DSP芯片的原理與開發應用試題與答案【總結】_第1頁
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文檔簡介

一、填空題1.TMS320C5000系列DSP芯片包括(TMS320C54x)和(TMS320C55x)兩大類。這兩類芯片完全兼容,所不同的是TMS320C55x具有更低的功耗和更高的性能。2.TMS320系列DSP芯片的基本結構特點包括:(1、哈佛結構);(2、流水線操作);(3、專用的硬件乘法器);(4、特殊的DSP指令)和(5、快速的指令周期)。3.數字信號處理的實現方法有(在通用的計算機上用軟件實現)、(在通用的計算機系統中加上專用的加速處理機實現)、(用通用的單片機實現)、(用通用的DSP芯片實現)和(用專用的DSP芯片實現)。4.TMS320C54XDSP總的基本存儲空間為(192)K字,其中數據空間(64)K字,程序空間(64)K字和I/O空間(64)K字。5.除TI公司外,比較著名的DSP芯片生產商還有:(AT&T)(AD)和(Motorola)等。6.TMS320C5000的中央處理單元主要由(算術邏輯單元)、(累加器)、(乘累加器)、(移位寄存器)和(尋址單元)組成。7.TMS320C54X的指令集包含了4種基本類型的操作,即(算術指令)、(邏輯指令)、(程序控制指令)和(封裝和存儲指令)。8.C54XDSP共有7種有效的數據尋址方式,分別為(立即數尋址)、(絕對地址尋址)、(累加器尋址)、(直接尋址)、(間接尋址)、(存儲器映射寄存器尋址)和(堆棧尋址)。9.TMS320C54X有(8)條16位總線。包括(4)條程序/數據總線和(4)條地址總線。10.TMS320C54X的串口有4中類型:(標準同步串行口),(緩沖串行口),(時分復用串行口),(多通道緩沖串行口)。11.TMS320C54X系列芯片中有兩個(40)位的累加器,每個累加器分為三個部分(保護位)、(高位字)和(低位字)。12.TMS320C5000提供了7中基本的數據尋址方式:立即數尋址、絕對地址尋址、累加器尋址、直接尋址、間接尋址、存儲區映射寄存器尋址、堆棧尋址。13.時鐘發生器為C54XDSP提供時鐘信號,時鐘發生器由(內部振蕩器)和(鎖相環電路)兩部分組成。14.數字信號處理的實現方法有(在通用的計算機上用軟件實現)、(在通用的計算機系統中加上專用的加速處理器實現)、(用通用的單片機實現)、(用通用的DSP芯片實現)和(用專用的DSP芯片實現)。15.DSP芯片運算速度衡量標準:1,指令周期;2,MAC時間;3,FFT執行時間;4,MIPS;5,MOPS;6,MFLOPS;7,BOPS16.MS320系列中央處理單元DSP芯片的CPU主要由以下幾個部分組成:指令解碼部分、運算與邏輯部分、尋址部分;運算與邏輯部分一般包括:累加器ACC、桶形位移寄存器、乘累加單元。17.TMS320C54x采用6級流水線。18.程序存儲器主要用于存儲程序指令。DSP芯片一般具有兩種工作模式:微計算機模式和微處理器模式。工作模式由PMST寄存器中的位決定,若=0,DSP芯片工作于微計算機模式(片內ROM映射到程序空間),若=1,DSP芯片工作于微處理器模式(片內ROM被禁止)。19.根據系統功能劃分,DSP硬件系統設計可以分為最小硬件系統設計和外圍硬件接口設計。最小硬件系統只包含了DSP的基本電路模塊。20.COFF目標文件應包含三個默認的塊:.text塊通常包含可執行代碼.data塊通常包含已初始化的變量;.bss塊通常為未初始化的變量保留空間。二、簡答題(40分)1.什么是DSP芯片?DSP芯片的主要特點是什么?DSP芯片,即數字信號處理芯片(也稱數字信號處理器),是一種特別適合于進行DSP的微處理器,其主要應用是實時快速地實現各種DSP算法。