SMT基礎與工藝項目教程項目5貼片技術貼片工藝是SMT生產線上最重要的生產環節之一。貼片技術的核心在于將電子元器件直接貼裝在PCB表面上，這改變了傳統工藝中元器件引腳與PCB鉆孔相連接的方式。貼片技術易于實現自動化，從而提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力和時間等成本，降低成本達30%～50%。此外，貼片技術還具有可靠性高、抗震能力強、焊點缺陷率低以及高頻特性好等優點，這些特點在很大程度上減少了電磁和射頻干擾。任務5.1貼片機實訓任務描述貼片工藝是SMT生產線上最重要的生產環節之一,貼片設備也是SMT生產線上最大筆的投資。學完本項目,學員應能對SMT工藝技術的自動貼片工藝有個概括性地了解,對SMT的貼片設備的工作原理、操作規范有個概括性地了解。在完成實訓任務的基礎上,學員應進一步能掌握貼片機編程、調試、元件數據庫制作及拼板制作的流程,同時了解貼片過程中常見的質量缺陷的成因及解決辦法。本任務由3個子任務組成:貼片機安裝調試準備及CAM程式編程、拼板程序制作及貼片操作、元件數據庫制作及貼片生產。相關知識5.1.1貼片機概述1.貼片機原理和工作過程

貼片機實際上是一種精密的工業機器人，是機-電-光及計算機控制技術的綜合體，它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元器件和PCB的情況下，實現將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。相關知識5.1.1貼片機概述1.貼片機原理和工作過程

SMT貼片工藝的典型流程如圖所示相關知識5.1.1貼片機概述2.貼片機結構

貼片機已從早期的低速機械對中發展為高速光學對中，并向多功能、柔性連接模塊化發展。以西門子Siplaces80S–20貼片機為例實物如圖所示。相關知識5.1.1貼片機概述2.貼片機結構①

旋轉貼片頭，懸臂I ②旋轉貼片頭，懸臂II③懸轉I，II，X軸

④

懸轉I，II，Y軸⑤安全罩及導軸

⑥壓縮空氣控制單元⑦伺服單元

⑧控制單元⑨Table(Feeder安放臺) ⑩

空料帶切刀?PCB板，傳送軸道

?棄料盒?條碼

?PCB傳輸，夾緊控制單元相關知識5.1.1貼片機概述3.貼片機的分類相關知識5.1.1貼片機概述3.貼片機的分類當今主流的高速貼片機關鍵部件——貼裝頭可以分成兩大類：拱架型和轉塔型。（1）拱架型(Gantry)相關知識5.1.1貼片機概述3.貼片機的分類當今主流的高速貼片機關鍵部件——貼裝頭可以分成兩大類：拱架型和轉塔型。（2）轉塔型(Turret)相關知識5.1.1貼片機概述4.貼片機工作示意圖相關知識5.1.2貼片常見缺陷及分析方法1.貼片工藝中常見缺陷（1）導致貼片漏件的主要因素1）元器件供料架(feeder)送料不到位；2）元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；3）設備的真空氣路故障，發生堵塞；4）電路板進貨不良，產生變形；5）電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；6）元器件質量問題，同一品種的厚度不一致；7）貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤；8）人為因素不慎碰掉。相關知識5.1.2貼片常見缺陷及分析方法1.貼片工藝中常見缺陷（2）導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素：1）元器件供料架(feeder)送料異常；2）貼裝頭的吸嘴高度不對；3）貼裝頭抓料的高度不對；4）元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉；5）散料放入編帶時的方向弄反。相關知識5.1.2貼片常見缺陷及分析方法1.貼片工藝中常見缺陷（3）導致元器件貼片偏位的主要因素：1）貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確；2）貼片吸嘴原因,使吸料不穩。（4）導致元器件貼片時損壞的主要因素：1）定位頂針過高,使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓；2）貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確；3）貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。相關知識5.1.2貼片常見缺陷及分析方法2.貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對策相關知識5.1.2貼片常見缺陷及分析方法2.貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對策任務1貼片機安裝調試準備及CAM程式編程1.實訓目的及要求1)了解貼片機原理與參數；2)了解貼片機各個硬件模塊功能；3)熟悉貼片機的使用及操作事項；4)熟記貼片機開機及調試的步驟；5)養成貼片機安全操作習慣；6)了解貼片機在線編程PCB參數流程；7)掌握貼片機在線編程。2.實訓器材任務實施3.知識儲備（1）貼片機構成任務實施3.知識儲備（1）貼片機構成1）蜂鳴器2）安全蓋3）氣壓表4）貼裝頭部5）正面左下面板內，有供氣/排氣開關及USB端口。6）主控開關，接通或關閉貼片機電源的開關，向右旋轉即可接通電源。任務實施3.知識儲備（2）貼片機正面和背面裝備

