第3章操作步驟

本章會逐步指示如何操作AD809-06自動管芯焊機，由工作夾具載具上的PCB至銀漿盤

和芯片環。

3.1機器初始化

動作

-開啟主電源

-開啟馬達電源

-開啟三盞照明燈、攝像機及顯示器

-約需等待一分鐘讓機器初始化ASMAssemblyAutomationLtd.

AD809P

AutomaticDieBonder

SingleWafer

Systeminitializationin

progress...pleasewait

★★★★★★★★★*★*AsM★★★★★★★★★★★

-初始化之后SETUP

0BondArm

1BondHead

#WaferSet1

3WaferTable

4WaferPRS

5WorkHolder

6Ejector

7EjectorValveOff

8ColletVacuumOff

9EpoxyDrumSole

3.2測試模件選擇

動作屏幕顯示

-按［MODE］

-按［ADV］或［RTD］選取［DIAG］AUTOSETUPBDPARSERV

WHPARTCHPCBALNPCB

-按［ENTER］

-按［1］或按［ADV］/［RTD］選取［1SelectTestDIAGNOSTICMODE

0TestBond

Modules］然后按［ENTER］SelectTestModule：

（備注:兩種方法均可在驅動式操作表進行選2CheckMissingSteps

3SingleStepTestDisable

擇）4VideoModeDisable

-按［ADV］或［RTD］選取工程,然后按［ENTER］在SELECTTESTMODULES

0BondArmEnable

Enable/Disable之間切換1BondHeadEnable

2EjectorEnable

3WaferTableEnable

4WHEnable

5ValvesEnable

-可用相同方法激活其它工程

-按［STOP］返回［Diagnostic］模式DIAGNOSTICMODE

0TestBond

（備注:當關閉該工程時,在其它模式操作時均1SelectTestModules

關去功闔2CheckMissingSteps

3SingleStepTestDisable

4VideoModeDisable

3.3圖像識別設定

動作屏幕顯示

-按［MODE］

-按［ADV］或［RTD］選擇［SETUP］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARTCHPCBALNPCB

-按［ENTER］

-按⑷SETUP

0BondArm

1DondHead

#WaferSet1

3WaferTable

4

5WorkHolder

6Ejector

7EjectorValveOff

8ColletVacuumOff

9EpoxyDrumSole

-按⑼PRSETUP

0lAdiustVideoLevel

1LoadReference

2AdjustSearchRange

3Calibration**★*

4SearchAlgorithmStreet

5Chip/lnkRejectSize406

6AngleAcceptance(+/-)5

7SearchDie

8PatternDieSrchCode0

9ClearallPRReference

-按［ADV］或［RTD］調校數字化圖像，使屏幕顯示

黑白圖案

-按［ENTER］

HPRSETUP

-按［1］

0AdjustVideoLevelDONE

1■LoadReference

2AdjustSearchRange****

3Calibration*★★★

4SearchAlgorithmStreet

5Chip/lnkRejectSize406

6AngleAcceptance(+/-)5

7SearchDie

8PatternDieSrchCode0

9ClearallPRReference

Loadgooddie.....

