2020年全國特種設備無損檢測考試題庫500題［含答

案］

一、選擇題

1.17滲透探傷前.為除去工件表面的油漆層應采用0

A打磨法B.溶劑法C.腐蝕法D.蒸汽除油法

2.23以下關于磁粉探傷標準時快的敘述那一條是錯誤的()

A.磁粉探傷試塊不能用于確定磁化規范

B.磁粉探傷試塊不能用于確定有效磁化范圍

C.磁粉探傷試塊不能用于考察被檢工件表面磁場方向

D.磁粉探傷試塊不能用于檢驗設備和磁懸液的綜合性能

3.23下列關于水洗型滲透劑和溶劑清洗型滲透劑不同敘述中正確的是0

A.兩種滲透劑的粘滯性不同

B.兩種滲透劑的顏色不同

C.溶劑清洗型滲透劑較水洗型滲透劑容易清洗

D.以上都不是

4.37熒光滲透液中最常見的污染是0

A金屬屑B.油C.洗滌劑D.水

5.1對清洗劑的要求為0

A.無毒B.價廉C.對工件無腐蝕D.以上都是

6.6后乳化型滲透方法中，乳化劑的作用是()

A.使滲透液加快滲入深而緊密的裂紋中B.與表面滲透液反應，使滲透液能被水洗掉

C.給滲透劑添加熒光染料或著色染料D.提供一個可以粘住干式顯象劑的涂層

7.7乳化劑用來()

A將不連續性中的滲透液洗出

B使用水或油容性滲透液時，有助于清洗零件表面

C乳化油容性滲透液，使之能被水洗掉

D施加滲透液預清洗零件

8.4對熒光滲透法顯像劑的要求是()

A.能迅速吸出滲透劑B.揮發性強的懸浮液

C.能涂成均勻的薄膜D以上各項

9.13下列哪種功能是顯像劑承擔的？()

A.將不連續性中的滲透液吸山B.遮住不相關的顯示

C.干燥零件表面D.提供一個無反差背

10.29施加非懸浮式顯象劑的方法是()

A.噴B.擦C.刷D.浸

11.31后乳化型著色探傷，采用濕式顯像的施加方法是()

A刷涂B擦涂C浸入D噴霧

12.非水洗型滲透劑和可水洗型滲透劑之間的重要區別是()

A.可水洗型滲透劑含有乳化劑，非水洗型滲透劑不含有乳化劑

B.兩種滲透劑的粘度不同

C.兩種滲透劑的顏色不同

D.非水洗型滲透劑比可水洗型滲透劑容易去除

13.8以下哪一類試件不能使用三氧乙烯蒸汽除油0

A.橡膠制品B.塑料制品C.涂漆零件D.以上都是

14.滲透劑對表面缺陷的滲入速度，受滲透劑的下列哪種參數的影響最大？()

A.密度B.粘度C.表面張力D.潤濕能力

15.18經機加工的軟金屬(通常指鋁鎂合金)零件，滲透探傷前去除可能堵塞不連續性的金

屬的從好方法是0

A.酸洗B.噴砂C.堿清洗D.用洗滌劑清洗

16.30哪種滲透方法能獲得最高的靈敏度()

A在滲透時間內，試件一直浸在滲透液中

B.把試件浸在滲透液中足夠時間后，排液并滴落滲透液

C用刷涂法連續的刷涂滲透液

D.以上各法都可以

17.44烘箱溫度過高會0

A.對缺陷中的滲透劑無影響B.使缺陷中的滲透劑變干

C.使零件變形D.以上都對

18.49從試樣表面去除多余滲透劑的難易程度主要取決于()

A試樣表面粗糙度B.被檢材料類型

C.滲透時間長短D.以上都是

19.水洗型滲透過程結束后，去除滲透劑的理想方法是()

A.用低壓水柱噴洗B.用水和刷子、清潔布清洗

C.用連續的水流沖洗D.與高壓急流水沖洗

20.6水洗熒光滲透液粗糙表面工件，優先選擇的顯象劑是()

A.溶劑懸浮式B.干式C.水懸浮式D.水溶性

21.14后乳化滲透檢驗的乳化目的是：()

A.溶解零件上的滲透劑

B.乳化劑滲透到缺陷中以提高熒光液的發光強度

C.使零件表面的滲透劑變得可以用水消除

D.防止熒光液干在零件表面上

22.什么方法對淺而寬的缺陷最靈敏？()

A.水洗型熒光滲透檢驗

B.后乳化型熒光滲透檢驗

C.溶劑去除型熒光滲透檢驗

D.自乳化型熒光滲透檢驗

23.檢驗玻璃時;為了發現非常細小的裂紋采用哪種方法最好？。

A.后乳化型熒光法B.可水洗型熒光法

C.后乳化型著色法D.帶電粒子法

24.5使用最普遍的黑光燈是哪一種？()

A.白織燈B.金屬碳弧燈C.管狀的“BL"熒光燈D.密封的水銀蒸汽弧光燈

25.36顯像劑過厚、過薄、不均，都會影響探傷0

A.操作B.缺陷的寬度顯示

C.靈敏度D.后清洗

26.36用來表示被檢零件金屬的連續性間斷的通用術語是：()

A.不連續性B.裂紋

C.縫隙D.折疊

27.120結晶裂紋一般發生在

A焊縫中間B熔合區C過熱粗晶區D部分相變區

28.13濕式熒光磁粉檢驗與標準的濕式磁粉檢驗方法的不同之處在于：()

A使用黑關燈B需要的電流較大

C磁化裝置不同D電流類型不同

29.16下面哪種方法是檢測埋藏較深的缺陷的最好方法？()

A直流電磁化的干式剩磁法

B半波整流電磁化的濕式連續法

C全波整流電磁化的濕式剩磁法

D半波整流電磁化的干式連續法

30.21干粉探傷時，關閉電流的時間應在()

A吹去多余的磁粉前B吹去多余的磁粉后

C吹去多余的磁粉的過程中D與吹去多余的磁粉無關

31.22檢驗大型鑄件的最有效的磁粉探傷方法是：()

A局部多方向磁化B芯棒法磁化

C螺管線圈法D直接通電磁化

32.26下列關于連續法的敘述中，正確的是：()

A并非所用的鐵磁性材料都能用連續法

B所用的磁化電流比剩磁法高

C應在停止噴灑磁懸液后切斷電流

D應在停止噴灑磁懸液前切斷電流

33.34在大多數零件中，哪種形式的磁化最容易控制？()

A縱向磁化B周向磁化C永久磁化D平行磁化

34.41用剩磁法檢驗零件時，應考慮零件中剩余磁場強度，影響剩余磁場強度的因素是乂)

