容有：范圍，規范性引用文件，術語和定義，檢測人員，檢測系統，檢測技術等級，檢測工藝資料，檢測本文件由新疆維吾爾自治區建設工程質量協會負責管理，由新疆建筑科學研究院(有限責任公司)負責具體技術內容的解釋。執行過程中如有意見或建議，請將相關研究院(有限責任公司)反饋，地址：烏魯木齊市西八家戶路582號；郵編：830054;聯系方式本文件編制單位：新疆建筑科學研究院(有限責任公司)中建新疆建工(集團)有限公司本文件參編單位：新疆維吾爾自治區建設工程質量協會 2 34檢測人員 7 85.1相控陣超聲儀器 85.2相控陣超聲儀器和探頭的組合性能 85.3相控陣超聲檢測軟件 95.4相控陣超聲探頭 95.5相控陣超聲檢測掃查裝置 5.7耦合劑 6檢測技術等級 6.1分級 6.2檢測技術等級與其他標準的對應性 6.3檢測技術等級要求 8檢測準備 8.1檢測區域 8.2掃查面準備 9檢測設置 21 21 21 23 239.5距離-波幅(DAC)曲線制作 249.6時間-增益(TCG)曲線制作 26 27 29 29 2910.4檢測溫度 31 41 4112.2檢測報告 42 43附錄A(資料性附錄)相控陣超聲檢測報告格式 44附錄B(資料性附錄)相控陣超聲檢測操作指導書格式 461超聲檢測方法和數據分析并依據《鋼結構焊接規范》對焊縫質本標準適用于建筑鋼結構壁厚為8～150mm細晶鋼焊接接頭的相控陣超聲檢測。壁厚為3.5～8mm的空間網格結構焊接接頭應進行工藝驗證符合要求后方可參照執行。對于厚度大于150mm的焊接接頭，對儀器系統、相控陣超聲檢測工藝進行驗證能達到2下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款。引用文件的最新版本(包括所有的修改單)適用《無損檢測術語超聲檢測》GB/T12604.1《無損檢測儀器相控陣超聲檢測系統的性能與檢驗》GB/《無損檢測超聲檢測相控陣超聲檢測方法》GB/T32563《無損檢測超聲檢測相控陣超聲檢測標準試塊規范》GB/《承壓設備無損檢測第15部分：相控陣超聲檢測》NB/《無損檢測A型脈沖反射式超聲檢測系統工作性能測試方3GB/T12604.1和GB/T32563界定的以及下列術語和定義適用于本文件。3.1相控陣超聲檢測phasearrayultrasonictesting相控陣超聲檢測將相控陣探頭中按一定規律排列的多個壓電晶片(元件),按預先規定的設置(聚集、增益、振幅等)激發，利用被激發晶片發射(或接收)的偏轉和聚焦聲束檢測工件中的缺陷，并對工件內部狀態和缺陷進行成像。3.2線性掃描linearscanning以相同聚焦法則依次觸發陣列探頭晶片組使得聲束沿探頭陣列排列方向以恒定步長前后移動。相當于A型脈沖反射法超聲檢測探頭掃查移動的效果。線性掃描包括垂直入射線掃描和傾斜入射線掃描兩種。3.3扇形掃描sectorscanning扇形掃描也稱作方位角掃描或S掃描。用特定的聚焦法則激發相控陣探頭中的部分相鄰或全部晶片，使激發晶片組形成的聲束在設定的角度范圍內以一定的步進值變換角度掃過扇形區域。3.4線性陣列相控陣探頭Lineararrayphasedarrayprobe由一組晶片沿著一個線性軸并行排列的相控陣探頭，見3.5沿線掃查mechanicalscanalongtheline相控陣探頭晶片陣列方向與探頭移動方向垂直或成一定角度的機械掃查方式。