智研咨詢《2023-2029年中國半導體用環氧塑封料行業市場調研分析及發展規模預測報告》重磅發布為方便行業人士或投資者更進一步了解半導體用環氧塑封料行業現狀與前景，智研咨詢特推出《2023-2029年中國半導體用環氧塑封料行業市場調研分析及發展規模預測報告》（以下簡稱《報告》）。報告對中國半導體用環氧塑封料市場做出全面梳理和深入分析，是智研咨詢多年連續追蹤、實地走訪、調研和分析成果的呈現。為確保半導體用環氧塑封料行業數據精準性以及內容的可參考價值，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據進行多維度分析，以求深度剖析行業各個領域，使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解2022年半導體用環氧塑封料行業的發展態勢，以及創新前沿熱點，進而賦能半導體用環氧塑封料從業者搶跑轉型賽道。環氧塑封料是一種常用于密封、防潮、防塵和保護電子元器件的材料。根據其性質和用途，可以將環氧塑封料分為環氧數字浸漬塑封料、環氧樹脂灌封料、環氧樹脂膠帶、環氧封裝膠、環氧樹脂涂料等；總的來說，環氧塑封料在電子工業中起著至關重要的作用，能夠保護電子元器件不受外界環境的干擾和損害，延長其使用壽命，并提高其性能和可靠性。環氧塑封料作為半導體封裝關鍵結構性材料，2019年受全球半導體產業大環境、中美貿易戰等因素的影響，上半年環氧塑封料市場需求逐月下降，下半年隨著國產材料替代加速，市場才開始出現回暖。中美貿易戰持續使國內封裝廠家也意識到材料國產化的重要性和緊迫性，這給國內塑封料產業的發展帶來良好的發展機遇。隨著近兩年中國半導體行業自主研發的能力提高，帶動半導體用環氧塑封料行業快速發展，根據數據顯示，2022年中國半導體用環氧塑封料行業市場規模約為84.94億元，主要集中在華東地區，華東地區的半導體、集成電路行業的發展為中國最發達地區，技術多集中在華東地區，對半導體用環氧塑封料的需求也相對較多，其占比為51.64%。我國現已成為世界環氧塑封料的最大生產基地，國內環氧塑封料生產企業年產能超過14萬噸。通過近30年工藝技術及先進設備的飛速發展使得國內的環氧塑封料制備技術得到了較快的發展，目前我國環氧塑封料的產能約為全球產能的35%,現已成為世界上最大的環氧塑封材料以及封裝填料生產基地，但卻并非強國，中高端產品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給，根據數據顯示，中國半導體用環氧塑封料產量約為17.16萬噸，需求年約為11.13萬噸。我國半導體用環氧塑封料行業均價呈現上漲態勢，2022年中國半導體用環氧塑封料行業均價約為4.95萬元/噸。目前我國電子封裝材料規模生產的企業不多，產線并無統一標準，需企業自行設計進行定制，較傳統設備投資金額更大，且電子封裝材料中的環氧封裝材料生產的主要技術掌握在幾家規模生產企業手上，行業集中度高。目前行業內主要企業為衡所華威電子、北京科化新材料、長興昆電、江蘇華海誠科新材料。華海城科是一家專業從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務企業，是國家高新技術企業；根據公司招股書顯示，其環氧塑封料業務收入逐年上漲，2021年環氧塑封料業務收入為3.29億元，2022年上半年收入為1.42億元。集成電路封裝技術經歷了從插入式(DIP)到表面貼裝(SMT)、從四邊引腳(QFP)到平面陳列(BGA)的兩次重大變革。進入21世紀，電子封裝技術正進行著第三次重大變革，出現了高性能CSP芯片尺寸封裝、FC封裝、3D封裝、WLP封裝、SoP/SiP系統級封裝等先進封裝形式。從集成電路封裝可靠性，成型性出發，要求環氧塑封料向著高耐潮、高粘接性能、高耐浸焊和回流焊、低應力、低膨脹、環保、塑封工藝性能好等方向發展。《2023-2029年中國半導體用環氧塑封料行業市場調研分析及發展規模預測報告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領行業變革、寄情行業、踐行使命的有力體現，更是半導體用環氧塑封料領域從業者把脈行業不可或缺的重要工具。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態、資本等服務。數據說明：1：本報告核心數據更新至2022年12月，以中國大陸地區數據為主；預測區間涵蓋2023-2029年，數據內容涉及半導體用環氧塑封料產品產量、需求量、區域分布、市場規模、產品價格等。2：除一手調研信息和數據外，國家統計局、中國海關、行業協會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業內重點企業訪談獲取的一手信息數據，主要采訪對象有企業高管、行業專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業新聞、公司年報、非盈利性組織、行業協會、政府機構及第三方數據庫等。3：報告核心數據基于公司嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統計數據的準確可靠。4：本報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。