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文檔簡介
2024年崗位知識競賽-A6XSENSOR品管知識歷年高頻考點試卷專家薈萃含答案(圖片大小可自由調整)第1卷一.參考題庫(共25題)1.Hotbar沾CC膠的規格,以下說法正確的為()。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面積的5%D、參照樣本判定2.PROX傷痕不可影響條碼的讀取。3.保膠異物的規格,以下說法正確的為()。A、不可去除異物NGB、不可去除異物未造成短路則判定"OK"C、毛發、保膠殘屑不作判定D、導電性依照導體的凸起、銅殘基準4.補材劃傷的規格,以下說法正確的為()。A、參照判定樣本B、大小不超過0.1mmC、以指腹膜沒有感覺可以接受D、未造成底材露出、無阻感判定OK5.hotbar沾錫的規格,以下說法正確的為()。A、焊接面:hotbar上最大濺錫小于0.1MMB、焊接面:hotbar上最大濺錫小于0.2MMC、焊接面:hotbar上最大濺錫小于0.15MMD、焊接面:hotbar上最大濺錫小于0.5MM6.銅露焊接面不可大于PAD面積的10%。7.Hotbar沾錫焊接面不可大于0.1MM。8.檢查過程中不同品目制品可混裝。9.補材異物:絲狀非導電性的異物長度不可大于1MM。10.文字不清的規格是:可辨別文字意思的判定OK。11.焊接面識別點異常判斷NG。12.PSA偏移以下說法正確的是()。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目視檢查不可超出外形D、不可覆蓋FPC孔13.hotbar鍍金折痕的規格,以下說法正確的為()。A、按照樣本判定B、不可有C、不可有尖銳折痕D、不可超過0.05mm14.CC膠少以下說法正確的是()。A、chip:需包裹面積的3/4B、不搭件部位:需完全包裹C、二極管:需完全包裹D、不可超出外形15.MIC沾膠的規格,以下說法正確的為()。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影響條碼的讀取D、不作判定16.MIC的規格,以下說法正確的為()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾錫不可影響條碼的讀取D、MIC偏移兩孔相交不可超過孔徑的50%17.檢查到不良劃記時劃在保膠上。18.MIC沾錫的規格,以下說法正確的為()。A、按照樣本判定B、不影響二維碼讀取C、不可爬至mic表面D、大小<0.1mm19.PROX溢膠的規格是溢到側面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。20.油墨厚度異常的規格,以下說法正確的為()。A、未連接到hotbar長度小于5MMB、未連接到hotbar長度小于2MMC、未連接到hotbar長度小于10MMD、未連接到hotbar長度小于3MM21.金板偏移不可大于0.2MM。22.CC膠少的規格,以下說法正確的()A、不搭件部位:需完全包裹B、二極管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面積的3/423.FPC臟污的規格,以下說法錯誤的為()。A、按照面積10%判定B、不作判定C、參照判定樣本D、不可擦拭的不是整塊的不影響功能OK24.補材漏貼不可有。25.FPC沾膠不可大于其面積的5%,鍍金上可有膠。第2卷一.參考題庫(共25題)1.FPC打痕/壓痕一律NG。2.保膠皺折不可造成目視可見的背面不良,且寬不作判定。3.保膠偏移的規格,以下說法正確的為()。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM4.CC膠少的判定規格為:二極管需被膠水完全包裹。5.MIC壓痕的規格,以下說法正確的為()。A、不作判定B、MIC面積的1/4C、不可造成MIC變形D、MIC面積的1/36.補材異物的規格,以下說法正確的()。A、不可超過貼合面積的5%B、絲狀非導電性異物長度不可大于1MMC、補材殘屑,保膠殘屑,毛發不可D、導電性可允許7.IC破損的規格,以下說法正確的為()。A、長度破損:需≤1/3部品長度B、長度破損:需≤1/2部品長度C、長度破損:需≤1/4部品長度D、長度破損:需≤1/5部品長度8.金板打痕不可造成金板變形。9.補材剝離外形剝開寬度需≤0.2MM判定OK。10.MYLAY偏移:偏移量不可超過0.3mm。11.打拔偏移:不可大于0.65MM。12.MIC爬錫的規格,以下說法正確的為()。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm13.焊接面識別點異常的規格,以下說法正確的為()。A、中間區域不可有B、大小<0.05mmC、邊緣區域不可有D、不可有14.FPC破損的規格,以下說法正確的為()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm15.金板打痕的規格,以下說法正確的為()。A、不可造成金板變形B、不可大于金板面積的15%C、參照樣本判定D、不可大于金板面積的25%16.補材缺角與補材偏移規格都是+/-0.2MM。17.TH孔偏移不可有。18.檢查制品時不可裸手碰到制品的鍍金部位。19.