00********* 技 術 文 件文件編號文件編號*****/JS-S-03標題無損探傷工藝標準編制審核批準日期日期日期版本B版次0頁數8公布日期2023.01.01實施日期2023.01.01更 改記 錄次數日期更改說明生效日期批準12345分發號：1*****/JS-S-03目 次一、射線探傷工藝標準三、磁粉探傷工藝標準四、滲透探傷工藝標準 *****/JS-S-03 2總則

一、射線探傷通用工藝家有關部門認可的資格證者。質檢部提出經濟懲罰意見。責任人員提出更改意見，便于統一更改。任何人同不得擅自更改各項條款。射線探傷是時布片數量與位置規定260mm〔3000mm片長，布片的數量按探傷比例，缺乏1須齊全。筒體環焊的布片數量，按探傷比例要求，實際探傷長度不得小于探傷比例要求。貼片規定第一張片序號以丁字口為中心，底片上印有焊縫編號、片號、透度計搭接標記，透度計的擺放盡可能靠底片有效范圍邊緣，且細絲向外。但必需有比照度試驗結果，并在原始記錄和報告中注明。使用鉛標定尺時，可免使用其它鉛搭接標記。自動焊無鉛搭頭標記，或鉛標定尺時，一律作廢片處理。30mm，小管縱縫搭頭長度不得低10mm。透亮條件選取焦距選取：Vg=ba/F-b的條件〔b為板厚，a為射線源焦點大小，F為焦距〕管電壓源的爆光時間的選取：(2%)的狀況下，盡可能選擇較低管電壓和較大的管電流。探傷人員按爆光曲線透照。爆光曲線應定期檢查。暗室處理：由專人負責暗室工作〔包括切片〕300mm15mm長，嚴格依據規定的配方和處理條件。水洗時間為流淌水沖洗20分鐘以上。底片評定：驗收標準無任何類型的裂紋,未完全熔合或未焊透的缺陷區,無任何長度等于或大于以下數值的延長夾渣長度。in.焊透厚度(T)mmin.夾渣長度mm<0.76190.256.40.76-2.2519-570.33T0.33T>2.25570.7519.0,12T以內的焊縫,應不超過在一條線上整個長焊縫厚度的夾渣團。原則上底片必需在枯燥間評片。假設工作需要在枯燥前評片，只能作評定參考，不能作為最終評定結果。檔案室保存。型、象質計、增感法、底片靈敏度，拍片日期及探傷結果等工程。底片及報告保管不得低于7年。二、超聲波探傷工藝一般要求：從事探傷工作，則向質檢部經理提出“經濟懲罰”意見。任人員提出更改意見，任何人不得擅自更改條款。板材的超聲波探傷探傷設備應符合以下規定:10dB。2.5-5MHZ，頻率誤差為+10%。主要承受晶片尺寸為φ20mm的硬保護膜直探頭。探頭主聲束應無雙峰、無偏斜。承受經過有關部門鑒定的探傷儀UTD-500型。探傷方法2-5MHZ，依據厚度不同確定其探傷頻率。耦合方式為充水或直接耦合，探頭為直探頭或聯合雙晶探頭。油等。使用的耦合劑應保證探頭與鋼板耦合良好。用人工標準試塊調整探傷靈敏度。當板厚≤20mm時，用雙晶直探頭在階梯人工試塊上將與工件等厚的第一次底波高度50%10dB作探傷靈敏度。當厚度>20mm時，用單直探頭在Φ5人工試塊上將Φ5平底孔第一次反射波高調到滿50%，作為探傷靈敏度。當板厚>60mm3.3.2條全都。探傷面被探鋼板外表應去除影響探傷的氧化皮、銹蝕、油污等。探傷部位可以對鋼板的上下兩軋制面分別進展探傷。探頭掃查形式50mm〔當板厚>50mm時，以板厚為準25mm〔50mm〕100%掃查。探頭掃查速度探頭掃查速度不得>150mm/s，如承受自動報警裝置時，不受此限制。確定合格與否。記錄以下缺陷以便存檔備查及交于用戶使用作參考。無底紋、只有缺陷的屢次反射或只有多個紊亂缺陷波。缺陷波和底波同時存在。底波消逝，并無傷波。簽發報告報告的簽發嚴格規定由II級人員簽發，責任工程師審核前方能生效。報告簽發后，由II級人員妥當保管好底稿、備查。焊縫的超聲波探傷探傷設備探傷儀應符合以下規定。承受經過有關部門鑒定合格的探傷儀UTD500型。10dB。主聲束偏離：型試塊上，探測棱角反射，當反射波幅最大時，90°+2°的范圍內。垂直方向：不應有明顯的雙峰。試塊CSK-IA、CSK-IIA、CSK-IIIA一般比照試塊：與被探傷件一樣或相近的材料制成，其材料以Φ2平底孔靈敏度探傷，不得有缺陷。在滿足靈敏度要求下，可以承受其它形式的試塊。探傷方法探傷外表打磨平滑，露出金屬光澤，方可進展探傷。焊縫外觀及探傷外表經檢查合格后，方可進展探傷。耦合劑工業甘油、漿糊、機油等。探傷頻率信斜探頭K值。在條件允許下，應盡量承受K值探頭。制作距離——波幅曲線，探傷過程中及探傷完畢時，必需校驗距離——波幅曲線。探傷靈敏度：不低于測長線。完全熔合的線性顯示。無任何長度超過以下振幅基準值的夾渣顯示。in.焊透厚度(T)mmin.夾渣長度mm<0.76190.256.40.76-2.2519-570.33T0.33T>2.25570.7519.0表中T是被檢焊縫的厚度，兩厚度不等的焊接件，T則是兩厚度較薄者。等資料，再依據螢光屏反射波高、位置進展綜合推斷。記錄和簽發報告將探傷托付單上內容列為記錄內容〔工件名稱、材質坡口形式等。的缺陷應予記錄在冊，指示長度較長時，也應加以記錄備案。重大缺陷反射波圖形用照相法記錄備案。II級人員妥當保管底稿備查。鍛件和超聲波探傷探傷設備應符合以下規定:,靈敏度余量10dB。2.5MHZ，頻率誤差為+10%。主要承受晶片尺寸為Φ20mm的硬保護膜直探頭。2MHZ2.25MHZ28mm的探頭。探頭主聲束應無雙峰、無偏斜。耦合劑操作方法:鍛件一般應進展縱波探傷，簡形鍛件依據需要，可進展橫波探傷。或，且外表平坦均勻，與反射面平行，圓柱形鍛件其端面應與軸線垂直，以便軸向探傷，方型鍛件的端面應加工平坦，相鄰的端面應相互垂直。探傷外表應無劃傷。鍛件的幾何外形及外表檢查合格后，方可進展探傷。用棉紗及布去除探傷外表的油垢和污物。靈敏度原則利用大平底承受計算法〔查UTD500Φ20mm線圖〕確定探傷靈敏度。對由于幾何外形所限，以及缺陷四周探傷區內的工件，可承受試 ******/JS-S-03 6塊法。用底波法校正靈敏度，校正點的位置應選在工件上無缺陷的完好區域。對于檢測面是曲面而又無法承受底波法的工件，承受與工件一樣或相近〔0、7-1、1倍1/4工件半徑這樣可不需要進展曲面補償。探傷靈敏度不得低于Φ2mm當量直徑。掃查方法,盡可能地檢測到鍛件的全體積。b.掃查范圍：應對鍛件整個外表進展連續全面掃查。150mm/s。15%以上。400mm時，應從相對兩端面探傷。:無任何一個超過基準振幅曲線的顯示。無任何解釋為裂紋、未完全焊透或未完全熔合的線性顯示。無任何長度超過以下具有超過基準值振幅的溶渣顯示。in.焊透厚度(T)mmin.夾渣長度mm<0.76190.256.40.76-2.2519-570.33T0.33T>2.25570.7519.0記錄、發報告超過標準規定的重大缺陷在工件重要的位置上，一律照舊留底。超過標準規定的缺陷，記錄在冊。發報告。一般要求

