1半導體器件的機械標準化第6-20部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則小外形J形引線封裝(SOJ)的封裝尺寸測量方法本文件規定了小外形J形引線封裝（SOJ）的封裝尺寸測量方法，其封裝形式符合GB/T15879.4GB/T15879.4半導體器件的機械標準化第4部分：半導體器件封裝外形的分類和編碼體系(GB/TIEC60191-6半導體器件的機械標準化第6部分：表面安裝半導體器件封裝外preparationofoutlinedrawingsofsurfacemo4測量方法本文件規定的測量方法，在符合下述要求下，為用戶提供尺a)一般應測量與印制電路板安裝相關的半導體封裝尺寸，確保滿足c)如果測量方法偏離了尺寸的原始定義，但測量精度相同且易于操作，可作為替代測量方法，見PP24.2參考特征和外形圖DEHEnn/2+1EHE/識別標志區A1A2A SSZDxMSA-Bbb2L2L2LL1bpA3A3SA-Bc1cbpc1cbpb1IIb334.3.1概述封裝高度A是指安裝面到封裝頂部的距離，見圖2。ASAAAS圖2封裝高度A4.3.2測量方式4,4支撐高度A14.4.1概述支撐高度A1是指安裝面到封裝最低點的距離，見圖3。AA1AA1S圖3支撐高度A14.4.2測量方法b)測量安裝面（平面）到封裝最低點的距離4.5封裝體厚度A24.5.1概述封裝體厚度A2定義為與封裝體最高點和最低點相切、且相互平行的兩個平面的距離，見圖4。A2A2SA2A2S圖4封裝體厚度A244.5.2測量方法b)用千分尺測量包含平板厚度的總厚度，然后減去兩個平板厚度，即為封裝體厚度A2。4.5.3快速測量方式4.6引線寬度bp和b1，引線厚度c和c14.6.1概述a)引線寬度bp是指距安裝面的焊料面高度A3范圍內引線的最大寬度，b1是指表面鍍涂前引線的最b)b2是指引線在L2長度范圍內寬度的最大值，見圖6。c)引線厚度c是指距安裝面的焊料面高度A3范圍內引線bpb1c1cc1cb2b2LL2A3bpA3AA354.6.2測量方法b)測量圖5中的引線寬度和厚度。4.6.3注意事項a)可以在引線處理前測量b1和c1。在這種情況下，引線處理后需測量圖5中規定區域的b1和c1。4.7焊接長度Lp4.7.1概述焊接長度Lp是指引線外表面和距基準面A3高度的平面的交點a和交點b之間的距離，見圖7。AA3(b)(a)SLpS圖7焊接長度Lp4.7.2測量方法c)在安裝面方向上，觀察封裝側面的引線，測量點a和點b之間4.7.3注意事項64.8焊接長度Lp中心的允許值t4.8.1概述焊接長度Lp的中心應位于距離封裝體中心e1/2的位置中心t范圍內AA3SLpSLpSB圖8焊接長度Lp中心的允許值t4.8.2測量方法b)確定距封裝體中心的e1/2的位置。然后，檢查焊接長度Lp的中心是否在指定中心的公差t的4.8.3注意事項4.9引出端的位置度公差x4.9.1概述SS71n/2一DSbbxMSA4.9.2測量方法f)位置度公差Δx的計算公式如下所示（見圖10Δx＜(bmax-b+x)/2?x?xEHEnn/2+1理論位置實際位置EHEnn/2+184.10共面度y4.10.1概述引線最低面的共面度是指每根引線的最低點到安裝面的垂直距離，其中的最大距離即為y。4.10.2測量方法c)其中最大距離即為共面度y。任意3根引線的最