A磁化力的強度B零件的頑磁性

C材料種類D以上都是

35.2非相關顯示()

A對零件的使用無影響

B應重新檢驗，以確定是否存在真實缺陷

C必須完全去除

D考慮A和B

36.5一個大型鍛件經焊接修補，補焊區經磁粉探傷發現一個與焊道平行的不規則顯示.顯示

接近焊道中心，起點和終點略偏離軸線方向，這個顯示是()

A夾雜B弧口裂紋C焊接收縮裂紋D表面裂紋

37.滲透液中的溶劑應具有哪些性能?()

A.對顏料有較大的溶解度

B.表面張力不宜太大，具有良好的滲透性

C.具有適當的粘度和對工件無腐蝕

D.上述三點都應具備

38.32鍛造折迭：()

A.可能發生在表面的任何部位，與零件軸線無關

B.總是在熱中心線上發現

C.位于零件表面，與長軸成90角

D.可發生在零件中的任何部位，總是沿著鍛造方向延伸

39.滲透探傷時，焊縫表面上的圓形顯示可能是()

A.疲勞裂紋B.氣孔C.焊縫滿溢D.熱撕裂

40.44下列哪種缺陷對工件的使用危害性最大()?

A近表面夾渣B近表面氣孔

C表面裂紋D內部裂紋

41.47JB4730-94標準規定工件表面的黑光強度的要求是()

A可見光度不大于20LxB在暗室中使用

C至少為1000w/Cm2D以上都是

42.50JB4730-94標準規定電磁輾的磁間距控制在()

A50-200mmB75-200mmC80-200mmD以上都可以

43.7檢測起重吊鉤橫向疲勞裂紋較合適的方法是()

A繞電纜法、連續法、濕法、熒光磁粉

B交流磁輾、連續法、干法、非熒光磁粉

C通電法、剩磁法、濕法、熒光磁粉

D觸頭法、連續法、干法、非熒光磁粉

44.8檢測螺栓橫向裂紋較合適的方法是()

A磁輪法、連續法、黑磁粉

B通電法、剩磁法、黑磁粉

C線圈法、連續法、高濃度熒光磁懸液

D線圈法、連續法、低濃度熒光磁懸液

45.滲透檢驗方法可檢出的范圍是0

A.非磁鐵性材料的近表面缺陷B.非多孔性材料的近表面缺陷

C.非多孔性材料的表面和近表面缺陷D.非多孔材料的表面缺陷

46.水包油表面活性劑形成膠團時，親油基()

A.發生沉淀B.朝向水中

C.聚集于膠團之中D.發生化學反應

47.潤濕液體的液面，在毛細管中呈()

A.凸形B.凹形C.平面D.都可能

48.潤濕能力是哪種參數度量的？()

A.比重B.密度C.接觸面D.表面張力

49.在可見光范圍內，如果下列各種顏色亮度相同，其中哪種顏色最容易發現？()

A.紅色B.黃-綠色C.藍色D.紫色

50.10剩余磁性有助于0

A退磁B解釋和評定顯示

C焊接金屬的沉積D以上都是

51.31低碳鋼因為過熱而形成的典型金相組織是()

A.魏氏體；B.馬氏體；C.貝氏體；D.珠光體；

52.什么是滲透探傷工藝規程？簡述滲透探傷檢驗規程及工藝卡的區別。

53.簡述A型試塊，B型試塊和C型試塊的主要用途。

54.使用壓力噴罐對鋁合金或奧氏體鋼進行滲透探傷，應注意什么問題？

55.4從冷隔滲出的滲透劑是下列哪種顯示的一個實例？()

A虛假顯示B不相關顯示C真實顯示D以上都不是

56.3熒光滲透探傷中使用的具有合適濾光片的黑光燈，會對人體哪些部分產生永久性的

傷害？()

A.細胞組織B.眼睛C.血細胞D.以上都不是

57.4擺放試驗用的黑光燈時，需要考慮“眼球熒光”，因為黑光直接照射或反射到工作

人員眼睛里()

A會引起細胞組織的破壞B.是無害的，因此無關緊要

C盡管無害，但會引起工作人員的煩躁，因而使工作效率降低

D雖然引起視力模糊，但不防礙工作

58.9著色滲透劑的存放應避免()

A.潮濕B.高溫C.干燥D.無限制

三問答題

59.就磁粉與滲透兩種探傷方法而言，其各自的優點是什么？

60.滲透探傷體系的可靠性包括哪些內容？

61.19容易發生苛性脆化的部位是()

A.焊接接頭熱影響區部位；B.耐蝕層堆焊部位；

C.管子管板脹接部位；D.密封部位；

62.要使用水洗型熒光滲透法和干式顯像劑的標準探傷設備中，黑光燈應放在()

A.滲透部位B.水洗部位C.顯像部位D.烘箱部位

63.27能縮小7鐵相區的合金元素是()

A.銘、鋁、鈦、硅；B.鐳、銀、碳、氮、銅；

C.絡、車目、氮、銅；D.銃、鐐、鈦、硅；

64.簡述滲透探傷工序的安排原則。

65.42奧氏體不銹鋼的固溶處理，鋼試件應加熱到哪一溫度()

A.AC1線以下30—50℃；B.AC3線以上30—50℃；

C.Arl線以上30—50℃；D.1050—1100℃；

66.43含碳量小于或等于多少的碳素鋼稱為低碳鋼()

A.0.15%;B.0.20%；C.0.25%;D.0.3%:

67.50低碳鋼中不屬于雜質的元素是()

A.FE和CB.Mn和Si；C.S和P；D.N和H；

68.51低合金鋼16MnR的()

A.平均含碳量小于0.16%,平均含鎰量小于1.5%；

B.平均含碳量0.16%,平均含鐳量小于1.5%；

C.平均含碳量小于0.16%,平均含鎬量1.5%；

D.平均含碳量0.16%,平均含鎰量1.5%；

69.54以下哪些元素在鋼中能形成穩定碳化物，細化晶粒，提高鋼的強度和韌性()

A.Mn和Si；B.Cr和Ni；C.Ti和NB；D.Mo和B；

70.58以下哪一種低合金鋼不屬于調質鋼種()

A.15MnVR；B.18MnMoNBR；C.13MnNiMoNBR；D.07MnCrMoVR；

71.6200Crl8Nil0的含碳量()

A.W01%;B.W0.3%;C.W006%;D.W0.03%;

