附錄B），可點膠固定此零件，保證其電氣間隙；如果由于空間原因無法實現，需要增加絕緣措施（例如增加熱縮套管等）經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件為防止PCBA裝配后因外部插接、按壓變形應力損壞器件，按鍵、檢測開關、插座周圍，要有支撐柱，支撐柱最好在器件正下方放置，最遠不超過20mm，為配合支撐柱，在PCB地面需要讓出直徑不小于8mm的無銅區。郵票孔要求：板間距1.6mm，孔徑1.6mm，孔與孔之間0.5mm，孔與邊緣0.8mm，見下圖所示橫向放置4個；縱向放置3個（靠近工藝邊放置時放4個，以減小應力）；高于5.1mm的器件必須距離郵票孔1.1mm，為了兼容器件尺寸偏差，建議加大尺寸裕量，要求郵票孔的邊緣距離元器件本體不小于2mm；高于20mm的器件，要求郵票孔的邊緣距離高度高于20mm的元器件本體不小于6mm拼板中，第一個郵票孔的起點到最后一個郵票孔的結束點的長度不超過300mm。對拼的板子，郵票孔對稱放置。拼板較大或者有較重器件在邊緣時，需要根據工藝評審意見靈活處理，后續總結出數據再進行完善。雙面板雙過孔，多面板單過孔。雙過孔時，一個過孔的焊盤不能壓到另一個過孔的孔上。若過孔數量較多，要增加過孔和過孔之間距離，建議0.5mm以上。若無特殊情況，過孔大小為0.9mm，內徑0.5mm。焊盤上的過孔要求內徑0.4mm，環寬0.55mm，雙面塞孔。帶顏色的線束要用中文顏色標識于PCB插孔位置。錯誤插針及插座孔徑0.95mm，針和座均指2.54的腳距用選擇性波峰焊和通孔回流工藝的器件不需要阻焊白油框和拖錫焊盤雙過孔距離小器件焊盤要盡量遠，避免緊貼焊盤。過孔距離0402電容、小封裝二極管焊盤過近，會導致兩端散熱不均勻容易引起虛焊和裂紋，另外PCB板廠也容易做成FILL形式，影響焊接。二極管、三極管及IC類器件不能放置在板邊。周轉過程中容易撞碎。大功率器件如果是地網絡，則不用開窗，有綠油即可，否則會引起連焊；

如果是非地網絡，散熱溫升不超過30K，就可以不開槽距離焊盤最小距離0.2mm。測試焊盤離焊盤太近導致器件管腳少錫，應保持邊緣到邊緣距離0.5mm錯誤電源ACDC中，變壓器作為強弱電隔離器件。（1）若磁芯設計為初級地，則需要和次級（器件及PCB）隔離7mm；（2）若磁芯設計為次級地，需要和初級（器件及PCB）隔離7mm；（3）若磁芯設計為不與初、次級連接，如灌膠完全，考慮安全、溫升影響，元器件（例如電解等）與變壓器磁芯安全距離建議≥2mm。拼板必須使用郵票孔，不允許使用V割。為了避免熱的不平衡造成焊盤損傷，保證貼片器件兩面焊盤的熱容量接近。貼片器件必須按照計算后的寬度進行散熱十字花連接或者細線散熱連接，不允許直接放置大Fill到焊盤上(電阻、電容、2VDSOT-23封裝的三極管、SOD-123等兩腳小器件必須滿足此要求)；針對VTSOT-89封裝的三極管等發熱量大的器件，根據計算后不方便十字花連接的，可以適當放寬要求。20mil寬度15mil長度的走線，可以傳熱0.185w貼片件焊盤上的走線不能超出焊盤寬度。在大面積敷銅作地線用時，接地管腳地線連接做成十字花焊盤，連接線寬度10mil。敷銅后應檢查下走線寬度。當有大電流通過時，需手動處理。單根線寬達不到時，可以用多根線組合實現。不大于R0805封裝器件兩管腳之間不可以走線。布線部分與電路板邊緣，最小距離0.3mm。距離板邊近的線、引到插針上的信號線、串口的接收、發送信號線等易被干擾的走線遠離干擾源，與干擾源中間要有覆銅。例如：接收、發送信號線遠離晶振走線，中間騰出空間敷地。高頻元器件之間的連線不超過10mm。輸入和輸出元件最大距離10mm。(晶振管腳引線不超過15mm)地線和電源成對走線，成對連接，不允許跨接。雙面布線時，芯片背面不要走線，保證背面是個地平面。若走線應盡量短。IC引腳需置于焊盤中部位置，同線路焊盤不得從焊盤處直接相連。