無(wú)

鉛

材

料

與PCB

的

認(rèn)

識(shí)·

無(wú)鉛的提出·

世

界

無(wú)

鉛

進(jìn)

程●常

用

無(wú)

鉛

焊

料

及

其

優(yōu)

劣●印制電路板簡(jiǎn)介

·PCB的用途·

板

材

的

發(fā)

展

趨

勢(shì)無(wú)

鉛

的

提

出·鉛

對(duì)

人

體

有

害籃暴統(tǒng)碧翥飛黎鱗毒物。主要損害神經(jīng)系統(tǒng)、造響離童要曷累姿白血病、腎病、心臟病、精神異

例

1

:

古

羅

馬

帝

國(guó)

滅

亡

一

一

引

水

工

程

中

大

量

使

用

鉛

，

造

成

人

們

體

質(zhì)

惡

化

。易

元

縣

崇

食

1

8

8

3

/

。

3

0

%·

松的下競(jìng)、N爭(zhēng)EC、SONY、

2

0

0

0

年

開(kāi)

始公蚤

葬

是交

禽

最

子

能

類(lèi)

奔“

8

公

員

化

物

型

格

權(quán)

俗mL

●

kN世

界

無(wú)

鉛

進(jìn)

程·無(wú)鉛技術(shù)已在全球的電子封裝與裝配工業(yè)領(lǐng)域占據(jù)中心舞

臺(tái)。日本、美國(guó)與歐洲開(kāi)始在材料中減少并消除鉛的含量。目前這三大驅(qū)動(dòng)力在推動(dòng)電子封裝業(yè)中努力實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛。·日本內(nèi)閣

(MITI)提議在日本立法，

幾位日本主要的電子

行業(yè)大亨開(kāi)始了實(shí)行計(jì)劃并宣布到2003年底爭(zhēng)取消除含鉛

焊

料

。·歐洲第六屆歐共體會(huì)議提議到2006年1月前實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化。

·北美的IPC也正收集更可靠的無(wú)鉛化合金并預(yù)計(jì)在圓滿(mǎn)結(jié)

束前進(jìn)行所有的預(yù)處理，

IPCJ-STD—006

測(cè)試法將應(yīng)用于量化鉛含量的等級(jí)。

·我國(guó)：

蒙特利爾協(xié)議常

用

無(wú)

鉛

焊

料

及

其

優(yōu)

劣·

具

有

優(yōu)

良

的

機(jī)

械

性

能

、

拉

伸

強(qiáng)

度

、

蠕

變

特

性

及

耐

熱

老

化

比Sn-Pb

共

晶

焊

料

優(yōu)

越

；

無(wú)

鉛

焊

接

比

傳

統(tǒng)

有

鉛

焊

接

的

強(qiáng)

度

高

。·

熔點(diǎn)和成本是Sn-Ag系焊料的主要問(wèn)題。Sn-Ag系焊料，

熔點(diǎn)

偏

高，

比

Sn-Pb性

差

，

成

本

高

；共晶

焊

料

高

3

0

-

4

0

℃

,

潤(rùn)

濕b·

所需能量比較：無(wú)鉛焊接是傳統(tǒng)有鉛焊接所需能量

的

6

—

7

倍

。

包

括

原

材

料

的

制

成

、

焊

膏

的

制

成

、

焊

接過(guò)

程

等

。·

溫

室

效

應(yīng)

：

無(wú)

鉛

焊

接

產(chǎn)

生

的

二

氧

化

碳

排

放

量

比

傳

統(tǒng)

有鉛

焊

接的

大

。·

重

金

屬

含

量

：

無(wú)

鉛

焊

接

比

傳

統(tǒng)

有

鉛

焊

接

的

多

。

特

別

是鉍對(duì)環(huán)境有害，且貴。·

延

展

性

比Sn-Pb共

晶

焊

料

稍

差

，

但

不

存

在

延

展

性

隨

時(shí)間加長(zhǎng)而劣化的問(wèn)題；·

從含Ag的Sn基無(wú)鉛焊料中回收Bi和Cu是十分困難的。·

焊

膏

容

易

氧

化

。印

制

電

路

板

簡(jiǎn)