72.88一般認為碳當量CEq為多少時，鋼材的淬硬傾向不明顯，焊接性較好，施焊不必預

熱焊件。

ACEq<0.25%BCEq〈0.4%

CCEq<0.5%DCEq(0.6%

73.以下哪一鋼種焊接時應控制較低的層間溫度

AlCrl8Ni9TiB18MnMoNBRC13MnNiMoNBRD07MnCrMoVR

74.101以下哪些鋼種焊接性相對較差，焊接時一般需要預熱

A16MnRB2.25CrlMoCQ235ADlCrl8Ni9Ti

75.21以下屬于“濕硫化氫應力腐蝕環境”的是()

A.高溫下含硫化氫的水蒸氣介質；

B.常溫下含硫化氫的液化石油氣；

C.低溫下含硫化氫的液氨介質；

D.以上都是；

76.什么叫光致發光？什么叫磷光物質，熒光物質？

77.13下列關于磁懸液的敘述，正確的是：()

A.缺陷檢出率與磁懸液濃度無關

B.用水作懸浮介質時，必須加入表面活性劑

C.熒光磁粉磁懸液的濃度一般要高于非熒光磁粉磁懸液的濃度

D.凡是發生沉淀的磁懸液就會舍棄

78.下列哪種記錄方式可以得到跡痕顯示的最多信息()

A.拍照B.現場草圖C.復印D.膠帶紙粘取

79.“無關顯示”是用來描述某種類型的滲透探傷顯示的，下列哪種顯示是典型的“不相

關顯示”？

A.有零件形狀或結構引起的顯示B.近表面缺陷引起的顯示

C.棉纖維污染造成的顯示D.非線性顯示

80.4鈦合金材料滲透探傷時一，滲透劑應不含有任何()

A碳和油B乳化物溶液C熒光油D乳化劑或油

81.16檢查滲透材料系統綜合性能的一種常用方法是()

A確定滲透劑的粘度B測量滲透劑的潤濕能力

C用人工裂紋試塊的兩部分進行比較D以上都是

82.22鑄件表面上冷隔的滲透劑顯示為()

A.斷續的或連續的光滑線條B聚集的小顯示.

C.粗糙的深顯示.D大型的泡狀顯示

83.30熱處理裂紋可能表示為哪種顯示？()

A.一條細而藍色的顯示、B.一條間斷的細線顯示

C.明亮的黃綠色顯示D.一條由明亮的小點構成的線

84.1無濾光的黑光燈禁止使用是因為它發出的下列哪種光線和傷害人眼？()

A.黑光B.紫外光C.紅外光D.以上都不是

85.什么是毛細現象，毛細管？試寫出濕潤液體在毛細管爬高高度計算式。

86.什么叫靜態滲透參量？什么叫動態滲透參量？它們的意義是什么？

87.如何進行工藝性能控制校驗？進行該項試驗的目的何在？

88.簡述光子說及光的波粒二象性的基本內容。

89.什么是“浸技”技術？為什么一般不推薦試用？

90.簡述增強熒光亮度的“串激”方法。

91.簡述應如何進行滲透液外觀檢查？

92.去除工序的基本要求是什么？應注意什么？

93.簡述乳化劑的化學性能(度性，容水性及滲透液的相容性)對滲透探傷的影響。

94.為什么溶劑懸浮式顯像能得到較高靈敏度？

95.滲透探傷劑性能鑒定有哪些項目？

96.什么叫滲透探傷劑系統？對滲透探傷劑系統的基本要求是什么？

97.滲透探傷劑同族組的含義是什么？為什么必須遵循“同族組”原則？

98.零件在滲透前如不徹底清除表面污物，將會有何影響？

99.簡述固體污物和流體污物對滲透探傷的影響。

100.著色滲透劑的顯示呈現為()

A.白色背景上的明亮紅色B.灰色背景上的紅色顯示

C.白色背景上的紅色顯示D.發亮的白色背景上的紅色顯示

101.簡述輻射強度，光通量，發光強度和照度的定義。

102.一般X射線機調節管電壓的方法通常是()

A.調節燈絲的加熱電壓；B.調節陰極和陽極之間的電壓；

C.調節陰極和陽極之間的距離；D.調節燈絲與陰極之間的距離。

103.10下列關于濕法的敘述哪個是錯誤的？()

A采用水懸液時，應進行水斷斷實驗

B在粗糙的表面上使用和合適

C對細小的缺陷檢出靈敏度高

D對大批量工件進行檢驗和合適

104.以下那些材料的焊接接頭一般不會產生延遲裂紋()

A.優質碳素鋼B.低合金鋼

C.奧氏體不銹鋼D.鈦合金

105.再熱裂紋發生的位置一般在()

A.母材B.熱影響區

C.焊縫區D.以上都是

106.底片上的出現寬度不等，有許多斷續分枝的鋸齒形黑線，它可能是0

A.裂紋B.未溶合

C.未焊接D.咬邊

107.收劑量的SI單位是0

A.倫琴(R)B.戈瑞(Gy)

C拉德(rAD)D.希沃特(Sv)

108.Irl92y射線通過水泥墻后,照射率衰減到200mR/h,為使照射率衰減到10mR/h以下，至

少還應覆蓋多少厚的鉛板?(設半價層厚度為0.12Cm)()

A.10.4mm；B.2.6mm；C.20.8mm；D.6,2mm。

109.以下GB4792-84標準關于特殊照射的敘述，哪一條是錯誤的()

A.特殊照射事先必須周密計劃

B.計劃執行前必須經過單位領導及防射防護負責人批準

C.有效的劑量當量在一次照射中不得大于lOOmSv

D.經受特殊照射后的人員不應再從事放射工作

110.利用波導管沿直線軌道加速電子產生高能X射線的加速器叫做0

A.靜電加速器B.直線加速器

C.回旋加速器D.三者均是

111.用15MEV回旋回加速器對鋼焊縫進行射線照相,顯影后底片上布滿了斑點，產生斑點

的原因可能是()

A.曝光時間不正確；B.膠片與試件未貼緊；

C.曝光時使用鉛箔增感屏不當；D.顯影時間過長。

112.以下元素中對中子吸收最大的是()

A.鉛B.鐵C.鋁D.氫

113.14定影液是一種0

A.酸性溶液；B.堿性溶液；

C.中性溶液；D.二者均不是。

114.在條件允許的情況下，焦點尺寸應盡可能的小，其目的是()。

A.減小設備體積B.提高清晰度

C.增加能量密度D.節省合金材料?

