任務1點膠機的認識、操作與維護任務2錫膏攪拌機的認識、操作與維護任務3返修臺的認識、操作與維護任務4自動上/下板機的認識、操作與維護任務5

接駁臺的認識、操作與維護

SMT生產線輔助設備操作與維護點膠機的認識、操作與維護任務一1.點膠機的種類常用的點膠機種類繁多,分類方法也很多,大致有以下幾種。(1)按膠水不同可分為單液點膠機、雙液點膠機和多組分點膠機。(2)按用途不同可分為螺紋點膠機、揚聲器點膠機、手機按鍵點膠機、貼片點膠機、擦板機等。(3)按膠水特性不同可分為硅膠點膠機、UV膠點膠機和SMT貼片膠點膠機。一、點膠機的種類、結構及工作原理(4)按操作方式不同可分為手動點膠機、半自動點膠機、全自動桌面點膠機和全自動在線點膠機,如下圖所示。不同操作方式的點膠機a)手動點膠機b)半自動點膠機c)全自動桌面點膠機d)全自動在線點膠機2)半自動點膠機包括微精密點膠機、LED數顯點膠機、自動回吸點膠機、撥碼循環點膠機等,可設置手動和腳踏兩種模式。其特點是定量出膠(每次出膠量一致),操作簡單,并具有真空回吸功能,以保證濃度較低的膠水不會產生滴漏現象,也可防止濃度較高的膠水出現拉絲現象。3)全自動桌面點膠機的生產效率是人工點膠機的數倍甚至十幾倍,其界面操作直觀方便,可對臺面上點膠范圍內任意一點進行點膠。該類型點膠機通常配有控制盒,操作十分方便,主要用于產品工藝中的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點滴、線形、弧形、圓形、不規則圖形涂膠等。4)全自動在線點膠機是全自動桌面點膠機的延伸,一般根據生產線產品的運行方式直接鑲嵌在生產線的某個位置,通過光電開關傳輸信號對產品的點膠作業進行控制,與其他設備導軌相連。2.點膠機的基本結構點膠機必不可少的三大系統是執行機構、驅動機構和控制系統。點膠機的執行機構主要負責點膠作業,由機械手和軀干兩部分構成。機械手在作業過程中呈直線運動,為配合機械手,一般選擇直線液壓缸、擺動液壓缸、伺服液壓馬達、交流伺服電動機、直流伺服電動機和步進電動機等執行機構。軀干是點膠機的主體部分,包括安裝手臂、動力源、各種執行機構的支架等。驅動機構幫助執行機構更精確、更高質地實現點膠,主要有液壓驅動、氣壓驅動、電氣驅動以及機械驅動四種驅動方式。電氣驅動和氣壓驅動用膠量較少,保養簡單,費用相對較低,占總應用的90%。控制系統的功能是使點膠操作更加簡單、高速、精準。控制系統配備有運動控制卡、手持式示教盒、串口線、接口線、脫機鍵盤、撥碼開關、點膠程序等,其優點在于文件易于下載,資料便于管理。本任務以D3000-1R全自動桌面點膠機為例介紹點膠機的基本結構,如下圖所示。它主要是由基座、X軸、Y軸、Z軸、基準板、觸摸屏、運動控制系統和氣動控制系統等部分組成。其中,運動控制系統集成于基座內,氣動控制系統安裝于設備頂端。D3000-1R全自動桌面點膠機基本結構(1)調壓閥:調節針筒內氣壓的大小,調節范圍為0.05~0.9MPa。調節時先拉出旋鈕,順時針轉為增大,逆時針轉為減小,調好后壓回旋鈕。(2)真空調節旋鈕:用于調節針筒內真空度的大小,防止滴膠。順時針轉為調小,逆時針轉為調大。(3)自鎖式氣動快速接頭:用于連接氣管。