***崇達電路技術有限公司小批量PCB生產基地一期建設項目可行性研究報告建設單位：***崇達電路技術有限公司編制日期：

目錄TOC\o"1-2"\h\z\u第一章、總論 2一、項目名稱及建設地點 2二、建設單位、注冊地址及法定代表人 2三、項目負責人和聯系人 2四、項目概況 2五、編制依據 2第二章、公司情況 2一、公司簡介 2二、公司架構、財務狀況及人力資源基本情況 2第三章、募投項目相關背景和必要性 2一、募投項目相關背景 2二、募投項目的必要性 2第四章、募投項目市場可行性分析 2一、PCB行業發展狀況 2二、小批量PCB市場前景分析 2三、主要競爭對手 2四、公司競爭力分析 2五、公司產能消化的具體措施 2第五章、募投項目采取的技術工藝分析 2一、募投項目產品所采用的關鍵技術 2二、工藝流程 2三、募投項目所采用的產品標準 2四、募投項目所采用的主要設備 2五、所采用的技術工藝批量化生產的可行性 2六、所采用的技術工藝成果來源和知識產權情況及其取得方式 2第六章、募投項目建設方案 2一、資源和原材料 2二、建設地區的選擇 2三、投資項目擬占用土地的面積、取得方式及土地用途 2第七章、環境保護、節能、消防及職業安全衛生健康 2一、環境保護 2二、節能降耗 2三、消防 2四、職業安全衛生健康 2第八章、組織機構、勞動定員和人員培訓 2一、企業組織 2二、勞動定員和人員培訓 2第九章、預計募集資金數額以及使用計劃 2一、本項目募集資金 2二、工程建設費用估算 2三、鋪底流動資金估算 2四、資金籌措 2五、投資使用計劃 2六、實際募集資金量與投資項目需求出現差異時的安排 2第十章、募投項目建設規模與建設進度計劃 2一、建設規模 2二、項目實施進度安排 2三、項目實施過程管理方法 2第十一章、募投項目的經濟效益分析 2一、項目測算的主要假設及依據 2二、項目的營業收入結構 2三、項目產品未來3-5年的價格預測 2四、項目成本費用分析 2五、項目的盈利及利潤主要來源 2六、敏感性分析 2七、項目投資未來現金流量預測 2八、盈虧平衡分析 2九、財務指標分析 2十、投資收益率分析 2第十二章、募投建設項目風險分析及控制措施 2一、市場風險分析及控制措施 2二、金融及匯率風險分析及控制措施 2三、技術和生產風險及控制措施 2四、環保風險及控制措施 2五、管理風險分析及控制措施 2第十三章、可行性研究結論 2一、市場消化能力的可行性結論 2二、工藝技術方案的可行性結論 2三、擬建方案建設條件的可行性結論 2四、環境保護的可行性結論 2五、募投資金安排合理性的可行性結論 2六、經濟效益的可行性結論 2七、風險控制的可行性結論 2

第一章總論項目名稱及建設地點項目名稱：***崇達電路技術有限公司小批量PCB生產基地一期建設項目建設地點：***市高新技術產業開發區建設單位、注冊地址及法定代表人建設單位：***崇達電路技術有限公司注冊地址：***市金甌路288號外商投資服務樓601之二室法定代表人：姜雪飛項目負責人和聯系人項目負責人:姜雪飛職務:董事長項目聯系人:余忠職務:財務總監、董事會秘書聯系電話：0755-273215580755-26055208傳真子郵箱:zyu@項目概況項目建設內容為滿足崇達股份未來發展的需要，本項目擬在***市高新技術產業開發區新建小批量PCB生產基地，引進國外先進生產設備，完善配套的公用、輔助設施以及環保處理設施，擴大小批量PCB生產能力。項目產能規劃項目建成后，各產品年新增產能如下：圖表SEQ圖表\*ARABIC1募投產品年產能規劃單位：平方米產品達產年產能小批量多層PCB360,000小批量HDI40,000合計400,000總投資及資金來源項目總投資額為52570萬元，其中建筑及安裝工程19150萬元，設備購置費用22788萬元。資金擬通過企業自籌與企業貸款兩種方式獲得，崇達股份對全資子公司－***崇達電路技術有限公司進行增資，由***崇達電路技術有限公司負責本項目建設。項目的實施進度項目建設期為1.5年（18個月）。第1年是廠房建設時期，不產生銷售收入；第2年開始投產，達產率是40%；第3年項目建設完成，達產率為80%；第4年全部達產。主要經濟技術指標本項目財務指標良好，總投資收益率為19.8%，稅后內部收益率為18.2%，所得稅后投資回收期為6.32年（含建設期1.5年）。圖表SEQ圖表\*ARABIC2項目主要技術經濟指標投資額（萬元）52,570達產產能（m2）小批量PCB360,000小批量HDI40,000盈虧平衡生產能力利用率68.10%總投資收益率19.80%項目資本金凈利潤率42.20%財務效益指標所得稅前所得稅后內部收益率（IRR）21.40%18.20%凈現值（i=12%)（萬元）57,83949,412投資回收期（年）5.826.32結論本項目市場前景廣闊，技術方案成熟，建設方案合理，經濟效益良好，風險可控，因此項目可行。編制依據《國務院關于投資體制改革的決定》，國務院2004年7月16日頒發（國發［2004］20號）《國家發展改革委關于發布項目申請報告通用文本的通知》，中華人民共和國國家發展和改革委員會2007年5月28日發布（發改投資[2007]1169號）《機械工業建設項目概算編制辦法及各項概算指標》，原機械工業部1995年12月29日頒發（機械計［1995］1041號文）《建設項目經濟評價方法與參數》（第三版），發改委與建設部,2006年7月3日聯合發布崇達股份提供的2008-2010年財務審計報告崇達股份內部編制的生產、技術及流程文件公司情況公司簡介***崇達電路技術有限公司是深圳崇達電路技術股份有限公司（以下簡稱“崇達股份”或“公司”）的全資子公司。崇達股份是一家專業從事小批量印制電路板的設計、生產和銷售的高新技術企業。公司產品類型覆蓋多層板、HDI、背板、剛撓結合板等，可一站式滿足客戶對小批量PCB產品的需求。公司產品廣泛應用于通信、工控、電源電子、醫療儀器、安防電子、國防及航天航空等高科技領域，產品70%外銷到歐洲、美洲、日本、亞太（不包括中國）等地區。目前公司已取得ISO9001質量管理體系認證、UL認證、ISO14001環境管理體系認證、ISO/TS16949汽車質量管理體系認證和OHSAS18001職業安全衛生體系認證。此外，公司獲得多項榮譽證書：深圳崇達多層線路板有限公司2003年被認定為深圳市高新技術企業；2007年當選為中國印制電路板行業協會副理事長單位；2008年當選為深圳市線路板行業協會副會長單位、入選深圳市工業500強企業--第375位、榮獲“鵬城減廢先進企業”稱號；2009年榮獲“清潔生產審核驗收企業”稱號，同時被認定為國家高新技術企業；深圳市集錦線路板科技有限公司2007年被認定為深圳市高新技術企業,2009年榮獲“鵬城減廢先進企業”稱號，2010年通過廣東省清潔生產專家小組審核。