2024年鴻日達研究報告：連接器小巨人_半導體散熱片貢獻新動能1連接器小巨人，半導體散熱業務冉冉升起1.1連接器小巨人，產品矩陣廣泛鴻日達是連接器龍頭。鴻日達科技股份有限公司成立于2003年，2014年進入手機連接器領域，2022年9月登陸創業板。公司以手機連接器為著力點，并拓展到汽車、電腦、消費性電子等多個領域，產品種類齊全。涵蓋各類手機連接器，電腦連接器，MIM加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產品。連接器與精密結構件產品豐富。公司連接器產品主要為卡類連接器、I/O連接器、耳機連接器、電池連接器及其他類連接器，廣泛應用于多種類型的手機，耳機、數據線等手機周邊產品。公司的精密機構件產品主要為通過MIM工藝生產的各類機構件，主要應用于手機、電腦等便攜式智能終端，以及“小天才”手表等智能穿戴設備領域。1.2股權結構清晰，管理層經驗豐富實際控制人為王玉田，股權結構穩定。王玉田先生通過直接持股和通過昆山豪訊宇企業管理有限公司及昌旭企業管理有限公司的間接持股，合計控制了公司52.49%的股份。石章琴女士直接持有公司3.63%的股份。王玉田先生與石章琴女士為夫妻關系，兩人共同持有公司56.12%的股份，是公司的實際控制人。自上市以來，王玉田先生和石章琴女士的持股比例一直維持在50%以上，顯示了公司股權結構的穩定性。積極業務布局，尋求多元化增長。漢江機床（昆山）有限公司和東臺潤田精密科技有限公司是公司的全資子公司，主要負責生產制造業務。香港潤田電子有限公司負責電子元器件的國際貿易，擴展公司的業務范圍至國際貿易領域。2023年2月，公司合資成立了禧隆科技，該公司致力于新能源技術的推廣，標志著公司在新能源領域的新業務拓展。這種結構顯示了公司在保持核心業務穩定的同時，也在積極探索新的增長點和業務多元化。高管團隊技術背景深厚，管理經驗豐富。鴻日達科技股份有限公司的高管團隊由多位經驗豐富的專業人士組成。王玉田先生擔任董事長兼總經理，擁有深厚的行業背景和豐富的管理經驗。陳大衛先生作為副總經理、董事會秘書及財務總監，具有扎實的財務和審計專業知識。1.3營收持續增長，機構件業務發展迅速業績拐點已至，歸母凈利增長迅速。2024Q1，公司實現總營收1.5億，同比增長30%；歸母凈利潤440萬元，同比增長154%。公司業務經營發展良好、客戶訂單量穩定增長，從而導致銷售收入金額增加所致。連接器保證業績，機構件業務未來可期。2023年連接器業務占比為78%，毛利率15.9%；機構件業務占比為16%，毛利率40.7%。短期內，公司經營業績仍依賴于消費電子行業的發展和周期性，消費電子連接器產品是公司業績基本面的保障，而機構件產品的營收比重逐年遞增、且保持了較高的毛利水平，成為公司重要的利潤貢獻品類。毛利率拐點已至，凈利率短期承壓。2023年，公司毛利率26.3%，主要是產品結構改善，機構件比例增多；凈利率2.9%，主要是研發支出增多。接下來公司將進一步提升消費電子連接器產品的市場占有率、服務核心客戶關系；并持續開拓機構件產品的市場份額、拓展產品細分應用場景，高效利用MIM和3D打印等工藝技術繼續研發新產品、豐富產品線，公司期待機構件產品保持高毛利水平的同時，快速發展成為公司重要的另一支柱產品品類、營收比重逐年提高。積極控制費用率。2023年銷售費用率為3.10%，隨公司業績增長；管理費率為10.68%，增長原因為公司股權激勵計劃開始計提股份支用，以及東臺潤田二期廠房陸續竣工驗收、開始計提折舊費用等增加所致；財務費率為0.42%，主要是利息收入增長。持續投入研發，加速布局新產品。