正確錯誤根據印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線和地線寬度。寬度關系是：地線≥電源線＞信號線。單點接地線應盡量加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。電路中電流較大時，走線盡量走粗些。線厚為0.035mm，電流達到500mA時，走線為1.4mm，過孔放三個以上。(盡量達到，審板人需關注)強電回路中：從AC220V-L、經過安規電容、電感、到過零電路的電容，再到AC220V-N上的回路電流很大，地過孔最好在6個以上。并且此回路上不建議打過孔連接，如果必須打，需要加6個以上的過孔針對大功率器件，大面積填充散熱敷銅。例如7805的接地管腳、發送三極管KTD1624-C-RTF/P的C極管腳上。TVS管上的散熱fill和背面的散熱焊盤要用6個以上的過孔連接。重疊電源與地線層規則：不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。示例;數字電路與模擬電路及電源地都應做有效分割。例(如MC3361BPL屬于模擬電路，載波芯片屬于數字電路，應單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地，連線采用0.762mm)數字電路和模擬電路電源應通過10歐姆電阻分開。5V和5V1之間的10R電阻要和5V1對地電容就近放置，組成阻容濾波電路。用大面積敷銅做地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接。敷銅網格寬度和高度都應為0.2032mm(8mil)。每個去耦電容接地管腳最少2個接地過孔。兩塊覆銅如果自動覆銅連接不上，手動畫一條0.2032mm(8mil)以上的線連接。保證芯片管腳、防護管腳接地良好。若要求單點接地（即先進電容地管腳，再進芯片地腳），進電容地腳前必須多個過孔保證接地良好；若不能保證，則芯片地管腳要和芯片底下的大面積覆銅連接。連線不能走小于90度的角度。不要走T型線.錯誤正確光耦中間盡量不能走線，若走線只能走包地線，線寬15mil，滿足強弱電達到6.3mm。若光耦地管腳作為放電點，不滿足隔離距離時需要走包地線；滿足隔離距離時，不需要走包地線，也不允許走其他信號線。若光耦地管腳不作為放電點，則不需要走包地線，也不允許走其他信號線。壓敏電阻、TVS管等保護性器件接線要十分注意，入線要先經過保護器件單點接入，再由保護器件單點接出到其他器件。在有壓敏電阻的圖紙上，外部電源首先接入壓敏電阻，且連線最小寬度3.81mm(150mil)，盡量達到5mm(196.85mil)。然后走不超過0.762mm(30mil)寬度的連線從壓敏電阻到內部電路。進壓敏電阻的走線要開窗處理，處理方法如下：Pcb走線為top（bottom）層、5mm，就在topsolder(bottomsolder)層加5.05mm的走線，兩層線重合。強電接線焊盤距離壓敏電阻越近越好，最長不得超過7mm。貼片焊盤上不能有通孔和過孔。貼片焊盤周邊0.2mm內如有通孔，需將通孔作塞孔處理。插件焊盤上壓焊盤的過孔全部做阻焊處理。（制板時焊盤的優先級最高，過孔壓焊盤部分會掏空上錫，在制作工藝方面已驗證，可以實現并效果很好）（路由芯片的過孔壓焊盤情況除外）同線路焊盤應從焊盤中心向焊盤外側引線，在焊盤外側相連，不能在焊盤內部直接相連。過孔塞孔不良塞孔過孔塞孔不良塞孔5V走線盡量遠離發送電路處，避免發送電路對5V干擾。若必須有連接，5V線兩邊應加盡量多的地線。另外，在發送電路附近不要打5V過孔。電源線和大電流的信號線上如果放過孔，盡量放雙過孔。錯誤LM5007的1、4管腳要用粗線；TPS54231的2、7管腳用粗線。其他信號線用0.254mm(10mil)以上。具體可參考國網路由電力貓V1.03.08、集中器電源板V1.00.08。開關電源的地線要單點接地開關電源的兩個反饋電阻到芯片管腳的走線要盡量短。