(4)壓力表:顯示調壓后的壓力。(5)手動出膠按鈕:按下按鈕,針頭出膠;松開按鈕,停止出膠。(6)X軸:控制針頭左右移動。(7)Z軸:控制針頭上下移動。(8)基準板:用于擺放工件或治具。(9)Y軸:控制基準板前后移動。(10)基座:內部用于安裝運動控制系統。(11)觸摸屏:人機交互界面,用于手持編程和修改參數。編程或修改參數結束后,觸摸屏還可用于其他同型號設備,但必須在斷電情況下接插或拔除。(12)急停按鈕:按下此按鈕,程序中止,設備立即停止。(13)啟動/復位/暫停按鈕:在開機時或急停解除后為系統復位開關,復位后為設備運行開關,運行中為暫停開關。(14)對位按鈕:針頭跑位后,按下對位按鈕,針頭會自動走到設定的位置,此時再手口、消聲器等。3.點膠機的工作原理點膠機通過將壓縮空氣送入注射器或者膠瓶中,將膠壓進與活塞室相連的進給管中,利用壓力進行點膠作業。當活塞處于上沖程時,活塞室中就會填滿膠;當活塞向下推進滴膠針頭時,膠受到壓力便會從針嘴壓出。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定,可以手工調節,也可以通過編程進行控制。1.點膠機的操作方法(1)首先給點膠機接上觸摸屏,接通AC220V電源,接入0.6MPa壓力氣源,再通過程序選擇開關選擇程序號。需要注意的是,生產或帶電時不可接插觸摸屏。二、點膠機的操作及編程(2)通電5s后觸摸屏顯示主界面,如下圖所示。觸摸屏主界面觸摸屏主界面中各部分的含義如下。1)程序號:顯示當前程序的號碼(00~99)。2)程序名:可以給該程序命名,可用加工的產品名稱代替。3)總點數:顯示當前程序的總點數。4)速度比:設置工作速度百分比(10%~100%),可在線調速。5)起始點:選擇從第幾個點開始點膠。6)結束點:選擇在第幾個點結束點膠。7)循環次數:工作模式為周期時,設定所循環的周期次數。8)周期時間:顯示每個周期的時間。9)周期次數:工作模式為周期時,顯示所循環的周期次數。10)清零:將周期次數歸零。11)選擇模式:切換運行模式,如連續或周期。12)程序目錄:可以給已經編好的程序命名,已經命名好的程序將在目錄中顯示,這樣便于以后程序的查詢。13)文檔操作:把一個已編好的程序復制到另一程序中去,其中原文件(當前程序號)不能更改,目標文件可以輸入新編的程序號碼,再按“復制”鍵,完成后要重新存儲數據。14)存儲數據:用于存儲已經編好的程序(程序更改后也要存儲)。注意存儲程序時不得按機器上任何按鈕,否則程序將丟失。15)教導加工:進入示教界面。16)系統設置:進入系統設置界面。(3)單擊“教導加工”按鈕進入示教界面,如下圖所示。觸摸屏示教界面示教界面中各部分的含義如下。1)No.:顯示當前的示教點編號。2)No.+、No.-:選擇示教點。3)速度比:可分別調整點或軌跡的速度。4)針高:運動完一個點或一段軌跡后,針頭抬起的高度。5)時間:點膠的時間(單位為ms,默認值是30ms)。6)模式:點膠模式的選擇,有點、直線、圓弧、圓四種工作模式。7)上面的X、Y、Z:設定當前示教點的坐標值。8)調速:示教點的時候,切換該按鍵可改變X、Y、Z軸移動的速度。9)中間的上下左右箭頭:調整X、Y軸運動的坐標。