全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告Copyright?QYResearch|yangjunping@|本文研究半導(dǎo)體材料（SemiconductorMaterials），包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。晶圓制造材料包括半導(dǎo)體硅片、光刻膠、光刻膠輔助材料、電子特氣、光掩膜版、拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材和其他制造材料等。半導(dǎo)體封裝材料包括封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、切割材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料、塑封料（EMC）和其他封裝材料等。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告2023-2030”顯示，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1189.3億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為6.7%。半導(dǎo)體材料，全球市場(chǎng)總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2030.全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)前100強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（基于2022年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報(bào)告“全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2030，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調(diào)研，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商主要包括信越半導(dǎo)體、SUMCO、環(huán)球晶圓、京瓷、揖斐電、欣興電子、SKSiltron、Siltronic世創(chuàng)、三星電機(jī)、新光電氣等。2022年，全球前100強(qiáng)廠商占有大約65.0%的市場(chǎng)份額。目前，全球核心廠商主要分布在美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等。楊軍平–本文主要分析師楊先生，具有9年行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)域的研究，包括半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、功率器件等。部分研究課題如CMP拋光耗材、IC載板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、濺射靶材、光刻膠、晶圓傳輸機(jī)器人、EFEM/Sorter、晶圓加熱器、光刻設(shè)備、陶瓷材料、化合物半導(dǎo)體（SiC碳化硅、GaN氮化鎵，襯底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二極管、SiC模塊及分立器件、RF等。

QYResearch(北京恒州博智國(guó)際信息咨詢(xún)有限公司)成立于2007年，總部位于美國(guó)洛杉磯和中國(guó)北京。經(jīng)過(guò)連續(xù)16年多的沉淀，QYResearch已成長(zhǎng)為全球知名的、面向全球客戶(hù)提供細(xì)分行業(yè)調(diào)研服務(wù)的領(lǐng)先咨詢(xún)機(jī)構(gòu)；業(yè)務(wù)遍及世界160多個(gè)國(guó)家，在全球30多個(gè)國(guó)家有固定營(yíng)銷(xiāo)合作伙伴，在美國(guó)、日本、韓國(guó)、印度等有分支機(jī)構(gòu)，在國(guó)內(nèi)主要城市北京、廣州、長(zhǎng)沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設(shè)有辦公室和專(zhuān)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)。QYResearch是全球知名的大型咨詢(xún)公司，行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分市場(chǎng)，橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測(cè)、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈（動(dòng)力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車(chē)半導(dǎo)體/電子、整車(chē)、充電樁）、通信產(chǎn)業(yè)鏈（通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI）、先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)鏈（金屬材料、高分子材料