公司架構、財務狀況及人力資源基本情況公司架構隨著公司的快速發展，公司目前在大陸已經設立了3家全資子公司，分別是深圳崇達多層線路板有限公司、大連崇達電路有限公司和***崇達電路技術有限公司，在香港設立1家全資子公司崇達科技有限公司，另有1家分公司是深圳崇達電路技術股份有限公司福永分公司。公司財務狀況崇達股份對外不斷進行客戶開發，獲取業務訂單，對內強化自身研發技術及生產能力，完善售后服務，優化人才結構，精細化內部管理，營業收入與利潤指標近年來快速增長。2009年凈利潤年增長率為68.15%，2010年凈利潤年增長率為134.52%。圖表SEQ圖表\*ARABIC3公司近三年財務狀況統計單位：萬元項目2010年2009年2008年營業收入78286.3043604.8249799.54凈資產34871.0522501.7219152.51凈利潤12524.625340.553057.97凈利率16%12%6%凈資產收益率36%24%16%凈利潤年增長率134.52%68.15%-公司人力資源基本情況公司高度重視人才隊伍建設，不斷加強各種專業與管理人才的培養與引進。截至2010年底，公司共有2567名員工，其中擁有本科及大專學歷的791人，占公司總人數的30.81%。公司聚集了一批研發、管理、營銷、生產等各領域學科的專業人才，并憑借自己扎實的技術儲備建立起了一支由445人組成的研發和技術團隊，為公司能夠始終保持同行業技術領先優勢打下了堅實的基礎。圖表SEQ圖表\*ARABIC4公司人員教育情況學歷總人數所占比例本科及以上1736.74%大專61824.07%大專以下177669.19%合計2567100.00%圖表SEQ圖表\*ARABIC5公司人員專業結構人員類型人數占員工總數的比例生產制造人員156560.97%研發及技術中心人員44517.34%營銷服務人員803.12%行政管理、財務等人員2539.86%管理人員2248.73%合計2567100.00%一期項目相關背景和必要性一期項目相關背景公司自成立起就一直專注于小批量PCB板的設計、生產和銷售，經過多年的經驗積累，公司已經成為中國小批量PCB行業的領先企業，未來公司將進一步提升研發能力和生產能力、豐富產品結構、完善銷售服務體系，進一步做大做強。本次建設的***小批量PCB生產基地一期建設項目，是在公司現有主營業務的基礎上，按照公司發展戰略的要求制定的，是公司現有業務的進一步深化與拓展。公司多年來積累的技術條件、人員儲備、管理經驗、客戶資源和市場方面的優勢是該項目的重要基礎。該項目是在充分發揮公司現有成熟產品生產技術和營銷服務體系的基礎上，進一步擴大生產能力，提高公司整體盈利能力，有效提升公司的核心競爭力，鞏固公司在行業內的領先地位，該項目的實施不會改變公司現有生產經營模式。市場背景下游行業的發展變化直接決定小批量PCB行業的發展前景。小批量的下游有通信設備、工控、醫療儀器、安防電子、國防及航天航空等。這些行業在國內多數處于成長期，發展態勢良好。例如我國醫療儀器近幾年平均遞增15%以上，預計未來三年的復合年均增長率超過25%。又如安防電子，根據IDC預測，我國安防視頻市場在2012年前，能夠保持20%以上的復合年均增長率。小批量PCB產業受惠于下游產業，增長趨勢將長期持續。另外，隨著全球小批量PCB向中國轉移以及個性化趨勢的不斷深化，小批量PCB的發展空間將進一步擴大。政策背景小批量PCB行業是PCB的細分行業，其行業政策與PCB行業一致。PCB是現代電子設備中必不可少的基礎元件，我國政府和行業主管部門對其是扶持和鼓勵的，推出了一系列產業政策：時間部門政策與行業相關內容2006.08信息產業部《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》發展印制電路板等新型元器件技術，并把多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印制線路板技術列為重點技術之一2007.01國家發展改革委、科學技術部、商務部、國家知識產權局《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南（2007年度）》在高技術產業化重點領域第17項新型元器件中，明確提出要發展“高密度印制電路板和柔性電路板”2008.04科技部、財政部、國家稅務總《國家重點支持的高新技術領域》剛撓結合板和HDI高密度積層板為國家重點支持的高新技術領域產品2009.04國務院《電子信息產業調整和振興規劃》提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件、半導體照明、混合集成電路、新型鋰離子電池、薄膜太陽能電池和新型印刷電路板等產品的研發生產能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產業體系公司技術背景公司專注于小批量PCB的設計、生產和銷售，經過多年的發展，公司憑借技術的不斷創新和產品的不斷升級，已逐漸成為國內小批量PCB行業中的佼佼者。公司非常重視產品的研究與開發，目前擁有一支專業、穩定、高效、經驗豐富的研發團隊。截止2010年底，公司共計擁有445名研發與技術人才，其中：研發人員總數213人，占公司總人數的8.3%；技術人員232人，占公司總人數的9.04%。公司的研發費用投入較高，2009年為2,689.63萬元，占營業收入的6.2%。多年研發的持續投入使公司的自主研發創新能力迅速提高，截止2010年底，本公司已獲得的專利共有39項，其中發明專利2項，實用新型專利37項；已取得軟件著作權共11項。目前正在申請的專利20多項。公司主要核心技術包括：高多層厚銅網絡電源模組PCB基板（內層銅厚2～6盎司）、高多層局部電金、長短金手指PCB產品、HDI（盲埋孔）高多層PCB產品、高頻阻抗HDIPCB產品、HDI背鉆盲孔產品、HDI產品、高多層(14層以上)PCB產品、高多層高散熱PCB產品、高多層長背板產品，這些核心技術均已運用于產品并正式生產。一期項目的必要性現有產能不足，公司迫切需要擴大產能來適應行業發展和滿足市場需求在PCB產品技術不斷提高、國際PCB制造基地逐漸由發達國家向部分發展中國家轉移以及PCB下游行業的個性化需求越來越多的大背景下，受益于PCB產業的發展和小批量下游市場的迅速發展，全球及中國小批量PCB的市場空間也進一步擴大。