供應商開發管理GlobalProcurementDivision

劉雲超ext.27265superliu@2005/04/07Contents:目的範圍供應商開發流程開發新供應商的邏輯供應商管理目的:為何要開發供應商?供應商數量要:多個供應商---以分散風險or單一供應商---數量少較好管理?新領域,新產品;ByCommodity,PSL概念供應商開發管理主要是為針對爾後的ODMorJDM案子，(或有些OEM案子若能推薦2ndSource時)我們能建立一套更有效地評選策略合作伙伴之系統，以增強合作關係，並達下列使命之目的.--優先供貨--不能停線--降低庫存--降低成本--建立信用--技術引進GEP年度工作報告CostDown實績(如附表)VMI/JIT/轉廠推動成果(如附表)推動PSL與R&D共同設計於之ODM及JDvM/JDsM產品中

(如附表)建立零件價格資料庫(說明如後)強化供應商高層關係(說明如後)

PSL=PreferredSupplierList件數2004年推動PSLDesignin

Project統計2.8倍1.5倍2004年DesigninProject統計表成長率:280%BGBUY2003Y2004ProjectNameProject

Q'tyProjectNameProject

Q'tyPCEGEPDA24009-400,C61844-302,C62016-4053IBM:Ginkgo

EMC:FlyingFox,FlyingDragon,FoxNas8101A,FoxNas8102,FoxNas8103

Radisys:Banyan,Laurel8ASDIIFB611JGL-AL,FB611H(4Skus),A3(6Skus),845A01(2Skus),845M02-GV(K2),648M01(3Skus),865A02(5Skus),661M01-6AL,661M01-6AFL,865A05(4Skus),875M01(2Skus),FB6123(5Skus)35CK804M01*1SKU,CK804M02*1SKU,CK804M03*3SKU,915M08*2SKU,915M09*4SKU,649M03*2SKU,648M06*1SKU,661M06*2SKU,Sony-LED-Panel,LPS01-IR,LPM01,K8N250A01,K8CK804A02,GDM03,925A02,915A01,865A08,848M02TF,845M05,661S02,648M03etc.117DMDIICrystalLake2,ChinaTown(2Skus)3--eCMMSAMBGHP:TORO,DOLLYWOOD,DINO,GIBSON,POBLANO5Grinder,Ripple,Bravo,Gigante,Waikiki,

Copacabana,Rist,BlackBeard,Charger,Cradle,Houdini,C7013NSBGNSD2BrocadeBROCADE:BLAZER,DAZZLER2Saturn123(3Sku),Stealth4NSD2ATP--Pigtail,HP27553-GBELH,HP27553-GBELS,HP27543-GBE,HP27805,5NSD3--Viking2+(2Sku),HPWirelessU98N027,J20M001,J20M006,T60M283.26,6MBD--BMC90121DPBG

Q59C,Q59A,P30A,LE570,LE710,LA510,LA710,P868LE1504,LE1704,LP1701,LE1700,LE17H15WLBGMSEMini-Keyboard1--Y2003Total:57Y2004Total:159OEM&ODM/JDMProjectsExternal&InternalSuppliers範圍:MajorCustomersComputerCommunicationsConsumerElectronicsStrategicEvolution–ExpansiontoFaster-Growing,LargerMarkets

DiversifiedEnd-marketsMechanicalModulesSystemAssemblies&TestingCMMSComponentModuleMove

3CExpansionofServicesElectricalModulesComponentsComputerCommunicationConsumerElectronicsOpticalElectricalMechanicalEngineeringSupportGlobalSupplyChainCustomerService10/11/202310legoman\Roadshow\HHRoadshow_110400.pptFoxconn’s3CProductsBUOrganizationLevel(XI)(Display)Level(X)(System)Level(IX)(OS)Level(VIII)(Semi-system)Level(VII)(Z-Box)Level(VI)(Mainboard)Level(V)(Enclosure)Level(IV)(Case+power)Level(III)(BareCasing)Level(II)(Partsassembly)Level(I)(Parts)Level(O)(Tooling)

供應商開發流程採購步驟,流程:廠商評估成交條件訂單處理交貨通知進貨驗收結報付款DesigningReview(設計審查)DR1產品市場評估審查DR2構想設計審查DR3產品設計審查DR4設計驗証審查DR5量試暨承認審查DR6移轉驗收審查Long-TermPartnerAlliancesRequestsfromR&D,CE,Procurement

GP-SQRMOperationalModelRequestPlanning&QualificationScorecard&QBRImplementationFoxconnPSL,RSLDecisionSupplierSourcing/EvaluatingSupplierCertificationSupplierScorecard(Monthly)QuarterlyBusinessReview(QBR)Preferred

SupplierList(PSL)Restricted

SupplierList(RSL)SupplierEvaluationProcessInformationCollectionQualifyBusinessReviewIndustrialReferenceNoYesTechnologyReviewBusinessAssessment