補材偏移的規格,以下說法正確的為()。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm20.hotbar孔內毛刺的規格,以下說法正確的為()。A、按照孔直徑1/2判定B、按照孔直徑1/10判定C、按照孔直徑1/4判定D、按照孔直徑1/3判定21.油墨異物的規格,以下說法正確的為()。A、可造成背面凸起B、不造成背面凸起C、可影響折曲D、毛發、保膠殘屑不可有22.油墨不均不可造成銅露。23.補材缺角的規格,以下說法正確的為()。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM24.為了避免附著物的產生,檢查制品時需要雙手戴手套,損壞或臟污時要及時更換。25.MIC孔異物的規格,以下說法正確的為()。A、不可有B、金屬邊緣的判定NGC、MIC孔內異物NGD、不作判定第3卷一.參考題庫(共25題)1.補材剝離的規格,以下說法正確的為()。A、外形剝開寬度≤0.1MMB、外形剝開寬度≤0.2MMC、外形剝開寬度≤0.5MMD、外形剝開寬度≤0.3MM2.FPC破損以下說法正確的是()。A、≤0.5MMB、不可在邊緣C、不可造成導體露出D、不可有3.鍍金粗糙的規格,以下說法正確的為()。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度檢查有泛光發亮確認已鍍金OK4.PROX異物的規格,以下說法正確的為()。A、絲狀、塊狀異物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目視可見不可5.CHIP短路一律NG。6.保膠偏移的規格,以下說法錯誤的為()。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM7.檢查制品時不良品可隨意放置。8.打拔偏移不可切到導體。9.PSA皺膠的規格,以下說法錯誤的為()。A、不可超過0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、參照判定樣本10.檢查時遵循的原則是左進右出,即未檢查的放在左邊,檢查后的制品放在右邊。11.金板偏移不可大于焊盤寬幅的1/2。12.ALS沾UF膠田字格正確的是()。A、不可超過50%B、不可超過5%C、不可超過75%D、不可超過25%13.CHIP偏移的規格,以下說法正確的為()。A、需≤焊盤面積的1/2B、需≤焊盤面積的1/3C、需≤焊盤面積的1/4D、需≤焊盤面積的25%14.ALS破損以下說法錯誤的是()A、不可有B、不可大于面積的50%C、不可接觸到6個基準點D、一律NG15.MIC爬錫不可爬至MIC表面。16.ALS破損長不作判定,不可接觸六個基準點。17.Hotbar鍍金折痕:不可有尖銳的折痕。18.保膠皺褶寬不作判定,不可造成背面目視可見不良,不可造成浮起剝離。19.PSA偏移的規格,以下說法正確的為()。A、目視檢查不可超出外形B、不可有C、不可覆蓋FPC孔D、參照判定樣本20.FPC打痕的規格是:不可造成背面凸起。21.補材偏移、缺角±0.5MM。22.油墨偏移的規格,以下說法正確的為()。A、不可超過0.5mmB、偏移需有最小殘量C、不可造成金露出D、參照判定樣本23.ALS破損的規格,以下說法正確的為()。A、大小不作判定,破損不可接觸6個基準點B、大小不超過0.5MM,破損不可接觸6個基準點C、長不作判定,破損不可接觸6個基準點D、寬不作判定,破損不可接觸6個基準點24.MICmylar偏移的規格,以下說法錯誤的為()。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm25.補材剝離不可大于補材面積的10%。第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:A2.參考答案:正確3.參考答案:D4.參考答案:D5.參考答案:A6.參考答案:錯誤7.參考答案:正確8.參考答案:錯誤9.參考答案:正確10.參考答案:正確11.參考答案:正確12.參考答案:C,D13.參考答案:C14.參考答案:A,B,C15.參考答案:C16.參考答案:B,C,D17.參考答案:正確18.參考答案:B19.參考答案:正確20.參考答案:C21.參考答案:正確22.參考答案:A,B,D23.參考答案:A,B,C24.參考答案:正確25.參考答案:錯誤第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:錯誤2.參考答案:正確3.參考答案:A4.參考答案:正確5.參考答案:C6.參考答案:A,B,C,D7.參考答案:B8.參考答案:正確9.參考答案:錯誤10.參考答案:錯誤11.參考答案:錯誤12.參考答案:B13.參考答案:D14.參考答案:C15.參考答案:A16.參考答案:正確17.參考答案:錯誤18.參考答案:正確19.參考答案:B20.參考答案:C21.參考答案:D22.參考答案:正確23.參考答案:C24.參考答案:正確25.參考答案:C第3卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:C2.參考答案:A,C3.參考答案:D4.參考答案:
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