隨著公司對國際、國內市場的不斷開拓，以及小批量PCB下游行業大客戶的不斷涌現，產能不足已開始明顯制約公司的進一步快速發展。目前由于廠房面積的限制，以及生產線中的某些重要環節如壓合、鉆孔、沉銅和圖形電鍍等工藝已接近產能極限，2010年1-6月公司的產能利用率已經達到99.38%。由于產能受到限制，公司部分訂單的部分生產工序采用外協加工的方式進行生產，以緩解產能不足的壓力，但外協加工的方式給生產調度環節帶來了較大的壓力，直接影響了公司的快速供貨能力。圖表SEQ圖表\*ARABIC6產能、產量與產能利用率單位：平方米項目2010年2009年2008年產量486620307881338453產能489646349272349272產能利用率99.38%88.15%96.90%對于從事小批量PCB設計、生產和銷售的企業而言，越短的交期就意味著越強的競爭力。由于公司目前客戶以國際知名的小批量PCB下游客戶為主，他們對產品的質量和交貨周期要求都非常高，在保障產品質量的前提下，穩定而快速交貨和服務能力已是小批量PCB生產企業競爭力的重要體現。隨著小批量PCB產業繼續向中國大陸轉移，越來越多的客戶要求加快速交貨周期，公司目前產能已經嚴重飽和，生產環節排單的時間也隨之延長，無法滿足客戶加速交貨周期的要求，公司迫切需要擴大產能、滿足客戶的交貨期、提高服務水平。大規模提升公司的自身產能，對于在穩定公司現有優質高端客戶群的同時繼續開發國際終端客戶具有重要的意義。優化產品結構，提高高端市場的占有率由于國內小批量PCB板生產企業中，大多數企業工藝技術水平不高，能形成規模化、穩定、可靠生產高端產品的企業較少，因此高端產品產能增長有限，但隨著下游行業的快速的發展，高端小批量PCB板的市場需求越來越旺盛。公司是行業內少數具有技術領先優勢的企業，已具有能夠規模化、穩定、可靠地生產高端產品的能力，目前公司的主要產品為小批量多層線路板，由于受到場地及產能的限制，公司的高端小批量PCB和小批量HDI的產能不能滿足高端市場快速發展的需求，因此，公司需要進一步優化產品結構，提高高端產品的占比。公司計劃在現有小批量PCB主營業務的基礎上，結合國家產業政策和行業發展特點，充分考慮國內外同類產品的發展方向，增加高端小批量PCB和小批量HDI產品的產能，進一步優化產品結構，提高公司的盈利能力。本項目的實施，有利于公司合理配置產能，進一步優化公司產品結構，加大生產技術含量更高、盈利能力更強的高技術產品的比重，如高端小批量PCB和小批量HDI，增強公司的核心競爭力，為公司的未來發展奠定了良好的基礎。進一步鞏固公司在國內小批量PCB板行業的領先地位公司專注于小批量PCB的設計、生產和銷售，經過多年的發展和積累，公司在產品技術、品牌建設、客戶資源、成本管理、質量控制等方面形成了獨特的優勢，業已發展成為國內領先的小批量PCB板生產企業，形成了明顯的競爭優勢，并具備了參與全球競爭的實力。由于小批量PCB市場具有良好的發展空間，為了保持公司在小批量PCB行業的持續領先地位，公司需要在經營規模、生產能力、產品結構和技術實力等方面進行全方位的提升。一期項目實施后，公司在經營規模、產品檔次、技術實力、管理能力等方面將邁上新的臺階，公司的核心競爭力和領先的市場地位將得到進一步的鞏固。此外，本項目的實施，將有利于縮小公司與國際知名的小批量PCB企業在規模、技術等方面的差距，公司的產品國際競爭力將大大增強，公司在國際上的品牌知名度將得到大幅提升，為最終成為全球領先的小批量PCB企業的目標奠定堅實的基礎。項目市場可行性分析本項目產品的市場可行性分析主要是從PCB行業發展狀況、小批量PCB市場前景和主要競爭對手情況、公司競爭力并結合公司產能消化的具體措施來分析項目產品市場的可行性。PCB行業發展狀況小批量PCB行業是PCB的細分行業，與PCB行業發展狀況緊密相關，以下將就全球及中國PCB行業發展狀況進行分析。全球PCB行業發展狀況“印刷電路”這個概念首先是英國Eisler博士在1936年提出。到40年代，美國在二次世界大戰中軍事裝置上使用了單面印制板；到1953年出現了雙面印制板，并采用電鍍貫通孔互連工藝；到1960年出現了多層印制板，60年代末期出現了撓性印制板；到1990年初出現了積層多層印制板。印制電路板業經過幾十年的發展，已成為全球性大行業，PCB行業全球市場規模如下圖所示。圖表SEQ圖表\*ARABIC7全球PCB市場規模數據來源：Prismark根據PCB行業著名市場調研公司Prismark的統計，全球2002年PCB總產值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，顯示PCB行業在經歷了2000-2002年IT泡沫破滅的打擊之后，出現了全面的復蘇，2004-2007年基本保持了增長勢頭。2008-2009年由于美國次貸危機的影響，PCB行業再次下滑，2009年總產值從2008年的482億美元下降為412億美元。金融海嘯爆發之后，各國紛紛出臺救市政策，穩定金融市場。2010年，PCB市場溫和復蘇，隨著整體大環境的逐漸轉好，PCB產業景氣度也將穩步回升，Prismark預測從2009年到2014年間將達到5.2%的年平均增長率。圖表SEQ圖表\*ARABIC82008-2010年全球PCB市場的分布單位：億美元地區/國家200820092010E復合年均增長率(09-14)產值占比產值占比產值占比美洲44.849.3%34.318.3%36.147.7%-1.0%歐洲32.086.6%20.354.9%21.164.5%0.6%日本100.9520.9%83.0420.2%89.9619.2%-0.9%中國150.3731.1%142.5134.6%168.9736.1%9.3%亞洲（除中日外）155.1832.1%131.8532.0%151.9132.4%6.0%總計483.42100.0%412.06100.0%468.14100.0%5.2%數據來源:Prismark2010Q2報告在20世紀60-90年代間北美一直是世界PCB業中最強盛的地區，現在已經逐漸在生產上大幅減少。北美的生產廠家由鼎盛時的2000家左右，變化到現在只有420家左右。歐洲整個PCB業近年處于下降的趨勢。歐洲的PCB廠家數量也呈現與北美同樣的走勢，從2000年的700家減少到現階段的230家左右。北美、歐洲現存的PCB是：高復雜性的PCB，高混合性/低體積PCB。行業主要分布在軍事、航空航天、醫藥電子等行業。PCB企業主要定位以小批量PCB、樣板為主，貼近市場需求。2008年日本的PCB產值為100.95億美元，居全球第二位，占全球總產值的20.9%，其在HDI板、IC載板、撓性板的制造方面處于全球領先地位。