H62中華人民共和國國家標準代替GB/T5230—1995印制板用電解銅箔E2020-09-29發布2021-08-01實施國家市場監督管理總局國家標準化管理委員會GB／T5230—2020本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本標準代替GB/T5230—1995《電解銅箔》。本標準與GB/T5230—1995相比，主要技術變化如下：寬度允許偏差為W+.00—增加了單位面積質量和厚度的規格，由11種增加為16種，增加了單位面積質量允許偏差“高—增加了銅箔輪廓度類型及輪廓度規定（見表4)。—修改了銅箔的物理性能（見表5,1995年版的5.3)。箔：增加厚度箔的抗拉強度和延伸率指標；相比原標準，提高了厚度m箔的具體性能指標，修改為“由供需雙方商定”。箔的抗拉強度指標。●增加E-03、E-04、E-05箔的抗拉強度、延伸率指標和E-05箔的疲勞延展性指標。增加了銅箔的質量電阻率規定（見表6)。—修改了第7章（檢驗規則增加檢驗分類、試驗條件、鑒定檢驗和質量一致性檢驗項目，抽樣及—增加了附錄A（資料性附錄）“國內外電解銅箔型號對照”（見附錄A)。—增加了附錄B（規范附附錄）“銅粉直徑和數量檢測方法”（見附錄B)。附錄F、附錄G)。本標準由中國有色金屬工業協會提出。本標準由全國有色金屬標準化技術委員會(SAC/TC243)歸口。本標準起草單位：安徽銅冠銅箔有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、廣東嘉元科技股份有限公司、青海電子材料產業發展有限公司、山東金寶電子股份有限公司、佛岡建滔實業有限公司、合肥銅冠國軒銅材有限公司。本標準所代替標準的歷次版本發布情況為：—GB/T5230—1985、GB/T5230—1995。ⅠGB／T5230—2020印制板用電解銅箔本標準規定了印制板用電解銅箔的分類、代號及標記、技術要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、本標準適用于印制板用電解銅箔（以下簡稱“銅箔”）。2規范性引用文件下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2036印制電路術語GB/T8888重有色金屬加工產品的包裝、標志、運輸、貯存和質量證明書GB/T29847—2013印制板用銅箔試驗方法3術語和定義GB/T2036界定的以及下列術語和定義適用于本文件。3.1延伸率試樣在拉伸負荷下斷裂時，試樣有效部分標線間的距離增量與初始標線間距離之比的百分率。[GB/T31471—2015,定義3.1]3.2輪廓度由加工和（或）增強粘結處理引起銅箔表面的不平整度。[GB/T31471—2015,定義3.4]3.3輪廓算術平均偏差Ra在測量長度內，從中心線至粗糙輪廓所有絕對距離的算術平均值。[GB/T31471—2015,定義3.5]3.4微觀不平度點高度R狕在取樣長度內，5個最大的輪廓峰高平均值與5個最大的輪廓谷深平均值之和。3.5光面陰極面，即電解銅箔貼近陰極輥的面。[GB/T31471—2015,定義3.7]12GB／T5230—20203.6粗糙面與電解銅箔光面相對應的另一面。[GB/T31471—2015,定義3.8]3.7處理轉移物處理完善性）從銅箔粗化處理面轉移到層壓板基材上的增強粘結物。3.8載體用來使薄或軟的銅箔容易加工和使用的支撐介質。3.9載體銅箔用載體作為陰極，采用電沉積方法生產的銅箔。