臺(tái)積電校招面試題目及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.以下哪種半導(dǎo)體材料臺(tái)積電常用？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵答案：A2.臺(tái)積電主要的業(yè)務(wù)是（）A.設(shè)計(jì)芯片B.制造芯片C.封裝芯片答案：B3.芯片制造過程中，光刻的主要作用是（）A.形成電路圖案B.切割芯片C.連接電路答案：A4.臺(tái)積電總部位于（）A.上海B.臺(tái)北C.新竹答案：C5.以下哪個(gè)是臺(tái)積電的競爭對(duì)手？（）A.英特爾B.蘋果C.高通答案：A6.在芯片制造中，以下哪種氣體可能用于蝕刻工藝？（）A.氧氣B.氫氣C.氯氣答案：C7.臺(tái)積電的制程工藝目前最先進(jìn)到（）納米級(jí)別。A.3B.5C.7答案：A8.芯片制造中的摻雜工藝主要目的是（）A.改變半導(dǎo)體電學(xué)性質(zhì)B.清潔芯片表面C.加固芯片結(jié)構(gòu)答案：A9.以下哪種設(shè)備是芯片制造中關(guān)鍵的檢測設(shè)備？（）A.示波器B.電子顯微鏡C.光譜儀答案：B10.臺(tái)積電的芯片制造工藝中，薄膜沉積的方法不包括（）A.化學(xué)氣相沉積B.物理氣相沉積C.生物沉積答案：C二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.臺(tái)積電的優(yōu)勢包括（）A.先進(jìn)的制程工藝B.大規(guī)模產(chǎn)能C.優(yōu)質(zhì)的客戶資源答案：ABC2.芯片制造過程涉及的主要工序有（）A.光刻B.蝕刻C.摻雜答案：ABC3.以下哪些是影響芯片性能的因素？（）A.制程工藝B.材料質(zhì)量C.封裝技術(shù)答案：ABC4.臺(tái)積電在全球芯片制造產(chǎn)業(yè)中的影響力體現(xiàn)在（）A.技術(shù)引領(lǐng)B.產(chǎn)能占比C.產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定答案：ABC5.以下哪些屬于芯片制造的潔凈室要求？（）A.低塵B.恒溫C.恒濕答案：ABC6.臺(tái)積電可能面臨的挑戰(zhàn)有（）A.技術(shù)競爭B.原材料供應(yīng)C.國際貿(mào)易環(huán)境答案：ABC7.芯片制造中的化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）的作用包括（）A.平坦化晶圓表面B.去除雜質(zhì)C.調(diào)整芯片厚度答案：AB8.以下哪些是臺(tái)積電在研發(fā)方面的投入方向？（）A.更先進(jìn)的制程B.新的半導(dǎo)體材料C.綠色制造工藝答案：ABC9.芯片制造中，光刻技術(shù)的關(guān)鍵要素包括（）A.光刻膠B.光刻機(jī)C.光刻掩膜版答案：ABC10.臺(tái)積電的客戶類型包括（）A.手機(jī)芯片廠商B.電腦芯片廠商C.汽車芯片廠商答案：ABC三、判斷題（每題2分，共10題）1.臺(tái)積電只生產(chǎn)手機(jī)芯片。（）答案：錯(cuò)誤2.芯片制造中的蝕刻工藝是將不需要的材料去除。（）答案：正確3.臺(tái)積電的所有工廠都在臺(tái)灣地區(qū)。（）答案：錯(cuò)誤4.半導(dǎo)體材料的純度對(duì)芯片質(zhì)量影響不大。（）答案：錯(cuò)誤5.光刻技術(shù)是芯片制造中唯一的圖形化工藝。（）答案：錯(cuò)誤6.芯片封裝是在芯片制造之后進(jìn)行的工序。（）答案：正確7.臺(tái)積電不參與芯片設(shè)計(jì)研發(fā)。（）答案：錯(cuò)誤8.3納米制程的芯片比7納米制程的芯片性能一定更好。（）答案：錯(cuò)誤9.芯片制造過程中不需要用到超純水。（）答案：錯(cuò)誤10.臺(tái)積電的發(fā)展與全球半導(dǎo)體市場需求密切相關(guān)。（）答案：正確四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域的重要地位。答案：臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)，擁有先進(jìn)的制程工藝，在全球芯片制造產(chǎn)能方面占據(jù)重要份額，眾多知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依賴臺(tái)積電制造芯片，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)能供應(yīng)等有著關(guān)鍵的影響力。2.請(qǐng)說明芯片制造中的光刻工藝原理。答案：光刻工藝是利用光刻膠對(duì)光線的敏感性。通過光刻機(jī)將掩膜版上的電路圖案以特定光線（如紫外光等）投射到涂有光刻膠的晶圓表面，光刻膠在光線照射區(qū)域發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)過后續(xù)處理，將掩膜版上的圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上，形成電路的初步圖案。3.說出兩種臺(tái)積電可能面臨的原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。答案：一是硅材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，若硅純度、供應(yīng)量波動(dòng)會(huì)影響生產(chǎn)。二是特殊氣體供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，如蝕刻工藝用的氯氣等，若供應(yīng)不足或運(yùn)輸問題會(huì)影響生產(chǎn)流程。4.簡述芯片制程工藝越小的優(yōu)勢。答案：芯片制程工藝越小，在同樣大小的芯片上可以集成更多的晶體管，從而提高芯片的性能，如運(yùn)行速度更快、功耗更低，還能降低芯片的制造成本。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論臺(tái)積電如何應(yīng)對(duì)來自英特爾等競爭對(duì)手的挑戰(zhàn)？答案：臺(tái)積電可通過持續(xù)投入研發(fā)以保持制程工藝領(lǐng)先，加強(qiáng)與客戶合作穩(wěn)固訂單，優(yōu)化產(chǎn)能布局降低成本，提升生產(chǎn)效率確保產(chǎn)品質(zhì)量等方式應(yīng)對(duì)。2.請(qǐng)討論芯片制造過程中環(huán)保的重要性。答案：芯片制造中化學(xué)物質(zhì)多，環(huán)保可減少污染。環(huán)保措施能確保員工健康，符合法規(guī)避免處罰，有助于企業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展，也利于提升企業(yè)社會(huì)形象。3.如何看待臺(tái)積電在全球芯片短缺情況下的責(zé)任與機(jī)遇？答案：責(zé)任是增加產(chǎn)能緩解短缺，穩(wěn)定市場供應(yīng)。機(jī)遇是通過擴(kuò)產(chǎn)提升