職業編碼:６－２５－０２－０６

半導體分立器件和集成電路裝調工

國家職業技能標準

年版

(２０１９)

１?職業概況

１?１職業名稱

半導體分立器件和集成電路裝調工①

１?２職業編碼

６－２５－０２－０６

１?３職業定義

操作燒結爐劃片機鍵合機峰焊機等設備裝配測試半

、、、?、

導體分立器件集成電路混合集成電路的人員

、、?

１?４職業技能等級

本職業共設五個等級分別為五級初級工四級中級工

?:/、/、

三級高級工二級技師一級高級技師

/、/、/?

芯片裝架工半導體分立器件封裝工混合集成電路裝調工

、、、

集成電路管殼制造工半導體分立器件和集成電路鍵合工分別為

、:

五級初級工四級中級工三級高級工二級技師一級高級

/、/、/、/、/

技師

?

半導體分立器件和集成電路微系統組裝工分別為四級中級

:/

本職業分為芯片裝架工半導體分立器件封裝工混合集成電路裝調工集成電

①、、、

路管殼制造工半導體分立器件和集成電路鍵合工半導體分立器件和集成電路微系統組

、、

裝工個工種

６?

１

職業編碼:６－２５－０２－０６

工三級高級工二級技師一級高級技師

、/、/、/?

１?５職業環境條件

室內常溫部分高溫凈化排風

?()???

１?６職業能力特征

具有一定的分析判斷和推理能力色覺視覺聽覺味覺

、?、、、

正常手指手臂靈活動作協調知覺良好

?、???

１?７普通受教育程度

高中畢業或同等學力

()?

１?８職業技能鑒定要求

１?８?１申報條件

具備以下條件之一者可申報五級初級工

?/:

累計從事本職業或相關職業工作年含以上

(１)①１()?

本職業或相關職業學徒期滿

(２)?

具備以下條件之一者可申報四級中級工

?/:

取得本職業或相關職業五級初級工職業資格證書技能等

(１)/(

級證書后累計從事本職業或相關職業工作年含以上

)?４()?

累計從事本職業或相關職業工作年含以上

(２)６()?

取得技工學校本專業或相關專業畢業證書含尚未取得

(３)②③(

畢業證書的在校應屆畢業生或取得經評估論證以中級技能為培

)?、

相關職業半導體芯片制造半導體分立器件和集成電路設計電子精密機械裝

①:、、

調真空電子器件裝調等下同

、??

本專業半導體物理與器件微電子集成電路微系統制造等電子類專業下

②:、、、?

同

?

相關專業半導體分立器件與集成電路設計精密儀器微系統裝接等電子類專

③:、、

業下同

??

２

職業編碼:６－２５－０２－０６

養目標的中等及以上職業學校本專業或相關專業畢業證書含尚未

(

取得畢業證書的在校應屆畢業生

)?

具備以下條件之一者可申報三級高級工

?/:

取得本職業或相關職業四級中級工職業資格證書技能等

(１)/(

級證書后累計從事本職業或相關職業工作年含以上

)?５()?

取得本職業或相關職業四級中級工職業資格證書技能等

(２)/(

級證書并具有高級技工學校技師學院畢業證書含尚未取得畢

)?、(

業證書的在校應屆畢業生或取得本職業或相關職業四級中級工

)?/

職業資格證書技能等級證書并具有經評估論證以高級技能為

()?、

培養目標的高等職業學校本專業或相關專業畢業證書含尚未取得

(

畢業證書的在校應屆畢業生

)?

具有大專及以上本專業或相關專業畢業證書并取得本職

(３)?

業或相關職業四級中級工職業資格證書技能等級證書后累計

/()?

從事本職業或相關職業工作年含以上

２()?

具備以下條件之一者可申報二級技師

?/:

取得本職業或相關職業三級高級工職業資格證書技能等

(１)/(

級證書后累計從事本職業或相關職業工作年含以上

)?４()?

取得本職業或相關職業三級高級工職業資格證書技能等

(２)/(

級證書的高級技工學校技師學院畢業生累計從事本職業或相

)、?

關職業工作年含以上或取得本職業或相關職業預備技師證

３()?

書的技師學院畢業生累計從事本職業或相關職業工作年含

?２()

以上

?

具備以下條件者可申報一級高級技師

?/:

取得本職業或相關職業二級技師職業資格證書技能等級證

/(

書后累計從事本職業或相關職業工作年含以上

)?４()?

１?８?２鑒定方式

分為理論知識考試技能考核以及綜合評審理論知識考試以

、?

筆試機考等方式為主主要考核從業人員從事本職業應掌握的基

、?

本要求和相關知識要求技能考核主要采用現場操作模擬操作等

?、

３

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方式進行主要考核從業人員從事本職業應具備的技能水平綜合

??