Press［ENTER］toaccept

-用控制桿或按數字鍵［1］,［2］,［4］及⑺把管芯移

進屏幕光標。

-按［ADV］或［RTD］為［Loadinkeddie?］在

YES/NO之間切換進行選擇。

-按［ENTER］

-如答復［NO］,機器將會拒絕加載印墨管芯。

屏幕顯示

如答復［YES］,必須定位印墨的區域并用［I］,［2］,光襟

［4］及⑺移動光標定位方塊到第1點,然后按

［ENTERh再把光標移到第2點，固定方塊內的

區域,然后按［ENTER］。

在加載印墨管芯后Pressanykeytoresume

按［ENTER］PRSETUP

0AdjustVideoLevelDONE

按⑵1LoadReferenceDONE

2lAdjustSearchRange

3Calibration***★

4SearchAlgorithmStreet

5Chip/lnkRejectSize40G

6AngleAcceptance(+/-)5

7SearchDie

8PatternDieSrchCode0

9ClearallPRReference

按［ADV］或［RTD］選擇搜索范圍

按［ENTER］

管芯

按［3］PRSETUP

0AdjustVideoLevelDONE

1LoadReferenceDONE

2AdjustSearchRangeDONE

3■Calibration

4SearchAlgorithmStreet

5Chip/lnkRejectSize406

6AngleAcceptance(+/-)5

7SearchDie

8PatternDieSrchCode0

9ClearallPRReference

按［ENTER］Calibrationdone

Pressanykeytoresume

等候5秒

按［STOP］返回［SETUP］操作表

3.4芯片工作臺設定

ACTIONMONITORDISPLAY

-按[3]WAFERTABLESETUP

0ShowWaferCenter

1TeachWaferLimit

2TeachStartPos'n

3TeachLoadPos'n

4TeachPitch

5EditPolygonVertex

6ShowWaferLimit

7WaferPRSEnable

-按［1］（編寫芯片限位）

-按|ADV|或［RTD|選擇這工程的數值

-按［ENTER］

-如這工程的數值是［Polygon］,那么輸入這個多Numberofpt(3-10)?

邊形的角數并按［ENTER］。用控制桿移動芯片

使其全部角附合屏幕光標,每次按［ENTER］鍵光

標會到達這些角。這些角的點會圍住芯片上的

所有管芯。

-如這工程的數值是［Circle］,那么輸入3點，它會

定位于芯片環的限定位置

-在輸入全部限定點之后，屏幕會顯示...Showwaferlimit?YES

-按［ENTER］,芯片工作臺將移動及顯示所有已確WAFERTABLESETUP

0ShowWaferCenter

定的芯片限位。1TeachWaferLimit

2TeachStartPos'n

3TeachLoadPos'n

4TeachPitch

5EditPolygonVertex

6ShowWaferLimit

7WaferPRSEnable

-按⑵

-用操制桿定位管心在光標塊內

-按［ENTER］

（備注:這是拾取管芯的起始位量

-按［3］

-用控制桿移動芯片工作臺到便于更換芯片環為

其它芯片的位置

-按［ENTER］

-按［4］Learnpitch…locateadie

thenpress[ENTER]tostart

-用控制桿定位管芯到光標塊內

-按［ENTER］Calibrationdone

Pressanykeytoresume

-按［ENTER］

-按［STOP］返回［SETUP］操作表

3.5銀漿偏距編寫

ACTIONMONITORDISPLAY

方法1

-按［MODE］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARTCHPCBALNPCB

-按［ADV］或［RTD］選取［AUTO］

-按［ENTER］AUTOBOND

0AutoBond小

1SingleCycleBond

2UnloadWafer

3WaferPREnable

4ManualAlignPCB

5EditBondPoint

6GotoBondpt0

7EpoxyOffset

8MissingDieDetectEnable

9ReplacePickedDieEnable

-按［7］（確定PCB已被加載到工作夾具）Movetabletoepoxypos'nbyusing

joystick

-按［ENTER］（確定調校銀漿）

-按［ENTER］確定Epoxyoffsetlearned

Pressanykeytoresume

-按［ADV］或［RTD］選取［SETUP］

-按［ENTER|

方法2

-按［MODE］AUTOISETUPBBDPARSERV

DIAGWHPARTCHPCBALNPCB

-按［ADV］或［RTD］選取ISETUP］

-按⑸

-按［5］（步驟如上）WHSETUP

0TeachUnloadPCBPos.

1MeasuringRuler

2ADVPCB

3HOMEPCB

4RTDPCB

5EpoxyOffset

6HomePCBtable

3.6編寫程序

動作屏幕顯示

-按［MODE］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARALNPCB

-按［ADV］或［RTD］選取［TCHPCB］

-按|ENTER|TEACHPCBPROGRAM

0ChangeCarrier

(備注：假設程序已經存在。否那么，工程1及21No.ofSub-Car1

那么會不相同2EditAlignPts

)3EditBondPts

4PRAlignPts2

5EditSubstrateLoc

6PCBno:TCHBondpt1

7MaxskipPCBallow1

8DeletePCBProgram

-按⑻Suredeleteprogram?