注：載體銅箔主要分為可蝕刻載體銅箔和可分離載體銅箔。針孔貫穿銅箔的透光微孔。滲透點不透光的孔隙。翹曲度銅箔試樣相對于水平面的彎曲程度，用翹起面與水平面之間最大垂直距離(mm)表征。4分類、代號及標記銅箔按特性不同分為5種，型號及特性見表1。表1銅箔型號和特性特性E-01標準電解銅箔E-02高延伸性電解銅箔E-03高溫延伸性電解銅箔E-04可退火電解銅箔E-05可低溫退火電解銅箔注：國內外電解銅箔型號對照參見附錄A。4.2.1銅箔的增強粘結處理類型銅箔的增強粘結處理類型可分為：3GB／T5230—2020c)粗糙面（陽極面）增強粘結處理，雙面防氧化，用A表示；d)雙面增強粘結處理，雙面防氧化，用D表示；光面（陰極面）增強粘結處理，雙面防氧化，用R表示。輪廓度用Ra和R狕表征，Ra用于表示銅箔光面（陰極面）的粗糙度或輪廓度，R狕用于表示粗糙面（陽極面）的輪廓度或粗糙度。銅箔粗糙面輪廓度類型代號如下（輪廓度參數見表4):a)未經處理或粗化用X表示；標準輪廓，用S表示；低輪廓，用L表示；甚低輪廓，用V表示；e)極低輪廓（平滑輪廓用HV表示。銅箔按照質量保證水平差異分為三個等級，分別用代號1、2、3標識，如果訂貨未指明等級，則為1級。質量保證等級適用性如下：a)1級：適用于要求電路功能完整，機械性能和外觀缺陷不重要的應用場合；b)2級：適用于電路設計、工藝合格率及一致性要求允許局部區域不一致的應用場合；c)3級：適用于要求質量保證等級最高的應用場合。銅箔的標記用型號、名義厚度、粘結增強處理、輪廓度及質量保證等級代號標記。標記圖示如下： |||||| ||||||見||||||增強粘結處理類型見||||名義厚度見表|||銅箔型號見表示例：標準電解銅箔、厚度未經增強粘結處理、雙面防氧化、未經處理或粗化、標準輪廓、質量保證等級為2級的銅E-01/18/P/XS/25技術要求銅箔表面允許的凹點和壓痕應符合表2規定。GB／T5230—2020表2銅箔表面允許的凹點和壓痕質量保證等級要求凹點和壓痕直徑凹點和壓痕／個>1.0mm0≤1.0mm≤2不大于銅箔標稱厚度的5%忽略不計>0.38mm0≤0.38mm≤2不大于銅箔標稱厚度的5%忽略不計銅箔不應有永久變形性的皺折。銅箔劃痕深度不應超過銅箔標稱厚度每300區域，劃痕數不應超過3條；對深度小于銅箔標稱厚度的劃痕可忽略不計。銅箔邊緣不應有缺口和撕裂。銅箔的針孔和孔隙度應符合以下規定：標稱厚度小于銅箔，針孔和孔隙度個數由供需雙方商定；標稱厚度等于銅箔，每區域，針孔和孔隙度不應超過3個；標稱厚度大于銅箔，每區域，針孔和孔隙度不應超過1個。銅箔面不應有灰塵、污物、腐蝕、鹽類、油脂、指印、外來物等影響銅箔使用壽命、加工性能的外觀缺陷，允許有不同表面處理方法引起的不影響銅箔使用的顏色差異。卷箔（或片箔）端面允許的銅粉最大直徑和數量由供需雙方商定。5.2尺寸及其允許偏差5.2.1片狀銅箔的長度和寬度或由供需雙方商定。45GB／T5230—20205.2.2卷狀銅箔的寬度5.2.3.1按6.2.3測定單位面積質量時，包括任何處理在內，各型號銅箔總厚度應符合表3規定。5.2.3.2銅箔的最小厚度應不小于表3規定標稱厚度值的最大厚度應不超過銅箔最大輪廓度（見5.2.5)與表3規定銅箔標稱厚度之和；標準輪廓度銅箔，無最大厚度要求。包括任何處理在內，各型號銅箔單位面積質量及其允許偏差應符合表3規定。單位面積質量小于的銅箔可帶有載體（包括可分離載體和可蝕刻載體）。