評審主要針對技師和高級技師通常采取審閱申報材料答辯等方

?、

式進行全面評議和審查

?

理論知識考試技能考核和綜合評審均實行百分制成績皆達

、?

分含以上者為合格

６０()?

１?８?３監考人員、考評人員與考生配比

理論知識考試中的監考人員與考生配比不低于且每個考

１∶１５?

場不少于名監考人員技能考核中的考評人員與考生配比不低于

２?

且考評人員為人含以上單數綜合評審委員為人

１∶５?３()?３

含以上單數

()?

１?８?４鑒定時間

理論知識考試時間不少于技能考核時間不少于

９０ｍｉｎ?９０ｍｉｎ?

綜合評審時間不少于

４０ｍｉｎ?

１?８?５鑒定場所設備

理論知識考試在標準教室進行技能考核在工廠生產現場實

?、

驗室或實訓室進行按各工種等級的考核要求配備相應的設備工

?、

具和材料

?

４

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２?基本要求

２?１職業道德

２?１?１職業道德基本知識

２?１?２職業守則

弘揚工匠精神刻苦鉆研業務

(１)??

尊重師長同行精心傳授知識

(２)??

苦練技能本領立志崗位成才

(３)??

遵守法律規章牢記安全生產

(４)??

崇尚職業技能追求精益求精

(５)??

珍惜他人勞動凝聚團隊合作

(６)??

倡導細致入微明察毫厘偏差

(７)??

努力探索創新敢為天下人先

(８)??

２?２基礎知識

２?２?１機械與識圖基礎知識

機械制圖的基礎知識

(１)?

常用幾何尺寸測量儀器的使用與維護知識

(２)?

２?２?２電路基礎知識

模擬電路基礎知識

(１)?

數字電路基礎知識

(２)?

計算機應用與控制基礎知識

(３)?

常用電子設備基礎知識

(４)?

２?２?３材料基礎知識

材料的電磁學基礎知識

(１)?

５

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材料的化學基礎知識

(２)?

材料的力學基礎知識

(３)?

材料的光學基礎知識

(４)?

半導體材料基礎知識

(５)?

２?２?４化學基礎知識

物質結構知識

(１)?

化學元素知識

(２)?

化學反應知識

(３)?

酸堿鹽知識

(４)?

化合物知識

(５)?

半導體化學知識

(６)?

２?２?５物理基礎知識

半導體物理基礎知識

(１)?

組成元器件材料的物理基礎知識

(２)?

組成電路系統材料的物理基礎知識

(３)、?

化學藥品的物理基礎知識

(４)?

２?２?６電子與識圖基礎知識

常用電子元器件基礎知識

(１)?

電學測量基礎知識

(２)?

電子線路基礎知識

(３)?

常用電子測試儀器的使用和維護知識

(４)?

２?２?７電工基礎知識

電氣知識

(１)?

安全用電知識

(２)?

常用電工基礎知識

(３)?

常用電工工具的使用和維護知識

(４)?

６

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２?２?８安全衛生環境保護知識

化學品安全知識

(１)?

環境保護知識

(２)?

有毒有害物防護知識

(３)?

勞動保護知識

(４)?

設備操作安全知識

(５)?

電氣安全知識

(６)?

消防安全知識

(７)?

防靜電基礎知識

(８)?

凈化基礎知識

(９)?

２?２?９相關法律、法規知識

中華人民共和國產品質量法相關知識

(１)???

中華人民共和國標準化法相關知識

(２)???

中華人民共和國計量法相關知識

(３)???

中華人民共和國勞動法相關知識

(４)???

中華人民共和國勞動合同法相關知識

(５)???

７

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３?工作要求

本標準對五級初級工四級中級工三級高級工二級技

/、/、/、/

師一級高級技師的技能要求和相關知識要求依次遞進高級別涵

、/?

蓋低級別的要求

?

３?１五級/初級工

芯片裝架工考核項職業功能半導體分立器件封裝工

１、２、３?

考核項職業功能混合集成電路裝調工考核項

７、８、９?１３、１４、１５

職業功能集成電路管殼制造工考核項職業功能半導

?１０、１１、１２?

體分立器件和集成電路鍵合工考核項職業功能半導體分

４、５、６?

立器件和集成電路微系統組裝工沒有五級初級工的要求

/?

職業

工作內容技能要求相關知識要求

功能

能識讀磨片操作要

１?１?１

求并識別待磨片的晶圓片

?

