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HSC半導體智庫&華芯金通半導體資本2何為第三代半導體…元素半導體&化合物半導體第三代，與第一代，第二代并不完全N-GEN關系，互補共存。硅GaN:34ev）：?高電壓、高頻率、高功率、高溫度，高光效556677模式：一體化結構無敵，模式至上 線SCALABILITY碳化硅襯底市場集中度CR3為90%，其中Wolfspeed占比超5來源：yOIe,HSC分析.眼下，材料成本占比高。碳化硅vs硅基驅動力之價值工程：器件中，材料成本（即襯底和外延層）通常占比50%~75%。來源：CASA,HSC分析.快充：消費與生產?技術決定起家?并購(分立）決定地位?模式(制度）決定未來關于我們：華芯金通&HSC?華芯金通（HSC：HuaSemiconductorCapital），專注于助推國家半導體產業(yè)自立自強與創(chuàng)新發(fā)展的研究、投資與賦能機構。?HSC擁有深厚的半導體產業(yè)經驗，豐富的供應鏈與生態(tài)體系資源和多維全息的半導體產業(yè)賦能能力。?HSC全方位服務于半導體領域：）；IPD研發(fā)管理導入，戰(zhàn)略財經管理優(yōu)化以及資本規(guī)劃梳理，半導體供應鏈服務（設）；HSC價值：全球視野，本土基因，全方位賦能，成為半導體er的第一選擇?持續(xù)專注深耕?賦能綜合資源?資深復合團隊?持續(xù)發(fā)展伙伴HSC秉持專業(yè)服務

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