表3銅箔單位面積質量和厚度a銅箔代碼名義厚度b單位面積質量b2標稱厚度b單位面積質量允許偏差2普通精度較高精度高精度E55.1±10%±5%±3%Q98.5TJHM1W234567注：銅箔以單位面積質量供貨，名義厚度只作為規格的代稱。標稱厚度是根據銅箔單位面積質量計算所得。銅箔代碼根據IPC-4562而來，和名義厚度對應。a未列入本表的銅箔，單位面積質量和厚度由供需雙方商定。b名義厚度每增加單位面積質量增加2,標稱厚度增加6GB／T5230—2020當按6.2.4測定時，銅箔的輪廓度以微觀不平度10點高度來表征，應符合表4規定。表4銅箔輪廓度輪廓度類型微觀不平度10點高度R狕，不大于S—標準輪廓不適用L—低輪廓V—甚低輪廓5.1HV—極低輪廓3.0X—未處理或粗化由供需雙方商定表面粗糙度要求適用于未經處理電解銅箔的光面（陰極面當按6.2.4測定時，表面粗糙度以輪廓算術平均偏差來表征，其Ra應不大于銅箔的翹曲度要求由供需雙方商定。按6.3.4檢驗時，剝離強度應符合供需雙方的規定。按6.3.5檢驗時，銅箔與載體（膜或箔）分離強度應由供需雙方商定。GB／T5230—2020表5銅箔的物理性能a銅箔型號抗拉強度，不小于MPa延伸率，不小于%疲勞延展性，不小于%E-01室溫33455 E-02室溫 55 E-03室溫33455 2225253 E-04室溫 5 —————E-05室溫————5——a未列入本表的其他厚度規格（名義厚度）箔性能由供需雙方商定。按6.4.1檢驗時，銅箔及其表面處理層能用正常的蝕刻工藝除去。在同一批中，處理層應均勻一致。按6.4.2檢驗時，銅箔應顯示外觀均勻。按6.4.3檢驗時，不應有焊料半潤濕或不潤濕跡象。按6.4.4檢驗時，處理轉移物的實際要求應按采購文件規定或由供需雙方商定。5.4.5抗高溫氧化性按6.4.5檢驗時，銅箔表面不應有氧化變色。按6.5檢驗時，未經表面處理銅箔的銅（包括銀）含量應不小于99.8%。5.6質量電阻率按6.6檢驗時，未經處理銅箔在20℃時的質量電阻率應符合表6規定。有要求時，供方應提供未78GB／T5230—2020經處理銅箔樣品以供分析。表6電解銅箔的質量電阻率銅箔代碼質量電阻率2E≤0.181Q≤0.171T≤0.170J≤0.166H≤0.166M≤0.164名義厚度不小于≤0.1626試驗方法6.1.1凹點和壓痕、皺折、劃痕、缺口和撕裂及銅粉的最大直徑和數量凹點和壓痕、皺折、劃痕、缺口和撕裂、一般外觀按GB/T29847—2013中6.1進行檢驗。卷箔（或片箔）端面銅粉的最大直徑和數量按附錄B進行檢驗。無載體銅箔按GB/T29847—2013中6.2進行檢驗。附載體銅箔的針孔評定應按以下方法進行：附載體銅箔樣品；b)將附載體銅箔樣品與兩張浸膠料或其他半透明載體壓合；c)壓合后剝掉載體，將層壓板的銅箔面朝上放在燈光臺的上方；的刻度鏡測量針孔尺寸。6.2尺寸及其允許偏差用適當的工具測量片狀銅箔的長度和寬度。銅箔總厚度用測微計測量。仲裁檢驗應按GB/T29847—2013中6.3進行。6.2.4輪廓度和表面粗糙度按GB/T29847—2013中6.7進行檢驗。9GB／T5230—2020按附錄C進行檢驗。按GB/T29847—2013中7.1進行檢6.3.2疲勞延展性（彎曲疲勞和延展性）按GB/T29847—2013中7.2進行檢驗。按GB/T29847—2013中7.1進行檢驗。按GB/T29847—2013中7.3進行檢驗。6.3.5載體分離強度按GB/T29847—2013中7.4進行檢驗。按GB/T29847—2013中8.4進行檢驗。按GB/T29847—2013中8.5進行檢驗。