DSP芯片的主要特點是:(1)在一個指令周期內一般至少可完成一次乘法和一次加法;(2)程序空間和數據空間分開,可以同時訪問指令和數據;(3)片內具有快速RAM,通常可通過獨立的數據總線在兩塊中同時訪問;(4)具有低開銷或無開銷循環及跳轉的硬件支持;(5)快速的中斷處理和硬件I/O支持;(6)具有在單周期內操作的多個硬件地址產生器;(7)可以并行執行多個操作;(8)支持流水線操作,使取指、譯碼和執行等操作可以并行執行。2.簡述DSP應用系統的一般設計過程:定義系統性能指標采用高級語言進行性能模擬設計實時DSP應用系統借助開發工具進行軟硬件調試系統集成與獨立系統運行3.什么是馮.諾依曼結構?哈佛結構的特點是什么?馮.諾依曼結構是將指令、數據和地址存儲在同意存儲器中,統一編址,依靠指令計數器提供的地址來區分是指令、數據還是地址。哈佛結構是不同于傳統的馮.諾依曼結構的并行體系結構,其主要特點是將程序和數據存儲在不同的存儲空間中,即程序存儲器和數據存儲器是兩個相互獨立的存儲器,每個存儲器獨立編址,獨立訪問。4.TMS320C54XDSP系列種類很多,但體系結構基本相同,主要由哪些部分組成?(10個部分)TMS320C54xx系列DSP芯片的結構主要包括:中央處理器(CPU)、內部總線結構、特殊功能寄存器、數據存儲器(RAM)、程序存儲器(ROM)、I/O端口、串行接口、主機并行接口(HPI)、定時器、中斷系統等十個部分組成。5.以TMS320C54X為例,根據自己的理解,說明什么是流水線操作。流水線操作可把指令分成一系列子操作來完成。不同子操作完成不同的任務,一條指令經過所有的子操作才能得到結果。子操作操作可重疊。在同一個時鐘周期內,在不同的單元可以處理多條指令,相當于并行執行了多條指令。6.簡述DSP芯片串行口的種類和特點DSP芯片串行口的種類有四種類型:同步串行口、緩沖串行口、時分復用串行口和多通道串行口。各串行口的特點:同步串行口的接收和發送幀的比特幀的比特位數、發送與接收時鐘頻率等可以通過控制寄存器來配置;緩沖串行口(BSP)在自動緩沖模式下,BSP使用ABU內嵌式的地址產生器,串行口和緩沖區之間可以直接進行數據傳輸,緩沖區的起始地址和容量是軟件編程控制的;時分復用(TDM)串口采用時分復用將多個外部器件復用與C54x進行串行通信,每一個時隙對應于其中的1路通信。這樣TDM就可以和外部的多個應用接口實現方便靈活的數據交換。多通道緩沖串行口(McBSP)是在緩沖串行口的基礎上發展起來的,其功能包括:全雙工通信;雙緩沖數據寄存器,允許連續的數據流;收發獨立的幀信號和時鐘信號;可與工業標準的編/解碼器、AICs(模擬接口芯片)以及其它串行A/D、D/A接口;數據傳輸可以利用外部時鐘,或者是片內的可編程時鐘;當利用DMA為McBSP服務時,串行口數據讀寫具有自動緩沖能力。7.數字信號處理理論主要包括哪些內容?數字信號處理理論主要包括:信號的采集、離散信號的分析、離散系統分析、信號處理中的快速算法、信號的估值、濾波技術、信號的建模、信號處理中的特殊算法等。8.解釋什么是數的定標?程序員確定一個數的小數點位于DSP芯片所給定的字長中的哪一位。9.什么是哈佛結構?改進的哈佛結構的特點是什么?哈佛結構是并行體系結構,程序和數據存儲在不同的存儲器中,兩種不同的存儲器相互獨立,獨立編制獨立訪問。改進的哈佛結構的特點是:允許數據存放在程序存儲器;程序存放在高速緩沖區。10.開發DSP應用系統一般需要哪些軟件工具?硬件工具計算機、仿真器、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等;軟件工具有高級語言、ccs、代碼生成工具、代碼調試工具、電路設計軟件等。11.DSP最小系統一般包括哪些部分?DSP最小系統一般包括:時鐘電路、復位電路、電源存儲器接口、等待狀態發生器、輸入、抗混疊濾波、A/D轉換器、DSP芯片、D/A轉化器等部分。12.設計DSP應用系統時,DSP芯片應如何選擇?