中國PCB行業發展狀況中國印制電路產業經過20多年的快速發展，已成為世界印制電路最重要的制造中心，并且在產業結構、產品檔次、技術水平及企業管理等方面呈現出新的面貌與特點，并將繼續保持良好發展的態勢。據中國CPCA協會統計，2006年我國PCB實際產量達到1.30億m2，產值達到121億美元，占全球PCB總產值的24.9%，超過日本成為世界第一。2008年全球金融危機給PCB產業造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB產業造成災難性打擊，根據行業相關資料分析，2010年中國的PCB產業正在全面復蘇。Prismark預測2009-2014年間中國將保持9.3%的年平均增長率，高于全球5.2%的增長率。圖表SEQ圖表\*ARABIC92008-2014年中國PCB市場規模數據來源：Prismark2010Q2報告世界PCB業中PCB產值最大、增長最快的是中國。2009年中國PCB產值142.51億美元，占全世界總產值的34.6%。根據中國印制電路行業協會發布的報告《2009中國電子電路產業現狀》，截止2008年底，我國的PCB產值分布為：華南占52%，華東占38%，華北、華中、西南、東北和西北各占4%、2%、2%、1%和1%。數據來源:CPCA中國的印制電路工業主要分布于華南和華東地區，兩者相加達到全國的90%,產業聚集效應明顯。此現象主要與電子產業群落的地域性相關。小批量PCB市場前景分析小批量PCB市場前景分析PCB自2000年開始向中國轉移，量產企業轉移已基本結束，歐美等國僅留有一些小批量PCB企業。小批量PCB行業由于受成本和下游產業轉移的影響，目前也正逐漸向兼具成本和市場優勢的中國轉移，中國在世界范圍內將是最具成長性的小批量PCB市場。經過2008年金融危機，全球訂單加速向國內大廠轉移，全球知名的小批量PCB生產商與國內小批量PCB生產商合作力度不斷加大。其次，由于中國電子制造產業升級帶動國內小批量PCB廠商成長，長期以來，中國的電子制造業主要專注于消費電子領域，近幾年，中國的通信、工控、醫療儀器、安防電子、國防及航天航空等行業的迅速崛起，帶動中國的制造產業升級，從而提高配套產品的國內廠商的競爭力，國內的小批量PCB產業將因此受益。小批量PCB行業的應用領域包括：通信、工控、醫療儀器、安防電子、國防及航天航空等。這些行業主要面向企事業單位，主導產品具有品種多批量小的特征。通過對屬于小批量的行業應用PCB產值進行匯總，可測算出全球小批量PCB行業的市場規模，經計算，2009年全球小批量PCB市場規模為101.54億美元，占全球PCB總產值的24.36%。根據Prismark預測，2010-2014年全球PCB行業平均增長速度為5.2%，全球小批量PCB細分行業與全球整體PCB行業的增長速度基本一致。2009年我國小批量PCB市場規模為44.65億美元，占我國PCB總產值的31.33%。未來我國小批量PCB行業將快速發展，由于中國小批量PCB板下游行業快速發展，使小批量PCB板市場需求穩步增大，未來前景廣闊。其速度將高于我國整體PCB行業的平均增長速度9.3%。通信通信行業是技術和資本密集型行業，全球通信市場主要由兩類市場推動，發達國家和地區市場中通信用戶數和話務量接近飽和，新業務和新技術推動運營商進行網絡升級并帶來相應的通信設備需求，主要包括無線寬帶、固定寬帶、下一代網絡和多媒體體服務等；新興國家和地區市場中，移動通信2G網絡擴容和3G網絡啟動建設對系統設備和終端的需求，以及寬帶接入普及對固網設備的需求。根據Prismark統計，全球通信設備2009年實現銷售額1160億美元，預計2010年為1220億美元，2009-2014年復合年均增長率為5.3%。通信用PCB占通信整機產值的比例可用來衡量通信設備行業對小批量PCB的影響，根據Prismark數據整理，2009年通信用小批量PCB占通信整機產值的比例為3.1%。中國通信行業的增長速度高于全球。根據工業和信息化部數據顯示，2002年至2009年，中國通信行業固定資產投資從2106億元增加到3725億元，復合年均增長率達到8.49%，未來幾年通信行業將繼續保持穩定增長。圖表SEQ圖表\*ARABIC102005－2009年中國通信行業固定資產投資數據來源：中國電子信息產業發展研究院工控工控指的是工業自動化控制，工控技術是加快傳統產業改造提升、提高企業整體素質、提高整體國力的有效途徑和手段，近十年來取得蓬勃的發展。Prismark數據顯示，全球工控行業2009年的市場規模是910億美元，預計2010年達到990億美元，2009-2014年復合年均增長率為10%。根據Prismark數據計算，工控用PCB占工控整機行業產值的比例為1.67%。根據國內知名咨詢機構中國工控網的統計數據，中國2009年工控與自動化市場規模達到700億元，過去10年間保持了年均16%的增長速度，未來幾年工控與自動化行業將繼續保持快速增長，預計2014年中國工控與自動化市場規模將達到1056億元。圖表SEQ圖表\*ARABIC112004－2014年中國工控行業市場規模數據來源：中國工控網醫療儀器醫療儀器行業是一個國家綜合工業水平的體現，綜合了各種高新技術成果，將傳統工業與生物醫學工程、電子信息技術和現代醫學影像技術等高新技術結合起來的行業。根據Prismark2010年Q2季報，全球醫療儀器行業2009年實現銷售額770億美元，預計2010年為820億美元，2009-2014年復合年均增長率為5.4%。醫療儀器用小批量PCB占醫療儀器整機的比例為1.67%，醫療儀器行業的發展將直接帶動小批量PCB的需求。近幾年來，伴隨著中國經濟的發展、相關醫療政策深入實施、醫療市場化競爭逐步深化以及整體健康需求的快速釋放，中國醫療儀器行業得以快速發展。根據中國《國民經濟行業分類和代碼表》（GB/T4754-2002），醫療儀器歸于醫療儀器設備及器械行業。國家信息中心中經網行業報告顯示，2004－2009年，中國醫療儀器設備及器械行業銷售額穩步增長，從2004年的249.73億增加到2009年的883.91億元,復合年均增長率達到29%。未來隨著中國醫療體制改革的進一步深化、企業研發能力的進一步加強、整體健康需求的釋放，中國醫療儀器行業將保持穩步快速的增長，有力帶動醫療儀器用小批量PCB的需求。安防電子“9.11”事件以來，安防電子產業一直處于較快發展的態勢，以美國為代表的各國政府紛紛加大了對公共安全防護建設的投入，各國政府防護產品采購規模持續增長。據中國電子信息產業發展研究院預測，2008年全球安防電子產業規模為601.9億美元，2004-2008年的復合增長速度保持在10%以上。