按GB/T29847—2013中8.6進行檢驗。6.4.5抗高溫氧化性在樣本橫向左、中、右部位切取銅箔試樣三塊，試樣尺寸為200mm×200mm,將試樣分別懸掛于恒溫箱中，在200℃烘烤30min,取出試樣，立即目檢銅箔表面有無氧化變色。按GB/T29847—20136.6質量電阻率按GB/T29847—2013GB／T5230—20207檢驗規則7.1.1銅箔應由供方進行檢驗，保證產品質量符合本標準及訂貨單（或合同）的規定，并填寫質量證明書。7.1.2需方對收到的產品應按本標準規定進行檢驗，如檢驗結果與本標準及訂貨單（或合同）規定不符時，應以書面形式向供方提出，由供需雙方協商解決。屬于表面質量及尺寸偏差的異議，應在收到產品之日起一個月內提出；其他質量異議，應在收到產品之日起三個月內提出。如需仲裁，仲裁取樣應由供需雙方共同進行。7.2檢驗分類本標準規定的檢驗分為兩類：a)鑒定檢驗（型式檢驗b)質量一致性檢驗。7.3試驗條件標準試驗條件如下：溫度相對濕度氣壓7.3.2仲裁試驗條件仲裁試驗條件如下：溫度相對濕度氣壓鑒定檢驗應在有資質的質量檢驗機構或雙方同意的試驗室進行，鑒定檢驗項目按表7的規定。鑒定試驗條件按7.3.1規定，有爭議時進行仲裁試驗，仲裁試驗條件按7.3.2的規定。以卷狀供貨的產品，鑒定檢驗樣本從申請鑒定的產品型號中隨機抽取一卷，在卷頭切去1m后取樣，樣本長度為1m,寬度為銅箔的幅寬。以片狀供貨的產品，鑒定檢驗樣本從申請鑒定的產品型號中隨機抽取一片。測試試樣在樣本上切取，試樣數按表7的規定。每種型號的銅箔應進行一次鑒定檢驗。出現下列任一情況時，應進行鑒定檢驗：a)新產品或老產品轉廠的試制定型鑒定；b)產品原料、工藝有較大改變，可能影響產品性能時；GB／T5230—2020c)產品結構有較大改變時；d)產品停產后，恢復生產時；e)出廠檢驗結果與上次型式檢驗有較大差異時；f)連續兩年未進行型式檢驗時；g)需方要求時；h)國家質量監督機構提出型式檢驗要求時。鑒定檢驗若有一項不合格，則判定鑒定檢驗不合格。3級材料鑒定合格可以判定2級和1級材料合格，2級材料鑒定合格可以判定1級材料合格。7.5質量一致性檢驗質量一致性檢驗應包括A組、B組和C組檢驗。A組為產品的交貨檢驗。通過A組檢驗的產品，在獲得B組和C組檢驗的結果之前，可進行交貨。除非另有規定，質量一致性檢驗按表7的規定。表7鑒定檢驗和質量一致性檢驗序號項目鑒定檢驗質量一致性檢驗要求章條號試驗方法章條號A組B組bC組b頻度1外觀質量：凹點和壓痕皺折劃痕 批a555666缺口和撕裂針孔和孔隙度其他：一般外觀銅粉——批a545556266666—2尺寸：長度寬度厚度 批a5215236262623單位面積質量 批a52462334輪廓度 批a52562415表面粗糙度 批a5266翹曲度（供選） 批a52762537抗拉強度：室溫——批a531631縱橫向各2GB／T5230—2020序號項目鑒定檢驗質量一致性檢驗要求章條號試驗方法章條號A組B組bC組b頻度8疲勞延展性b 批b53263239延伸率：室溫 批a5336332剝離強度——批a5346341載體分離強度——批a5356353可蝕刻性b——批b5416411化學清洗性b——批b5426421可焊性b 批b5436431處理轉移物b（處理完善性） 批b5446442抗高溫氧化性 批a5456451純度b 55651質量電阻率b 56663a抽樣方案見表8。銅箔單位面積質量、抗拉強度、延伸率、剝離強度質量一致性檢驗，批檢方案（見表8）要求的每個樣本至少測試一個試樣。