2023年公司研發投入0.47億，占總營收的6.51%，24Q1研發費率達9.8%。2023年，研發人員人數也持續增加，達到140人。為進一步提升核心競爭力，公司經營層根據行業發展趨勢，利用現有市場地位與客戶資源，以自主創新、產品開發、模具研發為核心，以模具開發、沖壓、電鍍、注塑成型、組裝等全工序制造技術為支撐，同時向工業連接器、汽車連接器、新能源連接器等其他細分領域進行布局和拓展。2芯片性能提升催生散熱需求，順勢打造第二成長曲線AI需求驅動硬件高散熱需求。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于ArmCortex-X4技術的主處理器核心，Cortex-X4超大核是Arm迄今最強悍的CPU核心，同X3相比，X4的整數功率從4.1W暴漲至5.7W。在高性能AI處理器的加持以及消費者需求下，消費電子終端產品持續向高集成、輕薄化方向發展的大趨勢下，芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費電子產品的散熱方案需要不斷升級。多個環節決定了芯片的散熱性能。其中，固晶膠/膜等封裝黏接材料的主要職責是將載體與芯片或芯片之間進行黏合，但同時因其熱膨脹系數最好接近芯片和芯片載體，以減小芯片黏接導致的熱應力，而且具有優良的導熱系數，可以有效地將芯片所產生的熱傳遞到組裝材料以利于散熱；底部填充料（Underfill）在先進封裝中用于緩解芯片結構之間熱膨脹系數不匹配產生的內應力，以提高芯片的熱循環可靠性；熱界面材料（TIM）可以直接改善兩個表面之間的散熱性能；散熱器則需將發熱設備所傳導的熱量再傳導至空氣等物質。封裝材料市場規模穩健增長，預計2027年達298億元。集成電路封裝產品中所使用具體材料的種類及其價格按照封裝形式和產品種類的不同存在較大差異，但封裝材料成本通常會占到整體封裝成本的40%～60%。根據SEMI，2022年全球半導體封裝材料銷售額為261億美元，預計到2027年將增長至298億美元，CAGR+2.7%。散熱片（HeatSpreader）是一種半導體器件的熱輻射底板，用于器件的有效散熱和熱應力的減少。因此，散熱片需要以下幾點特性:(1)較高的熱導率(TC)(2)與器件材料之間最佳的熱膨脹系數(CTE)(3)與半導體芯片以及焊料之間的良好粘結性。散熱片應用廣泛，涵蓋多個終端應用領域。散熱片作為半導體器件封裝中的重要材料，其形狀與大小也根據元器件的需求進行調整，散熱片的應用領域涵蓋了消費電子、服務器、汽車電子及通訊等多個應用領域。散熱片材料決定了散熱性能。散熱片在芯片散熱領域中屬于“被動性散熱組件”，將導熱性佳的金屬貼附于發熱表面，以復合的熱交換模式來散熱。散熱片主要與在其與已封裝的芯片之間的TIMII配合進行散熱，其本身并不能為器件降溫，只是將熱量傳遞到另一個物體上，讓熱量安全地從器件上散發出去，因此制造散熱片的材料決定了散熱片的熱導率以及線性熱膨脹系數。住友電子的散熱片材料包括銅鎢、銅鉬、銅金剛石、銀金剛石、鋁碳化硅、CVD鉆石等不同材料。每種材料都具有獨特的特性，可與不同種類的半導體相輔相成，用于不同的應用領域。散熱片性能的重要性隨著芯片性能的升級而愈加凸顯。隨著芯片效能的進一步提升與制程上的進一步微小化，晶體管的數量在相對面積中更加集中，使電路的設計更加復雜化。然而并不是所有的效能可以百分之百的提升，因此大部分電能的消耗，其能量會轉變成熱量的形式散發。而制程的微小化也導致其在相同的單位面積內，所需要的用電量與相應廢熱產生也愈來愈大。