三、磁粉探傷通用工藝理工藝后進展探傷。但假設外表處理工藝給缺陷檢測帶來困難時，則可在外表處理前進展探傷。0.8以下者，不得參與磁粉探傷評定。II級資格證，IIIIII級人員擔當。e.磁粉探傷承受顯熒光粉法。探傷裝置〔探傷機選用〕GB3721-83CDX-Ⅰ型。試片AA115-50型。磁粉探傷操作程序前處理試樣處理范圍必需大于探傷范圍。工件被檢外表應清潔、枯燥、沒有油脂、鐵銹、泥沙、氧化皮，焊劑和焊接飛濺物。如有涂層，鍍層而影響探傷靈敏度必需將它們去掉，并清洗干凈，全部進展磁粉探傷的工作，都必需清洗干凈，經外20mm。磁化磁化時，應依據試件的磁性、外形、尺寸、外表狀況、缺陷性質等確定施A型標準試片進展檢驗。觸頭法的電流標準：用觸頭沿周向局部磁化〔探傷角焊縫〕T<20mm時，電流值選取3.5-4.5A/mm〔極間距；當板厚≥20mm時,4-5A/mm。觸棒〔磁極〕面1/425mm。軸向通電法〔直接通電法〕〔螺栓探傷：周向磁化一般承受I=〔6-8〕D規定〔I=磁化電流、mm〕I=〔20-30〕D規定。〔軸類的縱向探傷〕〔NI=安匝，L=試件長度，D=試件直徑。1/425mm。f以上各法，均承受連續法，時間三次，每次0.5-2秒，中間間隔時間，不超過1秒，1秒后，方能停頓磁化〔斷電。:沒有任6in2(40cm2)面積內不得多于十1/16min〔1.6mm〕(邊至邊)的相關顯示。在壓力接觸密封外表上應無任何相關顯示。退磁一般狀況下，探傷后的工件都將進展退磁處理。退磁磁場強度必需從大于磁化時的電流值或試件的飽和磁場開頭，使施加的磁場方向交替變換，并漸漸削減到零。我廠的探傷3-5下退磁小車，然后漸漸漸漸拉到遠離線圈的地方，直到機子自動關掉電源為止。驗收標準3/16in〔5mm〕的相關磁痕。6in2(40cm2)10個相關磁痕。1/8i〔1.6mm〔邊至邊〕痕。在壓力接觸密封面上應無任何相關磁痕。3.5作好記錄并簽發報告 *****/JS-S-03 8用照像或膠布粘貼的方法，將重大缺陷，記錄下來并存檔。準時將報揭露給送檢單位。一般要求：

四、滲透探傷通用工藝凡工藝中要求有著色探傷的部位，應承受著色探傷。滲透探傷用溶液滲透探傷的根本操作程序前處理范圍進展清理，不得有污垢、銹焊渣、氧化皮及等。當受檢外表阻礙顯示時，應打磨或拋光處理。預清洗然后烘干或晾干。滲透在經過前處理〔清洗〕的受檢部位，均勻地噴涂滲透劑，噴咀距受檢外表宜在30mm以上。滲透劑必需潮濕全部受檢外表，使其保持不干狀40℃-50℃，然后進展滲透。清洗洗劑清洗〔留意不要把缺陷里面的滲透劑洗掉〕再用干凈的布擦干。顯像清洗后，在受檢外表均勻地噴涂一層薄薄的顯像劑，厚度為0、5-0、7m