貼片機的正面和背面(背面的為選配)有操作機器、輸入數據時使用的操作面板按鈕、鍵盤、鼠標等裝備。以下分別介紹這些裝備的主要功能。正面操作、輸入部如圖所示：任務實施3.知識儲備（2）貼片機正面和背面裝備

操作面板按鈕的功能和狀態如表所示：任務實施3.知識儲備（2）貼片機正面和背面裝備5連貼裝頭配備有5個可以吸附、貼裝元件的貼裝頭。面對貼片機正面，從右至左分別排列著1?5號貼裝頭。各貼裝頭配備的吸嘴間距為24mm。任務實施3.知識儲備（2）貼片機正面和背面裝備5連貼裝頭如圖所示：任務實施3.知識儲備(3)CAM程式編程SMT貼片機開始工作前必須對需要貼片的PCB各種參數進行對應設置，標注好PCB板原點、厚度等基本參數才能準確定位坐標。YAMAHA系列貼片機基板（Board）主菜單下一般包含五項子菜單：基板（Board）、貼裝（Mount）、位移原點（Offset）、基準標記（Fiducial）、壞標記（Badmark），（有的機型還有預點膠和正式點膠菜單）。不同型號貼片機菜單會有不同，貼片前需要分別對五項進行預設定。

任務實施3.知識儲備(3)CAM程式編程1）PCBDATA（程式）的創建，基板（Board）設置菜單如圖所示：任務實施3.知識儲備(3)CAM程式編程2）MOUNT（貼裝）設置，點擊YAMAHAYG12F貼片機主菜單下的MOUNT（貼裝）參數，進入菜單，如圖所示：任務實施3.知識儲備(3)CAM程式編程3）OFFSET（位移原點）參數設置，如圖所示：

任務實施3.知識儲備(3)CAM程式編程4）基板標記參數設置

基板標記參數設置如圖所示：任務實施3.知識儲備(3)CAM程式編程5）“BADMARK”參數設置

壞板標記設置如圖所示：任務實施3.知識儲備(3)CAM程式編程5）“BADMARK”參數設置

壞板標記設置如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟1）熟悉貼片機機器狀態，貼片機安全開機。操作安全

使用機器前請先閱讀機器附帶操作手冊的安全事項部分；

拆裝Feeder或操作者身體任何部位進入機器前，必須打開安全門，或者按下“EMERGENCY”鍵，（急停按鈕）；

然后機器狀態欄顯示“緊急”才可以操作！

任務實施4.實訓內容及步驟1）熟悉貼片機機器狀態，貼片機安全開機。②機器狀態欄

該標記表示機器處于錯誤報警狀態，如吸料錯誤，識別錯誤等；機器處于復位狀態，確保安全情況下可以按操作面板上的“START”使機器運行；該標記表示機器處于自動運行狀態，可以按操作面板上的“STOP”使機器停止運行；該標記表示機器處于安全停止狀態位狀態，必須消除掉安全停止的原因后才可以運行；該標記表示機器處于錯誤報警狀態，如吸料錯誤，識別等。任務實施4.實訓內容及步驟1）熟悉貼片機機器狀態，貼片機安全開機。③SMT貼片機開關機步驟：