如：焊縫檢測時，晶片陣列方向垂直于焊縫軸4線或與軸線成一定角度(斜向掃查),探頭前沿離開焊縫中心一定距離S,沿焊縫軸線方向平移，以獲得聲束覆蓋范圍內焊縫的圖2沿線掃查(左)和沿線柵格掃查(右)3.6沿線柵格掃查multiplescanalongtheline多次沿線掃查，探頭按照柵格式的軌跡行進，以實現對檢測部位的全面覆蓋或多重覆蓋。如圖2右所示，對同一焊縫采用多個不同的S值沿線掃查即形成沿線柵格掃查。5XXZ工件端面投影顯示方式，圖像中橫坐標代表離開探頭前端面距離，縱坐標代表深度。焊縫檢測時，B型顯示表示檢測區域在工件平面投影顯示方式，圖像中橫坐標代表探頭移動距離，縱坐標代表離開探頭前端面距離。焊縫檢測時，C型顯示表示檢測區域在圖3中X-0-Y平面的投影。工件側面投影顯示方式，圖像中橫坐標代表探頭移動距離，縱坐標代表深度。焊縫檢測時，D型顯示表示檢測區域在圖3中X-0-Z平面的投影。6由扇形掃描聲束組成的扇面形狀的圖像顯示，圖像中代表探頭前端面與基準線的距離，縱坐標代表深度，沿扇面弧線面信息(見圖3)或投影信息。3.13時間增益補償(TCG)timecorrectedgain相同角度的聲束檢測不同聲程處相同尺寸的反射體，使其回在基準靈敏度基礎上，根據工藝驗證，確定實際檢測的靈74檢測人員從事相控陣檢測的人員不得有色盲，視力應符合GB/T9445評定的專門培訓，至少應取得符合GB/T9445的超聲檢測Ⅱ級及以上資格證書，方可從事相控陣超聲檢測工作，從事8檢測系統由相控陣超聲儀器、軟件、探頭、楔塊、掃查裝置5.1.1相控陣超聲儀器應計量檢定或校準合格，檢定或校準周期為一年，并在兩次校準之間至少進行一次期間核查。期間核查可采用GB/T32563的附錄A、附錄B進行。5.1.2相控陣超聲儀器應為脈沖回波型儀器，應含有多路獨立的脈沖發射和接收通道，其放大器的增益調節最小步進應小5.1.3儀器應在1MHz～15MHz的頻率范圍內發射和接收脈沖5.1.4儀器數字化采樣頻率不應低于5倍探頭頻率，儀器模數轉換位數不應小于8位。5.2.1垂直線性偏差不大于5%,水平線性偏差不大于1%。5.2.2儀器和探頭的組合頻率與探頭標稱頻率之間偏差在±10%范圍內。5.2.3使用本標準參考試塊獲得的信號，采用A型脈沖法檢測時，信噪比應大于或等于12dB,采用圖像法檢測時，信噪比應大于或等于6dB。95.2.6每隔6個月至少對儀器和探頭組合性能中的垂直線性、水平線性進行一次運行核查并記錄，水平線性按GB/T29302標準的檢測方法進行，垂直線性按JB/T9214標準的檢測方法5.3.3儀器軟件應具有聚焦法則計算功能、ACG校準功能，以5.3.4儀器的數據采集和掃查裝置的移動同步，掃查步進值應可調，其最小值應不大于0.5mm。5.3.5儀器應能存儲和分辨各A掃描信號之間相對位置的信息，5.4.1相控陣探頭應符合JB/T11731。相控陣探頭應由多個晶片(一般不少于8個)組成陣列，探頭可加裝用以輔助聲束偏轉5.4.2探頭實測中心頻率與標稱頻率間的誤差應不大于10%。5.4.3探頭-6dB相對頻帶寬度不小于55%。5.4.4采購驗收相控陣探頭時，同一探頭晶片間靈敏度最大差值不大于4dB,且不應存在壞晶片(相控陣探頭晶片的靈敏度差異、有效性測試方法和壞晶片定義見GB/T32563—2016標準附5.4.5使用中的相控陣探頭如出現壞晶片，可在選擇激發孔徑范圍時設法避開壞晶片；如無法避開，則要求在掃查使用的每個聲束組中，損壞晶片不應超過總使用片數的12.5%,且沒有連續損壞晶片；如果晶片損壞超過上述規定，可通過仿真軟件計算且通過試塊測試，確認壞晶片對聲場和檢測靈敏度、信噪比無明5.5.1掃查裝置包括探頭和楔塊夾持機構、驅動部分、導向部5.5.2探頭夾持部分在掃查時應保證探頭的傳播聲束與焊縫長5.5.4導向部分應能在掃查時保證探頭運動軌跡與擬掃查軌跡一致。