PCB加工工藝要求說明書,,,,,,,,,,,,,,,

文件名：,,,,,版本號：,,,,物料名稱：,,,,,,

PCB加工要求：,,,,,,,,,,,,,,,

新投（新文件）,,,,,,,,,,,,,,,

加做（文件與上一版完全相同，以下內容只須寫數量和交貨日期）,,,,,,,,,,,,,,,

改版（文件有少許變動，詳見特殊說明）,,,,,,,,,,,,附圖,,,

,1.數量：,,,,塊,說明：數量未填寫時，以我司采購要求為準！,,,,交貨日期：,,,,,

,2.層數：,,,,,,,,,說明：樣板制板總面積小于0.2平方米，免收板材費。,,,,,

,3.交貨尺寸：,,,,,X,,,MM,,,,,,

,4.交貨方式：,,,,單元/片,,拼板交貨允許報廢:,,,,PCS/SET,,拼板方式：,,

,5.板厚：,,,,,,板厚公差：,,±10%,,,,,,

,6.材料：,,,,,,其他材料：,,,,,,,,

,,,,接受的pcb板材的廠家只有：生溢，南亞，臺光，聯茂，建滔（若用建滔板材，pcb上一定要有KB水印）。,,,,,,,,,,,

,7.完成銅厚度：,,,內層,,,外層,,,其它：,,,,,

,8.阻焊：,,,,,顏色：,,,,其它：,,,,,

,9.字符：,,,,,顏色：,,,,其它：,,,,,

,10.過線孔阻焊處理方式：,,,,,,,,,其它：,覆蓋塞孔，小于0.4mm以下的塞孔,,,,

,注：BGA處默認塞孔，無需塞孔或其他方式請說明。,,,,,,,,,,,,,,

,11.測試：,,,,,,,,,,,,,,

,12.設計軟件及其版本：,,,,,,,,其它：,,,,,,

,13.金手指：,,,無,金厚:,,,UINCH,倒角:,,,度,深度:,,MM

,14.表面涂層：,,,,,,,,其它：,,,,,,

,15.特殊制程（過孔）：,,,,,,,,其它：,,,,,,

,,,,最小孔徑：,,mm,,,,,,,,,

,16.標記要求：,,廠商標記:,,,,無鉛標記：,,,檔案號：,,,,,

,UL標記：,,,,,,防靜電：,,制作日期：,,,,,,

,防火等級標記：,,,,,,,,,,,,,,

,標記添加層次：,,,,,,其它：,,,,,,,,

,17.交貨隨附資料：,,,,,,,,,,,,,,

,18.提供貼片鋼網文件,,,,,提供生產Gerber文件,,,,,提供生產Gerber文件確認后再生產,,,,

,19.疊層順序與阻抗要求：以下疊層順序是從頂層（TOP層）看,,,,,,,,,,,,,,

,層次排列,,,層的文件名,,控制阻抗的線寬/間距,,,,,,阻抗要求及公差(ohm),,,

,TopLayer：,,,01-TOP,,,,,,,,,,,

,Layer2：,,,,,,,,,,,,,,

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,20.外形尺寸公差:,,±0.10mm,,,,,,,,,,,,

,21.孔徑公差:,,金屬化孔徑公差:±0.08mm；非金屬化孔徑公差:±0.05mm；,,,,,,,,,,,,

,22.翹曲度:,,不大于0.75%,,,,,,,,,,,,

,23.成品表面:,,清潔、無短路開路等；無雜質、無影響電氣性能臟污等。,,,,,,,,,,,,

,24.拼板要求:,,廠家幫拼板：,,,,自己拼板：,,,,廠家拼板需要隨附拼板文件：,,,,

,25.加工藝邊:,,需加工工藝邊,,,,工藝邊加工要求：,,1.加工工藝邊上的MARK點。2.工藝邊邊上的過孔請非金屬化,,,,,,

,26.環保要求:,,無鉛,,,,,,,,,,,,

,27.特需說明：,,,,,,,,,,,,,,

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,28.工藝處理：,,1.雙面對刻V形槽的拼板方式，開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/3）板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。V-CUT槽尺寸：0.8~1.2mm板厚，V-CUT槽標準為45±5°；1.6mm板厚，V-CUT槽標準為30±5°。,,,,,,,,,,,,

,,,2.CUT+V/CUT工藝處理:V-CUT深度如下圖所示：,,,,,,,,,,,,

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,29.聯系方式：,,電話：,,,,,,聯系人：,,,,,,

,,,QQ：,1101793254,,,,,,,,,,,

,,,郵箱/E-mail：,,1101793254@,,,,,,,,,,

,30.參考層疊厚度：,,,,,,,,,,,,,,

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,31.阻抗線仿真軟件計算,,以下為本人用阻抗仿真軟件計算截圖，供參考！若無阻抗控制，則為空！,,,,,,,,,,,,

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,32.阻抗控制,,,6milZo=65ohm±10%,,,,8milZo=50ohm±10%,,,,10milZo=50ohm±10%,,,

,,,,12milZo=50ohm±10%,,,,17milZo=50ohm±10%,,,,,,,

,,,,milZoohm±10%,,,,,,,,,,,

,,,,差動阻抗：//milZo=ohm±10%(標示線寬間距),,,,,,,,,,,

,,,,內外層阻抗均必須控制,,,,控制阻抗不限制疊構,,,,控制阻抗并控制疊構(疊構圖如附件）,,,

,,,,不控制阻抗,,,,,,,,,,,

,,,,"1.如勾選控制阻抗不控制疊構時，請供應商必須回傳疊構至我司確認。

2.阻抗控制層間對應關系4層板(L1-L2、L4-L3)，6層板(L1-L2、L3-L2、L4-L5、L6-L5)，8層板(含)以上請附上層間對應關系。",,,,,,,,,,,

,,,,50Ohm阻抗控制線路部分位置截圖：,,,,,,,,,,,

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,,,,90Ohm阻抗控制線路部分位置截圖：,,,,,,,,,,,

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,,,,100Ohm阻抗控制線路部分位置截圖：,,,,,,,,,,,

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