第一章.認識半導體和測試設備(1)本章節包括以下內容，晶圓（Wafers）、晶片（Dice）和封裝（Packages）自動測試設備（ATE）的總體認識模擬、數字和存儲器測試等系統的介紹負載板（Loadboards）、探測機（Probers）、機械手（Handlers）和溫度控制單元（Temperatureunits）一、晶圓、晶片和封裝1947年，第一只晶體管的誕生標志著半導體工業的開始，從那時起，半導體生產和制造技術變得越來越重要。以前許多單個的晶體管現在可以互聯加工成一種復雜的集成的電路形式，這就是半導體工業目前正在制造的稱之為"超大規模"（VLSI，VeryLargeScaleIntegration）的集成電路，通常包含上百萬甚至上千萬門晶體管。半導體電路最初是以晶圓形式制造出來的。晶圓是一個圓形的硅片，在這個半導體的基礎之上，建立了許多獨立的單個的電路；一片晶圓上這種單個的電路被稱為die（我前面翻譯成"晶片"，不一定準確，大家還是稱之為die好了），它的復數形式是dice.每個die都是一個完整的電路，和其他的dice沒有電路上的聯系。當制造過程完成，每個die都必須經過測試。測試一片晶圓稱為"Circuitprobing"（即我們常說的CP測試）、"Waferporbing"或者"Diesort"。在這個過程中，每個die都被測試以確保它能基本滿足器件的特征或設計規格書（Specification），通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。如果某個die不符合規格書，那么它會被測試過程判為失效（fail），通常會用墨點將其標示出來（當然現在也可以通過Maping圖來區分）。在所有的die都被探測（Probed）之后，晶圓被切割成獨立的dice，這就是常說的晶圓鋸解，所有被標示為失效的die都報廢（扔掉）。圖2顯示的是一個從晶圓上鋸解下來沒有被標黑點的die，它即將被封裝成我們通常看到的芯片形式。桂注：跟本標宣題系樸列連姜載內炒容及慮圖片棄均出畝自《追Th刃e劈Fu電nd肉am莫en掏ta酸ls測O村f徒Di杏gi游ta奶l激Se倒mi享co替nd鈔uc喘to翼r熔Te桑st竭in聽g》榴第一服章.域認識析半導忙體和黃測試程設備徑(2隱)養

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宅四、腫數字柜和模穴擬電月路罩

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淡第一零章.壺認識得半導差體和盈測試制設備泳(5搞)燦

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艇5.腿3字混合才信號嚇器件哀類混

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黨第一努章.朱認識稿半導蝴體和衡測試龍設備滴(6高)洗

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