115.顯影液中的抑制劑通常采用()

A.亞硫酸鈉；B.嗅化鉀：

C.菲尼銅；D.氫氧化鈉。

116.Y射線探傷機與X射線探傷機相比其優點是()

A.設備簡單B.不需外部電源

C.射源體積小D.以上三者都是

117.利用Y射線探傷時，若要增加射線強度可以采用()

A.增加焦距B.減小焦距

C.減小曝光時間D.三者均可

118.62平板焊縫照相時，下面四種關于象質計擺放的敘述，唯一正確的擺放位置是()

A.近膠片一側的工作表面，并應靠近膠片端頭；

B.近射源一側工作表面，金術士垂直焊縫，并位于工件中部；

C.近膠片一側的工作表面，并應處在有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細

絲在外。

D.近射源一側有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細絲在外。

119.3、超聲波是頻率超出人耳聽覺的彈性機械波，其頻率范圍約為：()

A、高于2萬赫茲B、1-10MHZC、高于200HZD、0.25—15MHz

120.7在下列不同類型超聲波中，哪種波的傳播速度隨頻率的不同而改變

A、表面波B、板波C、疏密波D、剪切波

121.14板波的速度主要取決于：()

A、頻率B、傳聲介質的幾何尺寸C、傳聲材料的彈性模量和密度

D.以上全都不全面，須視具體情況而定

122.16下面哪種超聲波的波長最短()

A、水中傳播的2MHz縱波B、鋼中傳播的2.5MHZ橫波

C、鋼中傳播的5MHz縱波D、鋼中傳播的2MHz表面波

123.在液浸探傷中，哪種波會迅速衰減：()

A、縱波B、橫波C、表面波D、切變波

124.30在同一固體介質中，當分別傳播縱、橫波時，它的聲阻抗將是()

A、一樣B、傳播橫波時大

C、傳播縱波時大D、無法確定

125.35傾斜入射到異質界面的超聲波束的反射聲壓與透射聲壓與哪一因素有關()

A、反射波波型B、入射角度

C、界面兩側的聲阻抗D、以上都是

126.射線實時成像的最大放大倍數取決0

A.屏的亮度與對比度靈敏度B.屏固有不清晰度與掃描速度

C.射線源的尺寸與屏的亮度D.射線渾的尺寸與屏的固有不清晰度

127.射線照相中，提高底片反差有利于小缺陷的檢出，但同時會產生(D)

A.厚度寬容度減小B.曝光時間延長C.底片上有效評定區縮小D.以上都是

128.光電效應的特征是()。

A.產生光電子B.發射標識X射線

C.發射二次電子D.以上都是

129.連續X射線穿透厚工件時，有何特點？()。

A.第二半價層小于第一半價層；B.第二半價層等于第一半價層；

C.第二半價層大于第一半價層；D.第二半價層與第一半價層關系不確定

130.X射線管所產生的連續X射線的強度與管電壓的關系是()。

A.強度與管電壓成正比B.強度與管電壓成反比

C.波長減小，強度減小D.強度與管電壓平方成反比

131.一般放射性比活度高的源其自吸收()

A.較高B.較低

C.兩者無關D.無自吸收

132.X膠片的片基常用的材料是()

A.聚氯乙烯薄膜B.聚氨脂薄膜

C.滌綸薄膜D.聚乙烯薄膜

133.63鈦對射線的吸收系數小于鋼，在透照鈦試件時采用了鋼絲象質計，如果底片上顯

示

象質指數剛好達到標準要求，則該底片的靈敏度()

A.剛好符合標準要求B.達不到標準要求

C.遠遠超過標準要求D.無法判斷

134.64一直入射光強200CD/m2,則底片黑度為2.3的區域透過的光強為：()

A.5CD/m2B.0.56CD/m2

C.lCD/m2D.0.1CD/m2

135.7射線透照的集合不清晰度()

A.與工作厚度成正比，與焦點尺寸成反比；

B.與工作厚度成反比，與焦點尺寸成反比；

C.與焦點尺寸成正比，與焦距成反比；

D.與焦點尺寸成反比，與焦距成正比。

136.8決定細節在射線底片上可記錄最小尺寸的是()

A.對比度B.不清晰度

C.顆粒度D.以上都是

137.11減小兒何不清晰度的方法是()

A.選用焦點較大射源；B.使用感光速度較快的膠片；

C.增大射源到膠片的距離；D.增大工件到膠片的距離。

138.27膠片處理的標準條件和操作要點是(D)

A.顯影溫度20±2℃,時間4-6min,預先水浸，顯影過程中適當攪動；

B.定影溫度16-24℃,時間5-15min,定影過程中要充分攪動；

C.干燥溫度W40℃,去除表面水滴后干燥；

D.以上都是。

139.29在什么條件下尺寸較大的源攝得的射線底片質量可與尺寸較小的源相當？()

A.增大源到膠片距離；B.采用較厚的鉛增感屏；

C.使用速度快的膠片；D.縮短曝光時間。

140.52用直探頭以水為透聲楔塊使鋼板對接焊縫中得到橫波檢測，此時探頭聲束軸線相

對于探測面的傾角范圍為：()

A、14.7o~27.7oB、62.3o~75.3oC、27.2o~56.7oD、不受限制

141.幾何不清晰度與(D)

A.焦點尺寸成正比B.工件厚度成正比C.焦點至工件表面的距離成反比D.以上都是

142.雙壁雙影直透法一般用于多大直徑管子的環焊縫透照()

A.①89mm以下；B.①76mm以下；

C.①20mm以下；D.①10mm以下。

143.鉛箔增感屏上的深度劃傷會在射線底片上產生黑線，這是因為：()

A.鉛箔劃傷部位厚度減薄，對射線吸收減小，從而使該處透射線增多；

B.劃傷使鉛箔表面增大，因而發射電子面積增大，增感作用加強；

C.深度劃傷與膠片之間的間隙增大，散射線增加；

D.以上都對。

144.25控制透照厚度比K值的主要目的是()

A.提高橫向裂紋檢出率；B.減小兒何不清晰度；

C.增大厚度寬容度；D.提高底片對比度

145.28小徑管環焊縫雙壁雙影透照時，適合的暴光參數是()

A.較高電壓，較短時間；B.較高電壓，較長時間；

C.較低電壓，較短時間；D.較低電壓，較長時間。

146.32穿過試件較薄截面的射線會在相鄰厚截面下產生散射，從而對厚截面的影象產生

影響，這種影響稱為()

A.康普頓散射B.瑞利散射

C.邊蝕散射D.固有不清晰度

147.40球罐丫射線全景曝光時，安全距離的計算不需要考慮下列哪個因素(A)

A.環焊余高；B,球罐壁厚；C.安全劑量限值；D.半值層。

148.42下列有關曝光曲線使用的敘述，正確的是(C)

A.只要X射線機的規格相同，其曝光曲線都是通用的；

B.曝光曲線一定后，實際使用中可對暗室沖洗溫度作修改；

C.曝光曲線一般只適用于透照厚度均勻的平板工件；

D.以上都是。

149.45下列關于小徑管橢圓透照像質要求敘述正確的是(B)