10)右側的上下箭頭:調整Z軸運動的坐標。11)下面的X、Y、Z:顯示當前示教點的坐標值。12)總點數:顯示當前程序的總點數。13)教導:把針頭移到要點膠的位置,按下“教導”鍵后系統會自動記錄該點的數據。14)修改:用于修改部分點或整體的位置。具體方法為:用校準功能把針頭校準到要修改的點,然后再把針頭移到正確的位置。如果需要做部分或整體修改,則先把針頭校準到要修改的第一點,然后把針頭移動到要修改的位置,并選擇好要修改的起始點,再按下修“改”鍵,則系統就會自動做部分或整體的偏移。15)插入:在編輯好的一點前插入另一點。以在點a前插入一點b為例,具體方法為:先在“No.”欄中輸入a點后按“校準”鍵,再把針頭移動到要插入點的位置,然后再按下“插入”鍵,這樣點b就跑到點a前面了。16)微調:用于設置每次手動調整所移動的尺寸,可選擇快速、中速、慢速,也可直接輸入數值001~10mm。17)復位.:按下此鍵后針頭返回已經設置好的工作原點位置。18)單步:用于程序編輯完后的一步步校正,防止由于程序編輯錯誤而導致機臺損壞或死機。19)校準:先在“No.”欄中輸入要校準的點,再按“校準”鍵,用于校準編好的點的位置。20)刪除:用于刪除一點或其中一部分。如果需要刪除一部分,則注意填好要刪除的起點和終點。21)設參數:用于設定全部或個別點的點膠時間、速度比、抬針高度。22)退出:返回到主界面。觸摸屏系統設置界面(4)單擊“系統設置”鍵,進入系統設置界面,如下圖所示。系統設置界面分兩層,可對工作原點、對針參數、組數、參數進行設置,也可對程序數據進行編輯,如保存、讀取、刪除、恢復等。工作原點設置界面中可調節原點位置、顯示原點坐標,也可改變調節速度。對針參數設置界面中可調整對位點的坐標、顯示對位點坐標、校正對針位置,保證點膠位置的準確性。組數設置主要用于產品列陣,設置前需確認產品是否嚴格按照矩陣擺放,可設置水平組數、豎直組數、水平間距、豎直間距、旋轉角度、點陣模式等。示教間距設置在組數設置的右圖,此界面的作用是便于確定要復制產品之間的水平和豎直間距。2.點膠機的編程步驟(1)準備工作:檢查電源是否正常,檢查X、Y、Z三軸的移動方向和工作臺上是否有其他東西阻擋。打開后操作面板上的電源開關,用撥碼開關選擇一個空程序號,按下急停按鈕再左旋松開彈出,然后按面板上的復位按鈕復位,調整好針頭位置及高度。若選擇的文檔有內容而該內容無用時,可按刪除數據鍵刪除,使其成為空白文檔。在觸摸屏主界面上按“系統設置”鍵進入系統設置界面,在系統設置界面按參“數設置”鍵進入參數設置界面,設定好各種參數(主要是設定手動速度、自動運行速度和加速度等),完成后返回主界面。(2)示教:在觸摸屏主界面上按“教導加工”鍵即進入示教界面。(3)點膠位置編程:移動X、Y、Z軸到要點膠位置的第一點,按“教導”鍵,系統將自動記錄該點坐標,設定好“速度比”“針高”“時間”“模式”;然后移動X、Y、Z軸到要點膠位置的第二點,再按“教導”鍵,系統會記錄第二點坐標,同樣設定好“速度比”“針高”“時間”“模式”。同理依次往下教導要點膠的點。(4)程序編完后,按“單步”鍵可依次驗證所編程序是否正確。(5)返回主界面,設定好需要的參數,按“存儲數據”鍵確認以保存程序。