試塊包括標準試塊、對比試塊、工藝驗證試塊和多功能試塊，試塊制作應符合GB/T23905的要求。1標準試塊應具有規定的化學成分、表面粗糙度、熱處理及幾何形狀，用于聲速、楔塊延遲、超聲設備及探頭性能校準。2選用GB/T23905規定的CSK-IA試塊、GB/T41114規定的標準試塊或其他與之功能類似的試塊?？?品25.6.3對比試塊1對比試塊應與被檢件具有相似的聲學性能及意義明確的參考反射體，用于聲學性能、檢測靈敏度、ACG及TCG的對比、評估和校準。選用GB/T23905規定的RB系列試塊作為對比試塊。滿足合同或技術協議約定的反射體試塊也可使用。2若使用其他試塊作為對比試塊，應考慮試塊橫孔直徑、掃查靈敏度設置等差異及試塊端角、相鄰反射孔干擾的影響。3檢驗曲面工件時，如探傷面曲率半徑R小于等于W2/4時，應采用與探傷面曲率相同的對比試塊。選用CSK-ICj對比試塊。R—曲率半徑，單位為毫米(mm);Φ—通孔直徑，單位為毫米(mm)。5.6.4工藝驗證試塊1工藝驗證試塊按不同的檢測技術等級設置相關數量的人工或自然缺陷，用于驗證檢測工藝的有效性。2工藝驗證試塊的材質、形狀、結構、厚度，以及焊接坡口形式和焊接工藝應與實際檢測的工件相同或相近。5.7耦合劑5.7.1耦合劑應保證良好的透聲性能，選用的耦合劑應在操作溫度范圍內保證穩定可靠的超聲特性和適當黏度。5.7.2實際檢測采用的耦合劑應與檢測系統設置和校準時的耦合劑相同或聲學性能相近。5.7.3耦合劑應對操作人員、被檢工件及環境無害。測工作的難度按A、B、C順序遞增，檢測技術等級D級為特殊本文件推薦的檢測技術等級與其他標準的對應性見表1。一一特殊應用6.3.1檢測技術等級要求見表2。A一只用于母材厚度小于等于50mm的焊縫檢測，應保證相控陣聲束對檢測區域實現一B時進行檢測10°以上；沿線柵格掃查應調查時，相控陣聲束對檢測區域實現全覆蓋。C響區還應增加縱波直入射法進行檢測并實現1次全覆蓋。c)被檢工件情況(名稱、材質、成型方法、坡口形狀尺寸、焊接情況、熱處理情況、母材檢測情況等);e)對檢測人員資格和能力的要求，檢測人員培訓和工藝驗f)對檢測設備(儀器、探頭、試塊)的要求；g)檢測參數及要求：包括檢測覆蓋區域、檢測時機、探頭及楔塊的參數設置或選擇、掃查方法的選擇、掃查面的確定、探頭位置的確定、掃查面的準備等，以及檢測系統的設置(激發孔徑、扇掃角度和步進、線掃步進、聚焦、時間窗口、靈敏度等)和校準(靈敏度、位置傳感器等)方法；h)掃查示意圖：圖中應標明工件厚度、坡探頭位置、掃查移動方向和移動范圍、掃描波束角度和覆蓋范k)對數據分析、缺陷評定與記錄報告的一般要求。7.2操作指導書至少應包括以下內容：a)檢測技術要求：執行標準、檢測等級、檢測比例、合格級別、系統校準、檢測時機、工藝規程編號；b)被檢工件情況：檢測對象類型、規格、材質、焊接完成c)檢測設備器材：儀器型號、探頭及楔塊、掃查裝置、試塊、耦合劑；d)檢測準備：包括確定檢測區域、掃查面的確定及準備、探頭及楔塊的選取、掃描方式及掃查方式的選擇、探頭位置的確e)檢測系統的設置和校準；f)掃查和數據采集要求；g)數據采集、缺陷記錄、分析、缺陷評定及出具報告的h)檢測人員資質、編制人員、審核人員、編制日期。