鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)印刷或滴注貼片回流印刷引起的工藝問(wèn)題占：SMT過(guò)程70％↑SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求鋼網(wǎng)材料和制造工藝鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)正確的錫膏量或膠量→可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度良好的釋放后外形→可靠穩(wěn)定的接觸容易定位和印刷→良好的工藝管制能力SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)考慮因素器件的重量焊盤(pán)間距器件的STANDOFF值的大小器件在貼片過(guò)程中不至于使膠污染焊盤(pán)和焊端SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)Performance黃銅不銹鋼鉬42號(hào)合金鎳成本★★★★★★★★★★可蝕刻性能★★★★★★——化學(xué)穩(wěn)定性★★★★★★★★機(jī)械強(qiáng)度★★★★★★★★細(xì)間距開(kāi)口的能力★Note★★Note★★Note：需要電拋光工藝SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.90.72.9鉬1.52.13.00.32.042號(hào)合金1.12.01.60.32.2SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)自潤(rùn)滑特性比不銹鋼密度還高耐用性能好：較高的伸縮性、抗拉強(qiáng)度和硬度。抗腐蝕力較強(qiáng)優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)對(duì)不銹鋼也有好的制作工藝能力通常是由雙面侵蝕。stepstencil用單面最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)最適合stepstencil制作CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓EtchingProcess↓FramingSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)工藝所依靠的光繪技術(shù)對(duì)溫度和濕度有一定的敏感性。工藝控制相對(duì)較難，對(duì)于大小開(kāi)孔都同時(shí)腐蝕較難控制。單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而精度較差。孔壁的形狀對(duì)錫膏的釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)。不適合用于微間距工藝上。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)常用在不銹鋼材料上從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯性開(kāi)孔孔壁投資大（有時(shí)價(jià)格較高）多開(kāi)孔情況下制造速度較慢能處理微間距技術(shù)CADDATA↓Auto-data-conversion↓fedtomachine↓CuttingProcess↓Framing缺點(diǎn)孔壁較粗糙不能制造step鋼網(wǎng)☆☆☆成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門(mén)技術(shù)更加受到歡迎☆☆☆SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)一般采用鎳為網(wǎng)板材料機(jī)械性能較不銹鋼更好很好的開(kāi)孔光滑度和精度可以制出任何厚度的鋼網(wǎng)能制出密封墊效果缺點(diǎn)價(jià)格高有時(shí)太過(guò)光滑，不利于錫膏滾動(dòng)CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓Etching&formingProcess↓FramingSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提高表面的光滑度來(lái)得到較好的釋放性能。拋光處理：相對(duì)較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光）達(dá)到使孔壁較光滑的效果。拋光前拋光后拋光的效果腐蝕工藝激光工藝SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途 質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-Stencil） 可配合拋光使釋放質(zhì)量更好電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工 藝后，影響開(kāi)孔尺寸，必須給予補(bǔ)償SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)開(kāi)孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則Lmax＝W+0.3W/D2Wmin=5×solderpowdersizeSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤(pán)掉件SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D≥1.6激光切割（用“鉬”制作）W/D≥1.2激光切割(無(wú)拋光工藝，用不銹鋼片制作）W/D≥1.5開(kāi)口面積與孔壁面積之比:Arearatio=L*W/(2*(L+W)*D)≥0.66 D－鋼片厚度SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)鋼片厚度的選擇原則：開(kāi)口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開(kāi)口面積與孔壁面積之比，以便于印刷過(guò)程中錫膏的釋放。常見(jiàn)的鋼片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm鋼片厚度的選擇

——按開(kāi)口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng)厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.18~0.2mm細(xì)間距長(zhǎng)方形開(kāi)口寬度≥0.18mm（長(zhǎng)寬比<10）且最近開(kāi)口中心距≥0.4mm寬度≥0.225mm（長(zhǎng)寬比<10）且最近開(kāi)口中心距≥0.5mm寬度≥0.225mm（長(zhǎng)寬比<10）且最近開(kāi)口中心距≥0.5mm寬度≥0.27mm（長(zhǎng)寬比<10）且最近開(kāi)口中心距≥0.65mm圓形開(kāi)口最近開(kāi)口中心距≥0.8mm且開(kāi)口直徑≥0.3mm最近開(kāi)口中心距≥1.0mm且開(kāi)口直徑≥0.44mm最近開(kāi)口中心距≥1.0mm且開(kāi)口直徑≥0.44mm最近開(kāi)口中心距≥1.0mm且開(kāi)口直徑≥0.44mm矩形開(kāi)口長(zhǎng)*寬≥0.3mm*0.3mm且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥0.44mm*0.44mm且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥0.5mm*0.5mm且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥0.6mm*0.6mm且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm鋼片厚度的選擇