根據Prismark的統計數據，安防電子用小批量PCB占安防電子整機產值的比例為3.35%，安防電子行業的快速發展將直接刺激安防電子用小批量PCB的需求。圖表SEQ圖表\*ARABIC122004－2008年全球安防電子產業規模數據來源：中國電子信息產業發展研究院據中國電子信息產業發展研究院預測，未來兩年，中國安防行業將保持20%的速度增長，預計2011年中國安防電子產業規模將達到835.8億元。國防及航天航空國防及航天航空不僅僅是新的經濟增長點，更是關系到國家安全的戰略性產業，并已成為政府重點支持的戰略性新興產業。根據Prismark2010年Q2季報，全球國防及航天航空行業2009年實現銷售額1180億美元，預計2010年為1210億美元，2009-2014年復合年均增長率為4.2%，根據Prismark統計數據計算，國防及航天航空用小批量PCB占整體行業產值的比例為1.75%。國家軍事信息化程度的不斷提高，必將促進相應小批量PCB的需求。目前中國國防方面的投入不足GDP的2%，隨著近年來國家對國防工業建設的重視，中國國防方面的投入必然加大，加之中國軍工產品在亞非拉等國家所具有的市場優勢和高性價比產品的不斷推出，中國國防工業將步入良性發展軌道。小批量HDI市場前景分析HDI產品主要用于手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼攝像機、汽車電子、通信、工控、醫療儀器、安防、國防及航天航空等行業。根據世界電子電路理事會（WECC）統計數據，2009年HDI板全球市場規模達到55.78億美元，中國HDI市場規模達到24億美元。小批量HDI主要下游行業主要包括通信、工控、醫療儀器、安防電子、國防及航天航空等行業。下游行業發展迅速，如通信行業隨著中國3G網絡啟動建設對系統設備和終端的需求越來越大；工控行業隨著中國大力發展工控自動化產業，過去十年保持16%的增長速度，未來將仍保持高速增長；醫療行業隨著中國醫療體制改革的深入，未來幾年醫療行業通過關鍵部件和核心技術的突破，實現醫療設備整機和系統的全面升級，這些行業的迅速發展，勢必帶動小批量HDI的迅速發展。主要競爭對手國際市場主要競爭對手公司國際競爭對手主要有：DDiCorp.公司、德國KSG公司，生產的產品主要為高端產品，市場定位在其國內的多品種小批量市場，如國防及航天航空、醫療等行業。DDiCorp公司DDiCorp.公司成立于1978年，總部位于美國加利福尼亞阿納海姆市，是北美“多品種、小批量、短交期”PCB細分行業的領導者。該公司產品應用行業主要包括：國防及航天航空、通信設備、工控、計算機、測試/醫療、消費電子、其它等。公司2009年客戶數量達1100家，客戶包括OEM廠商、EMS公司以及國防及航天航空、醫療儀器公司等，其應用領域的分布如下圖所示：圖表SEQ圖表\*ARABIC132009年DDiPCB下游應用領域分布數據來源：DDi2009年報在2009年12月31日,DDiCorp.公司完成收購Coretec公司。這次收購將使DDiCorp.公司能夠提高整個北美地區的生產能力，擴大其在軍事、航天和醫療等領域的市場占有，加強了DDiCorp.公司在撓性和剛撓板等產品上的制造能力。DDi公司2005－2009年的財務指標（不含Coretec）見下表：單位：萬美元項目\年份20052006200720082009銷售收入18,46019,81018,11019,08015,800銷售毛利2,6703,7903,4903,8802,920銷售毛利率14%19%19%20%18%凈利潤-6,400-72070-3,340178銷售凈利率-35%-4%0%-18%1%數據來源：DDICorp.公司年報德國KSG公司KSG公司位于德國薩克森市，全稱是Kundenfreudlich-Schnell-Gut,公司定位在“多品種、短交期”PCB細分市場領域。主要產品包括：雙面板、多層板、HDI、剛撓板、金屬鋁基板、厚銅箔基板等。KSG公司2007年的PCB銷售額中，一般性工業領域占45.3%，EMS公司占30.8%，汽車電子占10.5%，消費型電子占8.2%，其他占1.5%。KSG客戶數量2007年達到535家““世界印制電路產業發展的回顧與思考”《印制電路資訊》，2008年第二期國內市場主要競爭對手國內市場小批量PCB生產企業主要有臺灣慶生電子，其他主營業務為樣板的公司也生產經營部分小批量PCB，在多品種小批量PCB市場上存在一定的競爭關系，如興森科技、廣州杰賽、深圳金百澤、深圳明陽和上海嘉捷通等。臺灣慶生電子臺灣慶生電子成立于1984年，在臺灣交易所上市。公司主要生產單層2-24層板，產品應用領域包括：服務器、工業設備、計算機、通信、消費電子及其他。圖表SEQ圖表\*ARABIC14慶生電子2007-2009年盈利情況單位：新臺幣萬元項目\年份200920082007營業收入64,02474,62380,961毛利16,96814,79817,198毛利率26.50%19.83%21.24%稅后凈利5,0205,5106,701凈利率7.84%7.38%8.28%數據來源：公司年報相關資料興森科技深圳市興森快捷電路科技股份有限公司是國內最大的印制電路樣板制造商。主要產品包括：高層背板、HDI板、高頻板、高TG板、無鹵素板、撓性及剛撓板等高新技術產品，產品銷往歐洲、美洲和亞洲，廣泛應用于通信、航空航天、國防軍工、IT、醫療、精密測試儀器及工業控制等各個領域。公司2009年的銷售額是49,694.74萬元，小批量板銷售額占總銷售額的29.65%。圖表SEQ圖表\*ARABIC15興森科技2007-2009年銷售數據金額單位：萬元產品2009年2008年2007年銷售金額銷售占比毛利率銷售金額銷售占比毛利率銷售金額銷售占比毛利率樣板34,961.5870.35%43.78%33,374.7676.79%40.20%31,202.4781.01%37.35%小批量板14,733.1629.65%23.70%10,086.5523.21%24.26%7,313.8918.99%19.36%合計49,694.74100.00%37.83%43,461.31100.00%36.50%38,516.36100.00%33.93%數據來源：公司招股說明書其他廣州杰賽科技股份有限公司是目前國內規模較大、技術領先的樣板、中小批量、快件印制電路板制造商，公司產品包括：機械微小孔板、高孔徑比板、高層數背板、高精度阻抗板、復雜盲埋孔板等，廣泛應用于國防、航空、航天、通信、工業控制等領域。