④軌道調整，放置待貼片的PCB板：⑤PCB固定以及頂針放置：任務實施4.實訓內容及步驟2）

創建基板程序名(Setup-Create)①開啟電源，自動進入主畫面，點擊圖標，如圖所示任務實施4.實訓內容及步驟2）

創建基板程序名(Setup-Create)②再點擊右上角基板選擇圖標，彈出下圖所示對話框。然后在基板名稱（Boardname）空白欄內輸入基板名稱，點擊ok即完成了基板名稱的建立，如圖所示。任務實施4.實訓內容及步驟3）編輯基板信息①點擊下圖中的基板（Board）主菜單，會彈出五項子菜單基板（Board）、位移原點（Offset）、貼裝（Mount）、基準標記（Fiducial）、壞標記（Badmark）。如圖所示：②點擊五項子菜單中的Board菜單，設定以下幾項參數：

A項基板X方向的尺寸，B項基板Y方向的尺寸，C項基板的厚度，J項基板的固定方式，LocatePin（定位針），EdgeClamp（外形基準），Pin+Pushup（頂針），一般選擇外形基準（EdgeClamp），也叫邊夾定位。任務實施4.實訓內容及步驟4）選擇自動送入基板按鈕，即可完成基板的自動傳入。任務實施4.實訓內容及步驟5）編輯基板位移原點Board-Offset①點擊位移原點（Board-Offset）圖標如圖所示，設定基塊原點（Boardorigin）。②點擊圖標示教（Teach）菜單進入示教窗口，如圖所示，點擊方向鍵將貼片頭移動到需要編輯的PCB原點位置，然后點擊圖中的示教（Teach）把當前的位置記錄下來。任務實施4.實訓內容及步驟6）編輯基板基準標記（Board-Fiducial）