選好運行模式(“周期”或“連續”),按面板上的復位按鈕,再按啟動按鈕,機器就會按照編好的程序進行生產。(1)開機前應先檢查電源電壓是否穩定;開啟機器后,要注意檢查機器有無異響,如果有,應立刻關閉機器。(2)大量生產前應對膠水進行抽真空、除泡處理。(3)在大量使用膠水前,應先少量試用,以免造成浪費。三、點膠機的維護保養(4)嚴禁往機器的縫隙間亂塞東西。(5)必須每日清理機器,以保持整潔。(6)每個月定時給X、Y、Z軸直線導軌加潤滑油或鋰基潤滑脂。(7)檢查同步帶的松緊程度并加以調整。錫膏攪拌機的認識、操作與維護任務二目前大量使用的錫膏攪拌機多采用仿行星原理(公轉和自轉相結合)進行攪拌作業。仿行星式錫膏攪拌機攪拌過程中無須將錫膏退冰及開蓋,可大大減少錫膏氧化及水汽的進入,可在極短的時間內將錫膏中的液體和固體充分混合,使其達到一致的密度并具有一定的黏度,保證錫膏的柔韌性。一、錫膏攪拌機的種類及基本結構NLT-848錫膏攪拌機如下圖所示。其控制面板主要由電源開關、攪拌時間設定板、啟動按鈕、停止按鈕組成。NLT-848錫膏攪拌機電源開關:打開電源,錫膏攪拌機通電。攪拌時間設定板:對錫膏攪拌時間進行設定。啟動按鈕:即START按鈕,按下此按鈕開始攪拌。停止按鈕:即STOP按鈕,設置攪拌時間后,機器需運轉到時間結束才可停止,若需要強行停止,可按此按鈕手動停止攪拌。NLT-848錫膏攪拌機的內部結構如下圖所示。其內部有兩個錫膏夾具,可同時攪拌兩瓶500g的錫膏。若只攪拌一瓶錫膏,可將廠家提供的配重體放入另一夾具再進行攪拌。夾具為45°夾頭,攪拌時,大轉盤實現一次轉動,錫膏所在夾具實現二次轉動,構成公轉和自轉模式,這就是仿行星原理。錫膏攪拌機的內部結構NLT-848錫膏攪拌機的性能指標見下表。NLT-848錫膏攪拌機的性能指標1.錫膏攪拌機的操作錫膏攪拌機的操作步驟如下。(1)檢查錫膏攪拌機電源是否為AC220V;確保錫膏攪拌機放在水平地面或桌面上,防止攪拌時產生異響;確認錫膏攪拌機內部無雜物。(2)打開上蓋。二、錫膏攪拌機的操作及維護保養(3)打開夾具的鎖扣。(4)將需要攪拌的錫膏放入夾具中,用手轉動錫膏罐一圈,確保無碰撞。如果需要攪拌兩罐,可左右兩個夾具各放一個;若只攪拌一罐,則需要將廠家配備的配重錫膏罐放入其中一個夾具,所選配重與需攪拌錫膏質量應相同。(5)鎖上夾具的鎖扣。(6)蓋上上蓋。(7)打開電源開關。(8)設定最佳錫膏攪拌時間,一般為3~5min,需視品牌及錫膏情況而定。(9)按啟動按鈕,運轉指示燈亮,錫膏攪拌機開始高速旋轉,直到攪拌完成自動停止。(10)關閉電源,打開上蓋,打開夾具鎖扣,取出錫膏罐即可使用。若錫膏攪拌過程中欲停止攪拌,可按下電源開關或停止按鈕,錫膏攪拌機即停止運轉。運轉過程中若直接打開上蓋,則攪拌自行停止;重新蓋上上蓋,需按啟動按鈕才可繼續攪拌。2.錫膏攪拌機的維護保養(1)不可將機器放在潮濕、高溫的地方,要保持機器表面清潔。(2)搬移機器時要小心,機器所在位置要平穩、干凈。(3)裝錫膏罐時,操作人員要將鎖扣鎖好,防止攪拌過程中發生意外。(4)使用機器時,若時間已設好則無須重新設置,只需按下啟動按鈕。(5)不可在機器上蓋上放太重的東西,以防壓壞保護開關。(6)操作人員要等機器完全停止運轉才可拿出錫膏罐,以免意外受傷。