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文檔簡介
PCB電路板手工焊接技術培訓演講人:日期:目錄01020304錫焊機理手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作常見焊點缺陷與解決方案0506拆焊技術手工焊接的注意事項01錫焊機理焊接定義焊接是一種通過加熱或加壓的方式,使兩種或兩種以上的金屬或非金屬達到原子間的結合,形成永久性連接的技術。焊接作用焊接在電子組裝中起著連接電子元器件、導線、PCB板等部件的作用,同時保證電路導通和機械強度的要求。焊接的定義與作用焊接時,金屬表面的原子獲得熱能后發生振動,振幅增大,當兩個金屬表面靠得足夠近時,原子間會相互吸引并發生擴散現象。原子擴散原子擴散后,兩種金屬的原子在界面處相互滲透、交織,形成金屬結合層,從而實現焊接。金屬結合原子擴散與金屬結合焊點的形成與特性焊點特性良好的焊點應具有良好的導電性、機械強度和抗腐蝕性,同時焊點表面應光滑、飽滿,無虛焊、拉尖等不良現象。焊點形成過程焊接時,焊錫在烙鐵頭的作用下熔化成液態,潤濕被焊接的金屬表面,并填充在被焊接物之間,隨著焊錫的冷卻凝固,形成焊點。02手工焊接工具和材料內熱式電烙鐵烙鐵頭內部加熱元件發熱,升溫快、熱效率高、體積小,適用于小元件和密集區域的焊接。外熱式電烙鐵烙鐵頭外部加熱元件發熱,升溫稍慢、熱效率低、體積大,適用于較大元件和散熱要求高的焊接。內熱式電烙鐵與外熱式電烙鐵錫鉛合金焊料的特性合金比例不同比例的錫和鉛會影響焊料的熔點、流動性、強度等特性,常用比例為63%錫和37%鉛。熔點低焊接強度高錫鉛合金的熔點較低,使得焊接溫度適中,不易對元件造成熱損傷。焊接后的接頭強度高,導電性能好,且具有一定的抗腐蝕性。123助焊性松香熔化后覆蓋在焊接部位,防止焊接過程中氧化和污染。保護焊接面減少焊接缺陷松香能降低焊接時產生的氣泡和夾雜物,提高焊接的可靠性。松香能清除焊接部位的氧化物,提高焊接質量。松香焊劑的功能與作用03手工焊接的基本操作元器件表面處理清洗去除元器件表面的污垢、油脂和氧化物,以保證焊接質量。搪錫在元器件的引腳或焊接部位均勻地鍍上一層焊錫,以提高焊接的可靠性。去氧化使用專用的去氧化劑,去除元器件引腳或焊接部位的氧化層,以確保焊接的順利進行。焊接溫度與時間控制溫度控制根據焊接材料的不同,合理設置焊接溫度,一般應在焊錫熔點以上,但又不能過高,以免損壞元器件。030201時間控制在焊接過程中,焊接時間過長或過短都會影響焊接質量,應根據焊接材料的特性,合理控制焊接時間。冷卻焊接完成后,應讓焊接部位自然冷卻,以保證焊點的牢固性和電氣性能。目視檢查用眼睛直接觀察焊點,檢查焊點是否光滑、飽滿、無裂紋、無拉尖等缺陷。焊點質量檢查電氣性能測試使用萬用表等測試工具,對焊接后的電路進行電氣性能測試,以確保焊接質量。強度測試對焊點進行機械強度測試,如拉扯、扭曲等,以檢查焊點的牢固性。04常見焊點缺陷與解決方案解決方案調整焊接溫度和時間;使用高質量焊錫和助焊劑;焊接前徹底清潔焊接表面。虛焊原因焊接溫度不夠高或焊接時間過短;焊錫質量差;助焊劑不足或活性不夠。冷焊原因焊接溫度過高或焊接時間過長;焊接材料不匹配;助焊劑過量。冷焊現象焊接后焊點表面粗糙,有細小顆粒狀物質。虛焊現象焊錫未充分浸潤焊點,焊點表面存在空隙。虛焊與冷焊焊錫球現象焊錫球原因調整焊接溫度和時間;使用流動性好的焊錫;焊接前徹底清潔焊接表面;提高焊接位置準確性。解決方案焊接時間過長;焊錫過多;焊接位置不準確。橋接原因焊錫在兩個焊點之間形成連接,導致短路。橋接現象焊接過程中出現小球狀焊錫,附著在焊點或元件上。焊接溫度過高;焊錫流動性差;焊接時元件表面不干凈。焊錫球與橋接焊點氧化現象焊點表面出現氧化層,導致焊接不良。焊點氧化原因焊接過程中焊點長時間暴露在空氣中;焊接溫度過高導致焊錫氧化。污染現象焊點表面有污漬、油漬等雜質,影響焊接質量。污染原因焊接前未清潔焊接表面;焊接過程中環境不潔凈。解決方案焊接前徹底清潔焊接表面;焊接時保持環境潔凈;使用抗氧化性強的焊錫;焊接后及時清除焊點表面的氧化物。焊點氧化與污染010203040505拆焊技術用于加熱焊點,使焊錫熔化,從而分離電子元器件與電路板。烙鐵用于在拆焊過程中補充焊錫,以便重新焊接或修復焊點。焊錫絲01020304用于吸取電路板上的焊錫,是拆焊必備工具之一。吸錫器幫助焊錫熔化并去除焊點表面的氧化物,提高焊接質量。助焊劑拆焊工具的選擇拆焊步驟與注意事項拆焊前準備關閉電源,確保電路板安全;準備好拆焊工具,保持烙鐵干凈且溫度適宜。加熱焊點將烙鐵頭置于焊點上,待焊錫熔化后,輕輕搖動烙鐵,使焊點與電路板分離。拆除元器件輕輕取下已熔化的焊錫元器件,避免損壞電路板或元器件。清除殘留焊錫使用吸錫器將拆焊后殘留的焊錫清理干凈,避免造成短路或其他問題。檢查電路板拆焊后仔細檢查電路板,確認無損壞或短路現象。修復焊點對拆焊過程中受損的焊點進行修復,確保電路連接可靠。清洗電路板使用清洗劑或酒精清洗電路板,去除助焊劑和其他污染物。烘干電路板將清洗后的電路板晾干或烘干,確保沒有殘留的水分或清洗劑。拆焊后的處理與修復06手工焊接的注意事項使用安全的焊接工具如焊接手套、焊接面罩、防靜電手環等,確保焊接人員的安全。佩戴防護用品遵守工作規范焊接前應清潔電路板,避免焊接時產生有害氣體,同時防止烙鐵頭過熱導致電路板損壞。烙鐵、焊錫絲、助焊劑等都必須是符合安全標準的,有生產廠家的標識和合格證明。安全操作規范焊接環境要求通風良好焊接過程中會產生煙霧和有害氣體,必須保證通風,避免對焊接人員和周圍環境造成影響。光線適宜清潔整齊焊接時需要看清電路板上的元件和焊點,因此需要保證工作區域的光線明亮、柔和,避免產生視覺疲勞。焊接前應將電路板上的灰塵、雜物等清理干凈,保持工作區域整潔,避免焊接時出現不必要的麻煩。123焊接技巧與經驗分享焊接溫度適中烙鐵溫度過低會導致焊接不牢固,溫度過高則會損壞元件和電路板,因此需要根據焊接材料的特性選擇合適的焊接溫度
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