A.為達到透照靈敏度，可以不考慮厚度寬容度；

B.橢圓開口度太小，會使源側與片側焊縫根部缺陷產生混淆；

C.橢圓開口度大，有利于焊縫根部面狀缺陷的檢出；

D.以上都是。

150.顯影液中的促進劑通常采用()

A.亞硫酸鈉；B.溪化鉀；

C.菲尼銅；D.碳酸鈉。

151.13為提高透照底片的清晰度，選擇焦距時，應該考慮的因素是()

A.射源的尺寸，射源的強度，膠片類型；

B.工件厚度，膠片類型，射源類型；

C.射源強度，膠片類型，增感屏類型；

D.射源尺寸，幾何不清晰度，工件厚度。

152.35把一根鐵導桿穿入一個筒形鐵試件中通電，則試件中的磁感應強度()

A.與導桿表面相同B.大于導桿表面

C.小于導桿表面D.在試件內各處相同

153.24下面有關試塊法調節鍛件探傷靈敏度的敘述中，哪點是正確的？()

A.對厚薄鍛件都適用B.對平面和曲面鍛件都適用

C.應作耦合及衰減差補償D.以上全部

154.3焊縫斜角探傷時，正確調節儀器掃描比例時為了：()

A.缺陷定位B.缺陷定量

C.判定結構反射波和缺陷波D.以上A和C

155.5探測出焊縫中與表面成不同角度的缺陷，應采用的方法是()

A.提高探測頻率B.用多種角度探頭探測

C.修磨探傷面D.以上都可以

156.13采用雙晶直探頭檢驗鍋爐大口徑管座角焊縫時，調節探傷靈敏度應采用()

A.底波計算法B.試塊法

C.通過A.V.G曲線法D.以上都可以

157.20以下哪一種探測方法不適宜T型焊縫()

A.直探頭在翼板上掃查探測B.斜探頭在翼板外側或內側掃查探測

C.直探頭在腹板上掃查探測D.斜探頭在腹板上掃查探測

158.下列哪一條是磁粉探傷優于滲透攤上的地方？()

A.能檢出表面夾有外來材料的表面不連續性

B.對單個零件檢驗塊

C.可檢出盡表面不連續性

D.以上都是

159.對檢測有色金屬試件表面缺陷最合適的方法是：()

A.超聲法B.射線法C.磁粉法D.渦流法

160.12磁敏元件探測法所使用的磁電轉換元件有：()

A.二極管B.三極管C.電阻D.霍爾元件

161.下列關于磁力線的敘述，哪一條是正確的？()

A.磁力線永不相交B.磁鐵磁極上磁力線密度最大

C.磁力線沿阻力最小的路線通過D.以上都對

162.永久磁鐵中磁疇：()

A.以固定位置排列，各方向互相抵消B.以固定位置排列，在一個方向上占有優

C.材料呈現高矯頑力D.全部向一個方向排列

163.37一般地說，如果頻率相同，則在粗晶材料中穿透能力最強的振動波型為：()

A、表面波B、縱波C、橫波D、三種波型的穿透力相同

164.34工件表面的縱向缺陷，可以通過平行于缺陷方向的電流將其檢測出來。這是因

為：

()

A.電流方向與缺陷一致B.磁場與缺陷垂直

C.怎么通電都一樣D.磁場平行于缺陷

165.4軸類鍛件最主要探測方向是：()

A.力口熱B.形變C.成型D.冷卻

166.44高壓螺旋通交流電磁化，磁感應強度最大的部位是：()

A.中心B.近表面C.表面D.外表面

167.49下列有關磁化曲線的正確敘述是：()

A.磁化場在正負兩個方向上往復變化時，所形成的封閉曲線

B.經過一次磁化后，把磁場強度降為零時，所對應的磁場強H與磁感應強度B的關系曲線

C.磁化曲線表示鐵磁介質在磁化過程中，磁場強度H與磁感應強度B的關系曲線

D.表示剩余磁感應強度隨磁場強度的變化的規律的曲線

168.52進一步增大磁化力，材料中的磁性也不會再增大的點稱為()

A.顯點B.飽和點C.剩磁點D.殘留點

169.53撤去外磁場后，保留在可磁化的材料中的磁性叫做：()

A.漂移場B.剩余磁場C.衰減磁場D.永久磁場

170.56以下有關磁感應強度B和磁場強度H的敘述，哪一條是正確的()

A.磁場強度H只與電流有關，與介質無關

B.磁場強度H與電流和介質均有關

C.磁感應強度B只與H有關，與介質無關

D.磁感應強度B只與電流有關，與介質無關

171.58因零件長度太短，從而不可能對零件進行滿意檢驗的磁化場合是：()

A.軸向通電周向磁化B.線圈法縱向磁化

C.觸頭法通電磁化D.磁物法磁化

172.64下列關于磁化電流方向與缺陷方向關系的敘述中，正確的是：()

A.直接通電磁化時，與電流發向垂直的缺陷最易于檢出

B.直接通電磁化時，與電流發向平行的缺陷最易于檢出

C.直接通電磁化時，任何方向的缺陷都可以檢出

D.用線圈法磁化時，與線圈內電流方向垂直的缺陷最易于檢出

173.70下列關于漏磁場的敘述中，正確的是：()

A.缺陷方向與磁力線平行時，漏磁場最大

B.漏磁場的大小與工件的材質無關

C.漏磁場的大小與缺陷的深度比有關

D.工件表層下缺陷所產生的漏磁場，隨缺陷的埋藏深度增加而增大

174.電磁輪法產生()

A.縱向磁場B.周向磁場C.交變磁場D.擺動磁場

175.31以下有關電纜平行磁化法的敘述，哪一條是錯誤的：()

A.電纜平行磁化法不會燒傷工件

B.電纜平行于焊縫放置，可檢出焊縫中橫向裂紋缺陷

C.返回電流的電纜應盡量遠離磁化電纜以免磁場相互抵消

D.由于磁力線的一部分在空氣中通過，因而磁場大大減弱，應用時要注意檢測可靠性

176.20下列關于鐵磁性的敘述，正確的是：()

A.鋼中含碳量越多，其矯頑力越小B.經淬火的鋼材:一般說矯頑力變大

C.含碳量越高的鋼材，磁導率也越高D.奧氏體不銹鋼顯示強磁性

177.41窄脈沖探頭和普通探頭相比()

A.Q值較小B.靈敏度較低C.頻帶較寬D.以上全部

178.在射線探傷中應用最多的三種射線是()。

A.X射線，Y射線和中子射線B.a射線、B射線和丫射線

C.X射線，丫射線和B射線C.X射線，丫射線和a射線

179.54由材質衰減引起的超聲波減弱DB數等于：()