(7)定時檢查各螺栓有無松動。(8)機器軸承為全封閉式,不需要經常潤滑及保養。(9)若非必要,切勿在機器運轉時打開上蓋。返修臺的認識、操作與維護任務三一、返修臺的種類及基本結構早期的有鉛錫球BGA焊接大多采用熱風槍直接加熱,簡單方便;而無鉛錫球BGA熔點高,加熱窗口小,使用熱風槍焊接發熱不均勻,無法控制溫度的穩定性,加熱區與外圍溫差較大,易造成PCB損傷,成功率大大降低。采用返修臺作為BGA芯片的焊接和返修設備,是一種省時省力、安全的解決方案。目前市場上的返修臺品牌主要有ERSA、DIC、迅維、效時等。廣泛使用的返修臺根據溫區多少,可分為二溫區(上溫區和下溫區)和三溫區(上溫區、下溫區和底部溫區)兩種;根據對位裝置不同,可分為光學對位和非光學對位兩種;根據加熱方式不同,可分為全紅外加熱、全熱風加熱、熱風+紅外加熱三種。以熱風+紅外加熱方式為例,二溫區一般采用上部熱風加熱,下部紅外加熱;三溫區一般采用上部、下部熱風加熱,底部紅外加熱。上下熱風加熱的優點在于升溫快、降溫也快,溫度容易穩定控制,底部紅外加熱用來預熱PCB,減小PCB與BGA焊接區的溫差,防止PCB變形。一般的BGA返修臺由底座、加熱器(上、下兩部分)、PCB夾持固定機構及顯示屏等組成。下圖所示為DIC-RD500Ⅲ返修臺基本結構。DIC-RD500Ⅲ返修臺基本結構DIC-RD500Ⅲ返修臺的主要技術參數見下表。DIC-RD500Ⅲ返修臺的主要技術參數DIC-RD500Ⅲ返修臺的特點如下。(1)三溫區加熱,受熱均勻,PCB不易變形。DIC-RD500Ⅲ返修臺可采用上部和下部微熱風循環加熱,加以底部大面積紅外區域加熱,可完全避免PCB加熱過程中翹曲,還可通過軟件控制三部分加熱體單獨或部分工作,可隨時調節發熱量,滿足各種封裝返修的需求,如下圖所示。DCRD50Ⅲ返修臺三溫區加熱系統(2)Auto-Profiling功能自動生成加熱曲線。DIC-RD500Ⅲ軟件中自帶的Auto-Profiling功能,可自動生成理想的加熱曲線,還可隨時監測元器件及PCB溫度,根據溫差及時調整加熱體溫度,完全避免加熱過程中元器件的過熱損傷。一般五個加熱曲線接口的連接方法如下圖所示。Auto-Profiling功能監測點連接方法(3)靈活的PCB放置平臺。支架前后左右移動靈活,可配合元器件角度調整和區域加熱器的靈活移動,讓任何形狀的PCB都可實現返修,提高成功率。(4)卓越的光學對中系統。攝像系統自動獲取PCB及元器件焊點影像,利用放大及微調使兩者完全重合;對于特別大的元器件,具有屏幕分割功能,用于放大檢查兩個對角。(5)自動化程度高,可避免人為誤差。返修臺的主要工作是將元器件拆除并重新安裝合格元器件。在拆除過程中,當加熱完成后,設備自動拾取元器件,避免過熱導致元器件損傷;在安裝過程中,對中完成后自動完成放置、加熱、冷卻全過程。(6)可滿足無鉛制程要求。加熱溫度控制精確,熱穩定性好,可滿足無鉛制程要求。無鉛焊接效率高,一般3min即可完成一塊BGA芯片的焊接。二、返修臺的操作及維護保養1.