深圳市金百澤電子科技股份有限公司是一家專注于樣板和中小批量板的高新技術企業,產品應用于通信、消費電子、測試工控、醫療儀器、電力能源、航空航天、國防應用和科教機構等領域。深圳明陽電路科技有限公司是一家專業生產中、小批量、高層線路板的高新技術企業。產品廣泛應用在汽車、電腦、醫療儀器、通訊工具、工業控制、軍事以及航空工業等領域。上海嘉捷通電路科技有限公司位于上海嘉定工業區，公司致力于高精密度中小批量和快速印制線路板的生產制造和研發服務，公司產品廣泛應用于通信、工業控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫療、測試儀器等各個領域。公司競爭力分析崇達股份是國內小批量PCB行業的領先企業。憑借獨特、準確的市場定位以及長期、持續的專注，崇達股份在滿足客戶多樣化需求、快速交付方面，形成了獨特、有效的服務模式和柔性化生產模式，在細分市場構建了較強的競爭力。崇達股份目前已經發展為多廠運營，能滿足客戶高中低端產品需求的一站式服務。產品廣泛應用于通信設備設備、工控、醫療儀器、安防電子、航天航空等高科技領域，近幾年產品70%外銷到歐洲、美洲、日本、亞洲（除中國外）等地區。2009年，公司市場國內市場占有率為1.41%，國際市場占有率為0.62%，在國內小批量PCB板行業取得了領先地位。相對于國內競爭對手的優勢專注于小批量的商業模式公司一直專注于小批量PCB的制造。自2008年以來，公司均單面積為8.83平方米、7.12平方米、7.76平方米，訂單數和訂單品種數在逐年增加，2008年公司訂單數量是38,309個，訂單品種數是4,274個；2009年公司訂單數是43,228個，訂單品種數是5,394個；2010年1-8月公司訂單數是39,783個，訂單品種數是8,084個。圖表SEQ圖表\*ARABIC16公司歷年訂單數和訂單品種數時間2010年1-8月2009年2008年均單面積(平方米)7.797.128.83訂單數（個）39,78343,22838,309訂單品種數（個）8,0845,3944,274崇達公司在滿足客戶多樣化需求、快速交付方面，形成了獨特、有效的服務模式和柔性化生產模式，構建了較強的競爭力。在眾多規模大、技術能力強的批量大廠中尋得了市場空隙，在困境中發展壯大，已成為國內小批量PCB行業的領先企業。高度柔性化的生產優勢小批量生產模式的特點是品種繁雜，公司2009年訂單品種數量就高達5,394個。繁雜量小的產品使企業面臨著強大的挑戰，對于生產部門，需要建立高度柔性化的生產線。公司結合先進的ERP系統，通過制定生產WIP表(生產流程計劃表)和LOT卡（產品生產批量管制卡），安排各種產品有序進線生產，保證繁多品種的排線生產；通過專業技能培訓，讓生產線操作人員熟練掌握2-3個相連工序的生產操作技術，便于方便機動調節人員配置，保證生產的銜接順暢；通過對關鍵工序的集中質量控制并配合PQA（制程品質稽核），做好產品的質量控制工作。另外公司開發了物料應用系統、PCB金手指管理系統、PCB自動開料拼板開料系統、PCB鉆孔系統、PCB成型系統等諸多軟件系統來增強生產線的靈活性。長期的積累使公司的生產系統能夠對客戶紛繁多樣的需求作出及時、快速的響應，建立起高度柔性化生產的優勢。技術優勢公司自創立以來，專注于小批量PCB板的制造，緊跟國際先進技術的發展，積累起龐大的工程技術數據庫，以滿足數以萬計的多品種需求。在全面發展技術的同時，公司在許多單項領域也取得了突破，取得了大量的線路板相關的知識產權，形成自己的特色。截止2010年底，本公司已獲得的專利共有25項，已受理的專利共有19項，已取得的軟件著作權共14項，其中的技術優勢主要體現在：厚銅線路板的生產制作技術為業內先進水平，獲得了多項專利授權，擁有較大的厚銅線路板市場份額，是愛默生電源模塊的主要供應商。小批量HDI線路板產品擁有較高的技術水平，2009年已經開發出3階HDI產品，獲得了多項專利授權，處于業界先進水平，可以滿足各種各樣的終端客戶個性化的設計需求和快速打樣需求。8層以上高層板的生產技術處于業界先進水平，2009年成功開發出32層的通訊背板，平均生產層數在國內小批量PCB板廠家中處于領先水平。高層板的生產設備先進并擁有多項核心技術，質量控制和管理處于業界領先水平。在特種電金工藝線路板方面，能生產各類長短金手指、斷節金手指、局部電金工藝的線路板，可以滿足客戶針對插撥式接觸位設計及按鍵位設計的極復雜的個性化設計需求。客戶優勢公司的客戶優勢主要體現在客戶的數量和質量上。大量客戶資源的建立是一個漸進的過程，公司在這方面已形成明顯的先發優勢。公司的客戶可分為代理商、終端客戶、PCB設計公司、轉廠和EMS五類客戶，其中代理商、PCB設計公司、轉廠、EMS這四類客戶并非最終客戶，他們背后是幾百家甚至上千家多品種小批量PCB終端客戶。2008年公司代理商、終端客戶、PCB設計公司、轉廠和EMS五類客戶合計達到338家，2009年達到530家；2010年客戶數快速增長，1－8月份已達640家；未來隨著公司海外客戶開拓能力的加強，客戶數量將進一步擴大。公司的客戶多為各自所在行業的龍頭企業，代理商如P.D.Circuits,Inc.和Kestrelinternationalcircuitsltd；終端客戶如艾默生、博世、歐姆龍；設計公司如Palpilot和深圳漢普；轉廠如PCBTECHNOLOGIESLTD和DynamicDetails,inc；EMS如SVIPUBLICCOMPANYLIMITED和捷普電子。這些大企業經營穩健、管理規范、信譽卓著，公司與這類客戶的合作一方面有力推動了公司技術水平的不斷提高、服務手段的不斷改進，另一方面也使得公司在管理理念、管理模式、管理手段以及管理工具的運用水平得以提升，在同行業中達到較高的水平。圖表SEQ圖表\*ARABIC17公司客戶類型及行業地位客戶類型主要客戶行業地位代理商P.D.Circuits,Inc.美國著名PCB代理公司之一Kestrelinternationalcircuitsltd英國知名PCB代理公司，由PCB工廠轉型而來終端艾默生世界500強,全球厚銅PCB板的主要客戶武漢烽火通信科技股份有限公司國內信息通信領域設備龍頭企業之一BoschGmbH（博世）世界500強，全球著名汽車技術供應商歐姆龍全球知名的自動化控制及電子設備制造廠商PCB設計公司Palpilot美國最大的PCB印刷電路板設計公司之一深圳漢普電子技術開發有限公司國內最大的PCB設計公司之一轉廠DynamicDetails,inc全球最大的“多品種、小批量”PCB企業Schoeller-ElectronicsGmbH歐洲領先的PCB制造企業PCBTECHNOLOGIESLTD以色列著名PCB上市公司EMS捷普電子有限公司美國上市企業，全球500強，EMS全球排名第三位，全球最大的非消費類電子EMSSVIPUBLICCOMPANYLIMITED泰國知名EMS上市公司公司十分重視與優質客戶的長期戰略合作關系，積極配合客戶進行項目研發和產品設計，努力成為其供應鏈中重要一環，從而使同一客戶的訂單不斷增長（2009年增長速度受經濟危機影響）。