能按作業指導書的

１?１?２

要求進行磨片前的清潔操作磨片作業指導書

１?１?１

能按作業指導書的及清潔處理知識

１?１?３

１?要求準備磨片操作使用的原化學藥品安全使

磨１?１?２

磨片材料工裝設備儀器等用常識

片１?１、、

與操作能判斷來料是否符磨片操作設備及

１?１?４１?１?３

劃合磨片操作要求工作程序工裝明細表

片、

能按作業指導書的磨片操作原材料

１?１?５１?１?４

要求選擇磨片方式工作程明細表

、

序并進行磨片操作

?

能進行磨片后晶圓

１?１?６

片的腐蝕和清潔處理

８

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續表

職業

工作內容技能要求相關知識要求

功能

能識讀劃片操作要

１?２?１

求并識別待劃片的晶圓片

?

能按作業指導書的

１?２?２

要求準備劃片操作使用的工劃片設備儀器操

１?２?１

裝設備儀器等作知識

、

能判斷來料是否符設備儀器工作程

１?２?３１?２?２

劃片合劃片操作要求序調用知識

１?２

操作能按作業指導書的顯微鏡或顯示器

１?２?４１?２?３

要求選擇劃片方式工作程觀察方法

、

序并進行劃片操作磨片與劃片工藝

?１?２?４

能判斷劃片步進是記錄的填寫方法

１?２?５

１?否符合產品要求

磨能按要求填寫磨片

片１?２?６

與與劃片工藝記錄

劃

片

能對磨片厚度進行

１?３?１

測量并判斷磨片后的厚度芯片級厚度測量

?１?３?１

是否滿足產品要求基本方法

檢查

１?３能對劃片深度及劃芯片級長度測量

１?３?２１?３?２

片步進進行測量并判斷是基本方法

?

否達到操作規定要求

９

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續表

職業

工作內容技能要求相關知識要求

功能

能識讀裝架操作要

２?１?１

求識別裝架操作的原材

?

料工裝設備儀器等

、、裝架作業指導書

能按作業指導書要２?１?１

２?１?２相關要求

求對待裝架的芯片焊料

裝架、、清潔處理基礎知

２?１殼體等進行清潔處理操作２?１?２

前處理識

能判斷待裝架芯

２?１?３裝架的目的方

片焊料殼體等是否符合２?１?３、

、、法等知識

裝架操作的要求

能使用防靜電腕帶

２?１?４

等防靜電設施

２?

芯

片

裝

架

能識讀裝架的裝配

２?２?１

圖和作業指導書

能按圖樣或作業指裝架裝配圖的識

２?２?２２?２?１

導書的要求選擇裝架工藝參圖知識

數或相應的工作程序裝架工藝原材料

操作２?２?２

２?２能選擇芯片的拾取及工裝明細表

２?２?３

方式及工裝并進行裝架操裝架工藝記錄的

?２?２?３

作填寫方法

能按要求填寫裝架

２?２?４

工藝記錄

１０

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續表

職業

工作內容技能要求相關知識要求

功能

能識別粘接釬焊

３?１?１//

共晶焊使用的相關殼體基

、

片芯片等原材料

、芯片與殼體基

能按技術文件要求３?１?１、

３?１?２片微連接基礎知識

識別釬焊共晶焊所用氣體

/?粘接釬焊共晶

并選用操作所需的工裝夾３?１?２//

、焊的形式與種類基礎知識

具工藝設備

、粘接釬焊共晶

能按作業指導書的３?１?３//

操作３?１?３焊設備工作程序表

３?１要求設置工藝參數或選擇相

粘接釬焊共晶

應的工作程序３?１?４//

焊工藝參數監視知識及作

能觀察工藝溫度

３?３?１?４、業指導書相關要求

粘氣體流量等工藝參數是否符

接粘接釬焊共晶

合粘接釬焊共晶焊作業指３?１?５//

///焊工藝記錄的填寫方法

釬導書的要求

焊

能按要求填寫粘接

/３?１?５/

共釬焊共晶焊工藝記錄

晶/

焊

能對完成粘接釬

３?２?１/產品外觀質量基

焊共晶焊后的產品或半成３?２?１

/礎檢驗知識

品進行外觀質量判定

顯微鏡或顯示器

檢查能判斷芯片位置是３?２?２

３?２３?２?２操作基礎知識

否符合技術文件要求

芯片結構基礎知

能判斷芯片有源區３?２?３

３?２?３識

是否有劃傷破損等缺陷

、

１１

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續表

職業

工作內容技能要求相關知識要求

功能

能識讀作業指導

４?１?１

書并識別待清潔焊盤的產

?半導體芯片的清

品或半成品４?１?１

潔處理基礎知識

能按作業指導書的

４?１?２焊盤干法清潔

要求選擇清潔焊盤的方式與４?１?２、

濕法清潔的防護知識

工作程序并進行清潔焊盤

操作?半導體工藝基礎

４?１操作４?１?３

知識

能對清潔焊盤操作

４?１?３清潔焊盤工藝參

的溫度功率清潔時間等４?１?４

、、數監視方法

４?工藝參數進行監視

清

潔能按要求填寫清潔

４?１?４

焊焊盤工藝記錄

盤

能對來料是否符合

４?２?１

清潔焊盤操作作出判斷并

?