①點擊Board圖標下的基準標記（Fiducial）圖標進入基準點設置窗口。如圖所示任務實施4.實訓內容及步驟7）編輯標記點信息（MARK）①點擊主界面圖標標記（MARK）菜單彈出如下窗口圖所示。任務實施4.實訓內容及步驟7）編輯標記點信息（MARK）②點擊NO.1欄Markname（標記名稱）輸入標記名稱，如1等。③點擊形狀（Shape），然后選擇形狀類型（ShapeType）單擊下拉式菜單選擇其外形類型。任務實施4.實訓內容及步驟7）編輯標記點信息（MARK）④點擊標記調整（MarkAdjust）菜單彈出如下窗口，先點擊燈光（Light）調燈光與檢查（Check）檢查燈光調節效果，在點擊測試（Test）測試，最后點擊適當值（FindTest）優化標記點數據。如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟8）編輯元件信息（Parts）①點擊主畫面圖標元件（Parts）菜單彈出如圖所示。②點擊NO.1欄元件名稱(PartsName)內輸入印制在卷帶盤或元件上的名稱。例如：10k±5%、100nF±5%、IN4148等：任務實施4.實訓內容及步驟8）編輯元件信息（Parts）③點擊基本（Basic）菜單中的數據庫編號（DatabaseNumber）輸入各元件在數據庫里面相應的編號，點擊圖中右下角數據庫（Database）菜單彈出窗口，然后單擊設置（Set）按鈕調出相應的元件。同時送料器的相關信息也會在界面中顯示。任務實施4.實訓內容及步驟9）編輯貼裝信息（Board-Mount）③點擊基本（Basic）菜單中的數據庫編號（DatabaseNumber）輸入各元件在數據庫里面相應的編號，點擊圖中右下角數據庫（Database）菜單彈出窗口，然后單擊設置（Set）按鈕調出相應的元件。同時送料器的相關信息也會在界面中顯示。任務實施4.實訓內容及步驟10）保存和優化程序①點擊主界面圖標優化（Optimizer）菜單彈出優化對話框如左圖所示：②新建菜單彈出優化設置對話框，進行優化程序選擇，如右圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟10）保存和優化程序①點擊主界面圖標優化（Optimizer）菜單彈出優化對話框如左圖所示：②新建菜單彈出優化設置對話框，進行優化程序選擇，如右圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟10）保存和優化程序③優化對話框如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟10）保存和優化程序④優化之后可以查看送料器情況，如圖所示：11）調用程序、上料、再生產（離線軟件上面不能實現，要在貼片機上進行操作）。任務實施5.實訓結果及數據1)正確開關貼片機；2)對貼片機能夠進行正確的硬件設置；3)熟悉貼片機軟件控制界面的各項功能；4)正確進行貼片機CAM程式編程；5)針對不同元器件及PCB板，能夠進行正確的基板、貼裝及元件信息的編程；6)貼片機能按照CAM程式進行簡單生產。任務2拼板程序制作及貼片操作1.實訓目的及要求1)進一步熟悉SMT生產整個準備流程；2)進一步熟悉SMT貼片所需設置的各項參數；3)熟悉拼板在線程序的制作；4）養成SMT生產過程的質量控制和安全生產的良好習慣。2.實訓器材任務實施3.知識儲備SMT貼片元器件具有多種封裝形式，對應不同封裝，貼片機可設置不同的吸附和貼放方式，并能根據輸入的不同形狀進行識別。針對貼片電阻電容、IC等不同元件的送料器，還可選擇不同的Feeder或托盤。點擊主畫面圖標Parts（元件）進入菜單，見圖所示。包含有基本（Basic）、吸附（Pick）、貼放（Mount）、識別（Vision）、形狀（Shape）、托盤（tray）、選項（Option）等參數設置。（1）元器件貼片基本（Basic）設置任務實施3.知識儲備（1）元器件貼片基本（Basic）設置任務實施3.知識儲備（2）元件（Pick）

參數設置

元件參數的設置界面如圖所示。任務實施3.知識儲備（3）Mount參數設置

Mount參數設置如圖所示：任務實施3.知識儲備4）識別（Vision）參數設置識別（Vision）參數設置如圖5所示：任務實施3.知識儲備（5）形狀（Shape）參數設置設置菜單如圖所示：任務實施3.知識儲備（6）托盤（tray）參數設置托盤（tray）參數設置如圖所示，圖為托盤示意圖。任務實施3.知識儲備（6）托盤（tray）參數設置托盤（tray）參數設置如圖所示，圖為托盤示意圖。任務實施4.實訓內容及步驟1）按照前述任務的步驟依次完成：創建基板程序名(Setup-Create)；編輯基板信息；固定基板裝置。2）編輯基板位移原點Board-Offset和拼板原點3）剩下的步驟與前面任務1完全相似，這里不再贅述任務實施5.實訓結果及數據1）熟悉SMT貼片機的操作指導書并能對設備進行簡單操作；2）熟練對貼片機進行元器件各種參數的設定；3）熟練對貼片機的貼裝參數進行設定；4）熟練采用示教模式對元件和拼裝PCB板進行基本對準觀測；5）熟悉SMT貼片機各個工位的質量標準并能嚴格執行；6）每個同學開始進行PCB貼片的預生產。任務3元件數據庫制作及貼片生產1.實訓目的及要求1）熟記元件數據庫的制作(反復練習)2）實操元件數據庫的制作3）熟練掌握不同型號的元器件料盤的安裝4）針對特殊元器件能正確進行貼片2.實訓器材任務實施3.知識儲備貼片機元器件供給裝置主要有帶式送料器和盤式送料器。（1）帶式送料器準備1）