A、衰減系數與聲程的乘積B、衰減系數與深度的乘積

C、為衰減系數，S為聲程)D、以上都不對

180.58當聚焦探頭聲透鏡的曲率半徑增大時，透鏡焦距將：()

A.增大B.不變C.減少D.以上都不對

181.9活塞波聲場，聲束軸線上最后一個聲壓極大值到聲源的距離稱為()

A、近場長度B、未擴散區C、主聲束D、超聲場

182.20在球面波聲場中大平底距聲源距離增大1倍回波減弱()

A、6DBB、12DBC、3DBD、9DB

183.24比中3mm長橫孔反射小7DB的同聲程長橫孔直徑是()

A、①0.6mmB、①ImmC、①2mmD、①0.3mm

184.A型掃描顯示中，水平基線代表()

A、超聲回波的幅度大小B、探頭移動距離

C、聲波傳播時間D、缺陷尺寸大小

185.影響儀器靈敏度的旋紐有。

A.發射強度和增益旋鈕B.衰減器和抑制

C.深度補償D.以上都是

186.同步電路每秒鐘產生的觸發脈沖數為()

A.1-2個B.數十個到數千個C.與工作頻率有同D.以上都不對

187.同步電路的同步脈沖控制是指()

A.發射電路在單位時間內重復發射脈沖次數

B.掃描電路每秒鐘內重復掃描次數

C.探頭晶片在單位時間內向工件重復輻射超聲波次數

D.以上全部都是

188.11以工件底面作為靈敏度校正基準，可以：()

A.不考慮探測面的耦合差補償B.不考慮材質衰減差補償

C.不必使用校正試塊D.以上都是

189.39表示壓電晶體發射性能的參數是()

A.壓電電壓常數g33B.機電耦合系數K

C.壓電應變常數D33D.以上全部

190.7筒形鍛件最主要探測方向是：()

A.直探頭端面和外圓面探傷B.直探頭外圓面軸向探傷

C.斜探頭外圓面軸向探傷D.以上都是

191.1采用什么超聲探傷技術不能測出缺陷深度？()

A.直探頭探傷法B.脈沖反射法C.斜探頭探傷法D.穿透法

192.9表面波探傷時，儀器熒光屏屏上出現缺陷波的水平刻度值通常代表()

A.缺陷深度B.缺陷至探頭前沿距離

C.缺陷聲程D.以上都可以

193.17從A型顯示熒光屏上不能直接獲得缺陷性質信息、超聲探傷對缺陷的定性是通過

下列方法進行：()

A.精確對缺陷定位B.精確測定缺陷形狀

C.測定缺陷的動態波形D.以上方法須同時使用

194.20用實測折射角71。的探頭探測板厚為25mm的對接焊縫，熒光屏上最適當的聲程

測定范圍是：()

A.100mmB.125mmC.150mmD.200mm

195.22能使K2斜探頭得到圖示深度1：1調節波形的鋼半圓試塊半徑R為()

A.50mmB.60mmC.67mmD.40mm

4.23在厚焊縫斜探頭探傷時，一般宜使用什么方法標定儀器時基線？()

A.水平定位法B.深度定位法

C.聲程定位法D.一次波法

4.24在中薄板焊縫斜探頭探傷時，使用什么方法標定儀器時基線？()

A.水平定位法B.深度定位法

C.聲程定位法D.二次波法

4.25對圓柱形簡體環縫探測時的缺陷定位應：()

A.按平板對接焊縫方法B.作曲面修正

C.使用特殊探頭D.視具體情況而定采用各種方法

4.26在探測球形封頭上焊縫中的橫向缺陷時，缺陷定位應：()

A.按平板對接焊縫方法B.作曲面修正

C.使用特殊探頭D.視具體情況決定是否采用曲面修正

4.27在筒身外壁作曲面周向探傷時，缺陷的實際深度比按平板探傷時所得讀數：()

A.大B.小C.相同D.以上都可以

4.28在筒身內壁作曲面周向探傷時，所得缺陷的實際深度比按平板探傷時的讀數：()

A.大B.小C.相同D.以上都可以

4.29在筒身外壁作曲面周向探傷時，實際的缺陷前沿距離比按平板探傷時所得讀數：

()

A.大B.小C.相同D.以上都可以

4.30在筒身內壁作曲面周向探傷時，實際的缺陷前沿距離比按平板探傷時所得讀數：

()

A.大B.小C.相同D.以上都可以

4.31為保證易于探出垂直于焊縫表面的平面型缺陷，凹曲面周向斜探頭探傷應選用()

A.小K值探頭B.大K值探頭

C.軟保護膜探頭D.高頻探頭

4.32在鍛件直探頭探傷時可能定不準近側面缺陷的位置，其原因是：()

A.側面反射波帶來干涉B.探頭太大，無法移至邊緣

C.頻率太高D.以上都不是

4.33在斜探頭厚焊縫探傷時，為提高缺陷定位精度可采取措施是：()

A.提高探頭聲束指向性B.校準儀器掃描線性

C.提高探頭前沿長度和K值測定精度D.以上都對

4.34當量大的缺陷實際尺寸：()

A.一定大B.不一定大

C一定不大D.等于當量尺寸

4.35當量小的缺陷實際尺寸：()

A.—?定小B.不一定小

C一定不小D.等于當量尺寸

4.36在超聲探傷時、如果聲束指向不與平面缺陷垂直，則缺陷尺寸一定時，缺陷表面越

平滑反射回波越：()

A.大B.小C.無影響D.不一定

4.37當聲束指向不與平面缺陷垂直時，在一定范圍內，缺陷尺寸越大，其反射回波強度

越：()

A.大B.小C.無影響D.不一定

4.38焊縫探傷中一般不宜選用較高頻率是因為頻率越高：()

A.探頭及平面缺陷型缺陷指性向越強，缺陷方向不利就不易探出

B.裂紋表面不光滑對回波強度影響越大

C.雜波太多D.AB都對

4.39厚度為600mm的鋁試件，用直探頭測得一回波的傳播時間為165ns,若縱波在鋁中

聲速為6300m/s則此回波是：()

A.底面回波B.底面二次回波

C.缺陷回波D.遲到回波

4.40直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行會產生：()

A.底面回波降低或消失B.底面回波正常

C.底面回波變寬D.底面回波變窄

4.41直探頭探測厚100mm和400mm的兩平底面鍛件，若后者探測面粗糙，與前者耦合

差為5DB,材質衰減均為0.01DB/mm(雙程)，今將前者底面回波調至滿幅(100%)高，則

后者的底面回波應是滿幅度的：()

A.40%B.20%C.10%D.5%

4.42厚度均為400mm,但材質衰減不同的兩個鍛件，采用各自底面校正400/?2靈敏度

進行分別探測，現兩個鍛件中均發現缺陷，且回波高度和缺陷聲程均相同，貝lj：()

