江蘇蘇州-高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目可行性報告高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目1、項目建設主要內容項目建成后，形成年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力。2、項目市場前景FCBGA（FlipChipBallGridArray）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝形式，主要指基于Bump互連的基板類封裝，由于在高速信號處理、小型化等方面的優勢，在中央處理器（CPU）芯片、通信芯片、圖像處理（GPU）芯片上都得到了較廣泛的應用。目前應用FC技術的主流產品是引腳在100個左右的存儲器件或邏輯IC以及無引線模塊的高頻系統等。FCBGA封裝技術很好地解決了電磁兼容（EMC）與電磁干擾（EMI）問題，由于可提高I/O的密度及良好的散熱性能而得到廣泛的應用。本項目以通富超威蘇州成熟的FCBGA技術和大規模產業化能力為基礎，封測的集成電路產品主要應用于CPU、GPU、網關服務器、AI、基站處理器、游戲機、云計算等領域，這些產品在國民經濟生活中具有舉足輕重的地位。CPU（中央處理器）是計算機系統的核心和大腦，也是國家大宗戰略物資，系統復雜研發難度高，被譽為“信息技術產業皇冠上的明珠”。根據IDC數據，2018年全球CPU市場空間約為488億美元，同比增長13.6%，其中：PCCPU市場空間約322億美元，同比增長10.1%；服務器CPU市場空間約166億美元，同比增長21.0%，且近年來保持上漲趨勢。特別是服務器CPU市場，隨著云計算、AI的發展，已成為CPU需求增長最快的應用領域。全球CPU市場長期被Intel和AMD壟斷，Intel市占率高于AMD。2019年，AMD推出7納米“先進工藝”+ZEN2“先進架構”的高端處理器產品，性價比全線優于Intel的同期產品，上升勢頭強勁，其市占率正在持續提升。我國的CPU產業仍處于起步階段，在PCCPU方面，國內公司主要有兆芯、海光、龍芯等，但市占率很低。GPU（圖形處理器）又被稱為顯示芯片，多用于個人電腦、游戲主機以及移動設備（智能手機、平板電腦、VR設備），是顯卡的核心，承擔圖像處理和輸出顯示的任務，輔助CPU工作以提高整體運行速度。人工智能的興起為GPU帶來了新的發展機遇。人工智能需要強大的運算力做支撐，GPU擁有強大的浮點運算能力和計算速度，其大規模并行計算能力用于人工智能神經網絡之間的連接非常適合。根據調研機構SBWire數據，預計2022年全球GPU市場將達到837億美元。在獨立GPU領域，市場呈現NVIDIA和AMD雙寡頭的格局。作為通富超威蘇州主要客戶的AMD是目前全球第二大CPU芯片廠商，全球第二大GPU芯片廠商，全球第六大Fabless芯片設計廠商，也是目前唯一同時具有CPU和GPU技術的半導體公司。得益于“先進架構”疊加“先進工藝”，AMD7納米芯片產品性能、功耗已處于行業最優，且價格相對競爭對手具備優勢，市占率提升顯著。AMD全球市場高級副總裁RuthCotter表示，AMD現階段目標是要在服務器、臺式機、筆記本市場上分別占據26%、25%、17%的份額，重拾Opteron（皓龍）處理器時代的輝煌。通過并購通富超威蘇州和通富超威檳城，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，綁定了AMD這一國際知名半導體廠商，AMD有80%以上的產品在通富超威蘇州和通富超威檳城進行封測。目前，通富超威蘇州已具備了全球最先進的7納米制程CPU和GPU大規模封測能力，并持續為AMD大批量供貨。本項目是通富超威蘇州成熟產品的擴產，項目實施后，可以為包括AMD在內的國內、國外客戶提供高端CPU、GPU封測服務。3、項目投資概算本項目計劃總投資62,800萬元，其中固定資產投資56,600萬元，鋪底流動資金6,200萬元。4、本募投項目涉及的審批、備案事項本項目已取得蘇州工業園區經濟發展委員會出具的《企業投資項目備案通知書》（備案證號：3205XXXX4695）。于2020年2月17日，通富超威蘇州取得蘇州工業園區行政審批局就該項目的