關于手機攝像模組基本知識講解第1頁，課件共23頁，創作于2023年2月一、CCM產品簡介?概念

CCM(CompactCameraModule):即微型攝像模塊,因常使用在手機上也被稱為手機攝像頭或手機攝像模塊,可采用CMOS或者CCD感光元件.?分類

1.按SENSOR類型(主要):CCD（chargecoupledevice)：電荷耦合器件

CMOS(complementarymetaloxidesemiconductor)：互補金屬氧化物半導體，我司產品即使用此類型芯片

2.按制造工藝:CSP：CHIPSCALEPACKAGECOB：CHIPONBoardPLCC：PlasticLeadedChipCarrier

第2頁，課件共23頁，創作于2023年2月一、CCM產品簡介3.按結構類型:FF：FIXEDFOCUS(定焦)MF：MACROLENS(撥桿式)AF：AUTOFOCUS(自動對焦)AZ：AUTOZOOM(自動對焦/光學變焦)OIS：OperatorInterfaceStations（光學防抖）4。按像素分：QCIF：4萬像素；CIF：10萬像素；VGA：30萬像素；1.3M：130萬像素；2M：200萬像素；3.2M：300萬像素；5M：500萬像素；8M：800萬像素；13M：1300萬像素；16M：1600萬像素21M：2100萬像素；

第3頁，課件共23頁，創作于2023年2月二、產品結構產品結構很簡單，共分為：1.結構/電路部分：底座，鋼板，FPC/PCB，VCM，DriverIC2.光學部分：鏡頭，sensor，IR3.輸出部分：金手指、連接器、Socket等4.輔材部分：保護膜，膠材等第4頁，課件共23頁，創作于2023年2月常規模組Reflow模組Socket模組3D模組筆記本模組第5頁，課件共23頁，創作于2023年2月ZOOM模組MF模組(撥桿式)OIS模組第6頁，課件共23頁，創作于2023年2月三、工藝流程圖工藝流程圖，又叫Process

FlowChart。流程圖我們主要分為CSP、COB以及AF模組，主要是因為他們的結構存在較大差異，加工流程上也存在較大差別。

PLCC因風險轉嫁的問題，在我司可以看做為CSP工藝即可。重點工藝：DB：貼Sensor（Diebanding）WB：打金線（Wirebanding）H/M：蓋Holder/VCM調焦：調節模組焦距OTP：燒錄第7頁，課件共23頁，創作于2023年2月1、CSP工藝流程貼板錫膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外觀FQC包裝調焦SMT階段熱固化百級組裝階段（百級無塵車間）千級檢測階段（千級無塵車間）點螺紋膠貼片爐前QC回流焊爐后QC鏡頭搭載畫膠SMT板清潔鏡頭清潔OQC貼膜OQCOQA出貨PQC分粒固化后檢查振動第8頁，課件共23頁，創作于2023年2月2、COB/COF工藝流程貼板錫膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外觀FQC包裝調焦SMT階段烘烤百級組裝階段（百級無塵車間）千級檢測階段（千級無塵車間）點螺紋膠貼片爐前QC回流焊爐后QCH/MW/BSMT板清洗鏡頭清潔OQC貼膜OQCOQA出貨PQC分粒烘烤后檢查PlasmaCleanSnapCureD/BW/B后清洗W/B后檢查振動第9頁，課件共23頁，創作于2023年2月3、AF模組工藝流程UV固化功能FQC外觀FQC包裝調焦SMT階段（流程同上）烘烤百級組裝階段（百級無塵車間）千級檢測階段（千級無塵車間）點螺紋膠H/MW/BSMT板清洗分粒OQC貼膜OQCOQA出貨烘烤后檢查VCM組裝烘烤后檢查PlasmaCleanSnapCureD/BW/B后清洗W/B后檢查烘烤UV照射IR貼付Holder清洗PQC振動Lens

VCM鎖配IR清潔半成品功測畫膠VCM引腳焊接功測第10頁，課件共23頁，創作于2023年2月四、模組成像原理成像原理：凸透鏡成像鏡頭芯片物體第11頁，課件共23頁，創作于2023年2月五、鏡頭簡介參數列表結構圖鏡頭在模組上起著至關重要的地位，目前主要收集模組行業主要采用的是非球面塑膠鏡頭。第12頁，課件共23頁，創作于2023年2月結構第13頁，課件共23頁，創作于2023年2月搭配5M1/5芯片鏡片個數3P有效焦距光學總長TTL光圈FNO視場角FOV畸變Distortion相對照度RI主光線角CRA最大影像圓IMC有無IR及IR規格鏡筒材質底座材質扭力規格搭配的IR厚度參數簡介第14頁，課件共23頁，創作于2023年2月名詞解釋對模組的影響?TTL光學總長影響模組的整體高度?FOV視場角在相同拍攝距離，影像畫面所能拍攝內容的多少?FNO光圈影像模組畫面的明暗度（尤其在暗環境下）RI相對照度影像畫面中心與邊緣的明暗差異的大小Distortion畸變拍攝物體會發生形狀變化，分枕形和桶形畸變?CRA主光線角與Sensor偏差過大，有偏色的風險?IMC最大影像圓影像圓過小，會造成模組暗角?IR濾光片主要影像雜光問題和解析力問題EFL有效焦距主要用于一些相關理論知識的計算使用Torque扭力主要影像調焦作業的效率composition鏡片組合主要影影響鏡頭廠的制作工藝和價格第15頁，課件共23頁，創作于2023年2月六、VCM簡介原理：安培定則二：用右手握住通電螺線管，使四指彎曲與電流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通電螺線管的N極結構：動子部分：載體、線圈定子部分：外殼、下載體、上簧片、下簧片、第16頁，課件共23頁，創作于2023年2月VCM結構詳解下載體下簧片載體線圈磁鐵上簧片外殼第17頁，課件共23頁，創作于2023年2月名詞解釋行程馬達的最低的移動距離起始電流馬達開始動作的需要最少驅動電流值斜率馬達運動時，行成直線的斜率回滯同一電流值下，馬達向上運動和向下運動時的行程差異姿勢差VCM在水平、向上、向下三個方向運動時，同一電流下的行程差異阻值馬達的正極和負極之間的電阻值tilt馬達在靜止或運動的過程中，出現傾斜和偏移現象參數簡介第18頁，課件共23頁，創作于2023年2月Sensor簡介Sensor：圖像傳感器，又稱芯片、晶圓、Wafer。是感光元器件，主要作用是將光信號轉換為電信號。主要分為CCD和CMOS兩種。CMOSSensor根據其封裝方式可以分為CSP、COB兩種結構。我們模組的像素劃分就是以Sensor的像素為依據的。第19頁，課件共23頁，創作于2023年2月濾光片簡介濾光片：簡稱IR片，主要組成分三部分，載體（白玻璃）、截止面鍍層（IR面）、增透面鍍層（AR面）。如下圖，為手機模組普通IR的光譜圖IR主要作用是透過人眼可見光波段，截止非可見光。主要波長范圍是380-700nm之間。IR用會導致模組出現偏色、雜光、解析NG等不良現象。第20頁，課件共23頁，創作于2023年2月FPC簡介FPC：柔性電路板：是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。FPC我們一般又分為