傳送間距與動作的確認任務實施3.知識儲備（1）帶式送料器準備2）

料帶的安裝務必按照下列步驟將料帶裝入送料器。①料帶由裝有電子元件的「基帶」和覆蓋在元件上面的「蓋帶」兩層組成，先剝離「蓋帶」。②

FS、FS2(7英寸)時，將元件料帶盤插入料帶盤支架袋中后，拉出料帶。FS2(15英寸)時，將料帶盤安裝在料帶盤軸后，用張緊桿壓住。FT時，松開料帶盤掛鉤，使其鉤住料帶盤中央的孔。③為提起料帶導軌，必須先提起鎖定桿固定把手。如圖所示：任務實施3.知識儲備（1）帶式送料器準備2）

料帶的安裝務必按照下列步驟將料帶裝入送料器。④壓下前側壓桿，提起料帶導軌。⑤將料帶穿過料帶槽。此時，將料帶拉出一定長度，使蓋帶可以到達空轉滾輪組件。將蓋帶穿過料帶導軌的切口部后折回。蓋帶的安裝見左圖所示，料帶安裝路徑圖見右圖。⑥

安裝完料帶后，按蓋帶剝離桿的彎折部，將元件傳送至吸附位置。任務實施3.知識儲備（2）帶式送料器安裝至貼片機（略）（3）盤裝元件的安裝（略）任務實施3.知識儲備（4）貼片機側的設置將送料器安裝在貼片機后，還需要進行貼片機側的設置。首先進行元件供給形態和送料器類型的設置。1）打開基板選擇畫面點擊[生產設計]按鈕打開生產設計畫面，按[基板選擇]按鈕。如圖所示：任務實施3.知識儲備（4）貼片機側的設置2）選擇基板從基板列表中選擇相應基板，按[選擇]按鈕。如圖所示：任務實施3.知識儲備（4）貼片機側的設置3）打開元件數據畫面，選擇元件點擊[元件]按鈕打開元件數據畫面，從畫面上方的元件列表中選擇相應元件。4）設置「元件供給形態」選擇「D元件供給形態」后雙擊輸入欄，從下拉框的「帶式、托盤式」中選擇要使用的元件供給形態。如圖所示：任務實施3.知識儲備（4）貼片機側的設置5）設置「送料器類型」。要安裝的是帶式元件時選擇「E送料器類型」雙擊輸入欄后，從下拉框中(8mm帶式、8mm1005、8mm0603、12mm凸型載帶、12mm長間距、16mm凸型載帶)選擇要使用的送料器類型。要安裝的是盤裝元件時，選擇「自動托盤交換器」。任務實施4.實訓內容及步驟1）開啟電源，貼片機暖機后自動進入主畫面。2）點擊元件（Parts）圖標，在元件名稱（PartsName）欄里輸入所編輯的元器件名稱并回車，如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟3）元件基本信息設定①在元件（Parts）子菜單基本（Basic）欄里的A項校正組選擇該元件對應的類型，如Chip、IC、Ball等。②基本（Basic）欄里的B項校正類型選擇該元件對應的具體類型，如SOP、QFP、PLCC、BGA等。其他默認設置，如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟3）元件基本信息設定③在吸料欄里的進行吸料相關參數的設置，如送料器安裝位置、吸料時間、吸料速度、吸料真空比等參數。一般情況下采用默認參數即可。如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟3）元件基本信息設定④在貼料欄里的進行貼裝參數設置，如貼料高度、貼料時間、貼料速度等參數。