正確錯誤電源走線盡量走成樹形結構，不要走成環形。若有需要控制的電源，則此電源前后都要點亮排查是否走成環路。（快捷鍵ctrl+H，然后選中要看的電源線）錯誤正確A、焊接點位置走線盡量移至焊接面的背面；B、連接焊盤的位置采用淚滴型，如下圖：定義和分割平面層：平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選20--25mil地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。竄擾控制：串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W規則；在平行線間插入接地的隔離線；減小布線層與地平面的距離。屏蔽保護：對應地線回路規則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。走線的方向控制規則：即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。走線閉環檢查規則：防止信號線在不同層間形成自環。在多層板設計中容易發生此類問題，自環將引起輻射干擾。電源與地線層的完整性規則：對于導通孔密集的區域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。20H規則：由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。Out板，不允許keepout層存在走線。1、色環電阻貼板設計時投影區內不能有線路或過孔；戶外可靠性要求高的產品建議使用玻璃釉電阻；2、功率電阻不得貼板設計。色環電阻貼板設計腐蝕案例如下：貼片電容熱設計要求:對地過孔在滿足功能性能的情況下應盡可能少放置（雙面板至少應放2個）；距離貼片電容接地焊盤最近的過孔需要做十字處理，且此過孔邊緣距離接地焊盤最小距離為1mm（如達不到1mm，應盡量接近1mm）；接地敷銅過孔制作時的孔徑大小定義為內徑0.4mm，外徑0.7mm，十字走線線徑10mil，孔邊緣到敷銅距離20mil，BGA底下的電容也按照該規則進行處理。

示意圖如下：過孔敷銅十字線徑和距離示例：電源ACDC整流橋后，電壓壓差400V~1000V，焊盤對焊盤、焊盤對綠油、綠油對綠油的安全間距建議≥1.5mm（除整流橋封裝焊盤之間1.34mm、TC7002切金對綠油至少1.35mm），推薦設計≥2mm。生成out圖紙以后，必須用原理圖update一下out圖紙，保證原理圖和out圖紙相對應。Out版圖需要DRC雙面絲印，字符線寬最小0.127mm(5mil)，字符高度最小0.508mm(20mil)，推薦使用線寬0.1524mm(6mil)、高度0.762mm(30mil)。焊盤上不能放置文字和標識。文字距離焊盤建議最小0.1524mm(6mil)。沒有用的絲印及keepout層要去掉。放置PCB的文件編號、版本號、日期。文件編號、版本號、日期不要放在有隔離槽、過孔較多的地方。圓孔直徑不得小于0.25mm,不規則孔不得小于0.7mm。若板子上有開槽設計，槽寬需設為1.4mm。隔離槽：不影響板子強度的前提下，強弱電、強強電之間統一加1.4mm寬隔離槽，隔離槽盡量短而且距離安規和插針在2.5mm以上.才能保證過爐治具不影響焊接.不同隔離槽邊到邊間距原則上不少于5mm，例如：光耦、變壓器之間。同一個板子上的隔離槽寬度要相同，提高板廠生產效率預留調試升級焊盤，方便加持。芯片下面的升級焊盤設置：0.75mm(hole)，1.25mm(top、middle)，1.5mm(bottom)。1、測試點選擇(包含升級專用測試點)：可以是通孔焊盤、表面焊盤、過孔、器件的引出管腳，禁止直接取用芯片引腳/SMD元件的焊盤等作為測試或升級點！