介PCB:全

稱(chēng)print

circuit

board,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)

曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線(xiàn)路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳

送的作用，是電子原器件的載體.PCB

的

用

途·

電腦主板及附屬設(shè)備·

通訊用產(chǎn)品·

辦

公

用

品·

家

電

產(chǎn)

品·醫(yī)療產(chǎn)品●

'軍用產(chǎn)品等板

材

的

發(fā)

展

趨

勢(shì)板

材

的

發(fā)

展

趨

勢(shì)

：

兩

大

發(fā)

展

趨

勢(shì)無(wú)鹵

化

；無(wú)

鉛

化

；ROHS

標(biāo)

準(zhǔn)RO

e

orH

c

定io

t、he電u子se設(shè)o

,c

r限tin使h

a

d

s物,s

b

t

g

tghein

electrical鎘、興價(jià)鉻、聚滇聯(lián)苯(PBB)

發(fā)聚演聯(lián)苯醚(PBDE)

杏童進(jìn)行限制。

不符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)有害物質(zhì)RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb,

鎘Cd,汞Hg,六價(jià)鉻Cr6十，聚溴

聯(lián)

苯PBB,

聚

溴

聯(lián)

苯

醚PBDE。ROHS

標(biāo)

準(zhǔn)

實(shí)

施

時(shí)

間歐盟將在2006年7月1日實(shí)施RoHS,

屆時(shí)，不符合標(biāo)準(zhǔn)的電氣電子產(chǎn)品將不允

許

進(jìn)

入

歐

盟

市

場(chǎng)

。ROHS工

藝

實(shí)

施易剪印制板采思的無(wú)鉛化毒愿咎理衣造真淹覆可爆堆嘉機(jī)堡護(hù)最一9S2

銀蟲(chóng)

圾

課

運(yùn)

，鉻焊蘅蒸瓷量傘望色夸復(fù)器琶豈避焚武角變軍大量應(yīng)用，有的還在推廠(chǎng)中。無(wú)n》RHS1、

依

層

次單

面

板

雙

面

板

多層板2、

依

材

質(zhì)剛

性

板

撓

性

板

剛撓板線(xiàn)

路

板

分

類(lèi)分

：分

：PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成●1

、

以

材

質(zhì)

分有

機(jī)

材

質(zhì)

:酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、

聚酰亞胺

、

環(huán)氧樹(shù)脂膠合等皆屬

之。無(wú)

機(jī)

材

質(zhì)

：鋁、覆銅

板、陶瓷板

等皆

屬之。主要

取

其

散

熱功能10PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成2、

以

成

品

軟

硬

區(qū)

分硬

板

Rigid

PCB11PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成軟

板

Flexible

PCB12PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成軟

硬

板

Rigid-Flex

PCB13PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成3、

以結(jié)構(gòu)分單

面

板

(

剖

面

圖

)14PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成雙

面

板

(

剖

面

圖

)15PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成多

層

板

(

剖

面

圖

)16PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成增

層

板

(

剖

面

圖

)17PCB

產(chǎn)

品

的

分

類(lèi)

及

構(gòu)

成4、

以表面處理方法分噴

錫

板化

金

板ENTEK(抗氧化)板化

銀

板18外層元

件

(Comp

層

)內(nèi)

層導(dǎo)通孔外層(

Sold層

)

焊接PCB

的

構(gòu)

造PCB的結(jié)構(gòu)其實(shí)就是像一塊三明治一

樣

。以一塊多層板為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明Ground

接地層Signal信號(hào)層Power層絕緣層19認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件1.SOLDERMASK

阻

焊

層

(

簡(jiǎn)

稱(chēng)S/M)S/M

防焊20認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件2.線(xiàn)路

(LINE)21認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件3.底

板

：

板面

上沒(méi)

有

金

屬

覆

蓋

之區(qū)

域，

一

般

在

綠色膜(防焊)下。

底板22認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件4.