*OverallRevenue*EmployeeNumber*ManufactureSites*Product/Capacity*FinancialAssessmentTechnologyAssessment*TechnologyLeadership*ProductExpertise*KeyProcessCapability*TechnicalSupportIndustrialReference*MainCustomer*IndustrialAssociates*SocietyMembers

SupplierCertificationProcessNewSourceRequirementSupplierCertificationProcessSCMAssessment

*BusinessManagement*Finance&Accounting*ProductionControl

*SERcomplianceQualityAssessment*QualityOrganization*IQC/IPQC/OQCExecution*Measurement&Testing

EngineeringAssessment*TechnicalOrganization*ProcessDesign*ProductionEquipment*MaintenanceCapabilityOrganizeAssessmentTeamEvaluationDisqualifiedPass?SupplierSelf-AssessmentOn-SiteAuditNoYesPassFailAVLSourcing貨源搜尋策略:每一種產品或服務的採購皆有其相應的貨源搜尋策略。一個成功的策略應能使企業建立或保持競爭優勢，並能支援每個業務單位與企業目標。貨源搜尋策略能幫助採購人員發現並正確地選擇供應商，從而保持及發揚企業之競爭地位。對某一特定產品的貨源搜尋策略，有以下之考量因素。供應市場調查採購模式

(C:Consign/G:GSMcontrol/B:BuyandSell/T:Turnkey)供應商的數量-唯一供應商(SoleSource)

價格談判空間小;轉向爭取較佳之T&C…-單一供應商(SingleSource)-多個供應商(MultipleSource)供應商的型態

-製造商or經銷商/代理商供應商關係

–有無策略關係貨源搜尋策略之考量因素:供應市場調查(SupplyMarketSurvey)主要針對某個影響較大的特定產業，如PCB,電子零組件,塑膠原料,螺絲扣件及半導體等產業，就其供應市場中供應商所處的環境，以及目前市場上供需的狀況與供應商技術發展的方向，進行全面性的認識、瞭解與分析。這是在進行供應商評選前的準備工作，採購人員可藉由供應市場調查來逐步縮小可能的供應來源，並發覺有潛力的供應商。分析採購的需求(規格,品質,使用量,…)供應市場資料蒐集---向供應商索取---已存在的供應市場調查報告---坊間書籍,報章雜誌等---上網搜尋(如.tw;資策會-資訊市場情報中心)挑選具有潛力的供應商成一建議名單---供應商基本資料表

供應市場調查步驟半導體（Semiconductor）經過四十多年的發展，已經成為各種電子資訊產品中，不可或缺的核心關鍵零組件，更與我們的日常生活息息相關。在資訊網路、電子商務、行動通訊、生活自動化、無紙文書等高成長的趨勢帶動下，相關電子產品將會持續蓬勃發展，而這些產品的內部核心－半導體，必將扮演更重要的角色。

半導體自1947年由貝爾實驗室開發出第一顆電晶體後，為電子產品劃下了歷史的新頁：電子產品不再靠真空管來作為核心，開始能夠朝向輕、薄、短、小的新世紀邁出了一大步。而全球第一顆積體電路（IntegratedCircuit;IC）則在1958年被美國德州儀器(TexasInstruments；TI)公司開發成功，從此又取代電晶體(Transistor)成為半導體世界的盟主；同時成為下游廣大應用電子產品的主要關鍵零組件。

半導體的定義與製造流程

所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND等），進而達成預先設定好的電路功能。隨著技術的進步，在一單一晶片聚集佰萬顆以上電晶體的IC，已非難事。

一般而言，一顆IC的完成，通常先後需經過電路設計、光罩製作、晶片製造、晶片封裝和測試檢查等步驟，請參考圖一。

IC的上市，挾其輕、薄、短、小、省電、多功能、低成本等特長，席捲大半的半導體市場，成為半導體的主流產品。若按其製程技術來區分，可大略分為Bipolar和MOS(MetalOxideSilicon)二大類。其中Bipolar製程技術發展較早，但集積度較低且較耗電，除少數特定用途需較快工作速度和耐較高電壓的場合外；MOS製程的產品已攻佔了絕大多數的應用市場。半導體的分類

半導體產品可大致劃分為三大類：分離式元件（Discrete）、積體電路（IC）與光電元件（Optical）等…供應商基本資料表：

公司成立1983Sunnyvale,USA總部所在地USASunnyvale,CA94086408-737-7600資本額USD2.5B營業額(2004)USD1.44BEPS(2004)USD1.28公司人員數7900人高層來訪記錄2004/12,ChrisNeil(Director)visitedShenzhenFoxconn;2005/02/16,DavedTimm(Managingdirector)visitedTaipeiFoxconn;2005/03/02,GlennHitchcock(GlobeSalesDirector),HemenChang(ExecutiveDirectorforAsia-PacRim),Sales&Application:FrankXu(China&HKRSM),visitedShenzhenFoxconn;現任CEOJackGifford(自1984年起任CEO)全球半導體排名2004年(USD1.44B)為No.32主要產品(前五大)AnalogIC/PWMController&Temp.Sensor,DigitalThermometer,PowerManagement主要競爭對手LTC,ADI,Semtech主要客戶Dell,HP,IBM,Apple,andetc公司組織President:JackGiffordVP:FredBeck(SalesVP)AccountMgr﹕SwatSung廠商聯絡窗口

