自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁，共3頁中南大學

《材料化學與工程》2022-2023學年第一學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、對于磁性材料，其磁滯回線的形狀反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線對應的材料具有較好的磁存儲性能？A.矩形磁滯回線B.橢圓形磁滯回線C.直線型磁滯回線D.閉合型磁滯回線2、在研究材料的耐磨損性能時，以下哪種磨損機制通常在高載荷和高速度下發生？A.粘著磨損B.磨粒磨損C.疲勞磨損D.腐蝕磨損3、對于一種高溫結構材料，需要其在高溫下具有良好的抗氧化和抗蠕變性能。以下哪種材料最有可能滿足這些要求？（）A.鎳基高溫合金B.鈦基高溫合金C.鐵基高溫合金D.鈷基高溫合金4、高分子材料的合成方法有哪些？（）A.本體聚合、溶液聚合、乳液聚合B.懸浮聚合、界面聚合、輻射聚合C.逐步聚合、連鎖聚合、開環聚合D.以上都是5、對于半導體材料，其導電性能介于導體和絕緣體之間。以下哪種半導體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦6、一種金屬間化合物在高溫下具有良好的強度和穩定性。以下哪種元素組合最有可能形成這種高性能的金屬間化合物？（）A.鋁-鈦B.鐵-鎳C.銅-鋅D.鎂-鋁7、在研究材料的熱性能時，比熱容是一個重要參數。對于金屬材料和高分子材料，以下哪種說法是正確的？A.金屬材料的比熱容通常大于高分子材料B.高分子材料的比熱容通常大于金屬材料C.兩者的比熱容大小沒有明顯規律D.比熱容大小只與材料的純度有關8、在分析一種用于制造刀具的硬質合金時，發現其硬度和韌性難以同時兼顧。以下哪種改進措施可能有助于解決這一問題？（）A.調整粘結相的含量B.細化晶粒C.優化燒結工藝D.以上都是9、在納米材料的研究中，納米粒子的尺寸效應對材料性能有重要影響。當納米粒子尺寸減小到一定程度時，以下哪種性能會發生顯著變化？A.光學性能B.電學性能C.磁學性能D.以上都是10、在研究材料的熱膨脹性能時，以下哪種材料的熱膨脹系數通常較小？A.金屬材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.復合材料11、材料的磁性是其重要的物理性能之一。對于鐵磁性材料，以下描述正確的是（）A.鐵磁性材料在居里溫度以上會轉變為順磁性B.鐵磁性材料的磁化強度與外加磁場強度成正比C.鐵磁性材料的磁導率是一個常數D.所有金屬都是鐵磁性材料12、陶瓷材料的熱壓燒結是一種在高溫和壓力同時作用下的燒結方法。與普通燒結相比，熱壓燒結的優點是什么？A.燒結溫度低、燒結時間短、致密度高B.燒結溫度高、燒結時間長、致密度低C.燒結溫度和時間與普通燒結相同，但致密度高D.燒結溫度低、燒結時間長、致密度低13、對于一種功能陶瓷材料，需要其具有高介電常數和低介電損耗。以下哪種陶瓷材料最有可能滿足這些要求？（）A.鈦酸鍶陶瓷B.鈮酸鋰陶瓷C.氧化鋅陶瓷D.鉭酸鋰陶瓷14、在研究材料的熱穩定性時，發現以下哪種添加劑可以提高材料的熱分解溫度？（）A.阻燃劑B.增塑劑C.抗氧劑D.潤滑劑15、一種高分子材料在溶劑中的溶解性較差。為了改善其溶解性，可以采取以下哪種方法？（）A.增加分子量B.引入極性基團C.提高結晶度D.減少支鏈16、在研究材料的熱傳導機制時，聲子導熱主要在（）A.金屬材料中B.陶瓷材料中C.高分子材料中D.復合材料中17、在陶瓷材料的微波燒結技術中，以下關于微波燒結特點和優勢的描述，正確的是（）A.微波燒結可以實現均勻加熱，但燒結速度慢B.微波燒結適用于所有類型的陶瓷材料C.微波燒結能夠降低能耗和提高產品質量D.微波燒結對設備要求不高18、高分子材料在日常生活和工業中有著廣泛的應用。對于聚乙烯（PE）這種常見的高分子材料，其分子鏈的結構特點是什么？A.線性結構，分子間作用力小B.支化結構，分子間作用力大C.網狀結構，交聯度高D.體型結構，不溶不熔19、在高分子材料的玻璃化轉變過程中，以下哪種物理量會發生突變？（）A.比熱B.熱膨脹系數C.模量D.以上都是20、在研究材料的阻尼性能時，阻尼系數是一個重要的參數。對于高分子阻尼材料，其阻尼系數通常與什么因素有關？A.分子量B.結晶度C.交聯度D.以上因素均有關二、簡答題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）論述高分子材料的降解機制和影響因素，如光降解、熱降解和生物降解等，分析降解對環境的影響，并介紹可降解高分子材料的發展和應用。2、（本題10分）論述復合材料的設計原則和方法，舉例說明如何根據具體需求設計復合材料的結構和性能。3、（本題10分）論述高分子材料的粘彈性表現，解釋蠕變和應力松弛現象，分析影響其粘彈性的因素，并舉例說明在實際中的應用。4、（本題10分）論述形狀記憶合金的原理和性能特點，分析其應用領域和發展趨勢。三、論述題（本大題共2個小題，共20分)1