7.3操作指導書在首次應用前應進行工藝驗證，驗證方式可在相關試塊或軟件上進行，驗證內容包括檢測范圍內靈敏度、信噪比等是否滿足檢測要求。8.1.1檢測區域由焊接接頭檢測區寬度和焊接接頭檢測區厚度表征。檢測區域的高度為工件厚度加焊縫余焊縫本身加上焊縫熔合線兩側各10mm或實測熱影響區寬度(取大者)的一段區域。8.1.2檢測應覆蓋整個檢測區域。必要時，可增加檢測探頭數量、增加檢測面(側)、增加輔助檢測，確保檢測能覆蓋整個檢8.2.1探頭移動區內應清除焊接飛濺、鐵屑、油一般應進行打磨。檢測面應平整，便于探頭的耦合和移動，其鋼材表面粗糙度Ra值不大于6.3μm,噴丸表面粗糙度Ra值不大8.2.2掃查面清理(打磨、拋光)寬度應滿足檢測要求，應根據所選定的探傷和相應的聚焦法則確定，一般不小于60mm。如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等也應進行適當的修線性掃描。檢測時可采用掃查與掃描組合的方式。常用組合方式如下：8.3.2橫向缺欠檢測時，當焊縫沒有磨平時，可將探頭放在靠近焊縫的母材，與焊縫軸線成10°~15°夾角(如圖8左),采用“扇掃描+沿線掃查”方式進行檢測。當焊縫磨平時，可采用探頭放在焊縫上(如圖8右),采用“扇掃描+沿線掃查”方式進行檢測。掃查方向掃查方向掃查方向9.1.1線性相控陣探頭標稱頻率一般為2MHz～10MHz,晶片數一般為16～64,具體選擇可參考表3。電子掃描進行縱波檢測時，單次激發晶片數不得低于4個。區數深度范圍1一次波和二次波，1一次波和二次波，239.1.2在滿足能穿透的情況下，宜選擇主動孔徑小的探頭，晶片長度不小于10mm。9.2.1應根據所采用的掃描類型及相控陣探頭參數確定聚焦法則，明確聚焦法則中涉及的具體參數。a)晶片參數：中心頻率、晶片數量、晶片寬度、晶片間隙及晶片單元寬度；b)楔塊參數：楔塊尺寸、楔塊角度及楔塊聲速。a)晶片數量：設定聚焦法則使用的晶片數量；b)晶片位置：設定激發晶片的起始位置；c)角度參數：設定在工件中所用聲束的固定角度、聲束的角度范圍；d)距離參數：設定在工件中的聲程或深度；e)聲速參數：設定在工件中的聲速，例如橫波聲速、縱波聲速；f)工件厚度：設定被檢工件的厚度；g)焊縫參數：焊縫的坡口形式及尺寸；h)采用聚焦聲束檢測時，應合理設定聚焦聲程或深度；i)探頭位置：設定探頭前端至焊縫中心線的距離。9.2.4聚焦深度一般設置在最大檢測聲程處。當檢測聲程為當深度。9.2.5根據不同的厚度，設置不同的聚焦法則進行扇形掃描檢測，具體如下：a)工件厚度6～20mm的焊接接頭，采用一次波和二次波同b)工件厚度20～40mm的焊接接頭，宜采用一次波、二次波分開設置進行檢測，扇掃束角度范圍的最大值一般不應大c)工件厚度大于40mm的焊接接頭，宜采用一次波分區域進行檢測，扇掃束角度范圍應根據所用儀器大于30°,但至少應采用兩組不同聚焦法則的扇形掃描進行檢測。9.2.6橫波斜聲束扇形掃描角度范圍一般為35°~75°,若超出9.3.1扇形掃描應進行角度增益補償的調試，角度增益補償的9.3.2若檢測設置需要，扇形掃描可選擇楔塊衰減補償的調試，楔塊衰減補償的調試采用CSK-IA試塊或半圓試塊上的圓弧9.3.3電子掃描應進行單個晶片或聚焦法則的增益補償調試，在CSK-IA試塊或參考試塊上調試。9.4距離-波幅曲線的靈敏度選擇9.4.1承受靜荷載結構焊縫質量檢驗的距離-波幅曲線靈敏度應符合表4的規定。