對無法解決的問題及時報告

能對操作要求的工

檢查４?２?２過程檢驗基礎知識

４?２藝參數是否滿足工藝控制要

求進行判斷

能檢查清洗焊盤操

４?２?３

作后的表面質量

能識別鍵合設備及

５?１?１鍵合設備操作使

設備上儀表顯示參數５?１?１

５?用說明書

鍵能識讀鍵合設備的

合調整５?１?２鍵合設備基本操

設５?１溫度壓力功率時間等５?１?２

前狀態確認、、、作知識

備參數的調控要求

調芯片微連接基礎

能進行鍵合設備調５?１?３

整５?１?３知識

整前的狀態確認操作

１２

職業編碼:６－２５－０２－０６

續表

職業

工作內容技能要求相關知識要求

功能

能按技術文件要求

５?２?１

選用設備儀器的工作程序

能根據作業指導書

５?２?２

的要求與調整前的確認結果鍵合設備工作程

５?２?１

選擇需調節的鍵合設備參序明細表

數并完成在規定范圍內的鍵合設備調整作

?５?２?２

調整調整業指導書的設備調整要求

５?２

操作能選擇鍵合壓力鍵合壓力溫度

５?２?３、５?２?３、

溫度等工藝參數并在規定與鍵合質量關系基礎知識

?

的范圍內進行微調鍵合設備調整工

５?２?４

能完成鍵合設備的藝記錄的填寫方法

５?５?２?４

鍵日常清潔整理工作

合、

設能按要求填寫鍵合

５?２?５

備設備調整工藝記錄

調

整

能對調整后的工藝

５?３?１

參數是否超出技術文件要求鍵合過程檢驗基

５?３?１

的范圍進行判斷礎知識

檢查

５?３能對鍵合設備調整鍵合設備參數控

５?３?２５?３?２

后鍵合產品的符合性和可重制基礎知識

復性進行觀測

１３

職業編碼:６－２５－０２－０６

續表

職業

工作內容技能要求相關知識要求

功能

能對調整后的鍵合

６?１?１

設備是否符合鍵合操作要求

進行再確認

能根據作業指導書

６?１?２

的要求進行對準操作

能按技術文件要求

６?１?３芯片鍵合基礎知

選擇鍵合壓力溫度等工藝６?１?１

、識

參數避免芯片的損傷或鍵

?鍵合設備調節基

合脫落６?１?２

礎知識

操作能通過顯微鏡或顯

６?１６?１?４顯微鏡或顯示器

示器對鍵合形貌進行觀察６?１?３

?的調節使用基礎知識

完成鍵合操作

鍵合工藝記錄的

能按要求對批量鍵６?１?４

６?１?５填寫方法

合產品進行鍵合質量抽樣自

６?

鍵查

合

能使用防靜電腕帶

６?１?６

等防靜電設施

能按要求填寫鍵合

６?１?７

工藝記錄

能識別鍵合操作使

６?２?１

用的原材料種類

鍵合原材料明細

能按檢驗規范對鍵６?２?１

６?２?２表

檢查合產品或半成品進行漏鍵

６?２、鍵合工藝檢驗規

鍵合脫落情況的檢驗６?２?２

范

能對鍵合操作的對

６?２?３

準情況進行判斷

１４

職業編碼:６－２５－０２－０６

續表

職業

工作內容技能要求相關知識要求

功能

能判斷內部目檢使

７?１?１

用的設備儀器與環境的

、

溫濕度和凈化級別是否滿內部目檢操作規

、７?１?１

足技術文件規定的要求范

準備

７?１能識讀內部目檢技凈化及防靜電要

７?１?２７?１?２

術文件及待檢件的圖形結構求

與裝架鍵合后的位置及布

、

線情況

７?

內

部能使用清潔溶液

目７?２?１、

氮氣等對待封件的管芯腔

檢、

體和殼體進行清潔處理操作

能按技術文件要

７?２?２

求在規定的放大倍數下用半導體分立器件

?７?２?１

顯微鏡或顯示器對封帽前的內部目檢要求常識

工件進行內部目檢操作內部目檢設備

操作７?２?２、

７?２能按作業指導書的儀器使用常識

７?２?３

要求在規定溫度下采用烘內部目檢缺陷記

?７?２?３

干設備對通過內部目檢的待錄的填寫方法

封件進行烘干處理去除水

?

汽沾污

能填寫內部目檢缺

７?２?４

陷記錄