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文檔簡介
40DB52
52/T
844Current
regulator
diode 貴州省質量技術監督局
DB52/T
2013目次前言
................................................................................
II
范圍
..............................................................................
規范性引用文件
....................................................................
術語文字符號
......................................................................
要求
..............................................................................
試驗方法
..........................................................................
接收和可靠性
.....................................................................
12
標志、包裝、運輸和貯存
...........................................................
14DB52/T
2013前 言本標準按照GB/T
本標準與GB/T
12560-1999《半導體器件
分立器件分規范》、GB/T
4589.1-2006《半導體器件
10部分:分立器件和集成電路總規范》共同構成了電流調整管的試驗、檢驗標準。DB52/T
2013半導體電流調整管
范圍
規范性引用文件
GB/T
2424.19
GB/T
2423.28
GB/T
2423.30
GB/T
4589.1
GB/T
4937.1
第1部分:總則
GB/T
12560 半導體器件
GB/T
17573 半導體器件
JESD
51-14
術語和定義及符號3.1
術語和定義 current-regulator
DB52/T
2013
當半導體電流調整管工作時,
cathode
S regulator
currentSR
leak
current(VL
S
k
voltageE
maximum
I
current
DB52/T
2013
K
E
voltage測試恒定電流值
SS
K
R
breakdown
通過結的反向電流等于規定值
R
電流調整精度(Kc)current
表征恒定電流值受電壓變化影響的參數。定義為恒定電流變化量與工作電壓區之比,單位為微安/A/V)。公式為:
......................................
temperature
of
currentr
S
S脈沖下降時間(tf
SS3.1.10
Z
S
Zm
S
E
3.1.11DB52/T
2013H dynamic
S
符號半導體電流調整管的電路符號見圖
1,直流特性曲線見圖
3。電流調整管(陽極端(
-陰極端(圖1
半導體電流調整管電路符號
eq
\o\ac(△,I)
圖2
半導體電流調整管直流特性曲線
DB52/T
20131 2
0.9I0.1Itr tf
圖3
半導體電流調整管瞬態特性曲線
要求
型號
4.2
封裝和外形尺寸4.3
引腳定義4.4
極限值a) 最高貯存溫度(Tstg);b)
c)
(P);d) 最大反向電壓(VR
R)。4.5
電特性
a)
S
b)
E
SE
c) 電流調整精度(Kc);DB52/T
2013d)
L
e)
Ef)
脈沖上升時間(tr);g)
脈沖下降時間(tf);h)
H
is4.6
熱特性4.7
機械特性4.7.1
引出端強度4.7.2
可焊性
4.7.3
耐焊接熱
4.8
氣候環境適應性4.8.1
快速溫度變化4.8.2
貯存(在高溫下)
試驗方法5.1
測量用儀器a)
b)
c)
5.2
測量環境條件a) 常規測試大氣條件:溫度
45%~75%,氣壓
86kPa~106kPa
b) 基準測試大氣條件:溫度
48%~52%,氣壓
86kPa~106kPa
5.3
外觀檢查DB52/T
2013環境照度為250lx,
距離300mm,正常或放大3~10倍,目視檢查。出現以下任一情況,則判為不合a)b)
c)d)e)5.4
尺寸檢驗5.5
電測試5.5.1
恒定電流(s)a) 測量原理見圖
電流調整管(CRD)
- b)
S
S
IS
a) 測量原理見圖
b) 1)
1中放置
0.5h
S
s1
2)
2中放置
0.5h
S
s23)
C)
C)
.................................
I
I
T)I
DB52/T
2013c)1=25℃
2
S
5.5.3
恒定電流變化量eq
\o\ac(△,
)( Sa)測量原理見圖
4。b) 1)在規定的環境條件下,打開并調節直流電源
K
S1
2)
E
S2
3) 計算恒定電流變化量:S
S1
......................................
5.5.4
電流調整精度
(Kca)
s1=VK
s2=VE
5.5.4
s1s2
b) c
s1
EK..................................
c)電流調整精度的單位為微安/伏(A/V)
5.5.5
動態電阻
(ZHa) 測量原理見圖
CRDVPP=3.0Vf=1KHz -圖5
動態電阻測量原理圖b)
S
1kHz
3.0
H5.5.6
瞬態參數測試(tr,
tf)a) 測量原理見圖
DB52/T
2013CRD交流、脈沖信號源
圖6瞬態參數
r
fb)測試脈沖信號為方波,占空比為
50%;脈沖寬度
Vs;c)
r
f
5.6
熱阻(結-殼)測量
θJC)a)
1)
2)
受測器件接通恒定加熱電流
H
,對器件加熱,使其達到熱穩態,此時結溫保持恒定,記
VH
H
MM
M
得出
H
MPH
HMTJ(t)3)
TJ(t)θJC
J
J
...................................
θJC
θJC
b)
1)
2)
3)
H4)
M5.7
機械性能試驗和氣候環境適應性試驗5.7.1
引出端強度(片式封裝不適用)DB52/T
2013a) b)
5.7.2
可焊性
GB/T
2423.28
Ta
當選擇方法3時,各引出端均在離器件管體5mm士1mm的點上進行試驗。引線應在2.5s時間內沾上焊陷,如針孔或未潤濕面積的痕跡不大于5%
5.7.3
耐焊接熱
2423.28
5.7.4
快速溫度變化
2423.22
AB1120min5.7.5
貯存(在高溫下)器件貯存(高溫下)試驗應在詳細規范中規定。試驗前和試驗后器件均應按5.5.1進行恒定電流測5.7.6
標志耐久性
GB/T
a) 溶劑:
配方
B:R113(70%士
C:蒸餾水或去離子b) 溶劑溫度:
c) 試驗方法:方法
d) 5.8
電耐久性試驗5.8.1
一般要求SMSMSMDB52/T
2013見IEC
5.8.2
特殊要求5.8.2.1
電耐久性試驗
CRD
圖7
a) 在規定的環境條件下,打開并調節直流電源
Sb)5.8.2.2
判定失效的特性和失效判據表1
判定失效的特性和失效判據表
接收和可靠性6.1
定型試驗半導體電流調整管定型試驗由項目質量一致性檢驗的A組、B組、C組構成,具體項目見表1。isθJCDB52/T
20136.2
測量和試驗6.3
質量一致性檢驗表2
半導體電流調整管質量一致性檢驗項目及抽樣方案
時,可不做此項;DB52/T
2013表2
半導體電流調
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