返修臺的操作(1)生產前準備一個完整的BGA返修開始前,首先需對BGA返修臺進行點檢,檢查設備是否正常,打開電源、計算機并預熱設備;接著準備輔助工具及材料,如錫膏、助焊膏、吸錫繩、BGA印刷錫膏鋼網、刮刀、毛刷、需返修的PCB等;最后根據PCB暴露時間長短進行PCB烘烤去潮,根據PCB尺寸的大小選擇合適的加熱噴嘴(如下圖所示,尺寸一般有60mm×60mm、47mm×47mm、37mm×37mm、31mm×31mm、25mm×25mm)和PCB定位支撐方式。加熱噴嘴(2)拆除BGA將PCB固定在返修臺上,從程序目錄中選擇合適的程序加熱BGA,加熱完成后設備自動吸取被拆器件。檢查被拆器件是否完好,若器件完好可重復使用,則需對BGA進行植球;若不需要再利用,可升高加熱溫度快速拆下。(3)清理焊盤將PCB放置在工作臺上,用電烙鐵、吸錫繩清理PCB焊盤上殘留的焊錫,平整焊盤。(4)涂抹輔料1)用毛刷蘸取少許助焊膏涂抹在焊盤上,要均勻,不可堆積,如下圖所示。涂抹助焊膏2)選擇對應的印刷錫膏鋼網,將鋼網定位并粘牢固,用刮刀取適量錫膏在鋼網上刮過,注意防止少錫和漏印,最后清理刮刀和鋼網,如下圖所示。印刷錫膏(5)貼放BGA將印刷好的PCB固定在工作臺上,核對需貼放元器件型號,啟動光學對位系統,將元器件放在吸嘴上,使器件與焊盤影像重合,啟動運行完成貼放。貼放完成后,檢查貼放精度、平整度、是否傾斜等。(6)焊接BGA從程序目錄中調用相應的焊接溫度曲線對應程序,對元器件進行加熱,程序運行完畢即完成焊接;冷卻元器件和PCB,松開PCB支撐,取走PCB。同一塊PCB最多返修三次,同一個元器件最多返修兩次。(7)焊后檢驗目測PCB是否有虛焊、連錫,并用X-Ray檢測設備檢測焊接質量。檢查周圍是否有濺錫及助焊膏殘留并清洗。2.返修臺的維護保養(1)每天用無水酒精清除設備上的灰塵,及時清理攝像鏡頭上的助焊膏飛濺及灰塵。(2)每天檢測防靜電手環,檢查電源的穩定性和接地情況。(3)不宜使設備長期處于真空工作狀態,返修結束應及時關閉真空。(4)定期檢查螺栓等緊固件是否松動。(5)定期對上下左右運動軸承進行潤滑。(6)檢查吸嘴,若損壞應及時進行更換。(7)檢查加熱體是否老化,若老化應及時更換,以免影響溫度的精確控制。自動上/下板機的認識、操作與維護任務四以XSF-250A自動上/下板機為例,其結構如下圖所示。一、自動上/下板機的結構XSF-250A自動上/下板機自動上/下板機的主體結構主要由上料輸送帶、卸料輸送帶、料架升降機和電控箱四大部分組成。上料輸送帶的作用是將裝滿PCB的上料架送到料架升降機,實現持續給料架升降機供料。上料架的一側固定,另一側可根據待放置的PCB寬度進行調節。上料架兩側為等距的凹槽,每一格放一塊PCB光板,半成品和帶夾具的板隔一格放一塊,如下圖所示。上料架卸料輸送帶的作用是將料架升降機中已經推完PCB的空上料架回收下降。料架升降機的作用是使裝有PCB的上料架步進上升并配合推桿逐個將PCB推出,實現供給后續設備的功能。當上料架內的PCB被推完之后,空上料架被自動送往卸料輸送帶,然后料架升降機下降,當下降至最低極限位置時,下一個滿載的上料架進入并重復以上循環。電控箱的作用是控制各部分協調配合動作,以實現自動循環,其核心組件是可編程控制器PLC,控制穩定可靠,有手動和自動兩種控制模式。工作指示燈分紅、黃、綠三色,紅燈閃爍為故障報警,黃燈常亮為手動控制模式,綠燈常亮為自動控制模式。