2、當使用表面焊盤作為測試點時，應當將測試點盡量放在焊接面BOT。3、測試點尺寸：直徑∮≥1.5mm、間距L≥2.5mm。PCB內外的名字要統一，名稱、版本號要符合要求。文件名絲印要帶有芯片的名稱，例如：國網路由電力貓(TCSTCR)V1.02.10板圖必須通過供應鏈與供應商接口。需求分析、評審記錄要嚴格、細致的填寫(包括工廠返回的評審信息)，方便以后畫板人了解板子信息，設計文件中必須記錄歷史變更信息。給客戶畫的板子要發給客戶確認。不動網版的情況下，一定要核對拼板，確保貼片件的位置不動。MARK點也不可以動。根據工廠生產需求,板子上必須帶MES，大小為：16*6mm,MES白油框長邊與PCB拼板長邊平行。白油框中不可放置其他絲印、測試點、過孔、走線及敷銅等，保證白油框是平的不凹凸。噴碼區的方向與噴碼槍的方向一致。板子的對角各放一個圓形mark點，內圈亮環直徑1mm，外圈暗環設置override為1mm，并且mark點要上錫。雙面板在TOP和BOTTOM兩個元件面都要放置，且兩個面的mark不要重合。拼板時，要制定規范，每個小板上都要有mark點，工藝邊上也要有mark點。(工藝邊上的mark點依情況而定，但審板人需關注)。Mark點封裝目前有兩種。mark點周圍沒有敷銅，位置孤立時，必須使用“MARK點-孤立”封裝；mark點周圍有敷銅時，可以使用“MARK點”封裝。BOTTOM面只有插件，沒有貼片件且此插件通孔回流焊時，需在底層放置一個mark點。此MARK點不止用來定位，還可用來篩選壞板。添加兩條工藝邊，兩側工藝邊均為6mm以上，所有元件不可超出6mm范圍。(可根據實際情況修改，但審板人需關注)PCB過板方向定義：PCB在SMT生產方向為短邊過回焊爐(Reflow)，PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊。PCB在DIP生產方向為I/OPort朝前過波焊爐(WaveSolder)，PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊。要依具體情況而定，可以用板子本身做工藝邊,但板子所有元件應該距離板邊至少5mm當設計多拼板時，在每一小塊板上做上各小塊在整拼板上的唯一編號。單個PCB板的形狀不規則時，拼板后要與線路板廠確認。需要線路板廠幫忙拼板的板子，必須要發回來讓設計者審核。PCB拼板時長×寬不能超過330×250mm；不能小于100×100mm。拼板數量盡量多拼，提高生產效率。檢查拼板時，要看拼的是否是當前版本。電源去耦電容應避免使用過孔連接，對于類似于485芯片有外接I/O口作用的芯片，應禁止使用過孔連接。此處避免使用過孔連接此處避免使用過孔連接插座在連接線受力方向增加擋墻限位，防止插座與焊盤錯位。錯誤正確PCB版圖文件必須壓縮。將大體積，高重量的貼片元件置于同一面。CHIPS元件之間的安全距離為≥0.5mm；IC元件之間的安全間距為≥0.7mm；IC元件與CHIPS元件之間的安全距離為≥0.5mm。相同元件之間安全距離為≥0.5mm；不同元件之間距離為≥0.5*H+0.5，式中H為周圍元件最大高度差。所有元件皆有位號標示絲印，板子布局有限的情況下，位號標示絲印可使用引用的方式將位號標示絲印引出到板子其他空白處標示；0402及以下封裝元件可取消本體絲印，但位號需要保留。其他元件需有本體絲印標示，本體絲印標示在元件貼裝前及貼裝后絲印清晰，元件之間的絲印不可以相互重疊;絲印和焊盤距離0.2mm；元件有方向(極性)時，方向絲印標識是否清晰，是否在元件貼裝前及元件貼裝后均便于識別。絲印標識距離芯片類元件管腳距離0.5mm以上，防止絲印干擾，造成SPI設備誤報芯片連焊PCB板上須臥倒的元件須標識臥倒方向，極性標注。貼片焊盤上不能有通孔和過孔。為滿足DIP流水插件作業的要求，流水線體軌道(波峰焊爐的鏈抓)5mm內禁止放置任何元器件。