b抽樣方案見表9。銅箔可焊性檢驗，每種鈍化類型的箔至少應測試一塊試樣；處理轉移物（處理完善性）檢驗，每種質量、每種處理類型的箔至少應測試一塊試樣；疲勞延展性檢驗每種型號、每種質量的箔至少應測試一塊試樣；質量電阻率檢驗每種厚度不大于35μm的箔至少應測試一塊試樣。7.5.2.1卷狀箔：同一型號，在同一生產線上，采用基本相同的制造工藝連續生產的銅箔卷為一批，質量不超過7.5.2.2片狀箔：同一型號，在同一生產線上，采用基本相同的制造工藝連續生產的銅箔卷裁切成的片箔為一批，質量不超過4500kg。一個單位產品規定為45kg，單位產品用于確定質量一致性檢驗時，一批中抽取樣本的數量。對厚度大于70μm的銅箔無此要求，由供需雙方確定合適的抽樣。一批中包含單位產品的數量。卷狀和片狀箔，一個樣本單位規定為長度1m，寬度為幅寬。GB／T5230—2020A組檢驗項目、試樣數應符合表7規定。除非另有規定，3級和2級材料的抽樣方案按表8的規定，1級材料的抽樣方案由供方規定。表8A組檢驗抽樣方案批質量kg不合格接收數／個1~3601~8200361~6759~1530676~112516~25501126~225026~50812251~405051~9014051~450091~1002注：對于連續無接頭的超過360kg的卷，樣本數經供需雙方同意可以減少。如果A組檢驗不符合表7規定，則判定A組檢驗項目不合格。B組檢驗項目、試樣數應符合表7規定。B組檢驗樣本從已通過A組檢驗各批中選出的樣本單位中隨機抽取，抽樣方案見表9。B組檢驗項目有任何一個試樣檢驗不符合表7規定，則判定B組檢驗不合格。供方將出現不合格的所有項目轉入按A組抽樣方案進行檢驗，并采取適當的糾正措施直至顯示檢驗結果合格為止。表9B組、C組抽樣方案等級B組C組由供方規定GB／T5230—2020C組檢驗為周期檢驗，檢驗項目、試樣數應符合表7規定。C組檢驗樣本從已通過A、B組檢驗的各批中選出的樣本單位中隨機抽取，抽樣方案見表9。C組檢驗項目有任何一個試樣檢驗不合格，則判定C組檢驗不合格。每個包裝箱應作以下標志：銅箔型號、規格；f)名義厚度或單位面積質量；寬度。除非供需雙方另有規定，對于卷重以上，標稱厚度小于的銅箔，每卷中接頭數不應超過的銅箔，每卷中接頭數不應超過2個。對于卷重質量和接頭數由供需雙方商定；每個接頭位置應用清楚、耐久的標志標明，伸出卷外的最大尺寸為卷狀銅箔應采用防潮材料密封包裝，然后裝入平板包裝箱中，每箱中銅箔的重量由供需雙方商定。8.2.2片狀銅箔的包裝片狀銅箔應擺放整齊，先用防潮材料密封包裝，然后裝入平板包裝箱中，每箱中銅箔的重量由供需雙方商定。每個包裝應足以保證在運輸過程中不被損壞。8.3運輸、貯存和質量證明書銅箔的運輸和質量證明書按GB/T8888的規定執行。經檢驗合格的銅箔應原包裝貯存于室溫、清潔、干燥、無腐蝕性氣體、無腐蝕性化學藥品及潮濕物品GB／T5230—2020的庫房內。從生產日期算起，貯存期為3個月或由供需雙方商定。訂購本標準所列產品的訂貨單（或合同）內應包括下列內容：a)本標準名稱及編號；銅箔型號、規格、等級；c)特殊刪除和選擇，包括允許的針孔、卷接頭數和拼接要求；e)最小剝離強度要求；f)銅箔寬度；g)采用的增強粘結處理說明；其他。GB／T5230—2020附錄A（資料性附錄）國內外電解銅箔型號對照國內外電解銅箔型號對照見表A.1。表A.1國內外電解銅箔型號對照表本標準美國電子互聯與封裝協會IPC標準標準國際電工委員會IEC標準E-01STD-EE1E1E-02HD-EE