——印膠原則膠量足以將零件粘住并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，膠在印刷和貼片過(guò)程中不會(huì)污染焊盤(pán)和器件的焊端。刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無(wú)封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。當(dāng)器件的standoff高度大于等于0.15mm時(shí)，不推薦使用印膠方式。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：①0603封裝：A=X-0.05;B=Y-0.05；C=0.15*A；R=0.1②0805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15③電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；R=0.15SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)對(duì)于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開(kāi)口采用如下圖所示的開(kāi)口鉭電容鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸與焊盤(pán)尺寸為1:1的關(guān)系對(duì)于0402器件，鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)2、CBGA，CCGA①對(duì)于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)為30mil的圓形開(kāi)口。②對(duì)于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)為24mil的圓形開(kāi)口。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)開(kāi)口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為0.3mmSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量＝(Hv－Lv＋V)×2； Hv－通孔的容積 Lv是管腳所占通孔的體積；×2是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為50％； V－上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；方形管腳的焊膏量＝(πR2H－LWH＋V)×2；圓形管腳的焊膏量＝(πR2H－πr2H＋V)×2；

R－通孔插裝器件的插裝通孔半徑； L－矩形管腳長(zhǎng)邊尺寸； W－矩形管腳短邊尺寸； r－圓形管腳半徑；

H－焊點(diǎn)填充厚度； V=0.215R2×2×(0.2234R1＋r)； R1－腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開(kāi)口的計(jì)算鋼網(wǎng)開(kāi)口面積＝焊點(diǎn)需求的焊膏量╱鋼網(wǎng)的厚度。 圓形鋼網(wǎng)開(kāi)口半徑R＝（鋼網(wǎng)開(kāi)口面積/π）1/2 方形鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度A＝（鋼網(wǎng)開(kāi)口面積）1/2 矩形鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度L＝鋼網(wǎng)開(kāi)口面積╱鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度鋼網(wǎng)開(kāi)口一般情況下以孔的中心為對(duì)稱。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開(kāi)口的中心可以相對(duì)通孔的中心發(fā)生偏移。為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開(kāi)口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。為避免錫珠，鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)避開(kāi)器件本體下端的小支撐點(diǎn)。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)當(dāng)一個(gè)焊盤(pán)長(zhǎng)或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤(pán)大小而均分SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，如下圖所示：（鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸見(jiàn)下頁(yè)）SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)器件封裝開(kāi)口寬度W開(kāi)口長(zhǎng)度B06030.4＝Y(jié)08050.45＝Y(jié)12060.55＝Y(jié)12100.55＝Y(jié)18080.6＝Y(jié)18120.6＝Y(jié)18250.7＝Y(jié)20100.9＝Y(jié)22200.9＝Y(jié)22250.9＝Y(jié)25121＝Y(jié)32181.2＝Y(jié)47321.2＝Y(jié)STC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3*未包含在上述表格內(nèi)的CHIP元件鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度按照W=0.4*A的方法計(jì)算。*當(dāng)按上述算法算出的W值超過(guò)1.2mm時(shí)，取W=1.2mm。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)如下圖所示：SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)良好的平整度四面平衡的張力和良好的應(yīng)力應(yīng)變能力位處中央的印刷圖形。足夠的鋼網(wǎng)面積對(duì)印刷圖形比。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)開(kāi)孔尺寸數(shù)據(jù)鋼網(wǎng)材料鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度框架大小和在設(shè)備上的安裝方法印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）絲網(wǎng)張力框架的相對(duì)印刷方向鋼網(wǎng)厚度清洗劑種類和清洗方法額外要求（如拋光等）這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！！SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)孔壁粗糙度：例如小于3um.開(kāi)孔位置精度：例如10um.尺寸穩(wěn)定性：如在500mm尺寸范圍內(nèi)，尺寸變化小于20um.開(kāi)孔圖網(wǎng)框平整度：如小于1mm.形位于網(wǎng)框中間，偏差不超過(guò)2mm.制造方法：LaserCutting□LaserCutting+Electro-polish□Electro-forming□ChemicalEtching檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果要求測(cè)量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長(zhǎng)

29”

×寬

29”

長(zhǎng)735.0×寬735.0

√鋁框尺寸長(zhǎng)

40”

×寬

40”

長(zhǎng)

40”

×寬

40”

√鋼片尺寸長(zhǎng)

580

×寬

580

長(zhǎng)5