生產流向標識（主要針對回流，波峰焊根據實際情況工藝會做調整）：進板方向放置要求，以進板方向為水平0度方向體現在圖紙中（貼片件按照方向標記俯視時絲印為正向），有工藝邊的產品請將方向標識放置在工藝邊上，如沒有工藝邊則放置在板上較空白區域。生產流向標識一般用箭頭標識。在流向箭頭的后端，頂面用字母T標識、底面用字母B標識，過波峰焊標識用字母W，標準化標識畫法如圖：建議圖紙在AD中的排布方向與實際的過爐方向一致對拼產品也要有生產流向標識4種標準封裝請在封裝庫中查找，封裝名稱如下所示：ARROW-T：TOP面ARROW-B：BOT面ARROW-WL：波峰向左ARROW-WR：波峰向右手插無防反設計器件如電解電容方向盡可能一致，如不一致則應垂直，不能相反。后焊件焊盤周圍0到90度方向5mm范圍內不得有器件，180-360度方向3mm范圍內不得有器件。手焊器件的焊盤在焊接面與周圍敷銅不小于0.6mm.手焊焊點周圍器件到焊點距離不得小于5mm，且需垂直排布.插座不應該有空點，如插針引腳處的空點易出現插針頂出現象，同時要注意防反設計。單塑（含單排和雙排）插針塑體上方針長度不能大于9.5mm，若大于9.5mm需使用雙塑插針。變壓器及容易放反元件的不對稱設計。(防呆設計)端子類接插件(如RS232端子)，為確保元件在PCB板上的機械強度，拔插過程中的使用壽命，要求固定的引腳金屬化孔同GND連接.；對網口固定引腳，如確認采購的是塑膠件，PCB設計時將此固定孔設計為機械孔，禁止沉銅金屬化！芯片紅膠標識點直徑為2mm,插座紅膠標識點直徑1mm芯片插座自動焊接機端子焊接設計規范a)插針或者線束需滿足正常裝配后漏出PCB高度1.5mm≤L≤3.0mmb)孔徑大小與插針或者線束端子成正相關：通孔形狀可開成正圓形或者橢圓形（已知插針誤差大一側時可開橢圓形，否則一律統一開成正圓形）：1)開成正圓形：當插針直徑≤0.4mm時，孔徑=插針直徑＋0.4mm；當插針直徑＞0.4mm時，孔徑=插針直徑＋0.6mm；2)開成橢圓形：通孔長邊=插針直徑+0.8mm；通孔短邊=插針直徑＋0.4mmc)1)焊盤環寬和插針、線束直徑成正相關；針徑＜0.5mm時，環寬=0.5mm；插針直徑≥0.5mm時，環寬應適當增加，可參照規律環寬=0.5mm＋0.5*插針直徑（mm）；但一般環寬不宜大于1.5mm；2)圓形焊盤焊盤整體直徑d（孔徑＋環寬）應滿足；d小于2.4mm（最小烙鐵頭尺寸）時：應滿足d≤插針漏出PCB的高度；d大于2.4mm時：d由孔徑和環寬共同決定；注：以上各條如有矛盾，應首先保證環寬，其次是插針漏出PCB的高度，最后是孔徑；接上條d)安全距離焊接端子焊盤周圍4mm內不能有其他器件；兩個相鄰焊盤焊盤之間距離大于等于0.5mm；e)當孔徑大于1.2mm時關于焊接起始面無引線的焊盤，為防止焊接時焊盤脫落，建議將焊盤做成菊花狀且在孔外側菊花瓣位置加過孔。ff)自動焊錫機下烙鐵頭的可行性所有焊接點至少保證180°角度范圍內無線路或器件（防止烙鐵頭壓斷走線）；以焊接點垂直向上左右各畫25°等腰三角形（50°范圍），區域范圍內不能有器件干涉，詳情見圖片；狹小空間內還需要考慮烙鐵頭本體直徑，詳見手柄圖紙：g)關于主面焊盤：焊接終止面焊盤環寬等于焊接起始面焊盤一半，保證透錫效果和焊接強度；當因為終止面連焊而刻意縮小終止面焊盤時需要發出評審。產品專用檢查項目載波模塊載波模塊審核原則：暫無為了便于問題追溯，路由板圖需要加升級維護的標志，使用的封裝為：軟件版本標識1、2、3。路由2009規范網口處的隔離距離要達到2.5mm以上。路由2013規范無網口發送12V必須串聯二極管限制反向峰值沖擊。解調電路布局時，將3361的15、16腳與接收濾波電路器件就近放置，3361的管腳與鑒頻器、濾波器走線盡量短，建議連接線不超過15mm。載波耦合電路應直接跨接到外部電源火線與零線，且不能并聯安規電容。載波信號接收耦合電路中串聯電感與并聯電感布局時需垂直放置。