設計DSP應用系統時,應該注意DSP芯片的運算速度、價格、硬件資源、運算精度、開發工具/功耗、封裝的形式、質量標準、供貨情況、生命周期等。13.COFF文件格式的優點:采用COFF目標文件格式,有利于模塊化編程,并且為管理程序代碼和系統存儲空間提供靈活的方法。基于COFF格式編寫匯編程序或C程序是,不必為程序代碼或變量指定目標地址,這為程序編寫、程序移植、程序升級提供了極大的方便。14.定時器的工作原理。定時器分為主定時模塊和預定標模塊。主定時模塊包括PRD和TIM,由預定標模塊定時;預定標模塊包括TCR中的TDDR和PSC比特,由CPU時鐘定時。在主定時模塊中,對應于預定標模塊的每個輸出時鐘,TIM值減1,當TIM減到0后,TIM內載入PRD的值。當設備復位或定時器單獨復位時,PRD的內容也被載入TIM。主定時模塊的定時器中斷信號輸出被送往CPU以及定時器的輸出引腳TOUT。預定標模塊中的TDDR和PSC均位于寄存器TCR中,每來一個CPU時鐘,PSC值減1。與主定時模塊一樣,重置PSC值得時刻在PSC減到0、設備復位或者定時器單獨復位時,此時TDDR的內容復制到[SC中。三、問答題1.已知指令執行前,A中的內容為0031160001,B中的內容為0058022032,C16為0,AR1中的內容為0201,數據存儲區0201H的內容是2034,數據存儲區0202H的內容是1221,試問執行指令DADD*AR1+,A,B后,A、B、AR3、0201H、0202H中的內容各是什么?執行前執行后A0031160001B0058022032B00514A1222C160AR10201AR30202DateMemory0201H20340201H20340202H12210202H12212.已知指令執行前,A中的內容為0001001000,B中的內容為0000001001,T的內容為0220,AR4中的內容為0100,AR5中的內容為0200,數據存儲區0100H的內容是4321,數據存儲區0200H的內容是4321,如果執行指令LD*AR4+,A||MAC*AR5+,B說明執行過程,并指出指令執行完成后A、B、T、AR4、AR5、0100H、0200H中的內容各是什么?解:將*AR4所指0100中的內容左移16位放入A的高端;同時將*AR5所指0200中的內容與T寄存器內容相乘,乘積與B中的內容相加結果存入B.已知執行前各種存儲器中的內容:執行前執行后A0001001000A00B0000001001B00008EB621T0220T0220AR40100AR40101AR50200AR50201DateMemory0100H43210100H43210200H43210200H43213.已知指令執行前,A中的內容為0000770000,B中的內容為0000000000,FACT的內容為0,AR3中的內容為0100,AR4中的內容為0200,數據存儲區0100H的內容是0055,數據存儲區0200H的內容是00AA,程序COEFFS中的內容是1234,如果執行指令:FIRS*AR3+,*AR4+,COEFFS說明執行過程,并指出指令執行完成后A、B、FACT、AR3、AR4、0100H、0200H中的內容各是什么?。執行過程說明。A的高端和由COEFFS尋址得到的pmem相乘,結果與B相加結果存在B中;同時*AR3中的內容為0100所指的內容與*AR4中的內容為0200所指的內容相加結果左移16位放入A中。FIRS*AR3+,*AR4+,COEFFS執行前執行后A0000770000A0000FF0000B0000000000B000008762CFRCT0FRCT0AR30100AR30101AR40200AR40201DateMemory0100H0

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