采用人機界面觸摸屏,簡單直觀,操作方便。XSF-250A自動上/下板機除有上述送板及控制結構之外,還具有吸板功能,內部有放板區域,可通過吸盤吸板放入傳送導軌實現供板;同時配有去靜電裝置,在PCB進入印刷機前采用離子風泵去靜電,保證印刷的成功率。下圖所示為離子風泵。離子風泵XSF-250A自動上/下板機的主要技術參數見下表。XSF-250A自動上/下板機的主要技術參數XSF-250A自動上/下板機兼有送板和吸板兩種功能,其操作步驟如下。1.設備點檢檢查設備電源連接是否正常,檢查設備接地是否良好,檢查防靜電設備是否正常。二、自動上/下板機的操作2.開啟電源將電源開關轉至“ON”位置,開啟總電源,如下圖a所示。若設備運行中出現故障需要停止,可按下急停按鈕,如下圖b所示。電源開關和急停按鈕a)電源開關b)急停按鈕3.送板操作(將真空包裝的PCB從箱體中取出,調整上料架的寬度,將PCB一塊塊放置于上料架中注意PCB方向應一致),并送入料架升降機。通過觸摸屏設置自動送板或手動送板方式,以及傳送步距。送板監控界面如下圖所示。送板監控界面由送板監控界面可見,全自動上板機可選擇手動運行送板和自動運行送板兩種模式。若選擇“送板自動”,則綠燈亮,當接到送板信號時,系統將會自動運行,將上料架推入料架升降機,開始送板。步距是指上料架每次推出一塊PCB上升的高度,默認為10mm,可通過觸摸屏調整步距。若選擇“手動運行”,則黃燈亮,通過觸摸“料框(料架)夾緊”“氣缸推動”“氣缸返回”“料框上升”將一塊PCB推入導軌,送入印刷機。待一個上料架PCB推送完,退出空料架。4.吸板操作將真空包裝的PCB取出放在放板臺面(注意PCB的方向應一致),再通過觸摸屏“吸板操作功能”界面設置手動或自動運行模式,如下圖所示。吸板監控界面由吸板監控界面可見,可選擇手動運行吸板和自動運行吸板兩種模式。若選擇“吸板自動”,則綠燈亮,當接到信號時,自動開始吸板到傳送導軌。若放板臺面無板,會下降到底部,同時發出蜂鳴聲提示放板,放板后上升到指定位置,自動關掉蜂鳴聲(也可提前手動關閉蜂鳴聲)。若選擇“手動運行”,則黃燈亮,通過觸摸“放板臺下降”放好PCB后,選擇“放板臺上升”,利用吸盤的移出、返回、上升、下降按鈕,操作吸盤吸取PCB放在傳送導軌上,通過控制中心控制進入印刷機。5.吸送板交替操作單擊“手動運行ON”按鈕,設置送板次數和吸板次數,然后單擊“吸送自動”按鈕,設備會提示選擇“先送板”還是“先吸板”,可統計出板數量,也可直接更改修正出板數量,還可清零。當設備出現故障報警時,可按“復位”鍵清除報警。吸送板監控界面如下圖所示。吸送板監控界面6.清潔操作如下圖所示,單擊“手動運行ON”“使用清潔”按鈕,在“清潔報警提示設定”區域可設置清潔總板數(如100),達到總板數后清潔自動停止,停止后需取出清潔裝置中的清潔紙。“當前清潔板量”可實時統計清潔PCB的數量,可通過“清零”按鈕對數據進行清零。清潔功能設定界面1.機身清理按要求把機身清理干凈,要求做到表面無灰塵、無污漬。2設備日檢檢查.設備是否運轉正常,電源線、接地線、防靜電線是否良好;檢查傳動帶是否松動并調節、清理傳動帶。三、自動上/下板機的維護保養3.設備周檢清理料架升