1第7章SPICE數模混合仿真程序的

設計流程及方法

7.1采用SPICE的電路設計流程7.2電路元件的SPICE輸入語句格式7.3電路特性分析語句7.4電路特性控制語句7.5HSPICE緩沖驅動器設計實例7.6HSPICE跨導放大器設計實例7.7PSPICE電路圖編輯器簡介7.8PSPICE緩沖驅動器設計實例7.9PSPICE跨導放大器設計實例2電路與網表指標分析偏置電流與功耗、開環增益、GBW與相位裕度、壓擺率、SwingRange、失調、噪聲、工藝corner分析、溫度特性分析等3V_Vpvdd05VV_Vacvin0DC2.5VAC1V0V_Vdcvip02.5VR_Rzvo1N_0001rzvC_CcN_0001voccvC_CL0voclvC_Cb0vb10pR_Rbvbvdd100kM_U2vo1vipN_00020nmL=0.6uW=12uM=2M_M1N_0003N_0003vddvddpmL=2uW=12uM=2M_M3vovo1vddvddpmL=0.6uW=12uM=8M_U1N_0003vinN_00020nmL=0.6uW=12uM=2M_U4vovb00nmL=5uW=12uM=8M_U5vbvb00nmL=5uW=12uM=1M_U3N_0002vb00nmL=5uW=12uM=4M_M2vo1N_0003vddvddpmL=2uW=12uM=2存在文件

中4Hspice執行網表Otasimulation.prot.lib‘LIB_PATH\csmc.lib’tt.unprot.optionpostprobe.probeacv(vo1)v(vo)vp(vo).op*.dcv_vdc2.482.50.0001*.trans10ns200ns20ns0.1ns.acdec101k100meg$sweeprzv02k0.2k.pararzv=1kccv=1pclv=1p.inc‘NETLIST_PATH\’.end58.溫度分析Otasimulation.prot.lib‘LIB_PATH\csmc.lib’tt.unprot.optionpostprobe.probedcv(vo).op.dcv_vdc2.452.510.0001

sweeptemp010020*.trans0.1ns1000ns*.acdec101k500meg

$sweepccv05p1p*.noisev(vo)v_vac20.pararzv=1kccv=1pclv=1p$alfa=agauss(0,3,3).inc‘NETLIST_PATH\’.end做溫度掃描，分析各種溫度下增益和失調的變化6溫度分析溫度變化對系統失調和增益的影響00100100Vo=vdd/2分別對應于V_vdc為：2.48822.48772.48732.48682.48632.48587溫度分析Otasimulation.prot.lib‘LIB_PATH\csmc.lib’tt.unprot.optionpostprobe.probeacv(vo)vp(vo).temp0*.dcv_vdc2.452.510.0001$sweepmonte=30*.trans0.1ns1000ns.acdec101k500meg$sweepccv05p1p*.noisev(vo)v_vac20.pararzv=1kccv=1pclv=1p$alfa=agauss(0,3,3).inc‘NETLIST_PATH\’.end知道了各種溫度的失調后，就可以設置V_vdc做AC掃描，分析各種溫度下的增益和GBW的變化插入下一頁內容將中的V_vdc定義改為：V_vdcvip02.4882V8溫度分析.alter.temp20V_Vdcvip02.4877V.alter.temp40V_Vdcvip02.4873V.alter.temp60V_Vdcvip02.4868V.alter.temp80V_Vdcvip02.4863V.alter.temp100V_Vdcvip02.4858V.end對于各種溫度加入了對應的V_vdc定義9溫度分析不同溫度下的AC分析結果100010溫度分析不同溫度下的AC分析結果100011溫度分析由仿真結果可測得：tempgainGBWPhasemargin01.03k