相對國外競爭對手的優勢成本優勢與國外同行相比，公司在成本方面有明顯的優勢，主要體現在人力成本和原材料采購成本上。波士頓咨詢公司的統計數據表明,歐美發達國家工人每小時的成本在15至30美元之間，而中國工人每小時的工資約1美元，成本的差距有十倍之多。雖然近年來中國工人的工資不斷上調，但中國和發達國家在勞動力成本上的巨大差距難以在短期內消失。2009年中國PCB產值142.51億美元，占全世界總產值的34.6%，是PCB行業產值最大的地區，上游配套的原材料供應與歐美國家相比更完備、成本更低。波士頓咨詢公司的研究數據表明,在中國進行原材料采購的跨國公司大約能實現20%-40%的成本節約。原材料低成本優勢來自于幾個因素:更低的人力成本、更低的資本投資成本、更低的本地采購成本、更大的經濟規模以及政府的激勵。近兩年公司營業成本占營業收入的比例約為66%，而行業龍頭DDi公司營業成本占營業收入的比例約為80%，兩者相差14%，成本優勢十分明顯。產業鏈完整中國規模龐大、日趨完善的電子產業鏈是公司較之國外競爭對手的又一大優勢。中國已成為全球最重要的電子制造基地，全球大部分EMS企業都在中國設立生產制造中心，連全球電子展覽的重心也由歐美國家向中國轉移。產業鏈完整的優勢主要表現在以下幾個方面：一是原材料品種齊全，采購快且成本低；二是貼近下游客戶，響應時間快；三是聚集了一大批富有創新能力的研發設計人員；四是銷售渠道廣闊，物流方便快捷；五是商業信息傳播迅速，技術交流頻繁，企業互生互惠。公司產能消化的具體措施一期項目建設后，產能將逐步釋放，以緩解產能快速增長的壓力，募投項目建設期為四年，建設期第一年不生產，第二年達產率為40%，第三年達產率為80%，第四年達產率為100%。隨著項目的建設和投產，公司制訂了產能消化的具體措施，確保一期項目達產后新增產能迅速消化，包括加強銷售隊伍的建設、鞏固現有客戶、大力拓展海外終端客戶、加強本土市場網絡的布局、開拓重點下游行業和加大技術研發與設計投入。加強銷售隊伍的建設，提升銷售管理能力公司自成立起，就非常重視銷售團隊的建設，目前已建立集團銷售部，采取統一對外銷售的形式。集團銷售部具有完整的銷售業務體系。銷售部下設國內銷售部和國際銷售部，分別負責國內外市場。目前公司在深圳、大連、香港和***分別設立子公司，深圳福永設立分公司，在上海、武漢設立銷售服務機構。這些子公司和銷售服務機構覆蓋珠三角、長三角和環渤海三大PCB產業集群區域。隨著一期項目的順利開展，公司將進一步加大銷售隊伍、銷售體系的建設力度，包括打造全方位的銷售網絡，在重點城市增加銷售服務機構，加強區域管理，完善銷售體系，同時，公司將進一步完善對銷售人員的激勵和考核機制，引進優秀人才，加強專業知識和銷售能力的培訓，從而提高銷售人員的素質，提升公司銷售管理能力。鞏固現有客戶網絡，擴大對老客戶的銷售規模經過多年的市場培育和拓展，公司產品的設計、品質和售后服務優勢贏得了客戶的廣泛認可。公司已經與全球小批量PCB板下游客戶的主要企業建立了密切的合作關系。公司擁有包括代理商、終端客戶、PCB設計公司、轉廠和EMS公司五種類型的客戶，2008年公司的累計客戶是338家，2009年公司的累計客戶增加到530家，到2010年上半年公司的累計客戶增加到640家。由于公司現有產能和資金上的限制，公司并未完全滿足下游客戶的需求，如高端小批量PCB、小批量HDI產品，由于對設備要求較高較高，受制于公司的固定資產的限制，目前HDI產能還較小，而公司已經取得了下游主要大客戶的供應商資質認證，在長期的合作中得到了客戶的信任，積累了良好的信譽和口碑，形成了緊密的業務合作關系。由于受金融危機的影響，2009年部分客戶的采購額有所下降，隨著2010年經濟的好轉，主要客戶在公司的采購額急劇上升，2010年上半年前四大客戶在公司的采購額增長率甚至超過100%，因此在下游大客戶面對旺盛的終端產品需求紛紛籌劃擴大產能時，長期合作的客戶會優先選擇公司。預計在公司募集資金項目投產后，新增的產能優先滿足老客戶的持續增產訂單。圖表SEQ圖表\*ARABIC18近三年同一大客戶的銷售額增長情況客戶類型客戶名稱合作時間2008年2009年2010年1－8月銷售金額銷售金額增長率銷售金額增長率代理商KestrelinternationalcircuitsltdDec-0418,376,7578,532,089-54%22,783,853301%終端歐姆龍Jul-043,127,0531,610,292-49%2,569,666139%設計公司PalpilotJul-0542,867,66746,601,2759%65,708,595112%轉廠DynamicDetails,incNov-08350,4068,025,3622190%12,106,566126%EMSSVIPUBLICCOMPANYLIMITEDSep-0515,972,41810,712,334-33%12,698,44478%同時，公司將進一步利用自身的核心競爭優勢，為客戶提供全方位的個性化服務和提高需求響應速度，進一步增加客戶的信心。如公司定期地與重要客戶進行溝通和訪問，實時了解客戶的需求，深入參與到客戶的產品研發設計中，在幫助客戶解決產品研發難題的同時，自身的技術水平也得到了提升，并且贏得后續的產品訂單。堅持國際化經營思路，迅速向海外終端市場擴張由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，近10年來，歐美一直把大批量PCB訂單往亞太地區，特別是中國轉移。2008年金融危機的爆發，迫使歐美企業更加重視成本，加速了小批量訂單轉移的速度。小批量PCB的訂單轉移通過三種方式進入中國：一是終端客戶直接把訂單轉移至中國；二是PCB設計公司、制造商、貿易商等企業的訂單轉移至中國；三是通過電子整機或EMS轉移到中國。由于海外小批量PCB下游市場終端客戶比較分散，且各地的代理商擁有豐富的中小客戶資源，因此，海外市場的中小終端客戶目前主要通過代理商來下訂單。未來公司將堅持國際化經營思路，在穩定目前海外市場客戶中的代理商、PCB設計公司、轉廠和EMS客戶的同時，大力發展終端客戶，特別是小批量PCB下游市場需求量較大的終端客戶。