-按[1/YES]Programdeleted

TEACHPCBPROGRAM

0ChangeCarrier

1No.ofSub-Car1

2#ofRowsOfPCB0

3#ofColsOfPCB0

4PRAlignPts2

5EditSubstrateLoc

6PCBno:TCHBondpt1

7MaxskipPCBallow1

8DeletePCBProgram

-按⑵

-鍵入工作夾具載具上的PCB行數

-按［ENTER］

-按⑶

-鍵入工作夾具載具上的PCB列數

-按［ENTER］TEACHPCBPROGRAM

0ChangeCarrier

1No.ofSub-Car1

2EditAlignPts

3EditBondPts

4PRAlignPts2

5EditSubstrateLoc

6PCBno:TCHBondpt1

7MaxskipPCBallow1

8DeletePCBProgram

-按⑵PCB(1,1)MALN1

Teachalignmentpoint…then

/茄法PCB(X,Y)表示為該PCB的X行及丫列］Press[ENTER]toaccept

-用控制桿定位在屏幕光標下PCB的第1對準點

光檄

管腳

按［ENTER］HUB(1,1)MALN2

用控制桿在屏幕光標下定位PCB的第2對準點

屏幕顯示

-按［ENTER］

-假設有⑵行及［6］列的PCB在載具上，如以下圖

所示：

那么必須為上方的PCB輸入PCB(1,I)為第1

對準點。

-用控制桿在屏幕光標下移動光標定位PCB(1,1)光襟

上的第1對準點。

管腳

-按［ENTER］

-以同樣方法為左下方的PCB(2,1)及右方的

PCB(2,6淀位

-按［MODE］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARTCHPCBALNPCB

-按［ADV］或［RTD］選取［ALNPCB］

-按［ENTER］

屏幕顯示

如發現對準點偏離了需要的位置時.，必須更換

這對準點

用控制桿移動PCB使對準點符合于屏幕上的光

標

光檄

管腳

按［ENTER］,對準點會被手動更改

按［MODE］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARALNPCB

按［ADV］或|RTD|選取［TCHPCBJ

按[3]TEACHPCBPROGRAM

0ChangeCarrier

1No.ofSub-Car1

2EditAlignPts

3EditBondPts

4PRAlignPts2

5EditSubstrateLoc

6PCBno:TCHBondpt1

7MaxskipPCBallow1

8DeletePCBProgram

按[5]EDITDIE

0Edit

1Die#

2ADV

3Delete

4RTD

5Insert

#Waferno.(WHpgmnum)1

7GroupPattern

8RepeatPattern

9TeachMatrix

用控制桿移動PCB并在PCB(1,1)中定位焊點PCB(1,1)Die1

PCB(1,1)Die2

I,然后按［ENTER］。

重復以上步驟直到PCB(1,1)上的所有焊點全部

輸入為止。

如需要觀察第9個焊點時,按［1］,然后鍵入9后Die#9

按［ENTER］。工作夾具會移動到管芯#9。

如需要編輯第9個焊點時,用以上方法進入焊

點位置后按［0］編輯到正確的焊點。

如需要插入焊點到管芯#9,首先到達焊點#9,然

后按［5］,并用控制桿定位正確的第9個焊點位

置,并按［ENTER］插入需要的新焊點。

除以上方法外,也可以用組的方法及重復圖形

或編寫數組的方法輸入焊點。詳細資料可參閱

第4章(控制功能及參數)。

屏幕顯示

在輸入完全部程序后,按[STOP],屏幕會顯示EDITDIE

0Edit

[EDITDIE]子操作表1Die#

2ADV

3Delete

4RTD

5Insert

#Waferno.(WHpgmnum)1

7GroupPattern

8RepeatPattern

9TeachMatrix

37工作夾具圖像識別裝載

動作屏幕顯示

-按［MODE］AUTOSETUPBDPARgERV

DIAGWHPARTCHPCBS,LNPCB

-按［ADV］或［RTD］選取［ALNPCB］

-按|ENTER|MALN1

-移動控制桿瞄準PCB(1,1)的第1對準點。這個

第1對準點應該與［TCHPCB］模式中的第1對

準點相同。