練習一

創建元件封裝庫

練習二

手工創建元件封裝

練習三

使用FootprintsWizard向導創建元件封裝

練習四

使用IPCCompliantFootprintWizard向導創建元件封裝練習一

創建元件封裝庫實訓內容建立一個名為“新建元件封裝”的元件封裝庫。

操作提示(1)在工程項目中添加

文件，進入PCB元件封裝編輯器的工作界面，在“PCBLibrary”面板中可以看到系統為新元件自動命名為“PCBCOMPONENT_1”，在PCB元件封裝庫編輯區域的中心有一個坐標原點，通常以坐標原點為中心繪制新元件，如圖15-1所示。(2)執行菜單命令“文件”→“保存”，打開保存路徑對話框，如圖15-2所示。選擇保存路徑，在文件名后面修改封裝庫名稱，再單擊【保存】按鈕退出即可。練習二

手工創建元件封裝實訓內容手工創建如圖15-3所示的DIP8元件封裝。焊盤的垂直間距為100?mil，水平間距為300?mil，外形輪廓框長為400?mil，寬為200?mil，每邊距焊盤50?mil，圓弧半徑為25?mil。焊盤的直徑設為50?mil，通孔直徑設為32?mil。元件封裝命名為DIP8，并保存到封裝庫中。打開一個PCB文件，加載該元件封裝庫，并放置元件。操作提示(1)在本實訓練習一的基礎上繪制元件封裝。(2)在英文輸入狀態下按下鍵盤上的G鍵，彈出柵格選擇選項，選擇“柵格屬性”，如圖15-4所示，彈出“CartesianGridEditor”(笛卡爾柵格編輯)對話框，如圖15-5所示。或按下組合鍵Ctrl?+?G，也能彈出同樣的對話框。將柵格設置為“Lines”，步進值X、Y方向都設置為10mil。單擊【確定】按鈕退出。此時設計區域會出現線狀的十字柵格。(3)放置焊盤。①

執行菜單命令“放置”→“焊盤”，或單擊放置工具欄中的

按鈕。②

光標變成十字形，并帶有一個焊盤，移動光標到坐標原點，按下Tab鍵，彈出焊盤屬性對話框，如圖15-6所示。③

在圖15-6(a)中設置焊盤“Designator”的值為“1”，“HoleSize”為“32?mil”。在圖15-6(b)中設置焊盤外徑“(X/Y)”都為“50mil”，其余保持默認設置。④

按照焊盤的間距要求，放置其他七個焊盤。⑤

將焊盤1的形狀設置為矩形(Rectangle)，以標識它為元件的起始焊盤。完成焊盤放置的元件封裝的效果如圖15-7所示。(4)繪制外形輪廓。①

將工作層切換為“TopOverlay”(頂層絲印層)。②

因為圓弧半徑為25?mil，所以將捕獲柵格從10mil改為5mil，以便于捕獲位置。按下鍵盤上的G鍵，在彈出的圖15-4所示的柵格選擇選項中選擇5mil即可。③

利用中心法繪制圓弧。圓心坐標為(150，50)，半徑為25?mil，圓弧形狀為半圓。執行菜單命令“放置”→“圓弧(中心)”，或單擊放置工具欄中的

按鈕即可繪制圓弧。也可以雙擊設計區域任意一個圓弧，彈出圓弧屬性設置對話框，如圖15-8所示，修改圓弧坐標位置及其他屬性。④

執行菜單命令“放置”→“線條”，或單擊放置工具欄中的

按鈕，繪制元件的邊框。以圓弧為起點，邊框長為400?mil，寬為200?mil，每邊距焊盤50?mil。完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果如圖15-3所示。(5)設置元件參考坐標。執行菜單命令“編輯”→“設置參考”，設置參考坐標的命令有三個。1腳：設置管腳1為參考點；中心：將元件的中心作為參考點；位置：選擇一個位置作為參考點。在此選擇1腳作為參考點。(6)命名與保存。①

命名：首先選中要修改名字的元件，執行菜單“工具”→“元件屬性”命令，彈出如圖15-9所示的“PCB庫封裝”對話框，將“PCBCOMPONENT_1”修改為“DIP8”，單擊【確定】按鈕即可。或者單擊“PCBLibrary”面板中的，也能彈出同樣的對話框，對元件封裝命名。②