通過參加國際PCB行業展會、行業技術交流會，來進一步提高企業的國際知名度，深入了解行業發展趨勢，實施品牌營銷戰略，提高國際知名度，增強公司的綜合競爭力。進一步加強本土市場網絡的布局隨著本士市場容量的不斷擴大，公司也在充分利用自身本土優勢，深度挖掘本士市場。目前公司的銷售服務機構均覆蓋了包括華南、華東、華北和華中等小批量PCB下游行業的主要區域，未來隨著國內小批量下游市場逐漸向中、西部轉移，公司還將在成都新設銷售服務機構，服務于西部市場。通過加大營銷服務網絡建設力度，貼近下游主要區域，提升客戶的滿意度，為公司新增產品的銷售提供有力的服務保障。立足于優勢行業，重點開拓國防及航天航空和醫療儀器行業通信設備行業是公司優勢領域，公司與行業內多家領先企業合作多年，積累了豐富的經驗。未來公司將進一步鞏固這一優勢，同時，公司也將重點拓展小批量PCB下游的航天航空、軍工和醫療行業。國防及航天航空產業不僅僅是新的經濟增長點，更是關系到國家安全的戰略性產業，并已成為政府重點支持的戰略性新興產業。公司正在申請AS9100，公司將加強與航天航空領域的標桿企業合作，進一步拓展航天航空行業領域。醫療儀器行業是一個多學科交叉、知識密集、資金密集型的高技術產業，進入門檻較高，是一個國家綜合工業水平的體現。近幾年保持20%增長率的中國醫療儀器市場正處在高速發展的上升階段，而中國正在步入老齡化社會，醫療消費的剛性需求在加大，根據國家信息中心中經網行業報告顯示，2004－2009年，中國醫療儀器設備及器械行業銷售額穩步增長，從2004年的249.73億增加到2009年的883.91億元,復合年均增長率達到29%。隨著醫療行業的迅速發展，小批量PCB板的需求空間將進一步增大，公司已經成立了專門的團隊，正在加大開拓醫療行業的力度。加大技術研發與設計投入,滿足個性化需求公司小批量PCB都是以銷定產，銷售部門在接到客戶訂單時，第一時間將需求給到研發設計部門，就產品設計方案和制造的可能性與研發設計部進行深入溝通，并提供專業技術支持。經過多年的積累形成了龐大的工程技術數據庫，為公司的研發設計部門迅速處理不同工藝要求的訂單奠定了深厚的基礎，公司研發設計部門在2小時至1天內完成訂單的處理，在小批量板行業內處于國際領先水平。客戶在給公司下單的時候，公司的設計部和銷售部就客戶的訂單進行分析和完善，并將外部產品需求轉化為公司可生產的訂單需求。一期項目建成后，公司將進一步加大技術研發與設計投入，優化、完善工程技術數據庫，為客戶提供及時、滿意的個性化需求，從而為公司產品的銷售提供有力的支持。項目采取的技術工藝分析一期項目產品所采用的關鍵技術一期項目所涉及的技術工藝和公司目前的技術工藝基本一致。公司現有產品中，通過自主研發的高多層厚銅網絡電源模組PCB基板、高多層局部電金、長短金手指PCB產品、HDI（盲埋孔）高多層PCB產品、高頻阻抗HDIPCB產品、高多層(14層以上)PCB產品、高多層高散熱PCB產品、HDI背鉆盲孔產品、HDI產品、高多層長背板產品（長度>800mm）等產品均有多項技術獲得專利，且在國內處于領先水平。圖表SEQ圖表\*ARABIC19主要產品的核心技術產品類別技術名稱創新情況產生專利名稱專利號高多層厚銅網絡電源模組PCB基板（內層銅厚2～6盎司）網絡模阻PCB耐電壓≥2000V技術耐壓測試裝置200920129176.1網絡模組PCB電容，電感，電阻匹配技術一種阻焊磨點處理的方法200810216661.2內層厚銅的線路蝕刻、層間對準制作技術線路板灌膠壓合方法200910110652.X高多層局部電金、長短金手指PCB產品局部選擇電金工藝一種具有局部電厚金電路板的生產方法200810216189.2斷截金手指和銅面一種具有長短金手指電路板的生產方法200810068472.5崇達PCB金手指管理系統V1.2軟著登字第0140019號HDI（盲埋孔）高多層PCB產品機械鉆盲孔的層間對準技術一種印刷線路板基板與光繪底片對位用的曝光對位光臺200920134825.7一種印刷線路板菲林裝載交置架200920260419.5多次壓合的材料漲縮管控技術一種多層印刷線路板壓合疊板定位裝置200920134822.3一種印刷線路板菲林裝載交置架200920260419.5盲孔的電鍍銅厚管控技術一種檢測多層線路板切片的模具裝置200820095389.2一種PCB板的存板架200820212798.6一種電路板固定支架200920129175.7埋孔樹脂塞孔技術內層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法200910109783.6高頻阻抗HDIPCB產品+/-5%的阻抗匹配技術一種制作印刷線路板內層圖形的菲林200920134819.1多層次，多組阻抗的設計和控制技術一種用于印刷線路板檢測的自動光學檢修儀200920204945.X高多層(14層以上)PCB產品高層板的層間對準度控制PCB生產用鉚合定位器200920150594.9一種PIN釘對位線路板工藝200910189256.0高層數PCB產品的壓合固化技術PCB生產用半固化片放置架200920150595.3高縱橫比15:1板電鍍的控制技術具有高縱橫比盲孔的多層線路板制作方法及多層線路板200910189547.X線路板電鍍參數偵錯系統及方法200910108843.2薄芯板的制作方法薄PCB板生產用夾具200920150593.4一種放板車臺裝置200820212799.0高多層高散熱PCB產品銅漿、銀漿塞孔技術一種印刷線路板絲印用的通用定位釘床200920134821.9一種墊板PU080809200920129177.6HDI背鉆盲孔產品深度鉆孔的設計和控制技術一種線路板母板的鉆孔方法200910238984.6盲鉆孔的電鍍技術線路板電鍍校正系統及方法200910108842.8HDI產品電鍍填平技術線路板電鍍裝置及電鍍方法200910110650.0疊孔的設計和制作技術線路板埋入式盤中孔制作方法200910110651.5高多層長背板產品（長度>800mm）厚板采用對接鉆孔的控制技術PCB板生產用銷釘定位模200920150596.8截止2010年底，公司已獲得的專利共有39項，其中實用新型專利37項，發明專利2項。圖表SEQ圖表\*ARABIC20公司專利清單序號專利號專利名稱專利類型取得方式（自主研發/受讓）取得時間證書所有者1200820212799.0一種放板車臺裝置實用新型自主研發2009/4/15深圳崇達多層線路板有限公司2200820212800.X一種千層架裝置實用新型自主研發2009/4/15深圳崇達多層線路板有限公司3200820212798.6一種PCB板的存板架實用新型自主研發2009