報告目錄框架：第一章半導體用環氧塑封料（EMC）行業界定和分類第一節行業定義、基本概念第二節行業基本特點第三節行業分類第四節半導體用環氧塑封料（EMC）特性第二章2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業發展環境分析第一節宏觀經濟環境第二節宏觀政策環境第三節國際貿易環境第四節半導體用環氧塑封料（EMC）行業政策環境第五節半導體用環氧塑封料（EMC）行業技術環境第三章全球半導體用環氧塑封料（EMC）行業發展概述第一節全球半導體用環氧塑封料（EMC）行業發展現狀第二節全球半導體用環氧塑封料（EMC）行業市場前景分析第四章中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業市場分析第一節2018-2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業市場規模第二節中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業市場結構第三節2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業市場特點第五章中國半導體用環氧塑封料（EMC）區域市場分析第一節區域市場分布情況分析第二節重點區域市場需求分析（需求規模、需求特征等）第六章中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業生產分析第一節產能產量分析第二節區域生產分析第三節行業供需平衡分析第七章2018-2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業產品價格分析第一節半導體用環氧塑封料（EMC）產品價格特征第二節國內半導體用環氧塑封料（EMC）產品當前市場價格評述第三節影響國內市場半導體用環氧塑封料（EMC）產品價格的因素第四節半導體用環氧塑封料（EMC）產品未來價格變化趨勢預測分析第八章中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業細分行業概述第一節主要半導體用環氧塑封料（EMC）細分行業第二節各細分行業需求與供給分析第三節細分行業發展趨勢預測分析第九章2018-2022年半導體用環氧塑封料（EMC）行業主導驅動因素分析第一節國家政策導向第二節關聯行業發展第三節行業技術發展第四節行業競爭情況分析第五節社會需求的變化第十章2018-2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）所屬行業經濟運行分析第一節中國半導體用環氧塑封料（EMC）所屬行業盈利能力分析第二節中國半導體用環氧塑封料（EMC）所屬行業成長性分析第三節中國半導體用環氧塑封料（EMC）所屬行業償債能力分析第四節中國半導體用環氧塑封料（EMC）所屬行業營運能力分析第十一章2018-2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）所屬行業進、出口現狀調研第一節出口情況分析第二節進口情況分析第十二章2018-2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業競爭分析第一節重點半導體用環氧塑封料（EMC）企業市場份額第二節半導體用環氧塑封料（EMC）行業市場集中度第三節行業競爭群組第四節潛在進入者第五節替代品威脅第六節供應商議價能力第七節下游用戶議價能力第十三章中國半導體用環氧塑封料（EMC）主要生產企業分析第一節衡所華威電子有限公司第二節北京科化新材料科技有限公司第三節長興電子材料（昆山）有限公司第四節江蘇華海誠科新材料股份有限公司第五節天津德高化成新材料股份有限公司第六節江蘇中鵬新材料股份有限公司第十四章2023-2029年中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業發展與投資風險分析第一節半導體用環氧塑封料（EMC）行業環境風險第二節產業鏈上、下游及各關聯產業風險第三節半導體用環氧塑封料（EMC）行業政策風險第四節半導體用環氧塑封料（EMC）行業市場風險第十五章中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業研究結論及建議第一節研究結論第二節建議圖表目錄：部分圖表1：2015-2022年全球環氧塑封料市場規模圖表2：環氧塑封料國內主要生產企業圖表3：2015-2022年我國半導體材料市場規模統計圖圖表4：2015-2022年我國半導體材料銷售收入統計圖圖表5：半導體用環氧塑封料（EMC）行業產能結構圖表6：2015-2022年中國半導體用環氧塑封料進口占比情況圖表7：2022年中國半導體用環氧塑封料市場規模區域結構圖表8：2015-2022年我國半導體用環氧塑封料（EMC）產量走勢圖表9：2017-2022年半導體用環氧塑封料（EMC）產量區域分布格局圖表10：2015-2022年我國半導體用環氧塑封料（EMC）產銷量統計圖圖表11：2015-2022年中國環氧塑封料行業市場均價走勢圖表12：2023-2029年中國環氧塑封料行業價格走勢預測圖表13：2011-2022年中國集成電路行業供需平衡走勢圖表14：2007-2022年我國集成電路產量走勢圖表15：2012-2022年中國半導體分立器件產量走勢更多圖表見正文……智研咨詢作為中國產業咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業發展，為企業投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發算法，結合行業交叉大數據，