保存：執行菜單命令“文件”→“保存”，或單擊窗口工具欄中的

，可將新建元件封裝保存在元件封裝庫中，在需要的時候可任意調用該元件。(7)使用新元件封裝的方法。在圖15-1所示左側“PCBLibrary”面板中單擊

按鈕，即可將所選元件放到PCB編輯器中。練習三

使用FootprintsWizard向導創建元件封裝實訓內容使用FootprintWizard向導創建如圖15-10所示的名為DIP6的元件封裝。焊盤直徑設為50mil，通孔直徑設為32mil，水平間距設為300mil，垂直間距設為100mil，外形輪廓線寬設為10mil。操作提示(1)啟動FootprintWizard，右鍵單擊“PCBLibrary”面板的“Footprints”區選擇“FootprintWizard”，或執行菜單“工具”→“元器件向導”，彈出如圖15-11所示的封裝向導對話框。(2)單擊圖15-11中的【Next】按鈕，彈出如圖15-12所示的元件封裝樣式列表框，系統提供了12種元件封裝的樣式供設計者選擇，這里選擇“DualIn-linePackages(DIP)”，即雙列直插封裝，在對話框右下角還可以選擇計量單位，默認為英制。(3)單擊圖15-12中的【Next】按鈕，彈出如圖15-13所示的設置焊盤尺寸對話框。將焊盤的上、中、下層外徑均設為50mil，通孔直徑改為32mil。(4)單擊圖15-13中的【Next】按鈕，彈出設置焊盤布局對話框，如圖15-14所示。設置水平間距為300mil，垂直間距為100mil。(5)單擊圖15-14中的【Next】按鈕，彈出設置元件外形輪廓線寬度對話框，如圖15-15所示。這里采用系統默認值10mil。(6)單擊圖15-15中的【Next】按鈕，彈出設置元件管腳數量對話框，如圖15-16所示。這里設置為6。(7)單擊圖15-16中的【Next】按鈕，彈出設置元件封裝名稱對話框，如圖15-17所示。這里采用系統默認設置“DIP6”。(8)單擊圖15-17中的【Next】按鈕，系統彈出圖15-18所示的完成對話框，單擊【Finish】按鈕，生成的新元件封裝如圖15-10所示。(9)如果繪制的外形輪廓不符合插接件的外形，則可以進行手工調整，即通過移動調節輪廓大小、焊盤位置、刪除線條、重新繪制等操作，以達到符合實際元件外形尺寸。(10)修改完成，點擊

，保存設計元件，以便后期使用。練習四

使用IPCCompliantFootprintWizard

????向導創建元件封裝實訓內容使用IPCCompliantFootprintWizard向導創建一個14管腳的SOJ器件封裝。注意：IPC不參考封裝尺寸，而是根據IPC發布的算法直接使用器件本身的尺寸信息。創建過程如下所述。(1)執行菜單命令“工具”→“IPCCompliantFootprintWizard”，如圖15-19所示，彈出如圖15-20所示的“IPCCompliantFootprintWizard”向導對話框。(2)單擊圖15-20中的【Next】按鈕，彈出如圖15-21所示的選擇元件類型對話框，這里選擇“SOJ”型元件封裝。(3)單擊圖15-21中的【Next】按鈕，彈出如圖15-22所示的封裝外形尺寸對話框，設置管腳數量為“14”，其他采用系統默認數值。(4)如果單擊圖15-22中的【Finish】按鈕，可以直接生成新的元件封裝，如圖15-23所示。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-24所示的設置管腳和間距對話框，采用系統默認數值。(5)單擊圖15-24中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-25所示的設置焊料數值對話框。這里采用系統默認數值。(6)單擊圖15-25中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-26所示的設置元件的公差數值對話框。這里采用系統默認數值。(7)單擊圖15-26中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-27所示的設置元件的制造公差、放置公差等數值對話框。這里采用系統默認數值。(8)單擊圖15-27中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-28所示的封裝尺寸(包括焊盤間距、焊盤大小、焊盤形狀等)設置對話框。這里采用系統默認數值。(9)單擊圖15-28中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-29所示的絲印層(Silkscreen)尺寸設置對話框。該對話框用于設置元件輪廓尺寸，這里采用系統默認數值。(10)單擊圖15-29中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-30所示的空間、裝配及元件主體信息設置對話框。這里采用系統默認數值。(11)單擊圖15-30中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-31所示的封裝描述對話框(包括封裝名稱)。這里采用系統建議的描述。(12)單擊圖15-31中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-32所示的選擇存放路徑對話框。(13)單擊圖15-32中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-33所示