一般情況下采用默認參數設置即可。如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟3）元件基本信息設定⑤在識別欄里進行元件識別的方式設置，采用默認設置即可。如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟3）元件基本信息設定⑥在元件（Parts）子菜單形狀（Shape）欄里的A，B，C，F，G，H，I項改元件寬，長，高，腳數，腳間距，腳寬，腳長。這些參數需設置準確，否則元件無法通過貼片機進行正確的設別。如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟3）元件基本信息設定⑦如果是托盤元件，在元件（Parts）子菜單托盤（Tray）中，托盤元件需要根據相應的包裝方式進行設置。編帶包裝元件不進行特別設置。如果為托盤包裝，則需設定具體的托盤參數。⑧選項菜單欄采用默認參數設置，不需另行設置具體參數。任務實施4.實訓內容及步驟4）在元件（Parts）子菜單，進入元件調整（Adjust）進行校正該元件①在元件菜單主界面中，點擊元件調整（Adjust）進行校正該元件。如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟4）在元件（Parts）子菜單，進入元件調整（Adjust）進行校正該元件②在元件調整（Adjust）子菜單中，找到、點擊顯示定義形狀（DrawShape）對該元件繪畫外形。如圖所示：任務實施4.實訓內容及步驟4）在元件（Parts）子菜單，進入元件調整（Adjust）進行校正該元件③如果該元件與圖形完全重合，此時說明元件尺寸大小輸入正確，這時在調整（Adjust）子菜單中，找到、點擊識別測試（Test）對元件測試。④當測試成功之后再點擊圖中適當值（FindBest）優化適當灰度值，優化成功后機器會自動把灰度值記錄上去。⑤點擊識別測試（Test）兩次都成功的話，元件調整就ok了，此時點擊關閉退出元件調整。任務實施4.實訓內容及步驟5）在元件（Parts）子菜單中，點擊基板（Basic）選項再點擊數據庫（DataBase）進入元件數據庫①在元件（Parts）子菜單中，點擊基本選項再點擊數據庫（DataBase）進入元件庫。②點擊新建元件（New），數據庫選擇在1-499里面的一個空號碼。③輸入要添加位置號碼，點擊OK會彈出報告，清除報告，元件編輯完成。6）在設定好PCB各項參數和元器件參數后，調節好SMT貼片機，準備好待產的PCB板，將元器件裝入對應送料器架上，在老師指導下反復進行編程調整，并逐步進行試生產，不斷調整機器設備，待穩定且無明顯缺陷后，才開始大批量生產。任務實施5.實訓結果及數據1)貼片機開關機步驟正確；2)熟練制作元件各種信息；3)將數據庫編號設置在正確范圍；4)初步熟悉SMT各種工藝流程并進行簡單操作；5)熟悉SMT各個工位的質量標準并能嚴格執行；6)貼片機識別元件并測試成功。任務5.2貼片機虛擬編程和VR仿真演示