厚度(mm)判廢線(dB)定量線(dB)評定線(dB)9.4.2需疲勞驗算結構的焊縫質量檢驗的距離-波幅曲線靈敏度應符合表5的規定。表5需疲勞驗算結構的焊縫質量檢驗的距離-波幅曲線靈敏度定量線全焊透對接與角角焊縫二級部分焊透對接與9.4.3檢測時由于工件表面耦合損失、材料衰減的影響，應對檢測靈敏度進行傳輸損失綜合補償，綜合補償量應計入距離-波9.4.4掃查靈敏度應通過工藝驗證的方式確定，以能清晰地顯示和測量出模擬試塊中缺陷或反射體時的增益為基準提高6dB。9.5距離-波幅(DAC)曲線制作根據被檢工件的厚度，選擇需要采用的相控陣探頭型號及作應在80%。9.5.3檢測參數設置1制作DAC曲線前要優化檢測參數，使波形信號達到最佳狀態。2基礎參數設置包括工件厚度、聲程、聲速、顯示延遲。3激發參數設置包括激發模式、脈沖寬度、激發等級及脈沖重復頻率。4接收參數設置包括濾波器、低通濾波、高通濾波及檢波模式。5閘門設置包括將閘門激活，設置閘門的起點、門寬及門高。6激發晶片設置包括激發晶片的數量、激發晶片的起始位置。9.5.4制作距離-波幅(DAC)曲線1根據理論模擬軟件演示結果來確定所采用的制作DAC曲線的角度，該角度對于扇形掃描一般選在接近扇形掃描角度范圍內的中間角度，對于電子掃描一般選擇接近于垂直坡口面的角度。2將聚焦深度設置在所采用的最大檢測聲程的位置。3根據具體的檢測要求選擇制作DAC曲線的第一個基準孔。將相控陣探頭放在試塊上所選擇的第一個基準孔上，移動探頭找到該反射體最大反射波，調節增益，使第一基準孔的反射波為顯示屏滿幅度的80%,該波高為基準波高，將該反射體的波高記錄；然后保持靈敏度不變，依次探測其他反射體，找到最大反射波高，并將各反射體的最大反射波高記錄；將記錄的不同深度的反射體及其對應的最大反射波高連接起來，即成為DAC曲線。4依據表4、表5的距離-波幅曲線靈敏度設定評定線、定量線和判廢線。9.6時間-增益(TCG)曲線制作9.6.1選擇相控陣探頭參數根據被檢工件的厚度，選擇需要采用的相控陣探頭型號及參數。9.6.2選擇試塊根據被檢工件的厚度及曲率，選擇本標準推薦的試塊上進行時間-增益(TCG)曲線制作。1確定扇形掃描角度范圍，然后將扇形角度范圍輸入。2設置聚焦深度，聚焦深度設置在最大檢測聲程的位置。3生成聚焦法則。4參數設置同9.5.3。9.6.4制作時間-增益(TCG)曲線將相控陣探頭放在CSK-IA試塊上，移動探頭使R50、R100的回波出現，不移動探頭，用閘門分別套住R50、R100的回波，經計算后完成校準。3角度補償將相控陣探頭放在CSK-IA試塊上，移動探頭、調節增益，使R100的回波達到滿屏高度的70%,用閘門套住R100的回波，4時間-增益(TCG)曲線制作開始進入制作TCG曲線模式。將探頭放在第一個基準孔上，找到最大回波，調節增益，使其達到滿屏高度的70%,移動閘門套住最大回波，移動探頭使扇形掃描角度范圍內的每個角度都要掃查到該反射體，此時形成一個幅度的包絡線。完成后再點擊增加點，然后再次在試塊上移動探頭，會出現一個幅度的包絡線，依次進入下一點的制作，直到最后一點制作完畢，確定并形成TCG曲線。e)連續工作4h以上時。2靈敏度復核：把加裝楔塊的探頭放在制作DAC曲線或TCG曲線的試塊上，移動探頭分別找到曲線上的相應的特征點，查看這些點的回波幅度，如曲線上任何一點幅度下降大于等于2dB,則應對上一次復核以來所有的檢測部位進行復驗；如幅度上升大于等于2dB,則應對所有的記錄信號進行重新評定。