因此，尤其是在服務器以及AI需求井噴的當下，芯片的散熱解決方案需要在高效能的運算能力下，將熱源更加有效地排出，而散熱片作為芯片散熱解決方案最核心的組成部分，對其性能的需求也進一步提升。中國臺灣廠商健策精密是全球散熱片的主要提供商之一，為了更好地響應客戶對散熱片的需求，公司在2023年新研發出了5g芯片散熱片的開發及量產，以及超薄型散熱片的開發及量產，進一步提升了公司散熱片在市場的競爭力以及產品矩陣在應用領域的拓寬。公司持續看好散熱片業務，公司2023Q3散熱片營收同比增長21%，預計2024年散熱片收入將進一步提升。散熱片供應商被中國臺灣及美、日廠商壟斷。高端半導體散熱片的供應商主要有健策、霍尼韋爾、Fujikura（藤倉）和Shinko（新光電氣工業），在半導體供應鏈自主可控需求日益強烈的背景下，散熱片的需求大大增長。半導體金屬散熱片有望成為公司第二成長曲線。公司計劃再次調整原IPO募投項目，將部分募集資金變更投向半導體金屬散熱片材料項目和汽車高頻信號線纜及連接器項目，由公司全資子公司東臺潤田利用其現有廠房實施建設投產。其中半導體金屬散熱片材料項目計劃建設周期為1年，達產后年產能為500萬片金屬散熱片材料（30×30mm）、250萬片金屬散熱片材料（50×50mm）以及340萬片金屬散熱片材料（80×80mm），預計達產后年營業收入將達2.70億元，年利潤總額0.23億元。3連接器市場穩健增長，公司發力CCS和FAKRA3.1連接器市場穩健增長，空間廣闊連接器是一種用于連接電氣、電子或光纖系統中兩個或多個導體的器件，允許電流或信號在系統內進行傳輸和交換。從簡單的家用電器到復雜的工業和通信設備，幾乎所有電子設備和系統中都可以找到連接器的身影。連接器主要由4大基本結構組成，分別為接觸器、絕緣體、塑殼和附件。全球連接器市場規模總體呈擴大趨勢，通信和汽車領域增長顯著。根據Bishop&Associates統計數據，連接器的全球市場規模已由2017年的601億美元增長至2023年的818.5億美元。連接器下游行業龐大的市場需求，為連接器的發展創造了廣闊的市場空間。得益于對速度、帶寬等不斷增長的需求，通信連接器市場規模在2024年將增長5.4%。同時，因為新能源汽車滲透率不斷提升，預計汽車連接器市場規模2024年將增長4.6%。中國為連接器全球第一大市場。近年來，通信、汽車和消費電子等連接器下游市場也取得了快速增長，直接帶動我國連接器市場需求急劇增長。根據Bishop&Associates統計數據，中國市場已占全球市場的30%，超越北美的23%成為全球第一大市場。2016年到2019年，中國連接器市場規模由165億美元增長到227億美元，年均復合增長率為11%。根據預測，2021年及2022年我國連接器市場規模分別可達269億美元、290億美元。行業集中度低，空間廣闊。2020年全球連接器市場集中度較低，前五企業市場份額占比不到50%。其中占比最多的是泰科，市場份額達15.5%。其次分別為安費諾、莫仕、立訊精密、安波福，占比分別為11.9%、8.3%、5.1%、5%。3.2手機連接器小巨人，積極開拓Fakra連接器市場消費電子類產品豐富，技術優勢明顯。公司連接器產品主要為卡類連接器、I/O連接器、耳機連接器及其他類連接器，廣泛應用于多種類型的手機，耳機、數據線等手機周邊產品，電腦及其他消費電子產品。卡類連接器：主要用于手機等通訊終端產品內部電路與SIM卡或記憶卡的連接，因客戶需求不同，卡類連接器形態、結構亦呈現多樣化。I/O連接器：用于實現外界與設備或不同設備之間的數據傳輸及交換。公司的I/O連接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。