貼片機虛擬編程和VR仿真可以滿足讀者在不具備硬件設備下，進行貼片機的編程操作，同時通過VR仿真將整個貼片機工作流程用3D技術呈現，使讀者能夠身臨其境的感受貼片機的工作原理和工作流程。本任務主要使用仿真平臺實現貼片機虛擬編程和VR仿真。任務描述相關知識5.2.1貼片機虛擬編程1、貼片機虛擬編程

相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

1）進行“EDA輸入”在EDA輸入選項下，點擊“文件路徑”，打開制作好的CAD文件。這里打開一個ProtelIIC雙面混裝演示文件，基板名稱命名為“1”。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。PCB正面編程需要對PCB板上的正面元件進行送料器、貼片頭、拾貼片、運動控制、視覺對中及程式優化等設置的編程。首先進行送料器及送料器位置編號設置。先對P3元件進行設置。由于P3封裝為SOP10，所以選擇送料器類型為8mm：0201-0805，1個槽，選擇“前排”1號送料器。當然，讀者也可以進行其他合適的選擇，這里的選擇不唯一。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

由于U1封裝為Quad100，所以選擇送料器類型為24mm：2220-2516，鉭電容，3個槽，選擇“前排”4、5、6三個送料槽位。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

接著進行“貼片頭”選項設置。P3元件選擇貼片頭號為：Head2，吸嘴號為：504，如圖所示。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。U1元件由于封裝形式及元件體積與P3有較大區別，所以吸嘴的選擇要求能吸起大元件的吸嘴。這里選擇貼片頭號為：Head3，吸嘴號為：503，如圖所示。

相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

接下來進行“拾貼片”設置。P3元件的拾片選項中的拾取角度選擇“0”角度，貼片選項中的貼片角度選擇“90”度。這個是根據電路板中元器件的放置方式及送料器中元件的包裝方式確定的。P3元件拾貼片參數設置如圖所示。

相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

同理，進行U1元件設置。拾取角度為90，貼片角度270，如圖所示。關于拾取角度可參考圖中所示的各種元件正對機器的位置示意圖。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

接下來進行“視覺對中”設置。視覺對中主要進行相機類型、對中方法何圖像處理等設置。對于P3元件選擇相機類型為：Cam18；對中方法：ICBodyIC基本對中，圖像處理：V3。如圖所示。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。U1元件的設置分別為：Cam32，Body元件基本對中，V3。分別如圖5-86和5-87所示。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

到此，PCB正面編程基本完成。再次檢查正面編程的正確性和完整性。最后，進行“程式優化”，對編程文件進行優化，優化運動路徑，減少設備操作時間，提升生產效率。程式優化界面如圖所示。在界面上，點擊“優化”按鈕，再點擊“保存”按鈕，此時彈出“是否保存優化后正面貼片程序”對話框，選擇“是”，程序優化后彈出“保存成功”提示，點擊“OK”即可。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

3）PCB反面編程由于設計文件中只有P2元件位于反面，所以只需要對其編程即可。編程的過程與正面編程相似，其設置過程這里不再贅述。具體設置參數參見圖中所示。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

3）PCB反面編程由于設計文件中只有P2元件位于反面，所以只需要對其編程即可。編程的過程與正面編程相似，其設置過程這里不再贅述。具體設置參數參見圖中所示。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

3）PCB反面編程由于設計文件中只有P2元件位于反面，所以只需要對其編程即可。編程的過程與正面編程相似，其設置過程這里不再贅述。具體設置參數參見圖中所示。相關知識5.2.1貼片機虛擬編程2、貼片機虛擬編程演示

3）PCB反面編程4）貼片機操作。從貼片機操作頁面中可以看到貼片機編程文件有正面2D仿真，反面2D仿真，正面3D仿真，反面3D仿真效果，如圖所示，點擊“開始”按鈕即可開始進行2D或者3D仿真。相關知識5.2.2貼片機VR仿真2、貼片機虛擬編程演示

1.貼片機虛擬仿真2.貼片機VR仿真任務實施1.實訓目的及要求1)了解貼片機虛擬仿真平臺；2)熟悉貼片機仿真平臺編程步驟；3)掌握貼片機仿真平臺編程步驟；4)掌握貼片機仿真編程的異常情況及處理方法；5)了解貼片機VR仿真流程；6)掌握貼片機VR仿真步驟。2.實訓器材任務實施3.知識儲備微電子SMT組裝技術仿真課程平臺如圖所示。點擊SMT組裝設備和工廠即可進入下級頁面，開始貼片機的編程和VR仿真。任務實施4.實訓內容及步驟（1）貼片機編程和操作1）PCB正面編程①將準備好的EDA文件輸入仿真系統，并進行原點校正，以PCB板左下角為原點，來校正EDA文件的元器件坐標。②送料器設置。元件貼片程式表中逐行順序閃爍，點擊一行（元器件名稱），開始設置；先根據元件封裝類選擇該元器件的送料器類型，再輸入Type/stick位置號（始位-未位（+槽數））或tray行號（Tray1-Tray4,始行-未行）；重復進行，直到最后一行完成,。③貼片頭設置。元件貼片程式表中逐行順序閃爍，點擊一行（元器件名