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文檔簡介

第三章

填空與說明題第二部分

考點精講考點4

工藝流程圖考向1

物質制備的流程圖

物質制備的流程圖以某種物質制備的過程為背景，考查實驗操作、物質的性質與變化、化學基本原理等知識，此類試題聯系工業生產，可有效考查考生應用知識的能力，是近年流行的題型。

（1）操作Ⅰ、Ⅱ的名稱是______。過濾[解析]

使固液分離的操作一般為過濾，操作Ⅰ、Ⅱ都為過濾。

（3）“酸浸”時稀硫酸與鎂礦石主要成分發生反應的化學方程式是_____________________________________________。

（4）“加熱”過程中發生的反應屬于__________（填基本反應類型）。分解反應[解析]

沉鎂生成氫氧化鎂沉淀，加熱過程氫氧化鎂分解生成了氧化鎂和水，符合分解反應一變多的特點。

在解答題目時先看要解決的問題是什么，然后帶著問題去讀給出的流程圖，進而去尋找與答題相關的信息，這樣能提高信息捕捉的有效性。需要解答

的問題與復雜的流程圖相比，其實很簡單、很基礎，流程圖提供的是情境，試題考查的是基本知識?？枷?

物質分離提純及回收利用的流程圖

物質分離提純及回收利用的流程圖題是以混合物的分離提純或廢棄物的回收利用的工藝流程為背景，考查物質的分離提純操作、物質的性質及變化、物質成分的判斷等，這類試題綜合性較強，常出現在各地學考試題中。

過濾

（2）步驟②中發生中和反應的化學方程式為_________________________________。

B

減小

體驗1

制造芯片的基材主要是高純硅。下圖是制備高純硅的一種工藝流程：

回答下列問題：（1）反應Ⅰ的化學方程式是_________________________。

（3）反應Ⅱ的基本類型屬于__________；反應Ⅱ要在無氧氣環境中進行，原因是__________________________（答出一種即可）。（4）上述生產流程中，可以循環利用的物質是_____（填化學式）。置換反應防止氫氣高溫時遇氧氣爆炸

【活動一】回收銅并制取氧化鋅，實驗方案如下：

稀硫酸

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