2.主要參數

1）標稱電壓(V)：

指通過1mA直流電流時壓敏電阻器兩端的電壓值。

2）電壓比：

指壓敏電阻器的電流為1mA時產生的電壓值與壓敏電阻器的電流為0.1mA時產生的電壓值之比。

3）最大限制電壓(V)：

指壓敏電阻器兩端所能承受的最高電壓值。

4）殘壓比：

通過壓敏電阻器的電流為某一值時，在它兩端所產生的電壓稱為這一電流值的殘壓。殘壓比則是殘壓與標稱電壓之比。

5）通流容量(kA)：

通流容量也稱通流量，是指在規定的條件（規定的時間間隔和次數，施加標準的沖擊電流）下，允許通過壓敏電阻器上的最大脈沖（峰值）電流值。

6）漏電流(mA)：

漏電流也稱等待電流，是指壓敏電阻器在規定的溫度和最大直流電壓下，流過壓敏電阻器電流。

7）電壓溫度系數：

8）電流溫度系數：

9）電壓非線性系數：

10）絕緣電阻：

11）靜態電容量（PF）：4.特性

(1)壓敏電阻器的電壓與電流不遵守歐姆定律，而成特殊的非線性關系。

(2)工作電壓低于額定電壓值時，壓敏電阻器的電阻值接近無窮大，內部幾乎無電流流過。

(3)工作電壓高于額定電壓值時，壓敏電阻器將迅速擊穿導通，并由高阻狀態變為低阻狀態，工作電流也急劇增大；當兩端所加電壓低于標稱額定電壓值時，壓敏電阻器又恢復為高阻狀態；

(3)當兩端所加電壓超過最大限制電壓值時，壓敏電阻器將完全擊穿損壞，無法再自行恢復。

3.應用

家用電器及其它電子產品中，起過電壓保護、防雷、抑制浪涌電流、吸收尖峰脈沖、限幅、高壓滅弧、消噪、保護半導體元器件等。

PKS的開關產品:(1)217,218等繼電器產品

(2)PE,PBW等漏電插頭

(3)LS系列漏電開關二.PCB印刷電路板PCB----PrintedCircuitBoard(印刷電路板)PCB板分類

(1)按照覆銅面數量:

單面板雙面板

多層板基板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。都是4到8層的結構。在多層板中，有些層直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層(Signal)，電源層(Power)和地線層(Ground)。

導孔(via):連接上下兩個不同線路面過孔,穿透整個基板.

埋孔(Buriedvia):將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子基板.例如:1-2層連接,1-3層連接.

盲孔(Blindvia):只連接內部的PCB，所以從表面是看不出來的.例如:2-3層連接

(2)基板材料柔性基板剛性基板紙基(FR-1,FR-2,FR-3…..)

玻璃纖維(FR-4、FR-5)

復合基(CEM系列)PCB板基本參數

(1)基板厚度(mm),銅箔厚度(um),基板材料等.(2)耐壓性能,絕緣等級,燃燒性.(3)吸水性能,銅箔剝落強度,抗彎強度.三.電路板設計軟件1.Protel---元件庫,原理圖,布線圖等部分2.PowerPCB設計流程

元件庫---原理圖---網絡表---生成PCB---修改和調整---GERBER文件生成PROTEL軟件文件區分元件庫文件:*.SchLib,*.PcbLib

原理圖:*.SchDoc

網絡表:*.NetPCB文件:PcbDoc四.PCB設計基本知識1電源、地線的處理（1）在電源、地線之間加上去耦電容。（2）盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬（3）用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。2數字電路與模擬電路的共地處理

當PCB板是由數字電路和模擬電路混合構成時,板內部數字地和模擬地實際上是分開,它們之間互不相連，只是在PCB適當位置數字地與模擬地有一點連接.3設計規則檢查（DRC）（1）線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求.（2）電源線和地線的寬度是否合適，考慮線路通過的電流值.（3）對于關鍵的信號線需要特殊處理，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。（4）模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。（5）對一些不合理的線形進行修改。（