發送3UH電感和饋網變壓器線圈不能垂直放置。錯誤正確鑒頻器等底接觸面小的器件不應設計在單獨靠板邊的位置。載波發送12V電源退耦電容與變壓器12V引腳，建議走線不超過5mm。布局時載波解調電路中的鑒頻器要遠離載波接收濾波電路中的電感，防止信號干擾無法正常通訊。錯誤3361的輸出sscin信號要遠離3361的3、5腳，防止3、5腳對sscin信號的影響。錯誤SSCOUT、SSCIN端用的導線應避免相鄰平行。如必須平行需加線寬為0.254mm(10mil)的線間地線。走線：載波接收電路的電感走線要盡量遠離解調電路，尤其是3361的11腳，防止耦合；強電插針10mm范圍內不能放鑒頻器、濾波器，防止通信靈敏度下降。封裝孔徑、焊盤要符合規范，雙面板手插器件孔徑要求：普通器件孔徑=對角線尺寸+0.3mm(對于管腳直徑大于等于0.8mm，小于1.2mm；管腳數量大于等于5個的器件，焊盤孔徑=2mm，焊盤結構應使用星形焊盤)；接插件孔徑=對角+0.2mm。雙面板有機插件時，機插件引腳焊盤孔徑=引腳對角線尺寸+0.5MM。環寬要求最小0.3mm，常用直徑與環寬匹配尺寸：直徑小于1mm/環寬不小于0.3mm，直徑大于等于1mm/環寬不小于0.4mm。(此處的直徑指元器件管腳直徑，非焊盤孔徑)手插器件兩腳間距若小于2.5mm，管腳孔和焊盤可以做成非同心孔，盡量增大焊盤之間的間距，選擇性波峰焊，焊盤上不需要加阻焊白油。有方向性的器件必須根據實際封裝進行管腳序號確認。首次投板，所有的器件必須確認一遍，后續修改確認，只檢查修改的部分。對插器件做封裝的時候，需要考慮對插完后器件投影，再加上引出線的預留彎曲尺寸。投影尺寸本體用實線，對插用虛線。所有的插件元器件，引腳數量，外形安裝尺寸，必須要與PCB封裝一致。存在短路和不短路兩種情況選擇的時候，短路焊盤最好使用08050封裝，可以選擇生產時貼裝0R電阻還是生產后手焊短路。需要波峰焊接后短路的測試點，可以使用兩個半圓的短路點封裝，方便焊接和斷開。08050半圓形需要測試線路電流的，在不影響電路性能的前提下，可以將測試電流改為測試串聯在回路中的小電阻的電壓，08050半圓形實際上，路由背面的短路焊盤比較特殊，相當于功能選擇的，并不是一定要短上的，是有的要短，有的不短。短上的情況也分為生產時直接貼裝電阻和生產完成后技改。所以不能直接使用專用的短路焊盤。對于BGA、CSP，引腳間距小于等于0.5mm的QFP等器件必須加局部Mark。局部Mark應放在對角位置上，建議做在器件封裝庫中終端、電表、采集器類終端類和電表產品螺絲孔放3個即可，若板子形狀限制需要超過3個，其余的螺絲孔需要打U型槽。與塑料件直接裝配的軟連接不需要加彈墊；螺絲帽之類的裝配需要加彈墊。必須使用貼片按鍵，按鍵高度不超過5mm。脈沖輸出回路與其它回路之間應是隔離6mm，如距離不能滿足要求，距離最低2mm，同時需要接1.5M電阻。電池回路的電源線要距離其他線0.508mm(20mil)以上。熱敏電阻高壓回路焊盤1mm范圍內不要走線。發熱器件遠離插座等易被燙化的器件。布局時要考慮被碰歪或歪后超出板邊的可能。熱敏感器件（例如電解電容、熱敏電阻）要盡量遠離熱源(變壓器、穩壓芯片以及過流控制的熱敏器件等)。熱源之間也要盡量遠離。控制信號必須有確定性的安全初始狀態，例MOS的柵極長期處于懸空狀態時，要在柵極需加上拉或下拉電阻。若MOS管內部帶有TVS保護，則電阻可以省掉。盡量避免使用接插線，用接插件替代，跨距選用2.5mm以上，若要用2.0mm跨距的，排布方向盡量與過波峰焊方向一致。用到其他廠家模塊產品(如GPRS模塊中的M72模塊)，在板圖完成后必須找廠家確認。放置郵票孔時，孔邊到孔邊的距離≥0.2mm；郵票孔直徑0.8mm，郵票孔只在單邊。