3位移精度復核：復核時，使位置傳感器移動一定距離，檢測設備顯示的位移與實際位移誤差大于等于1%或10mm,應4深度復核：把加裝楔塊的探頭放在制作CAD曲線或TCG曲線的試塊上，移動探頭分別找到曲線上的相應的點，查看這些點的深度，顯示深度與實際深度相差1mm以上時，找出原因重新設置。若在檢測中或檢測后發現，則重新設置后重新檢測上次10.1.2檢測前，應在掃查面上畫參考線，參考線在檢測區一側距焊縫中心線的距離根據檢測設置而定。參考線距焊縫中心線距10.2.2檢測人員在檢測前和每工作4h后應對使用的編碼器進10.2.3校準方法是將編碼器固定并拉出編碼器的線繩，移動一定的距離(最小500mm),比較檢測設備顯示的位移與實際位移，要求誤差應小于1%或10mm,以較小值為準。起始點和掃查方向，起始標記用“0”表示，掃查方向用箭頭表10.4.1工件表面溫度為0℃~60℃,超出此范圍應采用特殊方10.4.2系統校準與實際檢測時溫度差不應大于15℃。超出此范10.5.1線性掃查時應保證掃查速度小于或等于最大允許掃查速10.5.2最大允許掃查速度按公式(1)計算：A——掃描的數量。(如扇形掃描時，激發如35°~75°的扇形掃描，角度步進為1°,則A=41)。10.6.1扇形掃描所使用聲束角度的增量，應使得區域內相鄰聲束的重疊至少為25%。10.6.2電子掃描相鄰激活孔徑之間的重疊，應至少為孔徑寬度的25%以上。10.6.3采用線性掃查時，若在焊縫長度方向進行分段掃查，則各段掃查區的重疊范圍至少為20mm。需要多個線性掃查覆蓋整個焊接接頭體積時，各線性掃查之間的重疊至少為所用相控陣探頭線性陣列長度的10%。需要多個線性掃查覆蓋整個焊接接頭體積時，各掃查之間的重疊至少為所用扇形掃描聲束寬度或電子掃描有效孔徑長度的10%。10.7.1工藝驗證試驗應制作與被檢工件相同或相似的帶有缺陷的模擬試塊，將擬采用的檢測工藝應用到模擬試塊上，工藝驗證10.7.2符合以下情況之一時應在模擬試塊上進行工藝驗證a)信噪比和聲速與細晶粒鋼差異明顯的非細晶粒鋼工件平板對接接頭檢測宜采用線性掃查，線性掃查不可行時采用鋸齒形掃查，具體方式見8.3.2。檢測原則滿足6.3的1等厚對接焊接接頭斜探頭扇形掃描位置如圖9(a)中的位置1、位置2或位置3、位置4。2不等厚對接焊接接頭斜探頭扇形掃描位置如圖10(b)中的位置1、位置2或位置2、位置3。(a)掃查位置示意圖(b)位置1扇形掃描角度覆蓋面(c)位置2扇形掃描角度覆蓋面圖10不等厚焊接接頭掃查示意圖在選擇掃查面和掃描類型時應考慮到各類型缺陷的可能性，并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結構的主要缺陷。檢測原則滿足6.3的規定。具體掃描位置見圖11。a)從翼板外側用電子掃描進行檢測，見圖11位置3;見圖11位置2。3T形焊接接頭扇形掃描位置見圖11(a)中的位置1、位置2,線性掃描位置見圖11(a)中的位置3。T型焊接接頭采用扇形掃描和電子掃描(縱波)進行檢測。a)相控陣探頭參數的選擇按9.1規定執行；b)距離-波幅曲線靈敏度的選擇按9.4規定執行；c)掃查靈敏度一般在基準靈敏度基礎上再提高6dB。在選擇掃查面和掃描類型時應考慮到各類型缺陷的可能性，并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結構的主要缺陷。檢測原則滿足6.3和10.8.2的規定。具體掃描位置見圖12。