ItemNameTitle

TelEmailManagerQuality:SwatSungAccountMgr886-2-25473888x.232swatsung@DennisTangDeliveryandProductionPlanning:SwatSungAccountMgr886-2-25473888x.232swatsung@DennisTangTechnicalSupport:AndersonHuangFAE886-2-25473888x.288anderson_huang@.twRayleighLanAllissues:SwatSungAccountMgr886-2-25473888x.232swatsung@DennisTang晶圓廠所在地Oregan,Sunyvale,Dallas,SanAntonio封裝廠所在地Outsourcing(vendors:Amkor,inKorea,inPhilippines;Carsem,inMalaysia;Unisem,inMalaysia;Asat,inHongKong)未來產品方向Maxim'sStrength:Leadingpositionof:-powermanagement,-dataconversion,-wireless.

ExcellentintechnologysupportbothinLocal&HQapplicationteam.Highqualityofproductstolimitthedesignefforts.BestValue–Savingsthroughbothtechnicalinnovationandcompetitivepricing.

電子產業MarketTrend半導體產業公司排名EMS排名開發新供應商之邏輯FoxconnPSLFoxconnAVLPotential2ndSourcesScorecardSQRMQualification開發新供應商的方法從ScorecardPSL中挑選.利用過去OEM經驗中,從客戶的AVL中挑選.參考競爭對手之BOM表.詢問代理商.參考電子電機工業同業工會之書籍.參觀電子展.(例如高交會,IIC展覽會)上相關網站尋找.(例如.tw)

ASUSMSIGigabyteSoltekCompetitionAnalysisCompetitionAnalysis–(continued)CompetitionAnalysis–(continued)供應商管理SupplierCertificationProcessSupplierAssessmentQuestionnaireFoxconnSupplierRequirementsSupplyChainManagementRequirementsSupplierQualityManagementRequirementsSupplierPerformanceScorecardPreferredandRestrictedSupplierProcessSupplierSER/RoHSManagementProcessSupplierPCN/ECNManagementProcessSupplierManagementProcessesScorecard系統建立目的經由Foxconn全球統一的系統持續的監控關鍵供應商的績效。整合各個事業處的輸入，對供應商的績效做全面的了解。透過系統流程持續優化供應商；評選績優績差供應商（PSL/RSL）,以達優勝劣汰之目的。Scorecard系統的發展歷程20031、建立電子化評分平臺。2、推廣至14家BU，1家客戶。20021、收集並匯整資料。2、做可行性分析。1、制定評分系統流程文件。2、系統自動生成供應商績效分析資料。3、優化評分平臺。4、推廣至26家BU，4家客戶。Q4Q1Q2Q32004系統化、合理化、標準化、資訊化、網絡化Scorecard系統特點1.是一個e化的系統。3.具有全面的，可量測的標準。2.Foxconn全球共用一個平臺進行輸入。4.具有自動計算供應商得分的功能。Scorecard系統特點5.

自動生成供應商分級資料及績效分析圖表。6.供應商和客戶從網站上獲取相關信息。7.跟供應商具有互動機制。(供應商可在線即時反饋）Scorecard供應商分佈狀況

Scorecard供應商採購金額佔相關BU採購金額的82%。

績優供應商(PSL)約佔加入所有Scorecard供應商的20%。加入Scorecard的供應商佔所有AVL37%。利用2-8法則選取關鍵供應商SupplierScorecardModelACTIVE31PASSIVE36PCB3CONNECTOR3LEVEL1017ASIC–ChipsetSIS,INTEL,NVIDIAASIC–AudioCodecREALTEK,ADIASIC–LANPh

REALTEK,BROADCOMASIC–SuperI/OWINBOND,ITEASIC–ClockGenerator

IDT,REALTEK,ICSASIC-1394Chip

TIROM-FWHPMC,SST,WINBONDROM-SerialEEPROMCATALYST,ATMELROM-LPC

PMC,SSTROM-ISAFLASHSSTROM-SPIFLASHPMC,SSTLINEARICs-OPAMP

ON,TILINEARICs-AudioPWRAmpPHILIPS,CMD,TILINEARICs-RS232

UTC,TILINEARICs-VoltageRegulatorAME,ANPEC,CHAMPION

LINEARICs-PWM&DRVRSEMTECH,RICHTEK,INTERSILLOGICICs–74-SerialPHILIPS,TIMOSFET–PWRAOS,INFINEON,ONMOSFET-OTHERSPANJIT,AOS,APECTRANSISTORPHILIPS,PANJIT,DIODES,DIODESPHILIPS,PANJIT,DIODES,LED–KINGBRIGHT,

EVERLIGHTCAP–ALUMINUM(GENERALPURPOSE)GSC,