耳機連接器：主要用于實現耳機與機內相關電路進行音頻信號傳輸。公司目前的耳機連接器產品包括普通耳機座、防水耳機座、耳機座轉接頭等產品系列。立足消費電子連接器，拓展產品矩陣。在新能源領域：公司自主研發應用于光伏的連接器和光伏接線盒產品，已通過UL行業資質認證，TUV資質在認證過程中；應用于儲能電池的高壓大電流連接器、CCS等產品有望在來年實現小批量供貨。汽車領域：并且成功自主創新開發出FAKRA連接器、HSD連接器和車規級Type-C接口等，于2023年下半年開始在下游標桿客戶處進行驗證和供應商導入流程。CCS是儲能中必不可少的模塊，發展前景客觀。CCS（CellsContactSystem），主要由信號采集組件、塑膠結構件、銅鋁排等組成，通過熱壓合或鉚接等工藝連接成一個整體，實現將儲能設備的能量輸出集中到一個集成母排上，以便有效管理和分配能量，同時保證系統的安全性和可靠性。公司CCS產品覆蓋FPC、線束和PCB三大類，可用于企業儲能、電瓶車和船舶等。我們認為，隨著儲能的發展，公司CCS產品將為公司帶來新的增長動力。FAKRA連接器優勢眾多，募資加速發展。FAKRA為FAchKReisAutomobil縮寫，起初為BMW需求用于車載收音機天線連接，如今已成為汽車行業通用標準的射頻連接器，被業內廣泛應用。相比傳統連接器，FAKRA連接器有標準化接口、多種顏色和編碼、輕便易用、高頻傳輸能力、可靠性和穩定性等優勢。公司將部分募集資金1.6億變更投向汽車高頻信號線纜及連接器項目，由公司全資子公司東臺潤田利用其現有廠房實施建設投產。預計達產后將新增年產0.7億件汽車Fakra高速連接器及0.26億件Fakra高速連接器線纜組件的產能規模。4MIM下游市場開闊，助力公司高速成長4.1MIM優勢明顯，應用端大有可為金屬粉末注射成形是一種零部件新型“近凈成形”技術。MIM是將現代塑料注射成形技術引入粉末冶金領域，集合了塑料成形工藝學、高分子化學、粉末冶金工藝學和金屬材料學等多學科而成的一種高新技術。它可以利用模具注射成形坯件，并通過燒結快速制造高精度、高密度、三維復雜形狀的結構零件，能夠快速、準確地將設計思想物化為具有一定結構、功能特性的制品，并可直接進行大批量生產，具體步驟包括注射、脫脂、燒結、后處理和檢測等。MIM工藝性能優秀，相較傳統加工方式優勢明顯。MIM結合了粉末冶金與塑料注塑成形兩大技術的優點，已成為“國際最熱門的金屬零部件成形技術”之一，具體來看：1）結構不受限制：能像塑膠注塑成型一樣將復雜的金屬零件直接成形，允許三維形狀的自由設計，理論上塑膠能成型的形狀都可通過MIM工藝實現；2）物理性能可靠：制品組織均勻、致密度好，密度可達到理論密度的98%以上，產品強度、硬度、延伸率等力學性能高；3）產品精度高：產品一次成形尺寸精度可達±0.3%，一般精度要求的產品無需后加工。4）批量成本優勢顯著：近凈成形工藝，相較于其他工藝，特別是結構復雜產品，利用MIM工藝批量生產成本優勢明顯。MIM市場空間廣闊，具備較好發展前景。近年來，在電子、汽車、醫療、五金、機械等多個領域的帶動下，全球MIM市場穩健增長。據華經情報網數據，2016年全球MIM市場規模為24.6億美元，2022年市場規模增至38.8億美元，預計2026年將達到52.6億美元，對應10年CAGR約為8%。我們認為，未來在電子產品快速增長以及MIM制造零部件對傳統工藝制造零部件替代等因素的帶動下，全球MIM市場仍將保持向好發展。中國MIM市場規模不斷擴大，已成為全球最大市場。自2012年開始，我國MIM行業開始飛速發展，市場規模也不斷擴大。2016年國內MIM市場規模達到49億元，2022年增加至86億元，約占全球市場規模的32%。