綠框中的芯片為開關電源芯片，常態時，溫度可以達到80度，電解電容靠近溫度較高的芯片，會導致電解電容的壽命降低。器件重量超過7克、2腳器件高度大于超過20mm需要打膠處理，打膠間距10mm。三防漆到插針的距離要根據刷漆方式決定，手動刷漆最好10mm以上，自動還需要根據實際產品而定。電流采樣電路應在PCB上交叉走線，形成一個“8”字形環路，使兩個環路在0.5mT工頻磁場中產生的感應電動勢互相抵消，以減少0.5mT工頻磁場的影響。保證采樣線路背面覆銅的完整性，尤其是相線電流采樣電路，采樣電路走線使用地線與周圍電路隔開，以減少相鄰電路上的干擾影響電流采樣精度。計量電路模塊內部及周圍禁止使用環形走線，計量芯片的數字地和模擬地應避免做單點接地處理，以提高電表的電磁兼容性能。電流采樣線焊盤之間的距離不得超過1mm，焊盤與卡線槽之間的距離不得超過2mm，一對雙絞的電流采樣線卡線槽必須使用單一卡線槽，組裝時雙絞后卡到槽內，從焊盤到芯片引腳的走線應盡量短，以減少平行走線形成的面積。計量電路布局時一定要遠離干擾源，例如電表上的弱電端子在實驗時會有干擾串過來。應在PCB布局時合理安排各連接線的焊盤位置，禁止線束與發熱器件（如變壓器、熱敏電阻等）搭接，線束絕緣橡膠受熱老化很容易出現漏電或短路的危險；避免強電連接線與弱電連接線可能存在搭接的隱患。防止PCB漏電流影響電流采樣精度的PCB設計規范如下：電流采樣電路應在PCB上交叉走線，形成一個“8”字形環路，使兩個環路在0.5mT工頻磁場中產生的感應電動勢互相抵消，以減少0.5mT工頻磁場的影響。（需更新配圖如下）1、交叉點應在繼電器和電阻之間，不能打在電阻和計量芯片之間。2、L線電流采樣電路抗混疊濾波電阻電容應靠近計量芯片電流采樣管腳放置，電流采樣走線(ILP、ILN)上禁止打過孔，ILP與ILN需并行貼近走線，使PCB板對電流采樣的影響相互抵消，且與臨近走線的距離應保證大于20mil。采樣電路的器件焊盤應使用橢圓形焊盤。ILP和ILN是指濾波電阻（以本圖為例指R60及R47）與計量芯片之間的走線（配圖同上）3、計量電路覆銅地(TOP層)需避免與AC220V_N(BOTTOM層)有重疊部分，且覆銅地與AC220_N的投影距離應大于3mm。雙層板若無特殊情況，過孔大小為0.9mm，內徑0.5mm。焊盤上的過孔要求內徑0.4mm，環寬0.55mm。多層板3W規則為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。3W3WW不允許在內電層上布置信號線。電源層與地層的分割，建議做20mil的隔離建議電源平面靠近地平面，與地平面有緊密耦合.信號層應該與內電層相鄰，不應直接與其他信號層相鄰。阻抗控制單端50歐，差分線100歐單端信號線50歐阻抗原因為信號線是銅，周邊環境是FR4，很容易實現50歐姆阻抗，不需占用很多空間，十分利于產品集成。差分線100歐阻抗是根據LVDS（Low

Voltage

Differential

Signaling)電平定義的。LVDS差分信號PN兩線最大幅度是350mV,一個恒流源電流是3.5mA.于是終端匹配電阻是100歐也就是PN之間的等效阻抗是100歐姆。這就是協議規定的。如果小于100歐姆，終端輸出電平幅度不夠，loss增大。如果大于100歐姆，電流源拉出功率（驅動能力）不足，容易被干擾方形開槽需要注明是NPTH（孔內不金屬化）還是PTH（孔內金屬化），并注明接受鑼刀帶來的R角。如果器件封裝焊盤內挖孔使用的機械層，需要將挖孔改為焊盤，因為網絡不同，不會出現多層板通孔各層連焊現象。噴錫焊盤上的過孔，需要注明半塞孔。MARK點的光點設計，阻焊開窗和銅皮設計要一致。有阻抗要求的線材，間距要符合要求，投板時注明阻抗按照什么標準管制，一般是線寬/間距5/5MIL100OHM待落實緣由注明50OHM阻抗線寬，一般默認為5mil單線控制50OHM阻抗注明板厚，表面工藝（噴錫或化金如果化金，需要注明金厚（一般1～3微英寸））銅厚要求50um，則線間距需要達到6mil以上。ICPAD間距需要大于0.25mm，才能制作阻焊橋。焊盤間距0.45mm以上才能制