孔

(HOLE):4.1

鍍通

孔

或電

鍍孔

(PLATEDTHROUGHHOLE,

簡(jiǎn)

稱(chēng)PTH

孔)

:孔(VIA

HOLE)零件孔導(dǎo)通23認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件4.2

非

電

鍍

孔

(NON-PTH

孔

)24認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件4.

3

環(huán)

寬(ANNULAR

RING,

簡(jiǎn)寫(xiě)

為A/R)環(huán)

寬25認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件5.錫

墊(PAD):5.1

SMDPAD:整個(gè)區(qū)塊

稱(chēng)

為SMDSMD

PAD26認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件5.2

BGA

PAD:BGA

PADPe●8

8

8

8

88

8

8

8

8●

·····

·●●整個(gè)區(qū)塊

稱(chēng)

為BGA27--認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件5.3其它PAD:286.

準(zhǔn)記號(hào)或感

應(yīng)點(diǎn)(FIDUCIALMARK或TARGET

RING)認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件88e-·-···e··●●UIIIIII感應(yīng)點(diǎn)29:去

da*∠據(jù)

dt

Y去d去

d山0E認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件8.印記：31認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件9.蝕刻字樣、數(shù)字、符號(hào)：9.1

料

號(hào)

(PART

NUMBER簡(jiǎn)寫(xiě)P/N)

例如：116BA113C116

前三碼代表客戶(hù)

代

號(hào)B代

表

不

同

制

程

(

噴

錫

)A代

表

層

數(shù)

(

十

層

板

)113

代

表

客

戶(hù)

產(chǎn)

品

序

號(hào)C

代

表

客

戶(hù)

版

本32認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件9.2DATECODE

(生產(chǎn)

周

期)

:DATE

CODE33認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件9.3

UL

標(biāo)

志

：1.“UL94”(test

for

flammability燃性試驗(yàn))

2.

“UL

796”(PCB印刷線(xiàn)路板與耐燃性)。 UL標(biāo)

志34認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件10.

金

手

指

(GOLDFINGER

簡(jiǎn)

寫(xiě)

為G/F):金手指35認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件11.

金

手

指

斜

邊

：金手指斜邊36認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件12.金手指導(dǎo)角：金手指導(dǎo)角37認(rèn)

識(shí)PCB上

的

部

件13.V-Cut防呆點(diǎn)

需露出銅面點(diǎn)塞防呆點(diǎn)

需蓋上綠漆印字防呆點(diǎn)

需蓋上白漆38PCB

特

定

名

詞1.

金手指重要區(qū)：

指金手指寬度比較寬的那一

頭為接觸區(qū)由各邊緣量起5mil后，

圍成之內(nèi)圈，就是重要區(qū)域。39PCB

特

定

名

詞2.金手

指

非

重

要

區(qū)：

指

金

手

指

寬

度

比

較

窄的那

一

頭

為

非

接

觸

區(qū)

及

寬

度

比

較

寬

的

那

一

頭為接觸區(qū)由各邊緣量起5mil

以

外

，也就是非重要區(qū)。40PCB

特

定

名

詞3.

金手指

接線(xiàn)

路處

：指

金

手

指與線(xiàn)

路連

接的地方。41PCB特

定

名

詞4.

金

手

指

間

距：

指

金

手

指

與

金

手

指

之

間的距離。42PCB

特

定

名

詞5.線(xiàn)路間距：指線(xiàn)路與線(xiàn)路之間的距離。43PCB特

定

名

詞6.SMD

間

距：

指

兩

個(gè)SMD

之

間

的

距

離

。44PCB特

定

名

詞7.

孔與線(xiàn)路間距：孔與線(xiàn)路之

間的距

離。45PCB特

定

名

詞8.SMD

與

線(xiàn)

路

間

距

：

SMD

與

線(xiàn)

路

之

間

的

距