根據預計，2023年我國MIM市場規模約達到93億元。4.2消費電子需求回暖，TypeC、VRAR、折疊屏驅動MIM發展驅動力之一：TypeC接口標準化進一步帶動MIM放量2023年全球智能手機出貨量降幅收窄，未來復蘇明顯。我們認為，隨著宏觀經濟環境的回暖和消費者信心的提升，未來全球智能手機市場將溫和復蘇。根據IDC最新預測，2023年全球智能手機出貨量將同比下降3.5%至11.6億部，相比于去年的同比下降11.3%已有所收窄。此外，IDC還預測第四季度出貨量將同比增長7.3%，且2024年有望回歸增長的正軌。可以看到，中國同全球智能手機市場顯示出相似的發展趨勢，預計于2023年底出現反彈，2027年全球和中國市場出貨量將分別接近14億部和3.1億部。值得一提的是，蘋果作為消費電子領域的引領者，有較強的客戶粘性與品牌韌性，是2023Q2市場中出貨量跌幅度最小的品牌，僅同比下滑2%。蘋果TypeC接口統一，有望進一步帶領MIM放量。根據DSCC公布的數據，發現iPhone15系列出貨量超iPhone14系列16%，超iPhone13系列21%。蘋果公司自2010年開始使用MIM零部件，并不斷拓展MIM的使用范圍，今年9月蘋果發布的新品iPhone15全系使用了TypeC接口，結束了iPhone自2012年以來長達十年的Lighting接口的歷史，有望帶領MIM產品放量。驅動力之二：VisionPro有望打破行業瓶頸，MIM預計跟隨放量應用場景單一帶來VR銷量瓶頸，蘋果引領生態端改善有望提振VR/MR銷量。我們看到VR設備出貨量在2020年9月具備較高性價比優勢的OculusQuest2發布后迎來了一波高潮，2021全年出貨量達到1,029萬臺，同比增長72%。2023年全球VR銷量為753萬臺，較2022年下滑24%，Meta、Pico等頭部品牌銷量雙雙下滑：2023年Meta全年銷量約為534萬臺，較2022年同比下滑32%，Pico全年銷量為26萬臺，較2022年下滑73%。基于游戲為核心應用場景的VR在2022年開始遇到了增長瓶頸，換機周期長，缺乏重點內容驅動硬件升級和消費者換新。我們認為蘋果引領生態端改善有望提振VR銷量，根據WellsennXR的預測數據，其對未來的增長前景十分看好，預計27年VR的出貨量將突破4,200萬臺。消費端為AR帶來增長動能，27年銷量有望突破500萬臺。AR設備尚處技術早期階段，產品定義和體驗仍在探索，因此23全年出貨量僅有51萬臺，但我們可以發現23年AR設備的季度出貨量正在穩步提升，體現出消費者的接受度也在逐步改善。消費級AR是主要增長來源，增長主力來自于雷鳥、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌觀影AR眼鏡，以及影目、雷鳥、星紀魅族、李未可、奇點臨近、Vuzix等信息提示類眼鏡。根據WellsennXR的預測數據，其對未來的增長前景十分看好，預計27年AR的出貨量將突破500萬臺。驅動力之三：折疊屏手機逆勢增長，帶動MIM鉸鏈用量折疊屏市場快速發展，移動辦公釋放需求彈性。全球來看，Counterpoint數據顯示，全球折疊屏智能手機出貨量預計將從2021年的910萬部增至2027年逾1億部，CAGR達49.48%，占高端手機市場份額近40%。國內方面，根據IDC數據，2022年中國折疊屏手機市場規模達到330萬臺，年增長逾100%，預計在2027年規模將達到約1500萬部，CAGR約37.8%。IDC同時預測，至2025年中國將有超過40%的會議轉移到線上開展，移動辦公場景的