A.兩個缺陷當量相同B.材質衰減大的鍛件中缺陷當量小

C.材質衰減小的鍛件中缺陷當量小D.以上都不對

4.43在脈沖反射法探傷中可根據什么判斷缺陷的存在？()

A.缺陷回波B.底波或參考回波的減弱或消失

C.接收探頭接收到的能量的減弱D.AB都對

4.44在直接接觸法直探頭探傷時，底波消失的原因是：()

A.耦合不良B.存在與聲束不垂直的平面缺陷

C.存在與始脈沖不能分開的近表面缺陷D.以上都是

4.45在直探頭探傷時，發現缺陷回波不高，但底波降低較大，則該缺陷可能是：()

A.與表面成較大角度的平面缺陷B.反射條件很差的密集缺陷

C.AB者|5對D.AB都不對

4.46影響直接接觸法耦合損耗的原因有：()

A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質中的波長及耦合介質聲阻抗

B.探頭接觸面介質聲阻抗

C.工件被探測面材料聲阻抗

D.以上都對

4.47被檢工件晶粒粗大，通常會引起：()

A.草狀回波增多B.信噪比下降

C.底波次數減少D,以上全部

4.48為減少凹面探傷時的耦合損耗，通常采用以下方法：()

A.使用高聲阻抗耦合劑B.使用軟保護膜探頭

C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸D.以上都可以

4.49在平整.光潔表面上作直探頭探傷是宜使用硬保護膜探頭，因為這樣：()

A.雖然耦合損耗大，但有利于減小工件中噪聲

B.脈沖窄，探測靈敏度高

C.探頭與儀器匹配較好

D.以上都對

4.50應用有人工反射體的參考試塊主要目的是：()

A.作為探測時的校準基準，并為評價工件中缺陷嚴重程度提供依據

B.為探傷人員提供一種確定缺陷實際尺寸的工具

C.為檢出小于某一規定的參考反射體的所有缺陷提供保證

D.提供一個能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體

4.51下面那種參考反射體與入射聲束角度無關：()

A.平底孔

B.平行于探測而且垂直于聲束的平底槽

C.平行于探測面且垂直于聲束的橫通孔

D.平行于探測面且垂直于聲束的V型缺口

4.52測定材質衰減時所得結果除材料本身衰減外，還包括：()

A.聲束擴散損失B.耦合損耗

C.工件幾何形狀影響D.以上都是

4.53沿細長工件軸向探傷時，遲到波聲程的計算公式是：()

4.54換能器尺寸不變而頻率提高時：()

A.橫向分辨力降低B.聲束擴散角增大

C.近場區增大D.指向性變鈍

4.55在確定缺陷當量時，通常在獲得缺陷的最高回波時加以測定，這是因為：()

A.只有當聲束投射到整個缺陷發射面上才能得到反射回波最大值

B.只有當聲束沿中心軸線投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值

C.只有當聲束垂直投射到工件內缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值

D.人為地將缺陷信號的最高回波規定為測定基準

4.56考慮靈敏度補償的理由是：()

A.被檢工件厚度太大B.工件底面與探測面不平行

C.耦合劑有較大聲能損耗D.工件與試塊材質，表面光潔度有差異

4.57探測粗糙表面的工件時，為提高聲能傳遞，應選用：()

A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑

C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑D.以上都不是

4.58超聲容易探測到的缺陷尺寸一般不小于：()

A.波長的一半B.一個波長

C.四分之一波長D.若干個波長

4.59與探測面垂直的內部平滑缺陷，最有效的探測方法是：()

A.單斜探頭法B.單直探頭法

C.雙斜探頭前后串列法D.分割式雙直探頭法

4.60探測距離均為100mm的底面，用同樣規格直探頭以相同靈敏度探測時，下列哪種底

面回波最高、()

A.與探測面平行的大平底面

B.R200的凹圓柱底面

C.R200的凹球底面

D.R200的凸圓柱底面

4.61鍛件探傷中，熒光屏上出現“林狀波”時，是由于()

A.工件中有大面積傾斜缺陷B.工件材料晶粒粗大

C.工件中有密集缺陷D.以上全部

4.62下面有關“幻想波”的敘述哪點是不正確的()

A.幻象回波通常在鍛件探傷中出現

B.幻象波會在掃描線上連續移動

C.幻象波只可能出現在一次底波前

D.降低復重頻率，可消除幻象波

4.63下面有關610反射波的說法，哪一點是錯誤的？()

A.產生610反射時，縱波入射角與橫波反射角之和為900

B.產生610反射時，縱波入射角為610橫波反射角為290

C.產生610反射時，橫波入射角為290縱波反射角為610

D.產生610反射時，其聲程是恒定的

4.64長軸類鍛件從斷面作軸向探測時，容易出現的非缺陷回波是()

A.三角反射波B.61反射波

C.輪廓回波D.遲到波

4.65方形鍛件垂直法探傷時，熒光屏上出現一游動缺陷回波，其波幅較低但底波降低很

大、該缺陷取向可能是()

A.平行且靠近探測面B.與聲束方向平行

C.與探測面成較大角度D.平行且靠近底面

4.66缺陷反射聲壓的大小取決于：()

A.缺陷反射面大小B.缺陷性質

C.缺陷取向D.以上全部

5.1鋼板缺陷的主要分布方向是：()

A.平行于或基本平行于鋼板表面B.垂直于鋼板表面

C,分布方向無傾向性D.以上都可能

5.2鋼板超聲波探傷主要應采用：()

A.縱波直探頭B.表面波探頭

C.橫波直探頭D.聚焦探頭

5.3下面關于鋼板探傷的敘述，哪一條是正確的：()

A.若出現缺陷波的多次反射，缺陷尺寸一定很大

B.無底波時，說明鋼板無缺陷

C.鋼板中不允許存在的缺陷尺寸應采用當量法測定

D.鋼板探傷應盡量采用低頻率

5.4鋼板厚為30mm,用水浸法探傷，當水層厚度為15mm時，則第三次底面回波顯示于

()

A.二次界面回波之前B.二次界面回波之后

C.一次界面回波之前D.不一定

5.5復合材料探傷，由于兩介質聲阻抗不同，在界面處有回波出現，為了檢查復合層結合

質量，下面哪條敘述是正確的：()

A.兩介質聲阻抗接近，界面回波小，不易檢查

B.兩介質聲阻抗接近，界面回波大，容易檢查

C.兩介質聲阻抗差別大，界面回波大，不易檢查

D.兩介質聲阻抗差別大，界面回波小，容易檢查

5.6探測厚度為18mm的鋼板，在探傷波形上出現了“疊加效用”，問哪一種說法是正確

的：()