a)從翼板外側用電子線性掃描進行檢測，線性掃描位置如圖12(a)中的位置2;扇形掃描位置見圖12(a)中的位置1,扇形掃描角度覆蓋范圍角接焊接接頭采用扇形掃描和電子掃描(縱波)進行檢測。a)相控陣探頭參數的選擇按9.1規定執行；b)檢測靈敏度的選擇按9.4規定執行；c)掃查靈敏度一般在基準靈敏度基礎上再提高6dB。1基本原則在選擇掃查面和掃描類型時應考慮到各類型缺陷的可能性，并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結構的主要缺陷，并考慮到掃查面的曲率，選用與掃查面間隙小于0.5mm的探頭。檢測原則滿足6.3的規定。管桁架管相貫焊接接頭的T(X)型節點、Y型節點、K型節點具體掃描位置見圖13,網架球管相貫焊接接頭的具體掃描位置見圖14。a)管桁架管管相貫焊接接頭從支管向主管方向用扇形掃描在支管一側用直射法和一次反射法進行檢測，扇形掃描位置見圖13;b)網架球管相貫焊接接頭從支管向焊接球方向用扇形掃描在支管一側用直射法和一次反射法進行檢測，扇形掃描位置見圖14。a)相控陣探頭參數的選擇按9.1規定執行；b)檢測靈敏度的選擇按9.4規定執行；c)掃查靈敏度一般在基準靈敏度基礎上再提高6dB。4掃查方式掃查方式采用線性掃查。11.1.1分析檢測數據之前應對所采集的數據進行評估以確定其b)數據丟失量不得超過整個掃查長度的5%,且不允許相c)掃查圖像中耦合不良的長度不得超過整個掃查長度的5%,單個耦合不良長度不得超過2mm。11.1.2若采集的數據不滿足上述要求，應檢查掃查裝置工況，11.2.2對反射回波應結合A、S、B、C、D型等顯示，根據探頭位置、方向、反射波的位置及焊接接頭的具體情況，判斷其是11.2.3最高波幅在I區或波幅雖然未超過評定(EL)線，但有一定長度相關顯示，應根據反射波信號特征、部位，判斷該缺欠顯示是否具有裂紋、未熔合等危害性缺陷特征。當不能進行準確判斷時，應修改工藝參數再次檢測或輔以其他檢測方法綜合判定。型及S型顯示，對回波波幅達到或超過評定線的缺陷，應確定其深度、波幅和指示長度、高度(若需要)等，如有需要，可采11.3.3缺陷最大反射波幅的測定方法是，在掃查數據中將測量光標移動至缺陷出現最大反射波信號的位置，測定波幅大小?；蛟赟-掃描時，以不同角度A掃描中缺陷的最高回波波幅作為該a)當缺陷反射波只有一個高點，且位于定量線以上時，用b)缺陷反射波峰值起伏變化，有多個高點，且位于定量線c)當缺陷的最大反射波幅位于評定線以上定量線以下時，d)對于裂紋、未熔合、未焊透缺陷，當其最大反射波幅不超過評定線時，可參照-6dB法或端點-6dB法測量其指示長度。其他類型缺陷，若最大反射波幅不超過評定線時，可不進行11.3.6缺陷自身高度。1結合A掃在S掃描或D掃描視圖上進行缺陷自身高度測定。2選擇圖像上任一點采用-6dB半波高度法或端點衍射法進行測定，也可采用當量法及其他有效方法進行測定。1相鄰兩個條狀缺欠在X向和Y向間距小于其中較小的缺欠長度，且在Z向間距小于其中較小的缺欠自身高度時，應作為單個缺欠處理，該缺欠位置、缺欠長度及缺欠自身高度應根據下列規定確定：a)埋藏深度：取其中的較大值作為單個缺陷深度；c)缺陷波幅：以兩缺陷的波幅大者作為單個缺陷波幅；疊，取兩缺欠最高點與最低點之差作為單個缺欠自身高度，顯示圖的靈敏度正確時，可在B型或D型顯示圖上用標尺測定上下端點的位置差。11.4缺陷的評定和質量分級11.4.1凡判定為裂紋、坡口未熔合及未焊透的顯示無論在哪個區，評為IV級。11.4.2凡在判廢線(含判廢線)以上(即Ⅲ區)的缺陷，評11.4.3