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文檔簡介

混合微電路技術手冊

HybridMicrocircuitTechnologyHandbookJamesJ.LicariLeonardR.Enlow1/10第一章

引言

1.0微電子材料分類2.0工藝過程分類3.0混合電路定義和特點4.0應用

2/101.0微電子材料分類1.1導體1.2絕緣體1.3半導體3/101.1導體導電率是自由電子數量及它們遷移率函數。最佳導體是金屬。金屬具有正溫度系數。4/10金屬符號電阻率[歐姆-厘米×10-6]銀Ag1.62銅Cu1.69金Au2.38鋁Al2.62鎢W5.52鎳Ni6.9銦In9.0鉑Pt10.52鈀Pd10.75錫Sn11.5錫-鉛Sn-Pb[60-40]14.99鉛Pb20.65

金屬導體電阻率5/10導體符號用途金Au金絲，電鍍，厚膜，薄膜，貼片用導電環氧粘結劑中填料金-鉑Au-Pt厚膜可焊導體金-鈀Au-Pd厚膜可焊導體金-銀Au-Ag低成本厚膜可焊導體金-硅Au-Si器件共熔焊歐姆接觸貼裝金-鍺Au-Ge器件共熔焊歐姆接觸貼裝銀Ag低成本導體，厚膜電鍍，薄膜，電磁干擾防護，導電環氧粘結劑填料銀-鈀Ag-Pd厚膜（低銀遷移）銀-鉑Ag-Pt厚膜（低銀遷移）銅Cu厚膜（低成本），薄膜，印刷電路板箔和電鍍，引線，和環氧粘結劑填料鋁Al鋁絲，器件薄膜金屬化鎢W共燒帶基片和封裝用厚膜導體鉬-錳Mo-Mn共燒帶基片和封裝用厚膜導體鎳Ni阻擋層金屬，低導電率金屬，電鍍錫-鉛合金Sn-Pb裝配元件焊錫，印刷電路板電鍍銦和合金In裝配器件和元件低溫焊料錫-銀合金Sn-Ag低溫焊料常用導體和它們在電子電路中用途

6/107/101.2絕緣體絕緣體具有很差導電性，它們價電子被緊緊地束縛，在構造內不能自由運動。在絕緣體中，將原子束縛在一起鍵是共價鍵(被共享電子)，這種鍵有很高鍵合強度（要斷開鍵合對，每克分子需要上千卡能量）。

一類主要絕緣體就是基于碳原子化合物，其中包括碳氫化合物，聚合物和塑料。

絕緣體份固體，液體和氣體三種。固

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