A.同大于20mm的厚鋼板一樣，按F1評價缺陷

B.因為板厚小于20mm,按F2評價缺陷

C.按最大缺陷回波評價缺陷

D.必須降低靈敏度重新探傷

196.7探測T=28mm的鋼板，熒光屏上出現“疊加效應”的波形，下面哪種評定缺陷的方

法是正確的？()

A.按缺陷第一次回波(F1)評定缺陷

B.按缺陷第二次回波(F2)評定缺陷

C.按缺陷多次回波中最大值評定缺陷

D.以上都可以

197.9帶堆焊層工件中的缺陷有：()

A.堆焊金屬中的缺陷

B.堆焊層與母材間的脫層

C.堆焊層下母材熱影響區的再熱裂紋

D.以上三種都有

198.18管材自動探傷設備中，探頭與管材相對運動的形式是()

A.探頭旋轉，管材直線前進B.探頭靜止，管材螺旋前進

C.管材旋轉，探頭直線移動D.以上均可

199.21鋼管水浸法聚焦法探傷時，下面有關線聚焦方式的敘述中，哪條是正確的？()

A.探傷速度較快B.回波幅度隨缺陷長度增大而增高

C.聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片型鏡片D.以上全部

200.2鍛件缺陷包括：()

A.原材料缺陷B.鍛造缺陷

C.熱處理缺陷D.以上都有

201.43第一臨界角是：()

A、折射縱波等于90°時的橫波入射角B、折射橫波等于90°時的縱波入射角

C、折射縱波等于90°時的縱波入射角D、入射縱波接近90°時的折射角

202.25探頭晶片背面加上阻尼塊會導致：()

A.Q"降低，靈敏度提高BQ，"值增大，分辨力提高

C.Q，"值增大，盲區增大D.Q，"值降低，分辨力提高

二、計算題

320

203.解：已知：R=—=160(mm)

r=R-t=160-20=140(mm)

Wl=30mm

根據余弦定理：

r2=R2+W12-2RWlCosB

R2+W12-r2

CoS6=_2RW1-

_1602-302-1402

2X160X30

6900__

=9600=0-719

B=Cos-10.719=44°

204.14解：依JB4730-94標準，應選用經驗公式：

K2R

N1=6(L/D)-5

由上式可得：

K2R

I,-N[6(L/D)-5]

將k2=1720(經驗常數)、R=150mm、N=10、L/D=10代入上式，可得:

l=469A

205.解：求距射源1米處的照射率：

F2052

/=/r=4x?：=l(R/min)

居1

求穿透40mm工件后剩余強度：

0.693團

r=+=(1+3)

=0.25(/?/min)=250(m7?/min)

500,

t=---=2(min)

曝光時間：250

答：需曝光2分鐘。

206.1解：已知

f=5MHz=5x106//z,D~\4mm,g=1500加/s=1.5x10fimz〃/s,求%，N

C1.5xlQ6

=0.3（"〃”）

7-5xl06

o（）4

6?=70—=70x—?1.5°

°0D14

N=——?163（mm）

4/14x0.3

令P①3=PT,

207.10解:

42①34_3.142x3,

則2筆方_2x1x2.362

^-2C>343.142X34

=71.7mm

2筆下一2x1x2.362

...在離聲源71.7相〃2處中3和筆反射回波高相等

208.12解:

鋼中橫波波長：2=—==1.6(ZM/?Z)

f2xl06

⑴橫孔，平底孔反射波高企差為：

H.J2ylp

A=201g——=201g------——一直x=200mm,①=￥=2mm

1.6xj2x2x200__f16”一,八

z.A=201g-----------------------=201g——T==201g3.6?1IdB

、"x2~，

⑵球孔，平底孔反射波加高差為：

A=201g=211g”已知d=①=2mm

“中加2

A=201g=201g—?—12dB

7x2-2乃

計算結果說明橫孔反射本回波最高橫孔反射波高比平底孑IM約11四,

平底孔比球高約2d8

209.13解:

谷J紋黑

f2xl06

D2202

N=—=----------=33.9?34(〃〃〃)

424x2.95

A,=—x=科=1。

N34

D

G=」f=&=0.2

D20

N_0.2xlQ6

=0.08/77/7?

N=tf0Z=2.5X106

210.3解:

211.3解：

KR2、

，z

L=T/iTF=50?T/iTF=44.7(znm)

L2=2L1=89.4(/nm)

212.11解：X=C/F=5.9X106/2.5X106=2.36mm,N=D利X=400/4X2.36=42.4mm,200>3N

可采用球面波公式計算

200mm處缺陷比Bl低12DB,如果該缺陷出現在500mm處，則應比B1低

12+40lg500/200=27.9DB

該27.9DB則完全由缺陷反射聲壓與底面反射聲壓差造成的。

201g"中加入x=27.lg<t>=(|g2X500X-27.9/20-lgn)/2①=5.5mm

此缺陷當量為①5.5mm

213.2解:已知C鋼=5900m/s,C水=1500m/s,設水層厚度為H

(1)5.9X10e/1.5X106=2X40/HH=20mm

⑵掃描比例為1：2

40/2=12/Ttrt=0.6格

一次水界面波在4格，所以此缺陷波應在4.6格處

(3)Tt=50處缺陷位置

指1：2,則缺陷指示深度應為100mm

實際深度D=3T-100=3X40-100=20mm

214.6解:水層厚度H=nT[,以知T=60mm,n=3

所以H=3X60/4=45mm

215.9解：焦距F'=H+L,已知H=60mm,L=10mm

F'=60+10=70mm

水中焦距：

F=F'+LC13/C12=7O+1OX5900/1500=109mm

曲率半徑r為：

R=F(CL1+C12)/C12=1O9X(2600-1500)/2600=46mm

216.解

t/s=4x50/(l000-50)=0.2\{mm)

Uj=0.0013x4OO079=0.12(〃"〃)

U=(Uj+q2)%=(O.2F+O.152"=0.26(〃"%)

AX=2.3ADmin?C/Gji=2.3x0.01x1.8/(0.8x4.3)

=0.32mm

M=O.83AX=O.83x0.32=0.2656

①min=M/2+[(M/2>+MW

=0.2656x2+[(0.2656/2)2+0.2656x0.26]==0.43(機加)

d?W=0.67AX?U=0.67x0.32x0.26=0.05574(〃〃/)

Jmin=0.05575/0.020=2.79(相加)

答：最小可檢裂紋深度"min=2.79(〃〃〃)

217.14解：偏心距：已知R=20mm,r=16mm

0.251R+0.458r

X="=6.2mm

、虹〃X6.2